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時程_2026_先進封裝產能

閱讀時間約 8 分鐘

時程_2026_先進封裝產能

日期表

日期事件相關公司類型重要性備註
2025Q4高雄廠 310×310mm FOPLP 設備陸續進駐3711_日月光投控（市）技術下線⭐⭐為 2026 認證做準備
2026H1群創 700×700mm PMIC FOPLP 訂單已排滿3481_群創（市）出貨高峰⭐⭐Chip-First 路線量產實績
2026力成 FOPLP 515×510mm 大幅擴產，capex 提升至約 NT$400 億+6239_力成（市）規格升級⭐⭐⭐鎖定 MTK/AMD RF/PMIC、AI GPU/HPU/CPU
2026日月光送樣 AMD/Qualcomm 進行 FOPLP 認證3711_日月光投控（市）驗證⭐⭐⭐同時規劃 610×610mm 產能
2026Q2愛普 IPD 開始量產 / 交貨，Intel EMIB 供應鏈開始貢獻營收6531_愛普（市）放量⭐⭐⭐北美大單非獨供但首家完成驗證；embedded in substrate 驗證門檻高
2026Q2愛普 VHM 部分 tape out6531_愛普（市）驗證⭐⭐1+8Hi VHM stack 測試中，轉向 AI accelerator
2026台積電 技術_CoWoS 月產能估 12-13 萬片、技術_SoIC 月產能估 4 萬片台積電放量⭐⭐⭐華南投顧整理；先進封裝設備需求同步擴張
2026先進封裝設備拉貨：濕製程、Underfill、AOI / X-ray、AMHS 受惠3131_弘塑（櫃）、3030_德律（市）設備放量⭐⭐⭐受惠 CoWoS / SoIC / CoPoS，台廠具在地服務與成本優勢
2026H2創新服務 TGV-ICP 驗證預期通過7828_創新服務（櫃）驗證⭐⭐⭐通過後 2027 年中 TGV 產線規劃擴大 3–4 倍
2027台積電 310×310mm FOPLP 小量試產2330_台積電（市）放量⭐⭐⭐客戶 NVIDIA / AMD AI GPU
2027H1創新服務 TGV 產線規劃擴大 3–4 倍7828_創新服務（櫃）放量⭐⭐銅柱模組 2027 年可達滿載，TGV-ICP 可能供不應求
2027Q4愛普 VHM 預期開始顯著營收成長6531_愛普（市）放量⭐⭐長期目標 IoT / S-SiCap / VHM 營收占比 1:1:1
2027+先進封裝設備需求量年增 20-40%3131_弘塑（櫃）、3030_德律（市）放量⭐⭐⭐華南投顧假設，受惠台積電先進封裝與國產設備導入
2027玻璃載板小量導入高階 AI/HPC 封裝3037_欣興（市）、8046_南電（市）、3189_景碩（市）技術下線⭐⭐TPCA 預估時點
2028+Chip-Last FOPLP + 玻璃載板進入實質量產期—放量⭐⭐⭐取決於關鍵設備自主化與 RDL 良率
2030玻璃載板 IC 載板市占率達 10–15%—規格升級⭐⭐產業預估

觀察重點

  1. 2026 是 FOPLP 量產年：群創（PMIC）已率先量產，力成（515mm）/ 日月光（310mm + 610mm）大規模擴產與認證
  2. 2027 是台積電與玻璃載板分水嶺：台積電 310mm 試產與玻璃載板小量導入同步發生
  3. 臺廠設備自主化進度為決定 2028+ 量產規模的關鍵變數
  4. 載板三雄（欣興/南電/景碩）capex 動能：2026F 從 NT598 億（年增 35%）
  5. 愛普 IPD / S-SiCap 在 2026Q2 開始放量，代表先進封裝電容元件從認證進入交貨觀察期；VHM 則偏 2027Q4 後的 AI accelerator 中期選項
  6. 創新服務 TGV-ICP 與銅柱模組若 2026H2 驗證通過，將補上玻璃芯基板填孔 / 導通孔替代方案的台廠節點
  7. 華南投顧 2026-05-12 估台積電 2026 CoWoS 月產能 12-13 萬片、SoIC 月產能 4 萬片，設備端重點受惠濕製程、AOI / X-ray、Underfill 與 AMHS。

Gantt 時程圖

gantt
    title 2026-2030 先進封裝產能與玻璃載板節點
    dateFormat YYYY-MM-DD
    section FOPLP
    群創 700mm PMIC 訂單滿載       :crit, 2026-01-01, 2026-06-30
    愛普 IPD 量產 / Intel EMIB 交貨  :crit, 2026-04-01, 2026-12-31
    愛普 VHM tape out               :2026-04-01, 2026-06-30
    力成 515mm FOPLP 擴產          :crit, 2026-01-01, 2026-12-31
    日月光 AMD/Qualcomm 認證        :2026-01-01, 2026-12-31
    台積電 310mm FOPLP 試產         :2027-01-01, 2027-12-31
    section 玻璃載板 / TGV
    創新服務 TGV-ICP 驗證           :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
    創新服務 TGV 產線擴大 3-4 倍    :2027-01-01, 2027-06-30
    愛普 VHM 顯著營收成長           :2027-10-01, 2027-12-31
    玻璃載板小量導入                :2027-01-01, 2027-12-31
    Chip-Last + 玻璃載板量產期      :2028-01-01, 2030-12-31

來源

| 2026 | CoWoS reticle 5.5x 良率達 98%；12x HBM3E/4 | 2330_台積電（市） | 量產 | ⭐⭐⭐ | TSMC 技術論壇與 Citi 同步揭露 | | 2026 | CoWoS 產能 YoY +85%（Citi 估）| 2330_台積電（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 報告_Citi_台積電2330_20260513 | | 2027 | CoWoS 擴至 9.5x reticle，12x HBM4E；SoIC 2027-28 大幅放量 | 2330_台積電（市） | 量產 | ⭐⭐⭐ | 活動_台積電技術論壇_20260514 | | 2027 | CoWoS 產能 YoY +60%（Citi 估）| 2330_台積電（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 報告_Citi_台積電2330_20260513 | | 2028 | CoWoS 14x reticle（容納 20x HBM） | 2330_台積電（市） | 量產 | ⭐⭐⭐ | 活動_台積電技術論壇_20260514 | | 2028 | Fab25 台中 N2 量產；N2U 推出 | 2330_台積電（市） | 量產 | ⭐⭐⭐ | 活動_台積電技術論壇_20260514 | | 2029 | CoWoS 24x HBM；CoPoS 2029-2030 跟上；A12 / A13 量產 | 2330_台積電（市） | 量產 | ⭐⭐⭐ | 活動_台積電技術論壇_20260514、報告_Citi_台積電2330_20260513 | | 2H25-26 | N2 risk production → N2P 量產（Fab20 寶山 + Fab22 高雄） | 2330_台積電（市） | 量產 | ⭐⭐⭐ | 活動_台積電技術論壇_20260514 |

| 2026 | 景碩 ABF 月產能 40mn units、稼動率 85%、Capex 80 億（60 億用於 ABF） | 3189_景碩（市） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 活動_景碩3189_法說_20260514 | | 2026 | 味之素 ABF 膜漲價 30%；T-glass / E-glass / 銅箔缺料持續至 2027H2 | 載板廠 | 缺料 | ⭐⭐⭐ | 活動_景碩3189_法說_20260514 | | 2027 | 景碩 ABF 月產能升至 50mn units，Capex 100 億 | 3189_景碩（市） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 新增產能由 AI 大客戶包下 | | 2027 | AI 客戶需求全實現下 ABF 供需缺口可能拉大到 10-20% | 載板廠 | 觀察 | ⭐⭐⭐ | 活動_景碩3189_法說_20260514 | | 2028 | 景碩 ABF 月產能 65mn units；陶瓷 Interposer 開始貢獻營收 | 3189_景碩（市） | 擴產 | ⭐⭐ | 活動_景碩3189_法說_20260514 | | 2028-2029 | 玻璃基板（Glass Core）商品化 | 3189_景碩（市）、3037_欣興（市）、8046_南電（市） | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | core 改變但外層仍用 ABF film | | 2029 | 景碩 ABF 月產能倍增至 80mn units | 3189_景碩（市） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 2028 後採客戶共投資模式 |

關係圖譜

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