3131_弘塑（櫃）
基本資料
弘塑為台灣半導體濕製程與先進封裝設備廠，華南投顧 2026-05-12 報告將其列為設備產業重點個股。報告指出台廠在前段製程設備自製率仍低，但在後段封裝與濕製程設備具備較高自製率；弘塑受惠 CoWoS、SoIC、CoPoS / FOPLP 等先進封裝擴產，訂單已看到 2026H1，新廠 2025Q4 投產後 2026 年產能可望倍增。
核心技術／競爭優勢
- 濕製程設備優勢：在濕式清洗、蝕刻、剝膜與封裝相關濕製程環節具台廠代表性。
- 先進封裝製程延伸：報告將弘塑列入 Hybrid bonding、Underfill dispenser / jetting 等先進封裝設備供應商。
- CoPoS / WMCM 機會：CoPoS 採 310×310mm 方形 carrier，對搬運速度、精度與濕製程設備穩定度要求更高。
- 產能擴張：新廠 2025Q4 投產，2026 年產能可望倍增；訂單能見度已延伸至 2026H1。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 濕製程設備 | 清洗、剝膜、蝕刻 | 後段封裝與晶圓製程國產化 |
| Hybrid bonding 相關設備 | SoIC / 3D 堆疊 | Cu-Cu bonding 前後段製程需求 |
| Underfill dispenser / jetting | CoWoS / 先進封裝 | 大尺寸封裝與異質整合受惠 |
| CoPoS / WMCM 相關設備 | FOPLP / 方形 carrier | 2027 後需求量年增 20-40% 的報告假設 |
圖片 / 架構圖
圖說：華南投顧報告列示的濕式清洗設備示意；濕製程是台灣後段封裝設備自製率較高的環節之一。
EPS 預估
| 年度 | 營收 | 毛利率 | 營業利益率 | EPS |
|---|---|---|---|---|
| 2026F | 78.6 億元 | 44.6% | 28.3% | 66.33 元 |
來源：華南投顧 2026-05-12；金額為新台幣。
目標價與評等
| 券商 | 日期 | 目標價 | 估值基礎 |
|---|---|---|---|
| 華南投顧 | 2026-05-12 | 3,600 元 | 2026F PER 54x |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025Q4 | 新廠投產 | 產能 | ⭐⭐⭐ | 支撐 2026 產能倍增 |
| 2026H1 | 訂單能見度延伸 | 出貨 | ⭐⭐⭐ | 受惠先進封裝擴產 |
| 2027+ | 先進封裝設備需求年增 20-40% | 放量 | ⭐⭐⭐ | 華南投顧對 2027 後需求量假設 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體製程設備；先進封裝濕製程與封裝設備。
- 製程環節：濕式清洗、剝膜、蝕刻、Hybrid bonding、Underfill。
- 相關技術：技術_CoWoS、技術_SoIC、技術_CoPoS、技術_SoW。
- 同報告重點設備股：3030_德律（市）。
- 互補環節：5443_均豪精密（櫃）（CMP / 平坦化）。
- 跨公司放量時程：時程_2026_先進封裝產能。
風險與注意事項
- CoPoS / WMCM 時程：若客戶量產路線延後，設備交付與驗收節奏可能遞延。
- 客戶集中與資本支出波動：先進封裝設備需求高度依賴台積電與封測大廠擴產。
- 估值敏感：華南投顧目標價使用 2026F PER 54x，對訂單成長與毛利率維持要求高。