memo_上詮_FOCI_CPO_FAU_20260517
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原始全文（社群投資人研究 memo，保留原文）
聊聊上詮 再請大家補充糾正
台股光通我大致會分三類，磊晶、光被動和光模塊，各自有不同的敘事，波波和上詮蠻常放在同一類來看，波波的討論蠻多就不贅述，從他們目前各自的題材就會發現都屬於光被動，但聚焦的產品不太一樣（有小部分重疊），從專利申請上也看得出來。
上詮原先是經營光纖被動元件設計，包括傳統光纖耦合器、PLC分路器等，胡頂達總經理有台積、精材和奇景光電的背景，2021 加入上詮後從傳統光纖連接線轉型，延攬半導體人才往 CPO 轉型，跨FAU與光學封裝領域。
產品線由四段組成：
- FAU（Fiber Array ）
- FAU 封裝 PIC 技術
- 機內光纖跳線（FAU 到 Front Panel）
- 基礎的機外光纖（Patchcord）
目前營收主要仰賴 Patchcord 與跳線支撐，但核心已全面轉向 CPO 架構，未來將跳脫單純的組件銷售，轉而以 FAU 加上 PIC 封裝技術的模式銷售。
常見的FA通常是石英、矽這類的材質上用KOH蝕刻得到V-groove或是玻璃壓印的方式。FAU在整個光通和 CPO 架構中包含很多段應用，也視頻寬而有不同規格，不只是光進入晶片的部分，包括雷射端、交換器輸出端，以及與 IC 結合的端點都有。
台灣擁有從 foundry 到OSAT 的完整產業鏈，而共封裝光學極度仰賴供應鏈間的合作，得天獨厚的優勢讓台廠能在共同合作下達成技術領先。
傳統光學封裝中黏著劑會填充在光纖、槽位與蓋板之間的縫隙，透過 UV 光照射或加熱，將三者固定在一起，但會遇到與矽基板膨脹係數不同的問題導致位移，上詮研發的 ReLFACon 技術具備耐回焊性能（Reflowability），確保組件在封裝製程中，歷經多次 260°C 的高溫回焊爐而不產生形變或退色，解決變形導致耦合光損增加的問題，透過特殊材料科學與結構設計，確保能在封裝環境中保持光學特性穩定 。
上詮近三年來的研發費用為同類型光被動元件廠中最高，25年2.1億、24年1.4億、23年1.1億。23 年通過光學探針的專利、24 年通過可插拔式光學封裝結構和耦合專利、25 年完成晶片封裝對準專利、26 年通過光纖陣列堆疊的專利，在有限空間能疊三層塞入228根光纖，為更高寬頻做準備。
據 Hunterbrook 和 Citrini 調查，上詮、奇景光電和台積各自提交對於某樣式的 FAU 從設計到檢測的專利，且從中看到一致的設計方案（詳細可從下方連結點閱），Citrini 認為以保守假設來看，FAU 市場規模會從 2027 年的數億美元增長到 2028 年的數十億美元。奇景在 2026 年 2 月的法說會已證實，與上詮的合作將於 26 年進入量產轉折點， 27 年正式放量，目標瞄準超過 6.4T 以上的極高速傳輸需求，屆時光量產初期的營收就高達數億美元。與 TSMC 綁定的策略與持續的專利申請，讓上詮在 CPO 方案百花齊放的競爭初期，持續保持技術領先地位。
26 年的募資從原定25 億調升至 31.6 億，資本支出更高達 17.5 億，從 25 年底動工的無塵室以及與 OSAT 的合作，顯示產線正按照計劃進行，估計 Q2開始 OSAT 會有消息傳出。人力從 24 年生產線上 194 人到 25/10 月 282 人，目前日夜班也都持續招募。超過五家潛在客戶（美系 IC 製造商與設計商、雷射廠等）與上詮聯繫，預計 26Q2 進機台，Q3依客戶要求開始量產1.6T 與 3.2T 的 FAU。
26Q1 因費用推升（員工認股）成為營收谷底，隨著後續產線分階段啟動，營收將逐季成長，27H2 可達到經濟規模，GM 介於 38%~40%，OPM 介於 20%~26%。
26 年底高機率傳出大客戶私募入股以及擴增產能的消息，根據目前已公開的產線規劃，單一條 FAU 27 年貢獻 EPS 4.5 元、28年 9 塊（機器加入即可再擴增），相關產品也會因 CPO 放量而提升銷量（版內、版外光纖及耦合）、第二條產線也還未估進營收貢獻中（頻寬越高，ASP不只線性成長），奇景已公開此業務會為公司帶來數億美元的營收，上詮作為此 FAU 方案主導後市可期。