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6223_旺矽（櫃）

閱讀時間約 15 分鐘

6223_旺矽（櫃）

基本資料

旺矽科技股份有限公司（MPI Corporation，6223.TWO / 6223 TT）為台灣上櫃的半導體測試介面廠，主力產品為 MEMS 探針卡與相關探針模組，目標客戶為 AI / HPC、邏輯、記憶體與 RF 等晶片設計與製造業者。摩根士丹利 2026-05-08 報告指出，MPI 的 MEMS 探針卡技術獲市場肯定，2026e MEMS 探針卡相關營收預期較 2025 年 YoY 至少 +93%。

公司強調其 MEMS 探針卡的製造與量產技術與主要競爭對手 TPRO.MI(technoprobe)、FORM.US(formfactor) 完全不同，並表示產品在研發階段一直尋求第三方驗證。2026 年 4 月起 Technoprobe 於台灣對 MPI 申請暫時禁令、MPI 於美國反訴，雙方專利訴訟為近期主要市場關注議題。

核心技術／競爭優勢

  • MEMS 探針卡量產能力：MPI 強調其製造路線與 Technoprobe、FormFactor 完全不同；MW90、MW120、MW130 系列探針為 Technoprobe 在台灣專利訴訟主要標的，反映 MPI 在垂直式 / MEMS 探針已具備可量產競爭力。
  • AI / HPC 需求承接：MEMS 探針卡受 AI ASIC、HBM 與高腳數 SoC 帶動，MS 預估 2026e MEMS 相關營收 YoY +93%。
  • CPO 設備光電結合能力：Insertion 2 複雜度高、與客戶驗證中、3Q26 結果較明確，全球僅旺矽 + 一家德國廠商兩家具光電結合解決方案；德商已完成認證、旺矽認證中。Insertion 3 進度較快、4Q26 開始小量出貨、2027 才有較大規模量產訂單；對手含美國 FORM.US(formfactor) 與台灣同業，但各家聚焦工序不同（Die Level vs FAU 階段），未必直接競爭。CPO 設備為公司在矽光子 / CPO 趨勢下的新成長引擎；湖口新購 2,000 坪土地第一階段優先建置 CPO 設備產能。
  • AI ASIC 訂單卡位：2026 下半年開始出貨非傳統 ASIC 世代具量客戶，2027 訂單貢獻可期；主要挑戰在探針卡產能吃緊，明年擴產計畫需仔細規劃以爭取可觀市佔。
  • 產能與全球 MEMS 市佔：MPI 在 MEMS 全球市佔由 2023 年第 11 名升至 2024 年第 7 名（公司自述），預計持續提升；2026 年底擴產約 3.5 倍（vs 2025），BAMS 擴產幅度最大、VPC 略弱。
  • 訴訟風險與技術獨立性：MPI 對外表態訴訟對營運與財務無實質影響，且第三方研發階段驗證為日常程序；以技術路線差異作為主要抗辯論點。
  • 與 PCB-based 測試介面廠互補：MPI 屬 MEMS 探針卡廠，與 6510_精測（櫃） 的 Probe PCB / IC 測試板路線不同，兩者在「探針卡與測試介面」產業中分屬不同子環節。

產品與應用

產品 / 服務應用相關客戶 / 下游
MEMS 探針卡（MW90 / MW120 / MW130 系列）AI / HPC 晶圓測試、邏輯 IC 測試AI ASIC、HPC、邏輯晶片廠
Vertical Probe Card高腳數、高 I/O 晶片晶圓測試邏輯、HPC、記憶體
探針與探針模組探針卡所需核心元件探針卡廠自製 / OEM
CPO 設備 Insertion 2 / Insertion 3CPO 模組光電結合測試（FAU、Die Level 等工序）AI / HPC CPO 模組廠；全球 Insertion 2 僅旺矽 + 一家德商；Insertion 3 對手含 FORM.US(formfactor) 與台灣同業
CPC（Cantilever Probe Card）/ PPC邏輯 / SoC 晶圓測試AI / HPC、邏輯廠（2026 全年滿載；1Q26 佔探針卡營收 71%、其中 DG 約 3 億元）
VPC（Vertical Probe Card）高層 / 高 I/O 晶片晶圓測試2026 年底擴至 200 萬片
MEMS 探針卡高腳數 / 高頻測試2026 年底擴至 350 萬片
BAMS 設備探針卡測試 / 自動化2026 擴產幅度最大；明年產能分配為瓶頸
AST / Thermal 設備探針卡 AST 與熱測試設備1Q26 設備占合併營收 26.9%
CPO / SiPh 前瞻測試矽光子、共封裝光學晶片測試與 技術_SiPh 應用相關

圖片 / 架構圖

圖說：摩根士丹利 2026-05-08 報告附股價、目標價與評等歷史線圖；2025-04-17 給予 Overweight 評等與 NT$5,800 目標價，2026-05-08 維持，股價隨 AI / HPC 與 MEMS 探針卡題材逐季墊高。來源：報告_MS_MPI6223_20260508

flowchart LR
    A[AI / HPC 晶片] --> B[MEMS 探針卡量產]
    B --> C[MPI MW90 / MW120 / MW130]
    C --> D[晶圓測試機台介面]
    A --> E[PCB-based 測試介面]
    E --> F[6510 精測 Probe PCB / Load Board]
    F --> D

EPS 記錄

年度EPS (NT$)備註來源
202532.77已實現年度 EPS報告_MS_MPI6223_20260508
1Q26A12.53創公司成立 31 年單季新高、連續 5 季逐季創高；1Q26 營收 39.33 億（YoY +39%、QoQ +2.5%）、毛利率 59.4%（YoY +51%）、淨利 12.27 億（YoY +70%、QoQ +30%）活動_旺矽_富邦法說_20260515

EPS 預估

年度摩根士丹利 EPS（報告日：2026-05-08）備註
2026e64.08MEMS 探針卡 YoY +93% 假設
2027e133.18高層數 AI 晶片測試需求延續
2028e240.17隱含 24x 2028e P/E（依 TP NT$5,800）

EPS 模型於 12/26e 對應 P/E 78.5、12/27e 對應 P/E 37.8、12/28e 對應 P/E 20.9（依報告附表）。

富邦 2026-05-15 法說後展望

期別營收 QoQ 指引毛利率重點來源
2Q26+15%~+20%略降（產品組合不如 1Q26）CPC / PPC 全年滿載活動_旺矽_富邦法說_20260515
3Q26+10%~+15%有機會回升至 1Q26 水準（約 59.4%）CPO Insertion 2 客戶驗證較明確結果活動_旺矽_富邦法說_20260515
4Q26+10%~+15%預期回升至 1Q26 水準CPO Insertion 3 開始小量出貨活動_旺矽_富邦法說_20260515

產品結構（1Q26）：探針卡佔合併營收 71.1%（CPC 佔探針卡 71%、DG 約 3 億元、其餘 VPC / MEMS）、設備佔 26.9%（AST + Thermal）、海外子公司 2%。 產能擴充（2026 年底）：相較 2025 擴產約 3.5 倍；BAMS 擴產幅度最大、VPC 略弱；CPC / PPC 全年滿載；VPC 年底擴至 200 萬片、MEMS 擴至 350 萬片；湖口新購 2,000 坪土地分階段開發，第一階段優先建置 CPO 設備產能；PCB 內製率目前約 10%、2027H2 大幅提升。 CAPEX 與資本結構：2026 CAPEX 由原預估 16-20 億上調至 27 億（廠房土地建設 + 廠房改造），2027 預計高於 2026、詳細數字 4Q26 更新；另有 50 億可轉債涵蓋設備與廠房。 CPO 設備競爭格局：Insertion 2 全球僅旺矽 + 一家德商兩家具光電結合方案，德商已完成認證、旺矽認證中；Insertion 3 含美國 FormFactor、台灣同業，但各家聚焦工序不同（Die Level vs FAU 階段）。2026H2 雖有 CPO 設備推出但量小，設備佔比明年才會有較大變化、是否超過 50% 視訂單到位狀況。 AI ASIC：2026 下半年開始出貨非傳統 ASIC 世代具量客戶（應用不便透露），2027 訂單貢獻值得期待；產能吃緊為當前主要挑戰。 業外：1Q26 非經常性收益 QoQ +34%、含匯兌收益。 資產負債表：流動資產 133 → 135 億（存貨 +6 億）、總資產 240 → 257 億（土地 +9.3 億）、長期負債 +16 億至 99 億、股東權益 145 → 157 億（保留盈餘 +13 億）。

目標價與評等

券商報告發布日評等目標價評價基礎來源
摩根士丹利2026-05-08OverweightNT$5,800殘餘收益模型；COE 9.78%、payout 75%、中期成長 15%、終值成長 4.0%；隱含 44x 2027e / 24x 2028e P/E報告_MS_MPI6223_20260508
摩根士丹利2025-04-17OverweightNT$5,800評等與目標價歷史起點，與本次維持一致報告_MS_MPI6223_20260508

報告日股價 NT5,405–649、流通股數 99 mn、市值 NT$497,914 mn。

時間軸

時間事件類型重要性備註
2026-04-17MPI 於美國德州東區法院反訴 Technoprobe，主張對方侵害兩項美國專利訴訟⭐⭐⭐反制 Technoprobe 在台暫時禁令
2026-04Technoprobe 於台灣智財法院對 MPI 申請暫時禁令，標的 MW90 / MW120 / MW130 系列探針及含此類探針的探針卡訴訟⭐⭐⭐引發短期供貨疑慮，MPI 強調無實質影響
2026MEMS 探針卡相關營收 YoY +93%（MS 預估）放量⭐⭐⭐AI / HPC 帶動高階探針需求
1Q26EPS 12.53 元，創公司成立 31 年單季新高（連續 5 季逐季創高）財報⭐⭐⭐1Q26 營收 39.33 億、毛利率 59.4%；來源：活動_旺矽_富邦法說_20260515
2026H2AI ASIC 訂單開始出貨放量⭐⭐⭐非傳統 ASIC 世代具量客戶；2027 訂單貢獻值得期待
3Q26CPO Insertion 2 客戶驗證較明確結果驗證⭐⭐⭐全球僅旺矽 + 一家德國廠商兩家具光電結合方案；旺矽認證中
4Q26CPO Insertion 3 開始小量出貨放量⭐⭐⭐與美 FORM.US(formfactor) 與台灣同業競爭，聚焦工序不同（Die Level vs FAU 階段）
2026產能擴充約 3.5 倍（vs 2025）；BAMS 擴產幅度最大放量⭐⭐⭐CAPEX 上調至 27 億；湖口新購 2,000 坪土地優先 CPO 設備產能
2027CPO Insertion 2 / Insertion 3 較大規模量產訂單放量⭐⭐⭐量產明朗後可提供明確數字；明年擴產 YoY% 不低於今年
2027H2PCB 內製率大幅提升結構性⭐⭐目前約 10%；提升垂直整合度

→ 跨公司比較詳見 時程_2026_半導體測試介面

供應鏈位置

相關公司

公司關係說明
TPRO.MI(technoprobe)競爭 / 訴訟對手義大利探針卡龍頭；2026-04 於台灣對 MPI 申請暫時禁令；同時為 7828_創新服務（櫃） 主要植針機客戶
FORM.US(formfactor)競爭 / CPO Insertion 3 同業美國探針卡龍頭；MPI 公開以「製造技術完全不同」作為差異化主張；於 CPO Insertion 3 工序為旺矽競爭對手，但聚焦工序不同（Die Level vs FAU 階段），未必直接競爭
德國某廠商（未揭露名稱）競爭 / CPO Insertion 2 同業全球僅此廠與旺矽兩家具光電結合解決方案；德商已完成客戶認證、旺矽認證中；3Q26 驗證結果較明確
6510_精測（櫃）同產業 / 不同技術路線同屬探針卡與測試介面產業；精測以 Probe PCB / Load Board 為主軸，MPI 以 MEMS 探針卡為主軸，產品互補非直接替代

風險與注意事項

訴訟結果待觀察

Technoprobe 在台灣申請的暫時禁令若獲准，可能限制 MW90 / MW120 / MW130 系列出貨；MPI 於美國反訴尚在程序中，雙方專利範圍與最終判決時程具不確定性。MPI 自述對營運與財務無實質影響，但市場仍需追蹤後續裁定與是否擴及其他產品線。

  • AI 需求節奏：若 AI / HPC 量產或新平台導入延後，MEMS 探針卡放量幅度可能不如 2026e +93% 假設。
  • 競對市占爭奪：FormFactor 與 Technoprobe 在 MEMS 與垂直探針領域同步擴產，市占與報價戰風險仍在。
  • 前瞻測試卡位：CPO / SiPh 等新介面導入時程若延後，會影響中長期成長故事。
  • CPO 設備認證進度：Insertion 2 仍在客戶驗證階段，3Q26 是否取得明確認證結果直接影響 2027 訂單能見度；若德商持續領先，可能侵蝕旺矽 Insertion 2 市占。
  • CAPEX 壓力與產能配置：2026 CAPEX 由 16-20 億上調至 27 億、2027 預計再高，若 AI ASIC / CPO 訂單低於預期或產能分配失衡，回收期可能拉長。
  • AI ASIC 客戶名單未揭露：1Q26 法說提及非傳統 ASIC 世代具量客戶但不便透露，後續若客戶名單與規格揭露，可較精確評估 2027 訂單貢獻幅度。
  • 來源限制：MS 報告為事件型短評；富邦法說 memo 為 AI 整理逐字稿，部分產能細節（如 2027 擴產 YoY%）未量化，需後續法說或長篇報告補強。

來源

關係圖譜

反向連結