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供應鏈_CPO_D-FAU

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供應鏈_CPO_D-FAU

供應鏈結構圖

Canvas 圖譜：供應鏈_CPO_D-FAU.canvas

供應鏈主軸

D-FAU（Detachable Fiber Array Unit，可拆卸式光纖陣列單元）與 TSMC iFAU（integrated FAU） 是 CPO 量產的「光學最後一哩」關鍵零組件供應鏈。本頁聚焦從 PIC 取光到外部光纖之間的所有元件廠商：對位元件（Si microlens / Meta-lens）→ FAU 封裝 → CPO 設備 → 封裝後測試 socket。產業核心觀察是：當 NVIDIA Spectrum-X CPU Switch（採 MRM 微環）與 TSMC COUPE 2.0 平台同步推進時，台廠在 D-FAU 整條供應鏈卡位完整、且多家具國際領先優勢。

整體供應鏈架構（從 PIC 到光纖）

flowchart LR
    F[3081 聯亞<br/>光源磊晶<br/>EML/CW Laser] -. PIC 上游 .-> A
    A[2330 台積電<br/>COUPE / COUPE 2.0]

     D-FAU 路徑（奇景→上詮→TSMC）
    A -->|D-FAU 路徑| B2[HIMX 奇景<br/>NIL 光學元件<br/>唯一供應商 Gen1/2]
    B2 -->|WLO 元件| C1[3363 上詮<br/>FAU 整合<br/>ReLFACon 2026H2]
    B3[合聖<br/>Meta-lens ±18μm<br/>母公司 6442 光聖] --> C1
    G[3163 波若威<br/>WDM / FBG] -. 被動元件 .-> C1
    C1 --> D

     設備/測試
    D[CPO 設備 / 量產測試] --> D1[6223 旺矽<br/>CPO Insertion 2/3<br/>FAU active alignment]
    D --> D2[6515 穎崴<br/>HyperSocket socket<br/>Module 測試]
    D1 --> E[NVIDIA<br/>Rubin Ultra / Quantum-X<br/>1.6T→3.2T FAU]
    D2 --> E

各環節廠商

對位元件（Si microlens / Meta-lens）— 核心技術差異化

廠商地位技術 / 容差觀察重點
6789_采鈺（市）TSMC iFAU 主供Si microlens（WLO 12 吋）/ ±10 μm與 TSMC 生態系最緊密；2027 COUPE 量產關鍵
HIMX.US(himax) 奇景光電TSMC COUPE Gen 1&2 唯一 microlens array 供應商（Morgan Stanley / Digitimes / TF 確認）NIL 批次製程（玻璃晶圓壓印微透鏡 + 稜鏡 + V-groove）；22-channel 規格與 TSMC 檢測專利吻合；持有 FOCI 5.3% 股權2026H2 初出貨；Largan 競爭嘗試已被排除（摩根士丹利確認）
合聖（未）（K-Optic / AuthenX）D-FAU 差異化 / Meta-lens 領導Meta-lens ±18 μm（1dB 損耗下）6442_光聖（市） 子公司；CPO 商用化關鍵；DUV 高精度製程；多通道可拆卸

Si microlens vs Meta-lens

  • Si microlens（采鈺、奇景）：成熟、TSMC iFAU 既有採用、±10 μm 容差
  • Meta-lens（合聖）：±18 μm（寬約 80%）、量產 yield 友善、DUV 光罩成本高
  • TSMC COUPE 2.0 平台可能同時支援兩者：iFAU 走 Si microlens、D-FAU 走 Meta-lens

FAU 封裝（光纖陣列 + Housing）

廠商地位備註
3363_上詮（櫃）FAU 封裝主力FA / FAU 與 CPO 光纖耦合；2026H2 初出貨、2027 量產 ramp
6442_光聖（市）ELS / SiPh 耦合 + 集團 D-FAU 整合上市集團；母公司 ELS、子公司合聖 Meta-lens

CPO 設備 / 量產測試環節

廠商地位備註
6223_旺矽（櫃）CPO Insertion 2 / 3 設備 + 探針卡Insertion 2（3Q26 驗證，全球僅旺矽 + 一家德商）、Insertion 3（4Q26 小量、2027 量產，對手含 FORM.US(formfactor)）；湖口 2,000 坪土地優先 CPO 設備產能
6515_穎崴（市）HyperSocket 封裝後測試 socket技術_HyperSocket 系列（UF / DH / LF / Liquid）；對應 Module Level 4 步組裝（Pick & Place → Place FAUs → Plug All → Plug & Play）；2026 CPU 元年

PIC 上游 / 被動元件

廠商地位備註
3081_聯亞（櫃）上游雷射 / PD 磊晶EML、Pump Laser、CW Laser、Comb Laser 磊晶
2455_全新（市）VCSEL / PD 磊晶短距資料中心 / 3D Sensing；Comb Laser 替代路線
3163_波若威（櫃）WDM / FBG / 隔離器WDM 多工 / 鎖波器

Micro LED 通訊化（2028 後路線）

廠商地位備註
6854_錼創（興）Micro LED 通訊級晶粒與 Avicena / Microsoft MOSAIC / Credo Hyperlume 等聯盟搭配
3714_富采（市）Micro LED 光源 + 集團整合晶元光電（磊晶）+ 隆達（模組）+ 銳利光合作

終端客戶 / 平台

客戶平台與供應鏈關係
2330_台積電（市）COUPE / COUPE 2.0 / iOIS / CoWoS-S整合所有 D-FAU 元件供應商；同時整合 ASIC + HBM
NVIDIASpectrum-X CPU Switch（MRM 微環）/ Quantum-X / Vera Rubin / Rubin Ultra1.6T CPO 平台與後續放量主軸
Hyperscaler ASICBroadcom / Marvell / AyarLabs / Lightmatter / Coherent / Lumentum自研 CPO Switch ASIC 與 GPU XPU

市場規模（Citrini Research / Morgan Stanley）

年份FAU 市場規模NVIDIA Rubin Ultra 機架出貨來源
2027數億美元5,000 架Morgan Stanley + Citrini Research
2028數十億美元28,000 架Morgan Stanley + Citrini Research
2028+進一步放量Feynman 架構（Rubin 下一代）預期通道數更多

來源：web_Hunterbrook_HIMX_CPO_Apple_20260317（注意：Hunterbrook Capital LONG $HIMX，需交叉驗證）；Morgan Stanley 獨立渠道調查確認奇景為唯一供應商。

上游瓶頸：MT 插芯（MT Ferrule）供不應求

MT Ferrule 是 MPO/MTP 多芯連接器的核心精密結構件，FAU 與 OIN 的光纖排列精度依賴此元件（0.5μm 次微米精度注塑）。在 800G/1.6T AI 資料中心大規模建設下，MT Ferrule 已成為 高速光纖跳線出貨的頭號產能瓶頸。

環節狀況主要廠商
MT Ferrule 高端（16/24 芯）嚴重供不應求；精密射出成型擴產極慢US Conec（美，~60% 壟斷）、Hakusan（日）
MT Ferrule 中低端中國廠太辰光（300570.SZ）積極擴產、搶轉單太辰光
MT Ferrule 台廠突圍正崴（2392）成功突破 800G MT-MT Cable 開發正崴精工
OIN（MPO 跳線 / 線束）「有單無料」，因等不到 MT Ferrule 而延交3163_波若威（櫃） 等

來源：報告_產業研究_光被動元件CPO_20260500（2026-05；太辰光法說、美日廠商調研）

Nvidia 生態系投資（雷射層）

Nvidia 宣布對雷射供應商進行 40 億美元戰略投資：

  • Lumentum（$LITE）：多十億美元購買承諾
  • Coherent（$COHR）：多十億美元購買承諾

上述雷射廠供應 CPO 光引擎（co-packaged optics）的連續光源（CW Laser），是 TSMC COUPE 系統的上游雷射層。台廠中 3081_聯亞（櫃） 為相關磊晶供應商。

投資觀察

  1. TSMC COUPE 2.0 量產時程：規格 / 良率 / 客戶導入進度
  2. NVIDIA Spectrum-X MRM CPO 平台量產：2026-2027 是否如期落地
  3. iFAU vs D-FAU 採用比例：TSMC 平台是否同時支援，或最終收斂單一路線
  4. 奇景唯一供應商地位能否維持：Largan / 其他廠商長期競爭壓力
  5. Meta-lens 量產 yield：合聖 ±18μm 容差能否在大規模量產維持
  6. active alignment 設備 throughput：旺矽 Insertion 2 / 3 單機速度與整體產能 ramp
  7. 2026H2 初出貨 vs 2027 量產 ramp：上詮 / 奇景 / 合聖三家台廠出貨節奏是否同步
  8. Micro LED 2028 通訊元年：錼創 / 富采 GaN 單晶整合進度與成本下降
  9. handler 廠商合作：穎崴與 handler 廠商合作改善 Module Level pick & place 量產效率
  10. MRM 熱補償成本：MRM 在大封裝 >4,000W 場景下的補償電路成本控制

競爭格局

  • 對位元件：采鈺 / 奇景以 WLO 12 吋既有成熟製程競爭；合聖以 Meta-lens 容差優勢突圍
  • FAU 封裝：上詮為台廠主力，光聖以集團整合（母公司 ELS + 子公司合聖 Meta-lens）切入
  • CPO 設備：旺矽 vs 德商（Insertion 2）、旺矽 vs FormFactor / 台灣同業（Insertion 3）
  • 測試 socket：穎崴 vs 全球 elastomer / pogo pin 廠商；HyperSocket 9+ 件專利護城河
  • 晶圓代工：TSMC COUPE vs Intel / GlobalFoundries / TowerSemi SiPh foundry

觀察重點

  1. NVIDIA Spectrum-X CPU Switch（MRM 微環）量產時程是否如期落在 2026-2027
  2. TSMC COUPE 2.0 / iOIS 良率與量產客戶導入進度
  3. Si microlens（采鈺 / 奇景）vs Meta-lens（合聖）在 D-FAU 對位的份額分配
  4. 旺矽 CPO Insertion 2（3Q26 驗證）/ 3（4Q26 小量）客戶認證結果
  5. 穎崴 HyperSocket-LF / Hyper-Liquid 認證進度與北美 CPU 客戶量產規模
  6. 上詮 / 奇景 / 合聖三家台廠 2026H2 初出貨之客戶端反應
  7. PCB midplane / Paddle Card（欣興 / 台光電 / 南電）在 Rubin Ultra NVL144 + CPC 路線的搭配
  8. Micro LED CPO 2028 通訊元年是否如期推進（錼創 / 富采）

既有資料參考

參考資料用途
活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514CPO 演進路線、PIC Blueprint 5 步驟、HyperSocket 系列、CPO Test Flow、Module 4 步組裝、Glass Substrate、448G 規格、ASIC golden window
活動_穎崴_CPO論壇memo_20260514NV Spectrum-X MRM、CPU 元年、HyperSocket 量產進度、handler 合作
產業_群益_CPO_D-FAU供應鏈_20260514COUPE 2.0 / iOIS / iFAU / D-FAU / Meta-lens 技術深度；BBC 三篇專利；台廠定位（采鈺 / 奇景 / 合聖 / 錼創 / 富采）
活動_旺矽_富邦法說_20260515CPO Insertion 2/3 進度、產能 3.5x、AI ASIC、CAPEX 27 億
報告_多券商_台灣電子摘要_20260512奇景與上詮 CPO 第一、二代產品 2H26 初出貨、2027 量產 ramp
活動_Lumentum_LITE_Q3電話會議memo_20260509EML / Pump Laser / 窄線寬雷射需求、ELSFP / UHP CW Laser
報告_GS_AI光網路_20260417AI optical networking TAM、CPO / pluggable / OCS 路線
web_Hunterbrook_HIMX_CPO_Apple_20260317奇景 NIL 製程 + 22-channel 匹配專利鏈；Citrini/MS FAU 市場規模；Largan 競爭嘗試
memo_上詮_FOCI_CPO_FAU_20260517社群研究：上詮技術細節、財務、EPS 預估、量產節奏

相關技術

來源

關係圖譜

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