供應鏈_半導體特化耗材
定義
以台積電 2nm/A16/A14 先進製程與 BSPDN 技術導入為需求核心的台灣特化耗材主題鏈，涵蓋前段光阻/洗邊劑、CMP 研磨、晶圓薄化、ALD 前驅物，以及先進封裝 PSPI/TSV 蝕刻氣體/清洗等環節。
供應鏈結構圖
flowchart TD
TSMC[台積電
2nm / A16 / A14
先進製程 + BSPDN]
subgraph 前段耗材 [前段製程耗材]
PhotoR[光阻/洗邊劑
4749_新應材
TSMC 在地化 66% 2026E]
CMP輪[CMP 研磨輪
1560_中砂]
CMP墊[CMP 研磨墊
7768_頌勝科技
+40-60 道 BSPDN 受惠]
Wafer[晶圓再生/薄化代工
8028_昇陽半導體]
ALD[ALD 前驅物
7887_宇川精材]
end
subgraph 封裝耗材 [先進封裝耗材]
Cleaner[封裝清洗劑
1773_勝一]
PSPI正[正型 PSPI
5234_達興材料
1711_永光
1717_長興]
PSPI負[負型 PSPI 顯影
4755_三福化]
Etch[TSV/玻璃蝕刻氣體
4768_晶呈科技]
end
TSMC --> 前段耗材
TSMC --> 封裝耗材
各環節廠商
前段光阻/洗邊劑
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|
| 4749_新應材（櫃） | 台灣在地化主力 | 2nm/A16/A14 光阻特規配方；TSMC 在地化比例 2026E ~66%、2030E ~68% |
CMP 研磨耗材
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|
| 1560_中砂（市） | CMP 研磨輪主力 | 受惠 N2→A16 CMP step +15-20%，BSPDN 晶圓薄化需求 |
| 7768_頌勝科技（市） | CMP 研磨墊 | BSPDN 額外 +40-60 道研磨需求，2026E EPS +147% |
晶圓再生 / 薄化
ALD 前驅物
先進封裝清洗劑
先進封裝 PSPI 材料
TSV / 玻璃蝕刻氣體
| 廠商 | 地位 | 備註 |
|---|
| 4768_晶呈科技（櫃） | TSV 蝕刻氣體/玻璃芯基板 | LADY 製程深寬比 10:1；2026E EPS +397% |
觀察重點（投資視角）
- TSMC 2nm 月產能爬坡：4Q25 ~4萬片/月 → 4Q26 ~8-10萬片/月，耗材需求同步放量
- BSPDN A16 量產時程：CMP step 大幅增加，中砂、頌勝、昇陽最直接受惠
- A14 光阻驗證進度：新應材驗證中，通過後進入下一成長階段
- 正型 PSPI 國產替代：達興/永光/長興能否取得台積電供應商資格
- 宇川精材虧損改善：ALD 前驅物市場滲透速度是否達預期
相關技術
來源