3485_敘豐（櫃）
基本資料
濕製程與電鍍自動化本土標竿，2026-05-06 由興櫃轉上櫃。敘豐長期供應國內 PCB 廠高效能電鍍設備，是台廠電鍍設備代表性廠商。在玻璃載板供應鏈中，敘豐切入電鍍銅填孔環節——這是玻璃載板從「種子層」進入「金屬導通」的關鍵製程。
玻璃載板的通孔尺寸小、深寬比高，對銅電鍍的填孔均勻性要求極高，敘豐以 PCB / IC 載板電鍍經驗為基底，發展玻璃基板專用填孔模組。
業務聚焦於：電鍍液循環過濾、電鍍參數控制系統、基板傳輸與定位、多段電流密度控制（step plating）。
來源：memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510 + 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508
核心技術／競爭優勢
- 電鍍液循環與過濾：保持電鍍液成分穩定 + 微粒雜質過濾，玻璃基板特別需無金屬污染
- 電鍍參數控制系統：即時監控電壓 / 電流 / 溫度 + 機器視覺動態修正
- 填孔均勻性：多段電流密度控制（step plating）、脈衝反轉電鍍（PR plating）
- 濕製程自動化整線：從進料、電鍍、清洗到出料的整線整合能力
- 興轉櫃：2026-05-06 完成興櫃轉上櫃，市場關注度提升
待補
玻璃載板電鍍設備驗證進度、客戶名單、興轉櫃後法說資訊、玻璃載板營收佔比，待後續報告補齊。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 玻璃載板電鍍銅填孔機台 | TGV 通孔銅電鍍 | 載板廠 / 先進封裝廠 |
| PCB / IC 載板電鍍 | PCB / 載板濕製程 | PCB 廠 / 載板廠 |
| 濕製程自動化整線 | 整廠濕製程方案 | 載板廠 / 半導體廠 |
圖片 / 架構圖
圖說：玻璃載板 FOPLP / TGV 製程台廠設備分佈圖。敘豐位於 電鍍銅段（第五道）。電鍍銅填孔的均勻性決定通孔導電品質與長期可靠性，是 PCB / 載板廠最熟悉的環節之一，台廠在此具相對成熟的整線經驗，挑戰是將 PCB 等級規格升級至半導體封裝等級。
flowchart LR A[PVD 種子層 3580 友威科] --> B[電鍍銅 3485 敘豐 ⭐ 駿光] B --> C[研磨平坦化 5443 均豪精密]
EPS 記錄
待補（興轉櫃後法說資料待補）
EPS 預估
待補
目標價與評等
待補
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-05-06 | 興轉櫃完成 | 公司事件 | ⭐⭐ | 流動性與市場關注度提升 |
| 2027 預期 | 玻璃載板電鍍設備出貨 | 放量起點 | ⭐⭐⭐ | 電鍍銅為金屬化關鍵製程 |
| 2028 預期 | 玻璃載板量產 | 放量加速 | ⭐⭐⭐ | 整線濕製程需求隨量產增 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能
供應鏈位置
- 上游：電鍍液原料、添加劑、整流器、控制模組
- 下游：PCB 廠、IC 載板廠、先進封裝廠、玻璃載板廠
- 製程環節：電鍍銅填孔（六大製程第五段）
- 上游接口：3580_友威科（櫃）（PVD 種子層）
- 下游接口：5443_均豪精密（櫃）（CMP 研磨）
- 同段同業（國內）：駿光（半導體精密電鍍）
- 國際同業：美國 MacDermid Alpha、日本 UYEMURA、德國 MKS Atotech
- 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3580_友威科（櫃） | 上游接口 | PVD 種子層完成後進入電鍍銅環節 |
| 5443_均豪精密（櫃） | 下游接口 | 電鍍銅後進入 CMP 研磨平坦化 |
| 供應鏈_玻璃芯基板 | 所屬供應鏈 | 電鍍銅為六大製程第五段 |
風險與注意事項
風險
- PCB / 載板等級規格：玻璃載板要求高於傳統 PCB，需升級電鍍液與設備規格
- 國際大廠技術領先：MacDermid Alpha / UYEMURA / Atotech 握有電鍍液配方領先
- 興轉櫃初期波動：流動性與股價可能因公開資訊曝光增加而波動
- 資料來源單一：本頁主要依據 memo 與 TPCA 產業報告，財務細節待後續券商報告補齊