8027_鈦昇（櫃）

基本資料

台灣雷射鑽孔設備龍頭，主力切入玻璃載板（Glass Core Substrate）TGV 雷射改質環節。已進入 Intel 玻璃載板供應鏈驗證，提供每秒數千孔的高速雷射加工能力，是台廠少數能挑戰日本 DISCO、以色列 Orbotech、美國 MKS 等國際大廠主導 TGV 雷射市場的設備整合商。

業務聚焦於雷射光路與超短脈衝雷射模組整合，下游客戶覆蓋 PCB、IC 載板與先進封裝測試線。隨 2026 年 Intel / 台積電 / 三星陸續進入玻璃基板小量試產（2027 年）與量產（2028 年），鈦昇驗證進度具關鍵指標意義。

來源：memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510 + 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508

核心技術／競爭優勢

• 高速 TGV 雷射鑽孔：每秒數千孔加工能力，能在 30μm 以下孔徑控制熱影響區
• 超短脈衝雷射整合：皮秒（ps）/ 飛秒（fs）等級脈衝技術，降低玻璃微裂痕與熱應力
• Intel 驗證進度：已切入 Intel 玻璃載板供應鏈驗證階段，是台廠進度最前段者之一
• 多軸動態加工平台：X/Y/Z + θ/R 軸控制，支援斜孔與曲面微孔加工

待補

雷射光源為自製或 OEM、是否搭配自有自動對位系統、與 Intel 驗證的具體機型 / 階段，待後續報告或法說補齊。

產品與應用

產品 / 服務	應用	相關客戶 / 下游
高速 TGV 雷射鑽孔機	玻璃載板通孔加工	Intel（驗證中）、潛在台廠載板客戶
雷射改質與光學整合系統	先進封裝載板雷射改質	載板廠 / 先進封裝廠

圖片 / 架構圖

圖說：玻璃載板 FOPLP / TGV 製程台廠設備供應鏈分佈圖。鈦昇位於最上游 TGV 雷射改質段（造孔），是後續蝕刻、AOI、PVD、電鍍、研磨等所有下游環節的起點，鑽孔精度與良率直接決定整片載板的可用性。

flowchart LR
  A[玻璃基板原片
Corning/AGC/SCHOTT] --> B[TGV 雷射改質
8027 鈦昇 ⭐
8064 東捷]
  B --> C[蝕刻通孔
6658/2493/6405]
  C --> D[AOI 檢查
3455 由田/3535]
  D --> E[PVD 種子層
3580 友威科]
  E --> F[電鍍銅
3485 敘豐]
  F --> G[研磨平坦化
5443 均豪精密]
  G --> H[完成 Glass Core 載板]

EPS 記錄

待補（單一來源 memo / 產業報告，未含個股財務）

EPS 預估

待補

目標價與評等

待補

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
2026 進行中	Intel 玻璃載板供應鏈驗證	客戶驗證	⭐⭐⭐	切入進度為台廠最前段
2027 預期	玻璃載板小量試產（Intel / 台積電）	放量起點	⭐⭐⭐	TGV 雷射設備需求起爆點
2028 預期	玻璃載板量產	放量加速	⭐⭐⭐	台廠設備自主化關鍵年

→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

• 上游：玻璃基板原片廠（Corning、AGC、SCHOTT、NEG）
• 下游：載板廠 / 先進封裝廠（Intel、潛在台廠：3037_欣興（市）、8046_南電（市）、3189_景碩（市））
• 製程環節：TGV 雷射改質（六大關鍵製程之首）
• 同段同業（國內）：8064_東捷（櫃）、上儀、海納光電、誠霸
• 同段同業（國際）：日本 DISCO、以色列 Orbotech、美國 MKS、康寧、三星電子
• 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板

相關公司

公司	關係	說明
8064_東捷（櫃）	同段同業	TGV 雷射改質段台廠主要競爭者，東捷以面板修補雷射經驗轉攻
供應鏈_玻璃芯基板	所屬供應鏈	TGV 段為玻璃芯基板六大製程之首

風險與注意事項

風險

• 單一客戶集中：Intel 驗證進度若不如預期，目前未有第二大客戶能即時遞補
• 國際大廠主導：DISCO、Orbotech、MKS 等握有先發優勢與專利，台廠進入需突破驗證信任門檻
• 玻璃載板量產時程不確定：2027 小量試產 / 2028 量產為產業共識，但 ABF 載板如能滿足 AI 算力需求可能延後
• 資料來源單一：本頁主要依據 memo 與 TPCA 產業報告，財務細節（EPS / 目標價 / 產能 / 接單能見度）尚未掌握，待後續券商報告 ingest 補齊

來源

• memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510（使用者整理研究）
• 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（TPCA V3.1，2026-05-08）