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供應鏈_光通訊

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供應鏈_光通訊

供應鏈結構圖

Canvas 圖譜：供應鏈_光通訊.canvas

供應鏈主軸

這頁整合 1.6T 光模組、SiPh / CPO 外部光源、Pump Laser / WDCM、Micro LED CPO 與台灣關鍵零組件供應鏈。核心觀察是 AI 資料中心頻寬升級推動光通訊元件用量與規格同時提升，從 EML、CW Laser、Pump Laser 到 FBG、Micro Lens、Paddle Card、Micro LED 光互連都可能形成局部供給瓶頸。

GS 2026 AI 光網路主軸

Goldman Sachs 2026-04-17 將 AI infrastructure networking 視為下一個大型升級週期：從 GB300 NVL72 到 Rubin Ultra NVL576，scale out / scale up 每 computing unit dollar content 分別提升 16x / 45x，整體 value TAM 從約 150 億美元提升至約 1,540 億美元。受惠主線包含 pluggable optical module、CPO optical engine、EML / CW Laser、PCB midplane 與低損耗 PCB / CCL。

圖說：GS optical supply chain 圖，涵蓋光模組、光引擎、雷射光源、SiPh foundry / package、連接器與 PCB / CCL 等環節。

環節GS 觀察台灣對應觀察
Pluggable optical moduleGB300 → Rubin Ultra 的 scale-out 光模組用量與速度提升，1.6T equivalent 用量由 216 顆提升至約 2.5K 顆 / computing unit4979_華星光（櫃）、6442_光聖（市）
CPO optical engineRubin Ultra 情境下 CPO 成為 scale-up / scale-out 高頻寬路線，GS 估 CPO 占 154bn TAM 中約 91bn3363_上詮（櫃）、6442_光聖（市）、6937_天虹（市）
EML / CW Laser供給緊張預期延續至 2027，2H28 才可能更平衡3081_聯亞（櫃）、2455_全新（市）
PCB midplane / 低損耗載板Rubin Ultra NVL144 scale-up 導入 PCB midplane；高速光模組帶動 Paddle Card3037_欣興（市）、2383_台光電（市）、8046_南電（市）
OCSGoogle TPU v7 SuperPod、Lumentum backlog 與 Coherent 客戶 engagement 顯示全光交換為並行路線6442_光聖（市） 等光纖 / 連接元件觀察

Corning 2026 光連接補充

KGI 2026-05-12 Corning call memo 提供另一個供應鏈角度：AI 資料中心升級不只增加光纖需求，更提高光纜、連接器與工廠預端接方案的價值密度。Corning 管理層指出，公司更傾向把自產光纖內部消化，製成光纜、加上連接器後交付 hyperscaler，因為這比單賣裸光纖具備更高價值與更佳獲利。

觀察點Corning 管理層說法投資含義
Springboard 目標由約 US40bnAI 光通訊 / 光連接成長由循環修復轉為中長期擴產故事
客戶長約與 NVIDIA 建立多年期商業與技術合作；另與 Meta 及兩家 hyperscaler 簽大型長約需求能見度提高，預付款降低 capex 風險
產能美國新增三座製造工廠；美國光纖產能提高 50%；光連接產能大幅擴充2027-2028 是營收貢獻較明顯的時間窗
架構變化scale up / CPO 等高密度架構使光纖長度未必同比例增加，但連接器與高密度連接需求提升供應鏈價值從裸光纖轉向光纜、connector、pre-terminated solution
國際廠商環節備註
GLW.US(corning)光纖 / 光纜 / 連接器 / 預端接方案低損耗光纖與高密度光連接國際龍頭，NVIDIA / hyperscaler 長約提高中期能見度

各環節廠商

磊晶 / 晶粒

廠商地位備註
3081_聯亞（櫃）上游雷射 / PD 磊晶EML、Pump Laser、CW Laser 磊晶片
2455_全新（市）上游磊晶VCSEL、PD 接收端磊晶

封裝 / 模組 / SiPh 耦合

廠商地位備註
3450_聯鈞（市）精密封裝高階雷射 CoS、Box、Butterfly 封裝
6442_光聖（市）ELS / SiPh 封裝光纖連接器、光通訊設備與矽光子耦合
4979_華星光（櫃）光模組800G / 1.6T 光模組能力
3363_上詮（櫃）FA / CPO光纖陣列與 CPO 封裝相關

被動元件 / 光學元件 / 材料

廠商地位備註
3163_波若威（櫃）WDCM / FBGWDCM、FBG 鎖波器、隔離器、濾光片
6789_采鈺（市）微型光學晶圓級 Micro Lens 陣列
6588_東典光電（櫃）濾光片高階薄膜濾光片 TFF
6271_同欣電（市）陶瓷基板Butterfly 封裝內部陶瓷散熱基板
3037_欣興（市）Paddle Card1.6T 低損耗小型載板
GLW.US(corning)光纖 / 光纜 / 連接器AI data center 高密度光連接與預端接方案

Micro LED CPO / 面板技術路線

圖說：全球 Micro LED CPO 聯盟一覽。圖中將主導廠商與合作夥伴對照，顯示此路線已從單一元件技術進入系統廠、面板廠、LED / Micro LED、ASIC / AOC 與光互連廠商共同結盟階段。

廠商 / 陣營地位備註
Microsoft MOSAIC + MediaTek系統架構 / AOC 整合MOSAIC 提出 Micro LED CPO 架構，MediaTek 提供 AOC 整合方案
Credo + HyperlumeAEC / 光互連Credo 2025Q3 收購 Hyperlume，擴展光互連產品
AvicenaMicro LED 光互連新創LightBundle 技術；512 Gbps 方案，2026Q2 推進 896 Gbps
ams OSRAMMicro LED 光源 / 光互連目標 2027 推出整合 Micro LED 晶片、光學元件與專用 ASIC 的解決方案
AUO + Ennostar + Tyntek台灣面板 / LED 聯盟將 Micro LED CPO 導入玻璃 RDL Interposer，降低客戶自建巨量轉移設備需求
3481_群創（市） + bEMC台灣面板 / Micro LED 資源TrendForce 指出群創可能透過 bEMC 建立 Micro LED 垂直整合能力

D-FAU / iFAU 對位元件環節（CPO 光學最後一哩）

完整 D-FAU 供應鏈詳見 供應鏈_CPO_D-FAU（含對位元件 / FAU 封裝 / CPO 設備 / 測試 socket 完整鏈條 + Canvas 圖譜）。本段僅列關鍵廠商速覽。

廠商環節技術 / 容差備註
6789_采鈺（市）Si microlens（WLO 12 吋）±10 μm 容差TSMC iFAU 主供
HIMX.US(himax) 奇景光電Si microlens（WLO 12 吋）±10 μm（同階競合）2026H2 初出貨；多元產品線
合聖（未）（K-Optic / AuthenX）Meta-lens（D-FAU）±18 μm（寬約 80%）6442_光聖（市） 子公司；DUV 高精度製程；多通道可拆卸
3363_上詮（櫃）FAU 封裝主力傳統 FAU + iFAU2026H2 初出貨、2027 量產

CPO 測試環節（Socket / Probe / 設備）

CPO 量產的瓶頸之一是測試介面：封裝後的高 pin 數（>10K-50K pins）、高功耗（>4,000W）、大封裝（>100-200mm）、高頻訊號（224G PAM4 / 448G）對 socket、探針卡與 active alignment 設備提出新挑戰。穎崴 2026/05/14 論壇明確指出 socket housing warpage、CCC 不足與彈性體生命週期是傳統測試介面的三大限制；旺矽 2026/05/15 法說則指出 CPO 設備光電結合（FAU active alignment）為產業共同瓶頸。

廠商地位備註
6515_穎崴（市）CPO / CPC 封裝測試 socketHyperSocket 系列（UF / DH / LF / Liquid）混合架構（彈性體+探針）+ 9 件專利布局；目標 >10K pins、>4,000W、>0.4mm warpage、>6A/pin；2019 起與北美客戶 co-work、2026 為 CPU 元年
6223_旺矽（櫃）CPO 設備 + 探針卡（CPC / PPC / VPC / MEMS）CPO Insertion 2（全球僅旺矽 + 一家德商，3Q26 客戶驗證較明確結果）、Insertion 3（4Q26 小量、2027 量產，對手含 FORM.US(formfactor) 與台灣同業）；湖口 2,000 坪土地優先 CPO 設備產能；2026 年底擴產約 3.5 倍

設備前導指標

廠商地位備註
6706_惠特（市）雷射分選設備訂單可作雷射晶粒擴產前導指標

競爭格局

  • 上游雷射 / PD 磊晶以聯亞、全新為台灣主要觀察對象；1.6T、SiPh 外部光源與 CPO 導入會提高規格與良率要求。
  • 中游封裝從傳統光模組走向精密雷射封裝與 SiPh 耦合，聯鈞、光聖、上詮等公司位置變得更關鍵。
  • 被動與小型精密零組件的缺貨風險上升，特別是 FBG、Micro Lens、TFF 與低損耗 Paddle Card。

觀察重點

  1. Lumentum、Broadcom 等龍頭是否持續提到 component shortage、pump laser、external laser 或 ELS 供給限制。
  2. Paddle Card 交期是否維持延長，這會影響 1.6T 光模組放量節奏。
  3. CPO 從 pluggable 轉向共封裝後，雷射供給是留在模組端、轉向 ELS，還是由更靠近晶圓級封裝的方式承接。
  4. 惠特雷射分選設備訂單可作上游晶粒擴產的前導觀察。
  5. Micro LED CPO 是否在 2026-2027 完成規格與送樣驗證，並於 2028H2 開始對 Intra-Rack 光互連形成實質出貨。
  6. Corning / hyperscaler 長約是否轉為實際拉貨，尤其是 2027-2028 美國新光連接產能開出後，光通訊部門利潤率是否受產品組合升級支撐。
  7. CPO 測試介面（穎崴 HyperSocket / 旺矽 Insertion 2-3）是否在 2026H2-2027 取得客戶量產認證，並隨 NVIDIA Quantum-X / Spectrum-X CPO 平台與 TSMC COUPE 2.0 平台時程同步放量；2026-2028 是 ASIC 平台 golden window（CPO + CPC 共存）。
  8. TSMC COUPE 2.0 iFAU / D-FAU / Meta-lens 等關鍵零組件供應鏈台廠定位（采鈺 WLO 12 吋光學製程、奇景光電 WLO、合聖（AuthenX，光聖子公司）Meta-lens、聯亞 光源等）是否如期進入 CoWoS-S 整合，將影響 1.6T → 6.4T → 12.8T CPO 路線。

既有資料參考

參考資料用途
活動_Lumentum_LITE_Q3電話會議memo_20260509供需缺口、EML / Pump Laser / 窄線寬雷射需求、ELSFP / UHP CW Laser、Scale-across 多軌架構
技術_SiPhCPO / SiPh 架構、FAU Roadmap、外部光源與封裝轉型背景
web_TrendForce_MicroLED_CPO_20260511Micro LED CPO 供應鏈結盟、2028H2 出貨時程、2030 產值預估
報告_GS_AI光網路_20260417AI optical networking TAM、CPO / pluggable / OCS 路線、EML / CW Laser 供需與供應鏈圖
活動_Corning_GLW_線上會議_20260512Corning 光纖 / 光纜 / connector / 預端接解決方案、NVIDIA / hyperscaler 長約與 2027-2028 擴產
活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514穎崴 WinWay CPO 簡報：CPO 演進路線（pluggable → OBO → NPO → 2.5D COUPE Switch → 3D COUPE XPU）、PIC Blueprint 5 步驟、HyperSocket 混合架構與 4 個產品線、9 件專利布局、CPO Test Flow 與 Bottleneck
活動_穎崴_CPO論壇memo_20260514穎崴 VP / 技術行銷處長口頭重點：CPU 元年 2026、北美客戶 2019 起 co-work、HyperSocket 整合彈性體+探針優點、liquid cooling、double-sided probing、產業標準化
活動_旺矽_富邦法說_20260515旺矽 1Q26 EPS 12.53 創高、CPC/PPC 全年滿載、CPO Insertion 2/3 進度、AI ASIC 訂單卡位、產能 3.5x、CAPEX 27 億
產業_群益_CPO_D-FAU供應鏈_20260514TSMC COUPE / COUPE 2.0 / iFAU / iOIS / Meta-lens / D-FAU 技術深度，BBC 專利、3D 堆疊 EIC-PIC（SoIC-X）、台廠定位（采鈺、奇景、合聖、錼創、富采）

編譯方式

本頁是供應鏈整理頁，只引用既有資料作為背景與瓶頸補強；Raw_data 仍各自獨立保存。

相關技術

來源

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