資料夾: lib/3.supply_chain

2026年5月17日

• 供應鏈/CPO
• 供應鏈/光通訊
• 技術/CPO
• 技術/FAU
• 技術/iFAU
• 技術/D-FAU
• 技術/Meta-lens
• 技術/COUPE
• 環節/光學引擎
• 環節/CPO測試
• 產業/光通訊
• 產業/半導體

2026年5月15日

• 供應鏈/AI伺服器板上電源
• 技術/DrMOS
• 技術/TLVR電感
• 環節/電源IC
• 產業/AI伺服器
• 產業/類比IC

2026年5月15日

• 供應鏈/AI伺服器液冷
• 環節/散熱
• 產業/AI伺服器

2026年5月15日

• 供應鏈/AI資料中心電力
• 環節/能源系統
• 產業/AI伺服器
• 產業/能源

2026年5月15日

• 供應鏈/光通訊
• 產業/光通訊
• 技術/SiPh
• 技術/CPO

2026年5月14日

• 供應鏈/AI伺服器
• 產業/AI伺服器
• 產業/被動元件
• 產業/電子材料
• 產業/電源管理
• 環節/材料
• 環節/電源

2026年5月14日

• 供應鏈/AI伺服器
• 產業/AI伺服器
• 產業/記憶體
• 產業/連接器
• 產業/散熱
• 產業/電源管理
• 技術/CPU
• 技術/DRAM
• 環節/BMC
• 環節/socket
• 環節/連接器
• 環節/ABF載板
• 環節/ODM

2026年5月12日

• 供應鏈/先進封裝
• 產業/半導體設備
• 產業/半導體
• 環節/設備

2026年5月12日

• 供應鏈/玻璃芯基板
• 技術/玻璃芯基板
• 技術/TGV
• 產業/半導體特化耗材

2026年5月09日

• 供應鏈/半導體特化耗材
• 產業/半導體特化耗材
• 產業/半導體
• 技術/先進製程