Stock LLM Wiki

供應鏈_AI伺服器液冷

閱讀時間約 7 分鐘

供應鏈_AI伺服器液冷

主題

AI 伺服器液冷供應鏈，涵蓋從晶片端冷板（Cold Plate）→ 機內 Inner Manifold → 機櫃 Rack Manifold → 列級 CDU / RDHx → 設施級冷卻塔的完整熱傳遞鏈。隨著 NVIDIA GB300 → VR200、Google TPU、AWS Trainium 等平台單晶片 TDP 突破 1,000W、機櫃功耗 100kW+，液冷從補充方案升格為機櫃級主流散熱主軸。台廠 8996_高力（市）（RDHx + CDU）、奇鋐（系統級整合）為核心；雙鴻、建準、台達電亦在液冷佈局。GB300 → VR200 平台轉換期是當前最重要的短期催化劑。

圖解

flowchart TB
    subgraph CHIP[晶片端]
        A1[GPU / ASIC die]
        A2[Cold Plate 水冷板<br/>奇鋐 / 高力 / 雙鴻]
    end

    subgraph RACK[機櫃端]
        B1[Inner Manifold 機內<br/>奇鋐]
        B2[Rack Manifold 機櫃<br/>高力 / 奇鋐]
        B3[QD 快接頭 / 漏液偵測]
    end

    subgraph FACILITY[設施端]
        C1[in-row CDU 列級<br/>高力 / 台達電]
        C2[RDHx 後門式<br/>高力主力]
        C3[冷卻塔 / 戶外散熱]
    end

    subgraph PERIPHERAL[周邊液冷]
        D1[CX9 網卡液冷]
        D2[配電板 / 收發模組]
        D3[Switch 交換機液冷]
    end

    A1 --> A2
    A2 --> B1
    B1 --> B2
    B2 --> B3
    B2 --> C1
    B2 --> C2
    C1 --> C3
    C2 --> C3
    A1 -. VR Fanless 架構 .-> D1
    D1 --> B2
    D2 --> B2
    D3 --> B2

圖說：AI 伺服器液冷從晶片冷板逐層放大到設施級冷卻；VR 世代 Fanless 架構讓周邊（網卡、配電、Switch）也導入液冷，總散熱市場顯著擴大。

主要環節與廠商

環節產品主要供應商
Cold Plate 冷板直接接觸晶片散熱8996_高力（市）、奇鋐（3017）、雙鴻、建準
Inner Manifold機內冷卻液分配奇鋐（3017）、高力
Rack Manifold機櫃冷卻液主分配奇鋐（3017）、8996_高力（市）
in-row CDU列級冷卻液分配單元8996_高力（市）、台達電
RDHx 後門式熱交換器機櫃後門風水熱交換8996_高力（市）（主力）
QD 快接頭維護介面 / 隔離閥Staubli、CPC（國外為主）
周邊液冷（CX9 網卡 / 配電 / Switch）VR 世代擴大液冷範圍奇鋐、高力等共同開發
設施級冷卻塔戶外散熱EVAPCO、SPX（國外為主）

關鍵動能

  • 單晶片 TDP 1,000W+ → 機櫃 100kW+：氣冷物理極限，液冷成主流
  • GB300 → VR200 過渡：2Q26 短期出貨波動，但 VR 世代液冷規格擴大（Fanless、Rack Manifold、CX9）
  • 2027 ASIC 量可能大於 GPU：散熱方案 mix 變化是長期觀察重點
  • TR3（Trainium3）2Q26 氣冷版本先推：液冷版本 share 為觀察點
  • CSP 逐步轉向液冷：奇鋐法說提到「領先 CSP 逐步轉向越來越多液冷解決方案」

投資觀察點

  • Nvidia GTC 新晶片液冷比例：每代轉換比例決定市場規模
  • VR 世代規格定案：Cold plate 鍍金與否、QD 標準、Manifold 規格
  • TR3 / TPU 液冷版本 share：氣冷 vs 液冷 mix
  • 2027 ASIC 散熱 mix：ASIC 量大於 GPU 後的散熱方案組合
  • 同業競爭：奇鋐 / 高力 / 雙鴻 / 台達電 share 變化

相關技術

相關公司

公司主力產品來源
8996_高力（市）RDHx + in-row CDU + Cold plate；1Q26 液冷占營收 60%報告_凱基_高力8996_20260508
奇鋐（3017）Inner Manifold + Rack Manifold + 整機散熱整合；1Q26 散熱占 63.6%inbox/奇鋐法說.md（待 ingest）
雙鴻、建準、台達電Cold plate / Manifold / CDU 共同分食—

時程節點

時間事件相關公司重要性
1Q26高力液冷占營收 60%；奇鋐散熱占 63.6%（兩家創高）8996_高力（市）、奇鋐⭐⭐⭐
2Q26GB300 → VR200 過渡，高力營收預期 QoQ -11%8996_高力（市）⭐⭐
2H26VR 世代液冷拉貨回升；CDU 為 PHE 新動能8996_高力（市）、奇鋐⭐⭐⭐
2027ASIC 量可能大於 GPU；TR3 液冷版本上線多家⭐⭐⭐

風險

  • 客戶 dual sourcing：奇鋐 / 高力 / 雙鴻共同分食，share 可能稀釋
  • 規格升級快：VR / Rubin / 2027 ASIC 每代重新設計
  • 漏液與可靠度：液冷與電路板共存風險，QD 標準與漏液偵測為關鍵
  • 冷卻液環保監管：PFAS 介電液面臨環保壓力

來源

2026-05-14 奇鋐 Call Memo 強化（核心節點之一）

奇鋐在供應鏈中的位置

  • 整機散熱整合：奇鋐優勢在 Total Thermal Solution，從晶片冷板 / Inner Manifold / Rack Manifold / 機殼 / Tray 提供整套
  • VR 世代擴張：Rack Manifold + Inner Manifold + 水冷模組 2027 新增產能
  • NVIDIA First Design Partner：產品初期即共同開發；VR 水冷板已小批量出貨
  • 周邊液冷布局：CX9 網卡、配電板、收發模組、Switch 等 VR Fanless 架構新散熱應用

1Q26 雙雄數據對比

公司營收散熱占比1Q26 EPS主軸
8996_高力（市）34.2 億 (YoY +237.6%)液冷占 60%6.54 元RDHx + CDU + 系統級液冷
3017_奇鋐（市）490 億 (YoY +110.2%)散熱 63.6%、Server 66.4%20.17 元Manifold + 整機散熱整合

來源：活動_奇鋐3017_法說_20260514、報告_凱基_高力8996_20260508

關係圖譜

反向連結