8046_南電（市）
基本資料
南亞電路板（南電，NAN YA PCB），台灣三大 ABF 載板廠之一（與 3037_欣興（市）、3189_景碩（市） 並稱「ABF 載板三雄」），主攻高階 IC 載板，產品覆蓋 CPU、GPU、AI 加速器、HPC 與網通晶片用基板。屬台塑集團，總部新北市樹林。客戶包含 Intel、AMD、NVIDIA 等國際大廠，亦同步投入玻璃載板（Glass Substrate）次世代基板評估。
核心技術／競爭優勢
- ABF 載板：高層數（>14L）堆疊製程、微細線寬線距、高 I/O 對應 AI 伺服器晶片
- 載板技術轉折期布局：目前評估玻璃芯基板（Glass Core Substrate）導入路徑，與設備商、材料商及封裝廠合作開發 TGV / 種子層鍍膜 / 銅填孔等關鍵製程
- 台塑集團資源：原材料端有 ABF 樹脂與玻璃布等材料整合能力
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| ABF IC 載板（高階） | AI 伺服器 CPU / GPU、HPC 加速器 | Intel、AMD、NVIDIA |
| BT 載板 | 通訊晶片、消費性 SiP | （未明確揭露） |
| 載板研發試產 | 玻璃載板評估 | 共同研發階段，未量產 |
圖片 / 架構圖
圖說：全球 PCB 各類市場規模與成長性（Prismark / 臻鼎，2026/2）— IC 載板 2025–2030 CAGR 8.4% 為各類 PCB 之冠，是南電核心產品成長動能。
flowchart LR A[Intel / AMD / NVIDIA<br/>AI 伺服器晶片] --> B[8046 南電<br/>ABF 載板<br/>市占 7.2%] B --> C[2330 台積電<br/>晶圓代工 + CoWoS] B --> D[3711 日月光投控<br/>封測] style B fill:#a5d8ff style A fill:#fff3bf style C,D fill:#d0bfff
圖說：南電在 AI 伺服器供應鏈位置：上承晶圓廠、下接終端 AI 晶片大廠的 ABF 載板核心節點。
全球 ABF 載板市占（2025 年）
| 排名 | 廠商 | 2025 營收（億美元） | 市占率 | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 3037_欣興（市） Unimicron | 22.5 | 15.8% | +13.6% |
| 2 | SEMCO（韓） | 17.0 | 12.0% | +14.1% |
| 3 | IBIDEN（日） | 14.3 | 10.1% | +10.0% |
| 4 | 8046 南電 NAN YA | 10.2 | 7.2% | +21.4% |
| 5 | 3189_景碩（市） Kinsus | 8.6 | 6.1% | +16.2% |
來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（金屬中心彙整，2026/2）
EPS 記錄
（本次來源未提供季度 EPS，待後續券商報告補上）
EPS 預估
（本次來源未提供，待後續券商報告補上）
目標價與評等
（本次來源未提供，待後續券商報告補上）
營收與資本支出（NT$ 億元）
| 年度 | 營收 | 資本支出 | 重點 |
|---|---|---|---|
| 2021 | 428 | 85 | ABF 高峰 |
| 2022 | 549 | 169 | 高峰擴產 |
| 2023 | 355 | 118 | 庫存修正 |
| 2024 | 271 | 24 | 谷底，capex 大幅縮減 |
| 2025E | 337 | 40 | ABF 載板逐步復甦 |
| 2026F | — | 60 | 復甦延續，AI 伺服器與 800G/1.6T 交換器帶動 |
來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（各公司 / 金屬中心彙整，2026/2）
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | ABF 載板需求結構性回升 | 放量 | ⭐⭐⭐ | AI 伺服器 + 800G/1.6T 交換器導入 |
| 2026 | Capex 回升至 NT$60 億（+50%） | 規格升級 | ⭐⭐ | 高層數高密度產能升級 |
| 2027+ | 玻璃載板評估與試產 | 技術下線 | ⭐⭐ | 與設備商/材料商共同開發 |
→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板（玻璃載板評估參與者之一）
- 上游材料：味之素 ABF 樹脂、日本玻璃材料商（康寧 / 旭硝子 / SCHOTT）
- 下游客戶：Intel、AMD、NVIDIA、Qualcomm 等高階晶片大廠
- 並列同業：3037_欣興（市）、3189_景碩（市）、IBIDEN、SEMCO、SHINKO
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3037_欣興（市） | 同業 / ABF 三雄 | 全球 ABF 載板 #1，市占 15.8% |
| 3189_景碩（市） | 同業 / ABF 三雄 | 全球 ABF 載板 #5，市占 6.1% |
| 4958_臻鼎科技（市） | 同業 / 台廠載板 | 高階 HDI / 載板布局發酵 |
| 2330_台積電（市） | 上游 / 客戶 | 晶圓代工夥伴；Intel / NVIDIA 訂單來源 |
| 3711_日月光投控（市） | 下游 / 封測 | 載板供應 → 先進封裝整合 |
風險與注意事項
- 庫存週期：2022–2024 載板曾經歷大幅修正（營收 549 → 271 億），對景氣敏感度高
- 客戶集中：高階 ABF 高度依賴 Intel / NVIDIA 訂單能見度
- 次世代技術轉折：玻璃載板若放量會重塑載板供應鏈格局，南電目前仍處評估期，技術領先度未明
- 中國競爭：深南、奧士康、興森等加速進軍 ABF / 玻璃載板，2026 後可能對中階市場造成價格壓力
來源
- 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（TPCA 產業技術研究報告）— 全球載板市占、台廠營收 / capex、玻璃載板評估動態