8064_東捷（櫃）
基本資料
東捷科技以面板（LCD）修補雷射經驗為基底，轉攻大尺寸玻璃載板雷射鑽孔與自動化搬運。除雷射加工外，並切入大尺寸面板廠自動化系統，是台廠少數同時掌握面板等級大尺寸搬運平台與雷射加工的整合商。
業務聚焦於：TGV 雷射改質設備、玻璃載板自動化進出料模組（真空吸附、避震滑軌、大尺寸對位）。隨玻璃載板從 510mm × 515mm 邁向更大面板尺寸，東捷的面板搬運經驗具獨特優勢。
來源：memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510 + 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508
核心技術／競爭優勢
- 大尺寸玻璃載板雷射鑽孔：承襲面板修補雷射經驗，可處理大尺寸玻璃載板
- 自動化搬運整合：真空吸附、自動夾持、厚度感測、< 100μm 玻璃片支援
- 避震平台結構：主動式氣浮平台 / 減震模組，承受雷射脈衝震波
- 多軸控制：X/Y/Z + θ/R 軸支援斜孔與傾斜修正
待補
是否與面板廠合作切入玻璃載板量產線、Intel/台積電/三星驗證進度、雷射光源是否自製，待後續報告補齊。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| TGV 大尺寸雷射鑽孔機 | 玻璃載板通孔加工 | 載板廠 / 先進封裝廠 |
| 自動化進出料模組 | 大尺寸玻璃片搬運 | 載板 / FOPLP 產線 |
| 面板修補雷射 | LCD 修補 / 維修 | 面板廠 |
圖片 / 架構圖
圖說：玻璃載板 FOPLP / TGV 製程台廠設備分佈圖。東捷位於 TGV 雷射改質段，與 8027_鈦昇（櫃） 同段競爭；東捷的差異化來自面板修補雷射經驗，特別擅長大尺寸玻璃片處理與自動化搬運整合。
flowchart LR A[玻璃基板原片] --> B[TGV 雷射改質 8027 鈦昇 8064 東捷 ⭐] B --> C[蝕刻通孔] C --> D[AOI 檢查] D --> E[PVD 種子層] E --> F[電鍍銅] F --> G[研磨平坦化] G --> H[完成 Glass Core 載板]
EPS 記錄
待補
EPS 預估
待補
目標價與評等
待補
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027 預期 | 玻璃載板小量試產 | 放量起點 | ⭐⭐⭐ | TGV 雷射 / 大尺寸搬運需求增 |
| 2028 預期 | 玻璃載板量產 | 放量加速 | ⭐⭐⭐ | 台廠設備自主化關鍵年 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能
供應鏈位置
- 上游：玻璃原片廠、雷射光源（多仰賴國外進口）
- 下游：載板廠（3037_欣興（市）、8046_南電（市）、3189_景碩（市））、先進封裝廠
- 製程環節：TGV 雷射改質、大尺寸自動化搬運
- 同段同業：8027_鈦昇（櫃）、上儀、海納光電、誠霸
- 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 8027_鈦昇（櫃） | 同段同業 | TGV 雷射改質段台廠主要競爭者；鈦昇主攻高速鑽孔，東捷主攻大尺寸搬運整合 |
| 供應鏈_玻璃芯基板 | 所屬供應鏈 | TGV 段為玻璃芯基板六大製程之首 |
風險與注意事項
風險
- 產品線跨度大：除玻璃載板外仍有面板修補等舊業務，玻璃載板營收佔比待確認
- 客戶驗證進度未明：相比 8027_鈦昇（櫃） 已切入 Intel，東捷在玻璃載板的具體驗證進度尚不清楚
- 雷射光源依賴國外：與多數台廠相同，雷射核心模組多來自進口
- 資料來源單一：本頁主要依據 memo 與 TPCA 產業報告，財務細節待後續券商報告補齊