6239_力成（市）

基本資料

力成科技（Powertech, PTI），台灣記憶體封測與先進封裝主力廠商。2025 起被點名為臺灣 FOPLP 量產主推手。本報告指出力成 FOPLP 515×510mm 為核心尺寸，鎖定 MTK、AMD 高階產品 RF / PMIC，並擴展至 AI GPU、HPU 與部分 CPU 應用；FOPLP 產能已被預訂。2026 大幅擴產，capex 由原估 NT$190億上調至約NT$400 億+，是擴產與資本支出的關鍵年。

核心技術／競爭優勢

• FOPLP 515×510mm 量產技術與產能規模
• 鎖定 MTK / AMD 高階 RF / PMIC + AI GPU / HPU 應用組合
• 受惠 CoWoS 產能緊張下的補充封裝方案需求
• 記憶體封測長期累積之製程經驗延伸至先進封裝

產品與應用

產品 / 服務	應用	相關客戶 / 下游
FOPLP 515×510mm	MTK/AMD 高階 RF/PMIC	MTK、AMD
FOPLP（擴展應用）	AI GPU、HPU、部分 CPU	AMD、（未明確）
記憶體封測	DRAM / Flash 測試與封裝	全球記憶體 IDM

圖片 / 架構圖

圖說：全球 PCB 各類市場規模（Prismark / 臻鼎，2026/2）— IC 載板與先進封裝需求結構性提升，是力成 FOPLP 大幅擴產的產業背景。

flowchart LR
    A[MTK / AMD<br/>RF / PMIC + AI GPU/HPU/CPU] --> B[6239 力成<br/>FOPLP 515×510mm<br/>2026 capex NT$400 億+]
    C[3037 欣興 / 8046 南電<br/>ABF 載板] --> B
    D[2330 台積電<br/>CoWoS 補充方案] -. 產能緊張外溢 .-> B
    style B fill:#a5d8ff
    style A fill:#fff3bf
    style C fill:#d0bfff
    style D fill:#a5d8ff

圖說：力成 FOPLP 為 CoWoS 產能緊張下的補充封裝方案，鎖定 MTK / AMD 雙重客戶結構。

EPS 記錄

（本次來源未提供，待後續券商報告補上）

EPS 預估

（本次來源未提供，待後續券商報告補上）

目標價與評等

（本次來源未提供，待後續券商報告補上）

Capex 變化（NT$ 億元）

年度	金額	重點
2025E（原估）	約 150	原規劃
2025E（上調）	約 190	AI/HPC 封裝需求推升
2026F	約 400+	FOPLP 大規模擴產關鍵年

來源：報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
2025	Capex 由原估 150 上調至 190 億	規格升級	⭐⭐	AI/HPC 訂單明顯帶動
2026	Capex 大幅增至 400+ 億，主投 FOPLP 515×510mm 擴產	放量	⭐⭐⭐	是擴產與資本支出關鍵年
2026+	FOPLP 應用擴展至 AI GPU、HPU、部分 CPU	規格升級	⭐⭐⭐	產能已被預訂

→ 跨公司比較見 時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

• 上游：3037_欣興（市）、8046_南電（市） 等載板供應；FOPLP 設備（Applied / ULVAC / LAM / TEL / ASMPT 等國際）
• 下游客戶：MTK、AMD（RF/PMIC + AI GPU/HPU/CPU）
• 同業 / 競爭：3711_日月光投控（市）（FOPLP 直接競爭者）
• 互補 / 客戶導向：2330_台積電（市）（CoWoS 產能緊張外溢效應）
• 大尺寸面板協作：3481_群創（市）（700mm 互補）

相關公司

公司	關係	說明
2330_台積電（市）	互補 / 上游	CoWoS 產能緊張時 FOPLP 為補充先進封裝方案
3711_日月光投控（市）	同業 / 競爭	FOPLP 路線直接競爭者（310mm vs 515mm 尺寸差異）
3481_群創（市）	同業 / 互補	群創 700×700mm PMIC FOPLP 已量產，尺寸定位互補
3037_欣興（市）	上游 / 載板	ABF 載板供應商
8046_南電（市）	上游 / 載板	ABF 載板供應商

風險與注意事項

• FOPLP 良率爬升不確定：515×510mm 大面板良率為決定性變數
• Capex 大幅放大：若 AI 訂單變動，折舊與資金壓力擴大風險
• 與日月光直接競爭：FOPLP 客戶認證與訂單分配風險
• CoWoS 產能補上後替代需求風險：需追蹤台積電 CoWoS 擴產進度

來源

• 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（TPCA 產業技術研究報告）— FOPLP 515×510mm 布局、capex 上調、客戶結構