3363_上詮(櫃)
基本資料
上詮(Fiber Optic Communications, FOCI,TPEX: 3363)為台灣 CPO 光纖陣列(FAU)整合廠商,原本經營光纖被動元件(耦合器、PLC 分路器),2021 年延攬 胡頂達 擔任總經理(背景:台積電 → 精材 → 奇景光電)後大轉型,引進半導體人才、跨入 FAU 與 CPO 光學封裝領域。
上詮是 HIMX.US(himax) 奇景光電供應的 WLO 光學元件(微透鏡陣列、稜鏡、V-groove)的 FAU 整合商,共同承接 2330_台積電(市) COUPE 平台的 CPO 光纖陣列需求。Hunterbrook + Citrini 研究指出,上詮、奇景與台積電三方專利呈現一致的 FAU 設計方案(含 22-channel 規格吻合),是 TSMC COUPE 光學「最後一哩」的核心供應鏈。
股權關係
奇景光電於 2024 年 6 月投資 1,600 萬美元取得上詮 5.3% 股權;上詮另於 2026 年募資 1 億美元購置量產設備。
核心技術/競爭優勢
- ReLFACon(可回焊光纖陣列接頭):傳統 FAU 以 UV 膠黏著,與矽基板熱膨脹係數差異易造成位移;ReLFACon 以特殊材料科學 + 結構設計,支援 260°C 高溫多次回焊而不變形退色,確保耦合損耗穩定,是量產 SMT 製程的關鍵
- FAU 高密度堆疊:2026 年通過光纖陣列堆疊專利,可在有限空間內 三層疊放 228 根光纖,為更高頻寬(6.4T+)做準備
- V-groove 製程:石英/矽基材 KOH 蝕刻 V 槽或玻璃壓印(奇景 NIL 批次壓印),精確固定每根光纖位置,是高密度 FAU 良率關鍵
- FAU + PIC 整合封裝:從單純 FAU 組件銷售轉型為「FAU + PIC 封裝技術」整體解決方案,更高 ASP 與黏著度
- 研發強度同業最高:近三年研發費用為同類光被動元件廠最高:2025年 2.1 億、2024年 1.4 億、2023年 1.1 億
專利時程
| 年份 | 專利 |
|---|---|
| 2023 | 光學探針(測試用) |
| 2024 | 可插拔式光學封裝結構 + 耦合 |
| 2025 | 晶片封裝對準 |
| 2026 | 光纖陣列堆疊(228 根,三層) |
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| FAU(光纖陣列單元)整合 | TSMC COUPE CPO 光耦合 | 奇景 WLO 光學元件 + 上詮 FAU 整合 |
| FAU 封裝 PIC 技術 | SiPh / CPO 晶片端光耦合 | 高 ASP,黏著度高 |
| 機內光纖跳線(FAU to Front Panel) | 資料中心互連 | CPO 放量後需求連帶增加 |
| Patchcord(機外光纖) | 傳統資料中心 | 現階段主要營收來源 |
圖片 / 架構圖
flowchart LR A[HIMX 奇景<br/>NIL 光學元件<br/>微透鏡+稜鏡+V-groove] --> B[3363 上詮<br/>FAU 整合<br/>ReLFACon 可回焊] B --> C[TSMC COUPE<br/>CPO 平台] C --> D[NVIDIA<br/>Rubin Ultra<br/>1.6T / 3.2T FAU] B --> E[機內跳線 + Patchcord<br/>連帶放量]
財務概況
| 指標 | 數據 | 備註 |
|---|---|---|
| 2026 募資規模 | 31.6 億元(原定 25 億升至 31.6 億) | 需求強勁,上調募資 |
| 2026 資本支出 | 17.5 億元 | 無塵室建設 + 設備採購 |
| 26Q1 | 營收谷底(員工認股費用推升) | 後續逐季成長 |
| 27H2 | 達到經濟規模 | 毛利率 38–40%,營業利益率 20–26% |
EPS 預估
| 時間 | EPS(單條 FAU 產線) | 備註 |
|---|---|---|
| 2027 | ~4.5 元 | 第二條產線尚未估入;頻寬越高 ASP 非線性成長 |
| 2028 | ~9 元 | 機器增加即可擴增;Citrini:FAU 市場達數十億美元 |
資料來源提醒
EPS 估計來自社群研究 memo(memo_上詮_FOCI_CPO_FAU_20260517),非正式券商報告,需後續財報驗證。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025 年底 | 無塵室動工 | 產能擴建 | ⭐⭐ | 與 OSAT 合作 |
| 2026Q2 | 設備進場;客戶機台驗收 | 量產準備 | ⭐⭐⭐ | 5+ 家美系 IC 製造商/設計商/雷射廠商接洽中 |
| 2026Q3 | 開始量產 1.6T + 3.2T FAU | 放量 | ⭐⭐⭐ | 依客戶要求;HIMX.US(himax) 同步初出貨 |
| 2026H2 | CPO 初步出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 來源:報告_多券商_台灣電子摘要_20260512 |
| 2026 年底 | 大客戶私募入股 + 擴增產能(高機率) | 催化劑 | ⭐⭐⭐ | 社群研究預測 |
| 2027H2 | 達到經濟規模 | 獲利 | ⭐⭐⭐ | 毛利率 38–40%,營業利益率 20–26% |
| 2027 | CPO 大規模放量;FAU 市場達數億美元 | 放量 | ⭐⭐⭐ | Morgan Stanley:5,000 Rubin Ultra 機架 |
| 2028 | FAU 市場達數十億美元 | 結構性 | ⭐⭐⭐ | MS:28,000 Rubin Ultra 機架;Citrini 估值 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈:供應鏈_光通訊、供應鏈_CPO_D-FAU
- 相關技術:技術_SiPh、技術_CPO、技術_FAU
- 角色:CPO 光纖陣列(FAU)整合封裝主力廠;奇景 WLO 下游整合商
- 上游:HIMX.US(himax)(WLO NIL 光學元件)
- 客戶端:2330_台積電(市) COUPE 平台;北美 IC 製造商與設計商
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| HIMX.US(himax) | 上游 / 股東 | 奇景供應 WLO NIL 光學元件;持有上詮 5.3% 股權(2024/06 投入 1,600 萬美元) |
| 2330_台積電(市) | 客戶 / 平台 | TSMC COUPE 平台 FAU 需求方 |
私訪補充
私訪補充(2026-04-22,來源: 活動_惠特_私訪_20260422)
- 矽光子 CPO 耦光對位設備需求:與惠特(6706)合作,屬 PP(試產)前段;急單,上詮尚未下正式量產訂單,2Q26 才開始建量產設備
- 上詮與惠特管理層為學長學弟關係,合作緊密
- FAU 耦光對位設備競爭:Sumitomo / Senko / 上詮進入決選(上詮自身也有評估自製)
來源
- memo_光通雷射元件供應鏈_20260509,2026-05-09(使用者整理)
- 報告_多券商_台灣電子摘要_20260512,2026-05-12(MS / Himax CPO 摘要)
- 活動_惠特_私訪_20260422,2026-04-22(私訪;上詮與惠特合作細節)
- memo_上詮_FOCI_CPO_FAU_20260517,2026-05-17(社群投資人 memo;公司技術、財務、EPS 預估)
- web_Hunterbrook_HIMX_CPO_Apple_20260317,2026-03(Hunterbrook + Citrini;FAU 專利鏈、市場規模)