3711_日月光投控（市）
基本資料
日月光投控（ASE Holding），全球封測龍頭，2024 起加速 FOPLP（扇出型面板級封裝）布局，是台積電 CoWoS 之外最重要的台廠先進封裝平台。本報告強調日月光在 FOPLP 多尺寸並進策略：高雄廠 310×310mm 已完成設備進駐，並同步發展 610×610mm 因應 AI CPU 與高整合度應用需求。亦為臺灣 ABF 載板生態系（次）參與者，與台積電 CoWoS 形成既競合且協作的關係。
核心技術／競爭優勢
- 全球封測龍頭規模與成熟製程能力
- FOPLP 多尺寸並進（310mm + 610mm）布局，是台廠先進封裝最完整路徑之一
- 與台積電 CoWoS、客戶 AMD/Qualcomm 直接合作能力
- 系統級封裝（SiP）與測試營收結構穩健
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 先進封裝（FOPLP） | AI CPU、Qualcomm/AMD 高整合產品 | AMD、Qualcomm |
| 傳統封測 | 各類 IC 封裝測試 | 全球品牌客戶 |
| 系統級封裝（SiP） | 通訊與消費 IC | 多家 OEM |
| 測試服務 | Final Test、SLT | 全球品牌與 IDM |
圖片 / 架構圖
圖說：全球 PCB 各類市場規模（Prismark / 臻鼎，2026/2）— IC 載板成長動能直接反映於日月光先進封裝載板需求。
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圖說：日月光在 FOPLP 與封測雙軌切入 AI 供應鏈，與台積電 CoWoS 形成競合協作。
EPS 記錄
（本次來源未提供，待後續券商報告補上）
EPS 預估
（本次來源未提供，待後續券商報告補上）
目標價與評等
（本次來源未提供，待後續券商報告補上）
營收與資本支出（載板部分；NT$ 億元）
| 年度 | 載板營收 | 重點 |
|---|---|---|
| 2021 | 99 | 封裝載板成長 |
| 2022 | 117 | 高峰 |
| 2023 | 81 | 修正 |
| 2024 | 81 | 持平 |
| 2025E | 90 | 先進封裝基板需求提升 |
| 2026F | — | 預期先進封裝 + 測試營收增 +$10 億美元 |
註：本欄為日月光「載板事業」營收（億 NT），與整體集團 capex 不同口徑。整體 2025 capex 預估 > 1,800 億+），2026 規劃增加以支撐 AI/HPC 訂單。 來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（各公司 / 金屬中心彙整，2026/2）
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025Q4 | 高雄廠 310×310mm FOPLP 設備陸續進駐 | 技術下線 | ⭐⭐ | 為 2026 認證做準備 |
| 2026 | 送樣 AMD、Qualcomm 進行 FOPLP 認證 | 驗證 | ⭐⭐⭐ | Chip-Last 路線關鍵節點 |
| 2026 | 規劃 610×610mm FOPLP 因應 AI CPU 與高整合度應用 | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | 大尺寸 FOPLP 雙線並進 |
| 2026 | 先進封裝 + 測試營收預期增 $10 億美元 | 放量 | ⭐⭐⭐ | AI/HPC 訂單帶動 |
→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能
供應鏈位置
- 上游：3037_欣興（市）、8046_南電（市）、3189_景碩（市）、4958_臻鼎科技（市）（ABF 載板）
- 下游客戶：AMD、Qualcomm、NVIDIA、Apple
- 製造夥伴 / 競合：2330_台積電（市）（CoWoS 同 / 互補）
- 同業 / 替代：6239_力成（市）（FOPLP 直接競爭者）
- 相關供應鏈：供應鏈_CoWoS（觀察）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 製造夥伴 / 競合 | CoWoS 平台；FOPLP 為互補先進封裝路徑 |
| 3037_欣興（市） | 上游 / 載板 | ABF 載板供應商 |
| 6239_力成（市） | 同業 / 競爭 | FOPLP 515×510mm 直接競爭者 |
| 3481_群創（市） | 同業 / 互補 | FOPLP 700×700mm（PMIC 應用）大尺寸路線 |
| 8046_南電（市） | 上游 / 載板 | ABF 載板供應商 |
| 3189_景碩（市） | 上游 / 載板 | ABF 載板供應商 |
風險與注意事項
- FOPLP 與 CoWoS 競爭關係：CoWoS 產能補上後 FOPLP 替代需求風險
- Chip-Last 良率挑戰：大面板翹曲、晶片高精度對位、CTE 匹配為關鍵瓶頸
- AI 訂單能見度：核心客戶 AMD / Qualcomm 訂單變動風險
- 高 capex 壓力：先進封裝設備折舊與資金壓力延續多年
來源
- 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（TPCA 產業技術研究報告）— FOPLP 多尺寸布局、客戶認證時程、先進封裝營收動能