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6789_采鈺（市）

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6789_采鈺（市）

基本資料

采鈺科技股份有限公司（VisEra Technologies，6789.TW）為台灣上市的晶圓級光學與影像感測廠，主力產品為 晶圓級 Micro Lens 陣列、WLO（Wafer-Level Optics）製程、CMOS 影像感測器後段光學元件。在 CPO 領域，采鈺以 12 吋 DUV 浸潤式微影製程整合 Meta-lens + 鍺矽（GeSi）技術於單晶圓 切入，群益 2026/05/14 D-FAU 供應鏈簡報將其列為**「全球最大晶圓級光學代工廠」，與 ST（意法）並列鞏固全球 12 吋專業光學代工的壟斷地位**。

采鈺與 HIMX.US(himax) 奇景光電同為 TSMC COUPE 平台的 Si microlens / WLO 重要元件供應商；同時也在 Meta-lens 量產端與 合聖（未）（AuthenX）形成「Si microlens vs Meta-lens」的差異化競合關係。

核心技術／競爭優勢

  • 12 吋 DUV 浸潤式微影：能在 300 mm 光學晶圓上量產次微米精度的光學元件，為 CPO 對位元件的關鍵製程
  • 整合 GeSi（鍺矽）+ 元透鏡於單晶圓：在同一晶圓上同時量產 Si microlens 與 技術_Meta-lens 元件；製程協同度高
  • 全球最大晶圓級光學代工廠（群益 PDF 點名）；產線規模優勢顯著
  • 與 TSMC 生態系緊密：CMOS 後段光學與 COUPE iFAU 元件對接，是 TSMC 平台的關鍵供應商
  • 錐透鏡超穎透鏡技術：用於寬頻光能量收集（詳見下節）；可取代傳統 Bayer 濾光片（後者浪費 2/3 入射光）

產品與應用

產品 / 服務應用觀察重點
WLO 晶圓級 Micro Lens 陣列TSMC iFAU / 雷射光纖耦合 / CMOS CIS12 吋大規模 DUV 製程
Meta-lens（超穎透鏡）CPO D-FAU 對位 / AR/VR / 3D Sensing與合聖（AuthenX）形成差異化競合
GeSi 鍺矽光學整合寬頻光偵測 / 紅外線 / 短波紅外（SWIR）感測與 Meta-lens 同晶圓整合
錐透鏡（Axicon）超穎透鏡寬頻光能量收集（取代 Bayer 濾光片）多層堆疊、AR<10、總高 <1μm
CMOS CIS 後段光學智慧手機、車載、IoT、醫療成熟業務基本盤
光學製程代工光電 / 感測元件、AR 元件高精度微光學代工

圖片 / 架構圖

flowchart TB
    A[6789 采鈺<br/>VisEra<br/>全球最大 WLO 代工廠] --> B[12 吋 DUV 浸潤式微影]
    B --> C[Si microlens / WLO]
    B --> D[Meta-lens]
    B --> E[錐透鏡超穎透鏡<br/>寬頻光能量收集]
    B --> F[GeSi 鍺矽<br/>單晶圓整合]

    C --> G[TSMC iFAU<br/>±10μm 容差<br/>0.3dB 損耗]
    D --> H[TSMC D-FAU<br/>替代路徑]
    E --> I[CIS 取代 Bayer<br/>解 2/3 光浪費]
    F --> J[寬頻光偵測<br/>SWIR / 紅外]

    G --> K[2330 台積電<br/>COUPE 2.0 / iOIS]
    H --> K
    K --> L[NVIDIA Rubin Ultra<br/>2027 量產]

    M[HIMX 奇景<br/>WLO 同階競合] -. WLO .- C
    N[合聖 Meta-lens<br/>±18μm 差異化] -. Meta-lens 同階 .- D

圖說：采鈺以 12 吋 DUV 浸潤式微影為核心，同時量產 Si microlens（WLO）、Meta-lens、錐透鏡超穎透鏡與 GeSi 整合方案；TSMC COUPE 平台的 iFAU 主供，並切入 D-FAU 同階路線。同階競合為 HIMX 奇景（WLO）與合聖（Meta-lens ±18μm 差異化）。

寬頻光能量收集的錐透鏡超穎透鏡（群益 2026/05/14 簡報補充）

群益簡報揭露采鈺的特殊製程能力：

技術規格

項目規格
結構類型多層堆疊層（至少兩層以上）
折射率差（Δn）0.12.5（**優選 0.51.8**）
厚寬比（AR, Aspect Ratio）< 10（提升量產可行性）
總高度< 1,000 奈米（1 μm）
校正功能相位校正、像差校正（球面像差、色散）
應用位置微透鏡下方或感測器上方 10 μm ~ 3 mm 處

設計原理

  • 錐透鏡（Axicon）超穎透鏡結構：用於取代傳統的「白（W）」像素區域
  • 結構組成：由中心的一個大型圓盤（Central Disc） 與周圍環繞的不同直徑奈米光柱（Nanoposts） 組成
  • 解決傳統 Bayer 濾光片 2/3 入射光浪費的問題（傳統濾光片透過「吸收」或「反射」掉不需要的光波獲取色彩資訊）

應用價值

  • CIS 高動態範圍：在不犧牲彩色解析下，提升入射光能量利用率
  • CPO 寬頻光收集：對應 1.6T → 12.8T 等多波長 WDM 應用
  • AR/VR：高效率光收集 + 微型化平面光學

CPO 量產時程（依群益 + 多券商 2026-05-12 摘要）

時間事件重要性來源
2026H2第一、二代 CPO 元件初步出貨⭐⭐⭐報告_多券商_台灣電子摘要_20260512（奇景與上詮為主、采鈺同階）
2027CPO 元件大規模放量；TSMC COUPE 2.0 / iOIS 量產⭐⭐⭐對應 NVIDIA Rubin Ultra（Q1/2027）
2028TSMC COUPE 2.0 進階版量產持續⭐⭐⭐對應 Rubin Ultra NVL576
2029TSMC COUPE 3.0 / OLSI 量產（對應 Feynman 平台）⭐⭐對應 NVIDIA Feynman 3.2T+

供應鏈位置

相關公司

公司關係說明
2330_台積電（市）平台客戶 / 集團TSMC COUPE 平台採用采鈺 WLO 與 Meta-lens 元件；采鈺屬 TSMC 生態系
HIMX.US(himax) 奇景光電同階競合雙方皆有 WLO 12 吋光學製程能力；都是 COUPE 平台供應商；奇景多元產品線（DDIC / CIS / LCoS）分散風險，采鈺則更專注光學代工
合聖（未）（K-Optic / AuthenX）同階 / Meta-lens 差異化合聖以 Meta-lens ±18μm 容差差異化；采鈺以 12 吋 WLO 既有平台 + 鍺矽整合勝出
6442_光聖（市）集團對手光聖透過子公司合聖 Meta-lens 與采鈺競合
ST（意法）國際同階全球首家大規模量產元表面公司；300mm IDM 前端製造；與采鈺並列 12 吋專業光學代工壟斷

風險與注意事項

  • CPO 在公司營收占比待揭露：傳統 CIS 後段光學業務仍為主力，CPO 為新興題材；2027 放量幅度對 EPS 影響需財報驗證
  • 奇景同階競爭：HIMX 同樣具備 12 吋 WLO 能力；TSMC 客戶分配尚未定案
  • 合聖 Meta-lens 差異化威脅：合聖 ±18μm 容差較采鈺 Si microlens ±10μm 寬約 80%，若 hyperscaler 偏好可拆卸 D-FAU 路線，份額可能受擠壓
  • DUV 光罩成本極高：CPO 路線採 DUV 浸潤式微影，光罩成本數百萬美元、光刻成本佔 40~55%；單片成本初期不利
  • TSMC COUPE 規格收斂風險：若 COUPE 2.0 / iOIS 規格轉向不利 WLO 路線，會影響長期出貨
  • CMOS CIS 景氣循環：成熟業務受手機 / 車載循環影響，可能掩蓋 CPO 成長故事

來源

關係圖譜

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