活動_愛普_2026Q1法說memo_20260512
原始紀錄
愛普 2026 Q1 法說 Memo_Sinopac Florian
KEY Highlights: IPD Q2將開始出產能，與北美客戶有相關案子合作 IoTRAM及S-SiCap的事業線今明年成長都會強勁，整體公司GM大約為45-46% 25-27FY整體Revenue YoY 翻倍，VHM在明年Q4開始量產預估會對GM帶來一些幫助
一、 財務表現總覽 (2026 Q1) 營收： NT$ 20.99 億 毛利率 (GM)：46% (較上季下滑，主因高毛利 VHM 權利金佔比降低) 每股盈餘 (EPS)： 4.15 元 未來指引： 預估後續季度 GM 維持在 45-46%。公司對 2026 審慎樂觀，2027 年將迎來顯著成長。
二、產品線展望
- IoTRAM (營收主力：14.7 億) 動能： 受惠記憶體現貨市場嚴重短缺，帶動 ApSRAM 量產動能，超過 10 個專案進入 MP (量產) 階段。 應用細分： Connectivity (42%) 成長最顯著，主要來自 ISP、家安監控、Cellular WiFi 需求。 未來： 雖然 S-SiCap 佔比會上升，但 IoTRAM 仍是營收基石；AI 眼鏡等穿戴裝置預計 2027 產生貢獻。
- S-SiCap (高成長動能：5.7 億) IPC (矽中介層)： 營收佔比已 >25%，yoy 成長達 762%。受惠於相關專利在本季開始 Ramp-up，目前是市場上少數符合電容需求的方案。 IPD (封裝基板用)： * 進度： 2Q26 開始量產。 亮點： 已拿到北美大單 (非獨供，但首家完成驗證)，且已切入 Intel EMIB 供應鏈，預計 2Q 就有交貨貢獻。 競爭力： 嵌入式 IPD (Embedded in substrate) 驗證時間長，競爭對手少，Content value 持續上升。 LSC (背面電容)： 2Q26 開始量產。
- VHM (未來爆發點) 轉型： 營收來源從加密貨幣轉向 AI 加速器。 進度： 1+8Hi VHM Stack 測試中，2Q26 已有部分 Tape out。 預期： 2027 Q4 將開始有顯著營收成長，屆時三大產品線 (IoT/S-SiCap/VHM) 營收佔比目標為 1:1:1。
Q&A 2026營收逐季數字? A: IPD數字Q2開始出來，今年整體審慎樂觀。IPC明年大量出貨，能見度看到2028年。 力積電遷廠對愛普的影響? A: 沒有影響，已採取配套措施，營收影響有限。 未來GM的走勢? A: 去年Q4因VHM權利金高使GM較高，預估整體大約維持在45-46%。 各產品線未來幾季的營收佔比情況? A: IPC為營收主宗，IPD Q2開始，VHM明年下半年提升量。長期目標三大產品線佔比1:1:1。 對未來記憶體產業看法? A: 目前供需吃緊為結構型情況，短期不會改變。 2026年營收佔比SiCap會超過IoTRAM嗎? A: 不會，但SiCap佔比會持續上升。 IoTRAM主要的成長來自於中國嗎? A: (未詳列) 愛普的S-SiCap跟台積電差異? A: 公司採用堆疊型，TSMC採用陶瓷，用途類似但製程技術不同。 公司IPD的技術優勢? A: 拿到北美大單（非獨供），公司是第一個完成驗證的廠商，進入門檻高，需長時間驗證。 S-SiCap現有產能是否足夠，需要擴大CAPEX嗎? A: 公司主要依賴FOUNDRY CAPEX。 這幾季VHM幾乎沒貢獻，是因為沒有加密貨幣市場嗎? A: 公司選擇將AI作為長期發展方向。 AI眼鏡普及化對公司有機會嗎? A: 有機會，但預計明年才有貢獻，目前歸類在IoTRAM。 INTEL EMIB的採用有何看法? A: 有收到IPD訂單，Q2開始交貨，今年會有營收貢獻。 公司IPD的營運模式? A: 與客戶合作交貨給下游載板商，毛利約為45-46%。 GDR調整反映公司對未來成長預期? A: 看到3D IC設計明確方向，整體樂觀。 與記憶體FOUNDRY代工廠合作模式? A: 主要與力積電合作，其次由終端客戶決定。 IPD的應用? A: 主要是用在手機上的晶片封裝。 庫存下降至4-5個月的風險看法? A: 本季庫存增額其實上升（隨營收成長），部分產品為客製化設計後直接出貨不計入庫存，但考慮增加整體庫存量以提升效率。 VHM在AI加速器的用途? A: Q2已開始有TAPE OUT，預計明年會有顯著成長。 標準型記憶體價格飆漲是否有反應IoTRAM需求上升? A: 是的。 在WEARABLE上的專案如何? A: 目前已經有幾個專案ON GOING。 公司合約負債上升情況? A: 公司表示不一定是(未詳列)。 IPC、IPD在手機滲透率的進度? A: 手機目前無IPC需求；IPD有DESIGN IN，隨手機低電壓趨勢滲透率會提高。 IPD的content value會持續上升嗎? A: 以目前方案來看是這個趨勢。 目前VHM產品線情況? A: 已有相關資料中心產品客戶進行討論。 目前矽電容採用領域? A: 前者已有提及。 矽中介層未來的技術演進? A: 該產品對公司其他產品不會有影響。 如何看到INTEL EMIB的情況? A: 2.5D主要為TSMC跟INTEL，在INTEL上看到蠻多開案機會。 IPC跟COWOS的關係? A: 一單位IPC通常會有一個SOC跟多個HBM。 IPD未來會不會變成更大的主力產品? A: 會並存，但IPD成長力道會越來越強。 中國先進封裝市場評估? A: 不方便分享。 公司對2027年成長率的指引? A: 預期會是2025-2026年的成長增速。 如何看待後續IPD的競爭? A: 競爭者多，但目前能做EMBEDDED IN IPD SUBSTRATE的同業極少，驗證門檻高。