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活動_旺矽_富邦法說_20260515

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活動_旺矽_富邦法說_20260515

來源說明

富邦研究部 2026/05/15 旺矽（6223 MPI）Call Memo，含 1Q26 營運成果、2Q–4Q26 展望、產品線細節、CPO Insertion 2/3 進度、AI ASIC 訂單、產能擴充與 CAPEX、競爭與訴訟更新。原文落地不修改。

原始內容

富邦研究部 旺矽科技（MPI） Call Memo 20260515

重點摘要 一、1Q26 營收 39.33 億元，YoY +39%，毛利率 59.4%，EPS 12.53 元，創公司成立 31 年來單季新高，已連續五季逐季創高。 二、2Q26 預估 QoQ +15%~20%，3Q26、4Q26 各 QoQ +10%~15%，下半年毛利率有機會回升至 1Q26 水準。 三、探針卡、CPC、PPC 全年均可維持滿載，AI ASIC 下半年開始出貨，明年貢獻值得期待。 四、今年底產能擴充約 3.5 倍，明年擴產幅度（YoY %）不低於今年，BAMS 擴產幅度最大。

營運成果

  1. 1Q26 合併營收 39.33 億元，YoY +39%、QoQ +2.5%。產品別方面，探針卡佔 71.1%（其中 CPC 佔探針卡 71%，DG 約 3 億元，其餘為 VPC 及 MEMS）；設備佔 26.9%，主要為 AST 與 Thermal 設備；海外子公司貢獻 2%。

  2. 毛利率 59.4%，YoY +51%。淨利 12.27 億元，YoY +70%、QoQ +30%。EPS 12.53 元，創公司成立 31 年來單季新高，已連續五季逐季創高。

  3. 資產負債表方面，流動資產從 133 億元成長至 135 億元，主因存貨增加約 6 億元。總資產從 240 億元成長至 257 億元，主因土地增加 9.3 億元（積極於總部附近增購土地因應擴產）。長期負債從 94 億元增至 99 億元，增加約 16 億元。股東權益從 145 億元增至 157 億元，主因保留盈餘增加 13 億元。

  4. 業外方面，非經常性收益 QoQ +34%，含匯兌收益。

營運展望 5. 2Q26 預估 QoQ +15%~20%，3Q26、4Q26 各 QoQ +10%~15%。毛利率 2Q26 預計略降，主因產品組合不如 1Q26 優秀，下半年有機會回升至 1Q26 的 59.4% 水準。

  1. 探針卡方面，CPC、PPC 全年均可維持滿載（原預估僅至 3Q）。VPC 今年將達 180 萬片，年底前擴至 200 萬片；MEMS 今年將達 250 萬片，年底前擴至 350 萬片。

  2. CPO 設備方面，Insertion 2 技術較複雜，目前與客戶驗證中，預計 3Q26 有較明確結果；Insertion 3 進度較快，預計 4Q26 開始小量出貨。2027 年才會有較大規模量產訂單，量產明朗後才能提供較明確數字。

  3. AI ASIC 方面，今年下半年開始出貨，明年訂單貢獻值得期待，有機會爭取到相當可觀的市佔率。目前挑戰在於產能分配，因探針卡產能非常吃緊，需仔細規劃明年擴產計畫。

  4. 產能方面，今年底擴產幅度約 3.5 倍（相較去年）。湖口新購 2,000 坪土地，分階段開發，第一階段優先建置 CPO 設備產能。PCB 內製率目前約 10%，預計 2027 年下半年大幅提升。BAMS 產品線擴產幅度最大。

  5. CAPEX 方面，去年約 1216 億元，今年原預估 1620 億元，已上調至 27 億元，主因廠房土地建設及廠房改造。明年 CAPEX 預計高於今年，詳細數字將於 4Q 更新。

Q&A 11. 探針卡產品組合細節？ CPC 佔探針卡營收約 71%，其中 DG 約 3 億元，其餘為 VPC 及 MEMS。CPC、PPC 全年滿載，VPC 年底目標 200 萬片，MEMS 年底目標 350 萬片。

  1. CPO 設備 Insertion 2 與 Insertion 3 進度？ Insertion 2 技術較複雜，目前與客戶驗證中，3Q26 將有較明確結果；Insertion 3 預計 4Q26 小量出貨，2027 年才有較大規模量產訂單。

  2. Insertion 2 與 Insertion 3 競爭格局？ Insertion 2 目前僅旺矽與一家德國廠商兩家競爭，旺矽仍在認證中，德商已完成認證，全球在光電結合能力上僅此兩家各有解決方案。Insertion 3 有美國 FormFactor、台灣同業等競爭者，但各家聚焦工序不同（Die Level vs. FAU 階段），未必直接競爭。

  3. AI ASIC 訂單進展與市佔率？ 非傳統 ASIC 世代已有具量客戶，應用不便透露。今年下半年開始出貨，明年訂單貢獻值得期待，有機會爭取可觀市佔率。產能吃緊為當前主要挑戰。

  4. 明年擴產幅度如何看？ 明年產能增加百分比（YoY）不低於今年，BAMS 擴產幅度最大，VPC 略弱，兩者合計擴產幅度較大。

  5. 設備營收佔比趨勢？ 今年設備佔比不會有太大變化，下半年雖有 CPO 相關設備推出但量小，明年才會有較大變化，是否超過 50% 需等訂單到位後才能評估。

  6. CAPEX 規劃？ 今年 CAPEX 上調至 27 億元，明年預計更高，詳細數字待 4Q 更新。50 億元可轉債用途涵蓋設備與廠房，細節不便透露。

  7. 記憶體 HBM 新機會？ 目前尚無具體計畫，若有進展下半年再向市場更新。

  8. 競爭與智財權策略？ 旺矽在 MEMS 全球市佔排名從 2023 年第 11 名升至 2024 年第 7 名，預計持續提升。Technical Probe 提出專利訴訟，旺矽已在美國德州法院反告對方。公司高度重視自主技術與智財權，所有元件堅持自製，研發費用佔比持續維持高水準。

關係圖譜

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