memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510
原始內容
本 memo 為使用者根據呂紹旭 2026-05-08 玻璃載板 FOPLP V3.1 報告（報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508）整理之台灣設備供應商盤點，補完報告未列之具體股號對應。
一、技術背景
AI 晶片效能提升 → 傳統 ABF 有機載板易翹曲 → 玻璃載板憑低 CTE、高平整度、高頻電性成 AI 封裝救星。2026 年是台廠設備驗證進入量產的關鍵年。
二、製程流路與台灣供應鏈
1. TGV 製程段（造孔與檢查）
雷射改質：
- 8027_鈦昇（櫃）：雷射鑽孔龍頭，已切入 Intel 玻璃載板供應鏈驗證，每秒數千孔
- 8064_東捷（櫃）：面板修補雷射經驗轉攻大尺寸玻璃載板鑽孔與自動化搬運
- 上儀、海納光電、誠霸：精密光學與超短脈衝雷射
通孔蝕刻 + 表面改質：
- 暉盛 / 暉盛創（Winstar）：電漿蝕刻後孔壁清潔與表面改質，已出貨 Ibiden
- 亞智（Manz，德商在台）：玻璃濕製程、自動化水平/垂直蝕刻線
- 6658_聯策（市）：PCB 藥劑整合與視覺自動化
- 2493_揚博（市）：精密化學蝕刻、半導體級蝕刻藥劑與設備
- 6405_悅城（市）：玻璃化學減薄與蝕刻加工老牌
AOI 檢查：
- 3455_由田（櫃）：國內 AOI 龍頭，玻璃透光特性專用 2D/3D 檢測
- 3535_晶彩科（市）：面板檢測 → TGV 專用孔徑/垂直度量測
- 翔緯光電、豪逸達、波色：精密光學量測儀器
2. 金屬化與研磨段（導通與平整化）
PVD 鍍膜：
- 3580_友威科（櫃）：真空濺鍍領導，玻璃孔壁銅種子層
- 富臨：真空蒸鍍
電鍍：
- 3485_敘豐（櫃）：濕製程電鍍自動化本土標竿（2026-05-06 興轉櫃）
- 駿光：半導體精密電鍍
研磨 / CMP：
- 5443_均豪精密（櫃）：半導體設備聯盟核心，亞微米級平整度
- 多米諾（Domino）：表面噴碼標記
三、產業總結
台廠憑面板（LCD）+ PCB 數十年累積經驗，迅速升級至半導體先進封裝。重點：
- 暉盛創的電漿改質
- 鈦昇的雷射技術 是解決玻璃載板門檻（附著力、加工速度）的關鍵。隨 2026 Intel / 台積電 / 三星進入玻璃基板量產，這批台廠設備商將成為全球 AI 晶片產能的重要推手。
memo 內引用圖片
來源報告
- 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（TPCA V3.1）
待校正事項
| memo 原始 | 修正 | 依據 |
|---|---|---|
| 東捷 8067 | 東捷科技 8064 | 8067 為志旭國際；東捷科技代號 8064（TPEX 上櫃） |
| 均豪 2489 | 均豪精密 5443 | 2489 為瑞軒科技；均豪精密代號 5443（TPEX 上櫃） |
修正依 Gemini 查證（2026-05-10），並對照公司實際業務（面板修補雷射、半導體精密研磨）。