2026 光通訊關鍵雷射技術與台灣供應鏈地圖

一、技術定義與核心角色

在 1.6T 與矽光子 (SiPh) 時代，雷射依職能分為「訊號發射」與「能量支撐」兩大體系。

1. 訊號與光源矩陣

元件名稱	全名	核心職能	技術特性
EML	電吸附調變雷射	數據發射	整合 LD 與調變器，1.6T 高階模組主流，訊號純淨。
VCSEL	垂直共振腔面射雷射	短距傳輸	成本低、功耗小，用於資料中心內部 100m 內連接。
CW Laser	連續波雷射	恆定光源	外部光源 (ELS) 核心，不帶數據，純粹提供光能。
Comb Laser	光梳雷射	多頻道供給	單顆雷射產生多個等間距波長，次世代高密度方案。

2. 能量與品質修復系統

Pump Laser (幫浦雷射)： 提供能量給放大器（如 EDFA），是長途傳輸的「增壓站」。
WDCM (色散補償模組)： 修正訊號因長途傳輸產生的「模糊（色散）」，確保數據準確性。

二、幫浦雷射 (Pump Laser) 深度解構

1. 物理構造 (14-pin Butterfly Package)

幫浦雷射通常採用蝴蝶型封裝，其構造包含：

核心晶粒： 波長通常為 $980 nm$ 或 $1480 nm$ 。
FBG (鎖波元件)： 關鍵喉道元件，鎖定波長以維持放大效率。
Micro Lens (微型鏡頭)： 負責將高功率雷射耦合進光纖，對準精度達微米級。
TEC (熱電冷卻器)： 主動溫控元件，防止高功率產生的熱能毀損元件。

2. 2026 年產能瓶頸 (Bottlenecks)

根據 Lumentum 與 Broadcom 的財報與供應鏈回饋，目前三大卡點：

組件空間 (Component Space)： 特別是高精度的 FBG 與 Micro Lens。
Paddle Card (小型電路載板)： 因 1.6T 需要超低損耗材料，交期由 6 週拉長至 6 個月。
精密封裝產能： 具備高良率氣密封裝能力的廠商（如 Fabrinet, 聯鈞）產能滿載。

三、 WDCM：波長色散補償技術

長途傳輸中，WDCM 是幫浦雷射的最佳拍檔。

功能： 修正光纖中的色散現象（Dispersion），防止脈衝展寬導致的誤碼。
技術趨勢： 由傳統的色散補償光纖 (DCF) 轉向更微型化、低損耗的 CFBG (啁啾光纖布拉格光柵) 與可調式的 TDCM。

四、台灣供應鏈關鍵廠商清單 (2026)

1. 磊晶與晶粒 (Upstream)

聯亞 (3081)： EML、Pump Laser、CW Laser 磊晶片。
全新 (2455)： VCSEL、PD 接收端磊晶。

2. 封裝與次系統 (Midstream)

聯鈞 (3450)： 高階雷射 CoS、Box、Butterfly 封裝主力。
光聖 (6442) / 合聖 (K-Optic)： 矽光子耦合技術、外部光源 (ELS) 封裝。
華星光 (4979)： 800G/1.6T 一條龍模組能力（與 Marvell 合作）。
上詮 (3363)： 光纖陣列 (FA)、矽光子 CPO 封裝先行者。

3. 被動元件與材料 (Components)

波若威 (3163)： WDCM、FBG 鎖波器、隔離器、濾光片。
采鈺 (6789)： 晶圓級微型透鏡 (Micro Lens) 陣列。
東典光電 (6588)： 高階薄膜濾光片 (TFF)。
同欣電 (6271)： 蝴蝶型封裝內部陶瓷散熱基板。
欣興 (3037)： 1.6T Paddle Card 載板。

五、投資與分析觀察點

設備端先行： 追蹤 惠特 (6706) 的雷射分選設備訂單，可預判半年後的雷射晶粒產能。
缺料連鎖反應： 當 Lumentum 指出「組件缺貨」時，應關注台灣 波若威 與東典的漲價空間。
架構轉型： 關注可插拔模組 (Pluggable) 轉向共封裝光學 (CPO) 的時間點，這會改變雷射封裝的需求形態（從單體封裝轉向晶圓級封裝）。

資料歸檔： Optics #1.6T PumpLaser WDCM TaiwanSupplyChain 更新日期： 2026-05-09