4768_晶呈科技（櫃）
基本資料
晶呈科技股份有限公司，台灣主要蝕刻特殊氣體廠商，提供 TSV 矽穿孔製程（SF6/C4F8 Bosch 製程）與 TGV 玻璃穿孔製程（LADY 製程）蝕刻氣體，是半導體特化耗材中最重要的台灣蝕刻氣體廠商之一。
- 主要產品：TSV 乾蝕刻特殊氣體（SF6、C4F8）、TGV 玻璃蝕刻氣體
- 應用場景：TSV 矽穿孔 Bosch 蝕刻製程、TGV 玻璃穿孔反應離子蝕刻（LADY 製程）
- 需求來源：先進封裝 TSV 擴張（2025–2030 CAGR 30.1%）、玻璃芯基板供應鏈形成
- 供應鏈位置：TSV 蝕刻氣體供應商、TGV 關鍵蝕刻材料
- 資料來源：福邦投顧研究部，2026-03
核心技術／競爭優勢
- TSV Bosch 製程：SF6 蝕刻 + C4F8 保護層交替，達成高深寬比（5:1–20:1）矽通孔
- LADY 製程：反應離子蝕刻（RIE），TGV 玻璃穿孔深寬比達 10:1，目前能滿足 Glass Core 應用（尚不足 Glass Interposer 要求之 AR≥12:1）
- 台灣本地蝕刻氣體廠商稀缺，具供應鏈戰略地位
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| SF6、C4F8 蝕刻氣體 | TSV 矽穿孔 Bosch 製程 | 封測廠、晶圓代工廠 |
| RIE 蝕刻氣體（LADY 製程） | TGV 玻璃穿孔 | 玻璃芯基板製程廠 |
EPS 預估
| 年度 | EPS（元） | 來源 | 類型 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 2025E | 1.53 | 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03 | estimate | 中 |
| 2026F | 7.60 | 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03 | estimate | 中 |
| 2027F | 14.52 | 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03 | estimate | 中 |
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 目標價 | 評等 | 歷史 PER 區間 |
|---|---|---|---|---|
| 福邦投顧 | 2026-03 | — | 列為相關個股 | 51.26X–86.10X |
YoY（2026F/2025E）：+396.73%（爆發性成長）
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 信心 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2H26 | 美系客戶驗證 Glass Core Substrate，TGV 蝕刻需求啟動 | 放量 | ⭐⭐ | 福邦投顧 2026-03，低信心 |
| 2026–2027 | TSV 市場 CAGR 30.1%，蝕刻氣體需求持續增長 | 結構性 | ⭐⭐⭐ | 中信心 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材、供應鏈_玻璃芯基板
- 下游客戶：封測廠、先進封裝廠、玻璃芯基板製程廠
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 下游客戶（間接） | TSV 蝕刻氣體需求方 |
| 7828_創新服務（櫃） | TGV-ICP 合作夥伴 | 私訪 memo 稱晶呈負責康寧玻璃雷射改質與氣體乾蝕刻，創新服務負責上膠與銅柱植入 |
風險與注意事項
- TGV LADY 製程深寬比 10:1，Glass Interposer 要求 ≥12:1，尚需技術突破
- 蝕刻氣體競爭者包含日商兆捷科技（代理）、京和科技（未上市）
圖片 / 架構圖
圖說：TSV 矽穿孔結構示意圖：高深寬比金屬導通孔實現晶片垂直互連，晶呈科技提供 SF6/C4F8 Bosch 蝕刻氣體。
圖說：TGV + Glass Core Substrate 製程圖：共 23 道製程，晶呈科技 LADY 製程（RIE，深寬比 10:1）負責成孔階段。
來源
- 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，報告日：2026-03
- 活動_創新服務_私訪_20260424，2026-04-24
- 技術_TSV
- 技術_玻璃芯基板