2383_台光電（市）
基本資料
台光電子材料股份有限公司，台灣上市電子材料廠，主要經營銅箔基板、黏合片與多層壓合板。公司是高階 PCB / CCL 材料鏈中的核心廠商，產品受 AI Server、交換器與高速傳輸板材升級帶動。
- 股票代號：2383.TW
- 掛牌市場：TWSE 上市
- 主要產品：銅箔基板、黏合片、多層壓合板
- 應用場景：AI Server、網通、交換器、高速 PCB / CCL
- 資料來源：Yahoo 股市與 Goodinfo 公司基本資料；使用者 memo（2026-05-09）
核心技術／競爭優勢
- 高階 CCL 配方與材料整合能力，對 M8 / M9 等高速材料規格具關鍵影響。
- 使用者 memo 指出台光電具特別專利配方，並授權雙鍵協助改性 mPPO(OPE)、HC 樹脂。
- 在高階板材中，若能以較低比例 HC 樹脂達成 M9 等級 CCL，將帶來成本與量產競爭力。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關供應商 / 材料 |
|---|
| 銅箔基板 CCL | 高速 PCB、AI Server、交換器 | 樹脂、玻纖布、銅箔 |
| 黏合片 / PP | 多層板壓合 | 樹脂、玻纖布 |
| 高階 M8 / M9 材料 | 高速傳輸、低損耗板材 | mPPO(OPE)、HC 樹脂 |
供應鏈位置
- 所屬環節：高階 PCB / CCL 材料。
- 上游材料：樹脂、玻纖布、銅箔。
- 相關材料供應：4764_雙鍵（市）（依使用者 memo，協助改性 mPPO(OPE)、HC 樹脂）。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|
| 4764_雙鍵（市） | 材料 / 配方合作 | 使用者 memo 指出雙鍵使用台光電授權配方，協助改性 mPPO(OPE)、HC 樹脂 |
來源