8028_昇陽半導體（市）
基本資料
昇陽半導體股份有限公司，台灣晶圓再生與薄化代工服務廠商，提供 CMP 晶圓薄化代工，是 BSPDN 製程中晶圓薄化環節的重要供應商。
- 主要產品：晶圓再生服務、晶圓薄化代工（CMP）
- 應用場景：BSPDN 製程晶圓薄化、晶圓再生
- 需求來源：先進製程晶圓薄化需求、BSPDN 技術推廣
- 供應鏈位置：晶圓薄化代工服務商
- 資料來源：福邦投顧研究部，2026-03
核心技術／競爭優勢
- 晶圓薄化 CMP 代工技術，具高均勻度薄化能力
- BSPDN 製程中晶圓需從數百微米薄化至 20 微米以下，技術壁壘高
- 薄化後晶圓需使用承載晶圓（Carrier Wafer）暫時鍵合，具整合服務能力
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|
| 晶圓薄化代工 | BSPDN 製程 | 各晶圓代工廠 |
| 晶圓再生服務 | 製程測試片再生 | 晶圓廠、封測廠 |
EPS 預估
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 目標價 | 評等 | 歷史 PER 區間 |
|---|
| 福邦投顧 | 2026-03 | — | 列為相關個股 | 28.83X–34.07X |
YoY（2026F/2025E）：+57.05%
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 信心 | 備註 |
|---|
| 2026–2027 | TSMC A16 量產，BSPDN 薄化需求爆發 | 放量 | ⭐⭐ | 研究員推估 |
供應鏈位置
相關公司
圖片 / 架構圖
圖說：半導體製程前段與後段特化耗材廠商全圖：蝕刻相關廠商涵蓋晶呈科技、兆捷科技、京和科技等，本公司亦涉及相關製程環節。
來源