5234_達興材料（市）

基本資料

達興材料股份有限公司，台灣正型 PSPI（感光型聚亞醯胺）感光材料廠商，主要產品供應先進封裝 RDL 製程的介電材料，是台灣 PSPI 進口替代的主要推手之一。

主要產品：正型 PSPI（聚醯亞胺感光材料）
應用場景：RDL 介電層（CoWoS-R、FOCoS、FOPLP RDL First）
需求來源：先進封裝 RDL 用正型 PSPI 由日美廠主導（~90%），台廠進口替代機會
供應鏈位置：先進封裝 RDL 介電材料供應商（正型 PSPI）
資料來源：福邦投顧研究部，2026-03

核心技術／競爭優勢

正型 PSPI 技術：曝光後可溶於水系顯影劑（TMAH），環保且解析度高
海外競爭：住友培科（日，46.8% 市占）、旭化成（日）、HD Microsystems（美）、Toray（日）合計占 ~90%，台廠有替代空間
CoWoS-R 轉向 RDL 中介層趨勢受惠

產品與應用

產品 / 服務	應用	相關客戶 / 下游
正型 PSPI	RDL 介電層（CoWoS-R/FOCoS）	封測廠、先進封裝廠
正型 PSPI	FOPLP RDL First	FOPLP 製程廠

EPS 預估

年度	EPS（元）	來源	類型	信心
2025E	7.36	報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03	estimate	中
2026F	9.27	報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03	estimate	中
2027F	13.30	報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03	estimate	中

目標價與評等

券商	報告日	目標價	評等	歷史 PER 區間
福邦投顧	2026-03	—	列為相關個股	24.06X–45.10X

YoY（2026F/2025E）：+25.95%

供應鏈位置

所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材
競爭者：住友培科、旭化成、HD Microsystems、Toray（日美主導）
下游客戶：封測廠、先進封裝廠

相關公司

公司	關係	說明
1711_永光（市）	同業（正型 PSPI）	台灣 PSPI 廠商
1717_長興（市）	同業（正型 PSPI）	台灣 PSPI 廠商
4755_三福化（市）	互補（負型 PSPI 顯影劑）	三福供負型顯影材料

圖片 / 架構圖

圖說：RDL 中介層（CoWoS-R）與矽中介層（CoWoS-S）比較：RDL 中介層採 PSPI/PBO 介電材料取代 SiO2，達興材料正型 PSPI 正是此製程的關鍵材料。

來源