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標籤: 公司/弘塑
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2026年5月12日
3131_弘塑(櫃)
公司/弘塑
產業/半導體設備
產業/半導體
環節/設備
供應鏈/先進封裝
技術/CoWoS
技術/SoIC
技術/CoPoS
地區/台灣