技術_液冷
定義
液冷（Liquid Cooling）是利用液體（去離子水、冷卻液、介電液）取代空氣作為主要熱傳介質，從 AI 伺服器晶片 / 機櫃 / 機房層級帶走熱量的散熱方案。隨著 NVIDIA Blackwell / Rubin、Google TPU、各 AI ASIC 單晶片 TDP 突破 1,000W，機櫃級總功耗動輒 100kW+，氣冷已達物理極限；液冷成為 AI 資料中心散熱主流路線。台廠8996_高力（市）（RDHx + CDU）、奇鋐（Manifold + 整機散熱整合）為主要供應商。
圖解
flowchart TB A[AI GPU / ASIC<br/>單晶片 TDP 1000W+] --> B[Cold Plate 水冷板] B --> C[Inner Manifold 機內分配] C --> D[Rack Manifold 機櫃分配] D --> E[in-row CDU 列級分配] D --> F[RDHx 後門熱交換器<br/>機櫃側風水交換] E --> G[CDU / 設施級冷卻] F --> G G --> H[冷卻塔 / 戶外散熱] I[QD 快接頭] -. 維護介面 .-> D J[漏液偵測] -. 系統可靠度 .-> D
圖說：AI 伺服器液冷從晶片端冷板 → 機內 manifold → 機櫃 manifold → 列級 CDU → 設施級冷卻，逐層帶走熱量；RDHx 後門式為機櫃側風水熱交換的折衷方案。
技術原理
- 冷板（Cold Plate）：直接接觸 GPU / ASIC / CPU die 表面，內部走冷卻液帶走熱量；表面處理（鍍金 / 不鍍金）會影響長期可靠度與成本。
- Inner Manifold（機內分配）：機箱內部冷卻液的分配與回收管路。
- Rack Manifold（機櫃分配）：機櫃級的冷卻液主分配總成，整合 QD 快接頭、感測器、漏液偵測。
- in-row CDU（列級冷卻液分配單元）：列級的冷卻液調溫、加壓、過濾、隔離一次循環（設施側）與二次循環（機櫃側）。
- RDHx（Rear Door Heat Exchanger，後門熱交換器）：在機櫃後門安裝風水熱交換器，把排出的熱風冷卻回送機房；屬於風水混合方案，相對全液冷部署門檻較低，是 GB300 → VR200 過渡期重要產品。
- CPU / 周邊散熱延伸：CX9 網卡、配電板、收發模組、交換機在 VR 世代逐步導入液冷。
- 浸沒式液冷（Immersion）：把整台伺服器浸入介電液中，散熱密度最高但部署門檻較高，主要用於高密度 AI / 高頻運算節點。
競爭格局
| 廠商 | 主力產品 | 競爭定位 |
|---|---|---|
| 8996_高力（市） | RDHx、in-row CDU、Cold plate（水冷板）、Rack Manifold | 1Q26 液冷占營收 60%；美系 Hyperscaler 主要供應商；VR 世代新增 Rack Manifold 產能 |
| 3017_奇鋐（市） | 系統級散熱整合、Manifold、3DVC、水冷板 | 1Q26 散熱產品 63.6%；Server 應用占 66.4%；液冷轉型主軸；VR 期 Fanless 架構受惠 |
| 雙鴻、建準、台達電 | Cold plate / Manifold / CDU | 共同分食液冷市場 |
詳細供應鏈關係見 供應鏈_AI伺服器液冷。
技術瓶頸 / 風險
- 可靠度與漏液：冷卻液與電路板共存，漏液風險直接影響系統可用性；QD 快接頭、密封、漏液偵測為關鍵。
- 冷卻液選擇：去離子水導熱佳但需化學維護；介電液（PFAS 類）面臨環保監管壓力。
- 客戶平台節奏：Nvidia GB300 → VR200 過渡期影響短期出貨；新平台規格落地時程是股價催化劑。
- 同業競爭：奇鋐 / 高力 / 台達電 / 雙鴻共同分食，差異化在系統整合能力與客戶 First Design Partner 地位。
- 規格升級頻繁：每代 GPU 改架構（VR Fanless、CX9 網卡液冷、CPO 散熱）都需重新設計，研發節奏快。
投資觀察點
- Nvidia GTC 新晶片液冷比例：每代轉換比例決定液冷市場規模
- VR 世代規格定案：Cold plate 鍍金與否、QD 標準、Manifold 規格
- TR3（Trainium3）與 TPU 散熱架構：氣冷 vs 液冷 share 競爭
- ASIC 散熱規格演進：2027 ASIC 量可能大於 GPU，散熱方案 mix 變化
技術演進時程
| 時間 | 事件 | 意義 | 來源 |
|---|---|---|---|
| 2026Q1 | 高力液冷占營收 60% / 1Q26 EPS 6.54 創高；奇鋐 1Q26 散熱產品占 63.6%、Server&Networking 66.4% | 起飛 | 報告_凱基_高力8996_20260508、活動_奇鋐3017_法說_20260514 |
| 2Q26 | GB300 → VR200 過渡期，部分液冷供應商營收季減 | 過渡 | 報告_凱基_高力8996_20260508 |
| 2H26 | VR 世代液冷拉貨回升；CDU 自 2H26 成為 PHE 營收新動能 | 放量 | 報告_凱基_高力8996_20260508 |
| 2026-2027 | Cold plate、Inner Manifold、Rack Manifold 連兩年產能擴張 | 擴產 | 活動_奇鋐3017_法說_20260514 |
| 2027 | ASIC 液冷需求大幅放量；TR3 / TPU 液冷版本上線 | 量產 | 活動_奇鋐3017_法說_20260514 |
應用場景
- AI GPU / ASIC 機櫃散熱（NVIDIA Blackwell / Rubin、Google TPU、AWS Trainium）
- 機房列級冷卻整合（CDU）
- HPC 高密度運算節點
- 太空 / 高溫工業環境（高力與奇鋐都有研發中專案）
相關技術
供應鏈
- 詳見 供應鏈_AI伺服器液冷
- 所屬環節：#環節/散熱
來源
- 報告_凱基_高力8996_20260508
- inbox/奇鋐法說.md（待後續 ingest 落地為 活動_奇鋐3017_法說_20260514）
2026-05-14 奇鋐 Call Memo 更新
主體：3017_奇鋐（市） 來源：活動_奇鋐3017_法說_20260514
奇鋐 1Q26 數據（創高）
- 營收 490.38 億（YoY +110.2%、QoQ +2.6%）
- EPS 20.17 元（YoY +143.6%、QoQ +19.2%）
- 散熱產品占 1Q26 營收 63.6%；Server&Networking 占應用別 66.4%
- 毛利率 29.77%（YoY +3.94 ppts，新型液冷系統優化產品組合）
VR 世代液冷擴張訊號
- VR 水冷板已小批量出貨客戶 HUB 倉庫
- VR Fanless 架構：CX9 網卡、配電板、收發模組、交換機等都導入液冷
- Rack Manifold 新產能：奇鋐 VR 世代主力擴張方向
- First Design Partner：奇鋐從產品初期即與客戶共同開發
同業競爭與市場結構
- 「同業被踢出 VR Manifold 名單」奇鋐持中性回應，但顯示客戶 vendor management
- 2027 ASIC 量可能大於 GPU：散熱方案 mix 變化是長期觀察
- LPU / CPO 散熱：奇鋐與客戶共同開發中，量產取決於客戶
- 太空散熱：研發早期階段