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活動_奇鋐3017_法說_20260514

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活動_奇鋐3017_法說_20260514

原始內容

國泰證期研究部 奇鋐(3017 TT) Call Memo 20260514

重點摘要

  1. 液冷轉型發酵，營收獲利創高
  2. 整機散熱整合，產品組合優化
  3. 佈局新代液冷，新案逐季走強

＃財務概況

  1. 1Q26營收490.38億元(QoQ+2.6%，YoY+110.2%)，毛利率29.77%(QoQ+3.38ppts，YoY+3.94ppts)，營業利益率24.51%(QoQ+3.55ppts，YoY+5.82ppts)，淨利率16.14%(QoQ+2.25ppts，YoY+2.37ppts)，EPS20.17元(QoQ+19.2%，YoY+143.6%)。

  2. 1Q26雖然受到工作天數少且為傳統淡季，但受惠AI伺服器需求爆發以及系統級散熱的整合優勢，因此1Q26在營收以及獲利均創歷史新高。

  3. 公司觀察到已經有從過往傳統的風扇、3DVC等氣冷技術，轉型到新型液冷系統的趨勢，帶動公司產品ASP以及改善產品組合。

  4. 1Q26產品組合: 63.6%散熱產品、20.20%機箱產品、7.70%系統及周邊產品、8.5%富士達(轉軸)，公司散熱產品隨需求持續增加而佔比持續擴大，同時系統及周邊產品因於4Q25提前拉貨因此衰退幅度較大，優化整體產品組合。

  5. 1Q26產品組合應用別: 66.4% Server&Networking、10% 3C、8.5% 富世達、6.0% Telecom、1.4% Others，因公司能夠提供客戶整機櫃級別的散熱方案，因此Server相關應用的佔比因客戶拉貨持續強勁而有所提升。

  6. 業外收支與上季相比無太大變化，主要仍是以客戶樣品以及模具金額佔大宗，分類於其他。

  7. 目前因為有觀察到客戶拉貨速度相較去年提升，因此存貨周轉天數已由去年同期的194天縮短至132天，降低庫存壓力。

  8. 1Q26資本支出36.57億，顯現公司為了客戶訂單積極擴產也因營運流入現金增加，儘管擴廠但自由現金流仍持續增長。

QA 9. 2Q26展望？ 公司對於全年仍然抱持正向的展望，認為營收以及獲利將會逐季誠長，目前以滿足客戶需求為第一優先，但不方便進行具體財測。

  1. 今年全年營收獲利展望以及上下半年營收佔比？ 維持之前看法，營收以及獲利都將會逐季走高，下半年會比上半年更樂觀，主因下半年有更多新專案貢獻，新專案都是公司在產品初期就跟客戶進行共同開發設計，會有更多成長動能。

  2. VR水冷板出貨時間？終端客戶需求？ 目前客戶對VR出貨仍非常期待，且已有收到客戶訂單，近期已有小批量出貨VR水冷板到客戶的HUB倉庫，只要客戶有需求公司都會全力配合。

  3. 與GB相比VR整機櫃產值的提升？ VR導入Fanless架構，因此其他零部件都會有其他水冷應用，如CX9網卡、配電板、收發模組、交換機等等，同時公司新增Rack Manifold的產能，在VR世代將會有新的成長貢獻，且因公司永遠都是客戶的First Design Partner，因此在新產品出貨上都會非常有競爭力。

  4. VR水冷板確定不鍍金嗎？ 鍍金正在與客戶進行最終確認，鍍金或不鍍金對公司並沒有影響，因為如果鍍金的話前期會是外包廠商，長期仍會取得該項能力與技術。同時公司與客戶共同研發散熱的時候不只是專注在TDP，同時還需要專注在可靠度等等，公司會持續為客戶打造最符合客戶需求的產品。

  5. LPU以及CPO產品的散熱產品？ 都有在跟客戶進行設計開發，公司憑藉深厚的產能以及技術有自信能在客戶需要時提供好的產品給客戶，但最終量產以及組裝時間取決於客戶。

  6. Nvidia GTC推出的7大新晶片都會轉液冷嗎？ 公司持續觀察到領先CSP逐步轉向越來越多液冷解決方案，未來會顯著擴大散熱市場，公司每次與客戶合作都是從0開始共同設計，且公司擁有最大的研發、設計、以及業務能力，因此認為將來仍會在散熱市場扮演重要角色。

  7. 同業被踢出VR Manifold名單公司是否受惠？ 公司不針對同業進行討論，公司永遠是追求整合散熱機構的供應商，因此公司積極擴產Inner Manifold以及Rack Manifold，預期未來的需求量會很大。

  8. TR3 2Q26先推出氣冷版本，怎麼看液冷版本的Share？TPU散熱架構的看法？ 公司不針對單一客戶單一產品回答，公司會盡力成為客戶量產的時候的供應商。

  9. ASIC整體散熱發展趨勢？ 散熱都是大系統設計下的產物，只要整個整個系統設計越複雜、總功耗越高、系統設計越緊密就會越需要水冷系統，目前觀察到整個AI架構都是往這個方向去走。

  10. VR200機櫃升級全部都是液冷嗎？ASIC設計？ 散熱的設計主要是針對單一晶片的設計架構來去做相關設計的，隨著越來越多種不一樣應用的晶片以及架構開始導入，也會有越來越多的散熱需求。

  11. AI伺服器Compute Tray除了GPU還有哪些需要液冷解熱？ Nvidia從下一代開始會採用全水冷架構，但因為每個專案、架構、設計都不太一樣，因此也會需要針對每個專案來去做散熱設計。

  12. ASIC除了水冷版外，其他如QD/Manifold有進展嗎？ 公司優勢在於Total Thermal Solution，持續為不同客戶提供更多的散熱零組件。公司有持續擴張散熱機構件的產能規模以及部署，隨客戶架構需要透過創新來解熱，公司也會持續與客戶合作創造出新的散熱技術以及架構。

  13. 2027 ASIC貢獻跟Nvidia的比較？ 仍認為ASIC會是2027年的一個非常大的成長動能，之前提到2027年ASIC會大於GPU是指晶片量，其他應用仍在設計中還沒有具體報價，但公司期待未來發展。

  14. 機殼機櫃的成長動能以及毛利率變化？ 公司目標是以系統及散熱機構解決方案，過去一兩年客戶買了AI後仍是會需要搭配購買General Server以及Storage Server，這部分成長幅度也可觀，會持續把散熱以及機構整合。因為服務客戶是個別客戶來去承包，因此追求整體營收提升。

  15. 太空散熱商機？ 太空的相關產品持續與客戶開發中，有很多技術跟方案都還在研發，但現在整個發展仍是在前期的一個階段，因此還不方便透漏太多。

  16. 未來產能規劃？ 產能部分仍是與上次法說會一樣，明年預計會有新的產能加入，主要集中在水冷模組、Rack Manifold、以及Inner Manifold，Capex持續增加，主因公司持續有接到新訂單。

  17. 原物料漲價應對以及在手訂單？ 該反應的成本公司都會依照狀況來去反應給客戶，儘管在手訂單不方便透露，但是對未來營運保持信心，公司持續為了客戶需求擴充產能，穩健中帶點積極。

(*僅供本公司內部同仁參考使用，非經本公司事先書面同意，不得轉發或轉載第三人)

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