6510_精測（櫃）
基本資料
精測（中華精測科技）成立於 2005 年 8 月，總部與生產工廠位於桃園平鎮，為中華電信所屬關係企業，前身是中華電信研究所內部高速 PCB 團隊。公司主力是半導體測試介面，提供晶圓測試用探針卡專用印刷電路板（Probe PCB）、IC 測試用載板（Load Board）、晶圓測試卡、IC 測試板與相關技術服務。
6510 精測為台灣上櫃公司。華南投顧 2026-04-30 報告指出，公司 1Q26 產品組合以晶圓測試卡為主，HPC 應用已成為第一大需求來源，AI / HPC 對高層數探針卡與測試介面要求提高，是未來兩年獲利成長主軸。
核心技術／競爭優勢
- 高層數探針卡與 Probe PCB：AI / HPC 晶片測試需要更高層數與更高訊號密度，精測已有量產卡經驗。
- 測試介面整合能力：產品橫跨探針卡、IC 測試板、Load Board 與技術服務，能承接晶圓測試與 IC 測試不同介面需求。
- HPC 應用放大營收結構：1Q26 HPC 應用占比 45.1%，已高於 AP、RF、車用等應用。
- 前瞻測試方案：報告提到精測已卡位 TPU 8.0 發包商機，並持續研究 CPO 等前瞻測試方案。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 探針卡 / Probe PCB | 晶圓測試、AI / HPC 晶片測試 | HPC、AP、RF、車用晶片 |
| IC 測試板 / Load Board | 封裝後 IC 測試 | 半導體測試與封測鏈 |
| 薄膜多層有機載板（TF-MLO） | 高階測試介面與有機載板 | AI / HPC 高階晶片 |
| CPO 前瞻測試方案 | 矽光子 / 共封裝光學測試 | 技術_SiPh 相關應用 |
圖片 / 架構圖
圖說：精測 1Q26 應用分類中 HPC 占 45.1%，已成為最大應用來源；AP 占 23.7%，RF 占 8.8%，車用占 3.2%。來源：報告_華南投顧_精測6510_20260430
圖說：華南投顧預估 2026 年下半年 HPC 相關營收明顯拉高，是 2H26 獲利加速的主要假設之一。來源：報告_華南投顧_精測6510_20260430
EPS 記錄
| 季度 / 年度 | EPS (元) | 備註 | 來源 |
|---|---|---|---|
| 2024 | 15.55 | 年度 EPS | 報告_華南投顧_精測6510_20260430 |
| 2025 | 30.41 | 年度 EPS | 報告_華南投顧_精測6510_20260430 |
| 2026Q1 | 10.43 | 1Q26 淡季不淡，AI / HPC 強勁 | 報告_華南投顧_精測6510_20260430 |
EPS 預估
| 年度 / 季度 | 華南投顧 EPS（報告日：2026-04-30） | 毛利率假設 | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026F | 53.97 | 55.3% | 年營收 76.5 億元，營益率 27.3% |
| 2026Q2F | 11.27 | 55.5% | 營收 15.6 億元 |
| 2026Q3F | 14.97 | 55.0% | HPC 需求推升 |
| 2026Q4F | 17.30 | 54.5% | 2H26 獲利大幅成長假設 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 華南投顧 | 2026-04-30 | 買進 | 4,300 元 | 2026F EPS 53.97 元 × 80 倍 PER | 報告_華南投顧_精測6510_20260430 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q1 | EPS 達 10.43 元 | 財報 | ⭐⭐ | AI / HPC 強勁，淡季不淡 |
| 2026-08 | 產能預計擴充一倍 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 因應 AI 需求與供不應求訂單 |
| 2026H2 | 獲利有望大幅成長 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 華南投顧預估 2H26 EPS 明顯高於 1H26 |
| 2027H1 | 第二波擴產規劃 | 擴產 | ⭐⭐ | 延續 AI / HPC 測試介面需求 |
供應鏈位置
- 所屬環節：#環節/檢測，定位在晶圓測試與 IC 測試介面的關鍵材料 / 載板 / 探針卡環節。
- 需求來源：AI / HPC、AP、RF、車用等高階晶片測試需求。
- 技術關聯：技術_探針卡與測試介面；CPO 前瞻測試方案與 技術_SiPh 有關。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 6223_旺矽（櫃） | 同產業 / 不同技術路線 | 同屬探針卡與測試介面產業；精測以 Probe PCB / Load Board 為主，旺矽以 MEMS 探針卡為主，兩者產品互補非直接替代 |
| — | — | 本報告未揭露具名客戶、供應商或製造夥伴；TPU 8.0 與 CPO 僅作為應用 / 技術方向，不硬寫公司關係 |
風險與注意事項
- 新產品毛利率可能低於公司平均，報告同時提到員工薪資增長與原物料價格上漲，可能壓抑 2026F 毛利率。
- AI / HPC 需求若低於預期，2H26 與 2027H1 擴產利用率可能成為獲利風險。
- 報告未揭露具名客戶；TPU 8.0 發包商機與 CPO 前瞻測試方案應視為券商觀察，後續需以公司法說或客戶鏈資料交叉查證。