3580_友威科（櫃）

基本資料

台灣真空濺鍍（PVD）設備領導者，主力切入玻璃載板種子層 PVD 鍍膜環節。友威科從面板濺鍍與半導體封裝累積 PVD 經驗，能在玻璃孔壁鍍上鈦（Ti）/ 銅（Cu）種子層作為後續電鍍銅的金屬化基礎。種子層是玻璃載板金屬化的關鍵基礎——玻璃為非導電材料，需 PVD 種子層提供金屬原子附著與導電通路。

業務聚焦於：高真空 PVD 系統（雜質 < 10⁻⁶ Torr）、靶材濺鍍源、磁控濺鍍、膜厚即時監控。

來源：memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510 + 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508

核心技術／競爭優勢

• 高真空腔體系統：雜質濃度 < 10⁻⁶ Torr，防氧化與異物夾帶
• 靶材濺鍍源整合：鈦 / 銅靶材 + 直流 / 射頻電源 + 均勻耗損機制
• 基板載台設計：150–300°C 加熱控制 + 靜電 / 真空吸附 + 防翹曲
• 旋轉與掃描運動：大面積玻璃載板的成膜均質化能力
• 膜厚即時監控：晶體震盪器 / 光學干涉計，控制精度 < 5%

待補

Intel / 台積電 / Ibiden / Samsung E-M 等載板大廠驗證進度、玻璃載板 PVD 設備出貨進度、毛利率，待後續報告補齊。

產品與應用

產品 / 服務	應用	相關客戶 / 下游
玻璃載板 PVD 種子層機台	玻璃孔壁銅種子層	載板廠 / 先進封裝廠
半導體封裝 PVD	一般封裝金屬化	封測廠
面板 PVD 濺鍍	LCD / OLED 鍍膜	面板廠

圖片 / 架構圖

圖說：玻璃載板 FOPLP / TGV 製程台廠設備分佈圖。友威科位於 PVD 種子層段（第四道）。種子層是玻璃從「非導電」轉為「可電鍍」的關鍵節點，缺乏種子層的話後續電鍍銅完全無法進行；國際對手包括瑞士 Evatec、美國 Applied Materials、日本 ULVAC，台廠需以系統整合與服務速度取勝。

flowchart LR
  A[AOI 檢查] --> B[PVD 種子層
3580 友威科 ⭐
富臨]
  B --> C[電鍍銅]

EPS 記錄

待補

EPS 預估

待補

目標價與評等

待補

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
2027 預期	玻璃載板 PVD 設備出貨	放量起點	⭐⭐⭐	種子層為金屬化關鍵節點
2028 預期	玻璃載板量產	放量加速	⭐⭐⭐	PVD 設備需求隨產能擴張

→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

• 上游：鈦 / 銅靶材、真空泵、電源模組
• 下游：載板廠、先進封裝廠、面板廠
• 製程環節：PVD 種子層鍍膜（六大製程第四段）
• 同段同業（國內）：富臨（真空蒸鍍）
• 國際同業：瑞士 Evatec、美國 Applied Materials、日本 ULVAC
• 下游接口：3485_敘豐（櫃）（電鍍銅，PVD 完即進電鍍）
• 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板

相關公司

公司	關係	說明
3485_敘豐（櫃）	下游接口	電鍍銅段，PVD 種子層完成後即進入電鍍環節
供應鏈_玻璃芯基板	所屬供應鏈	PVD 種子層為六大製程第四段

風險與注意事項

風險

• 國際大廠主導：Applied Materials / ULVAC / Evatec 在 PVD 領域有先發優勢
• 單一段位：PVD 種子層為單一製程段，需與下游電鍍廠（敘豐）整合度提升才能形成方案優勢
• 大面積成膜均質性：玻璃載板尺寸往 510mm × 515mm 以上，PVD 均勻性與設備尺寸需同步升級
• 資料來源單一：本頁主要依據 memo 與 TPCA 產業報告，財務細節待後續券商報告補齊

來源

• memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510
• 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508