TPRO.MI(technoprobe)

基本資料

Technoprobe(TPRO.MI)為義大利上市的全球探針卡與半導體測試介面龍頭之一,主要產品為 MEMS 探針卡與 Vertical Probe Card,服務 AI / HPC、邏輯、記憶體與 RF 等晶片測試需求。台灣產業鏈通常以「Technoprobe / TPI」並稱,TPI 為 Technoprobe 在台針材與植針生態系夥伴。

本頁為基於摩根士丹利 2026-05-08 6223_旺矽(櫃) 報告的 stub 頁,主要記錄 Technoprobe 與台廠的競爭與供應鏈關係;尚未針對 Technoprobe 自身財務與產品線做完整研究。

核心技術/競爭優勢

  • MEMS 探針卡產線:與 FORM.US(formfactor) 並列全球 MEMS 探針卡主要供應商。
  • TPI 針材生態系:在台灣與 7828_創新服務(櫃) 的植針自動化設備、維修、材料包形成完整生態系;7828 私訪 memo 顯示 Technoprobe / TPI 擴產為 2026 年植針機訂單能見度主要來源。
  • 訴訟策略:2026-04 於台灣對 6223_旺矽(櫃) 申請暫時禁令,主張 MPI 侵害台灣專利 I705249,標的為 MW90 / MW120 / MW130 系列探針及含此類探針的探針卡。

產品與應用

產品 / 服務應用相關客戶 / 下游
MEMS 探針卡AI / HPC、邏輯、記憶體晶圓測試全球前段測試客戶
Vertical Probe Card高腳數 / 高 I/O 晶片晶圓測試邏輯與 HPC 晶片廠
TPI 針材生態系(台灣)探針卡核心元件穎崴雍智等使用 TPI 針材廠商

圖片 / 架構圖

(本次 ingest 來源未提供 Technoprobe 專屬圖,後續補強時嵌入產品線或全球探針卡市占圖)

flowchart LR
    A[Technoprobe / TPI 針材生態系] --> B[7828 創新服務 植針機 / 維修 / 材料包]
    A --> C[全球 MEMS 探針卡市場]
    C --> D[AI / HPC 晶圓測試]
    A -. 訴訟 .-> E[6223 旺矽 MEMS 探針卡]
    A -. 同業競爭 .-> F[FormFactor MEMS 探針卡]

時間軸

時間事件類型重要性備註
2026-04於台灣智財法院對 6223_旺矽(櫃) 申請暫時禁令訴訟⭐⭐⭐標的 MW90 / MW120 / MW130 系列探針
2026-04-176223_旺矽(櫃) 於美國德州東區法院反訴侵害 MPI 兩項美國專利訴訟⭐⭐⭐MPI 為反制 Technoprobe 在台禁令申請
2026擴產推升 7828_創新服務(櫃) 雙臂植針機訂單 30 台以上供應鏈⭐⭐⭐Technoprobe / TPI 為 7828 設備 guideline 主要支撐

供應鏈位置

相關公司

公司關係說明
6223_旺矽(櫃)競爭 / 訴訟對手2026-04 於台灣對 MPI 申請暫時禁令;MPI 同月於美國反訴
7828_創新服務(櫃)客戶 / 供應鏈7828 雙臂植針機、維修、材料包主要需求來源;TPI 針材生態系
FORM.US(formfactor)同業 / 競爭全球探針卡龍頭之一,與 Technoprobe 共同被 MPI 列為「製造技術不同」差異化對象

風險與注意事項

  • 本頁為 stub,Technoprobe 自身營收結構、產能規劃、主要客戶名單尚未建立。
  • 在台訴訟結果可能影響全球 MEMS 探針卡市占與授權生態。
  • TPI 與 Technoprobe 在台灣文件中常並稱,仍需後續查證 TPI 是 Technoprobe Italia 或 Technoprobe 在台分公司/代理。

來源