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3017_奇鋐（市）

閱讀時間約 7 分鐘

3017_奇鋐（市）

基本資料

奇鋐（Asia Vital Components, AVC）是全球領先的 AI 伺服器散熱與整機散熱整合廠商，從傳統風扇 / 3DVC 氣冷成功轉型至液冷系統（水冷板、Inner Manifold、Rack Manifold），並提供整機系統級散熱方案。國泰證期 2026-05-14 Call Memo 揭露 1Q26 營收 490.38 億元（YoY +110.2%、QoQ +2.6%）、EPS 20.17 元（YoY +143.6%、QoQ +19.2%），毛利率 29.77%（YoY +3.94ppts），三項數字皆創歷史新高。公司是 NVIDIA 平台 First Design Partner，VR200 Fanless 架構下 Rack Manifold 新產能擴張，並切入 CX9 網卡、配電板、收發模組、交換機等周邊液冷。

核心技術／競爭優勢

  • 整機散熱整合：液冷 + 氣冷 + 機箱 + 機構件一體化方案；客戶從機殼 / Tray / Rack / 主機到散熱模組整廠採購
  • First Design Partner 地位：與 NVIDIA、CSP 客戶從產品初期共同開發；VR200 已收到客戶訂單並小批量出貨 HUB 倉庫
  • 液冷產品線：水冷板（Cold Plate）、Inner Manifold、Rack Manifold、QD 快接頭整合；VR 世代 Rack Manifold 為主要產能擴張方向
  • 周邊液冷布局：CX9 網卡、配電板、收發模組、交換機等 VR Fanless 架構下的新散熱應用
  • General Server / Storage Server 散熱：客戶買 AI 後仍需搭配一般伺服器與儲存伺服器，這部分散熱需求亦同步成長
  • 太空散熱：早期研發階段，未來布局
  • 產能擴張：2027 預計新增水冷模組、Rack Manifold、Inner Manifold 產能；1Q26 Capex 36.57 億元

產品與應用

產品 / 服務應用主要客戶
水冷板（Cold Plate）AI GPU / ASIC 晶片散熱NVIDIA GB300 / VR200、CSP
Inner Manifold機內冷卻液分配AI 伺服器機櫃
Rack Manifold機櫃冷卻液主分配NVIDIA VR200、AI 機櫃
風扇 / 3DVC（氣冷）傳統伺服器、轉型中多元客戶
機箱 / 機構件機殼 / Tray / RackAI 伺服器 ODM
富世達（轉軸）筆電 / 折疊裝置3C 客戶
CX9 網卡液冷 / 配電板液冷VR Fanless 架構周邊散熱NVIDIA VR 世代

圖片 / 架構圖

flowchart TB
    A[NVIDIA GB300 → VR200<br/>單晶片 TDP 1000W+] --> B[水冷板 Cold Plate]
    B --> C[Inner Manifold 機內]
    C --> D[Rack Manifold 機櫃]
    D --> E[QD 快接頭]

    A -. VR Fanless 架構 .-> F[CX9 網卡液冷]
    A -. VR Fanless 架構 .-> G[配電板 / 收發模組液冷]
    A -. VR Fanless 架構 .-> H[Switch 交換機液冷]

    F --> D
    G --> D
    H --> D

    I[General Server / Storage] --> J[一般伺服器散熱]
    K[3C 應用] --> L[富世達轉軸]

圖說：奇鋐 1Q26 散熱產品占 63.6%、Server&Networking 占 66.4%；VR 世代 Fanless 架構讓 CX9 網卡、配電板、Switch 都導入液冷，散熱市場顯著擴大。

EPS 記錄

季度 / 年度EPS (NT$)備註來源
1Q2620.17YoY +143.6%、QoQ +19.2%；歷史新高活動_奇鋐3017_法說_20260514

財務數據（1Q26）

指標數值YoYQoQ來源
營收490.38 億元+110.2%+2.6%活動_奇鋐3017_法說_20260514
毛利率29.77%+3.94 ppts+3.38 ppts活動_奇鋐3017_法說_20260514
營業利益率24.51%+5.82 ppts+3.55 ppts活動_奇鋐3017_法說_20260514
淨利率16.14%+2.37 ppts+2.25 ppts活動_奇鋐3017_法說_20260514
Capex36.57 億元——活動_奇鋐3017_法說_20260514

產品 / 應用組合（1Q26）

分類別比例備註
散熱產品63.6%隨需求擴大佔比持續提升
機箱產品20.20%系統整合
系統及周邊產品7.70%4Q25 提前拉貨造成 1Q26 衰退
富士達（轉軸）8.50%3C 應用
應用別比例
Server & Networking66.4%
3C10.0%
富世達8.5%
Telecom6.0%
Others1.4%

時間軸

時間事件類型重要性備註
1Q26營收 490 億、EPS 20.17 創歷史新高財報⭐⭐⭐液冷轉型發酵 + 整機散熱整合
1Q26VR 水冷板小批量出貨客戶 HUB 倉庫出貨⭐⭐⭐First Design Partner 地位確認
2H26新專案逐季貢獻；2H26 > 1H26放量⭐⭐⭐下半年新案推進
2027新增水冷模組 / Rack Manifold / Inner Manifold 產能擴產⭐⭐⭐Capex 持續增加
2027ASIC 晶片量可能大於 GPU觀察⭐⭐散熱方案 mix 變化、新成長動能
持續LPU / CPO 散熱方案與客戶共同開發研發⭐⭐量產時間取決於客戶
持續太空散熱研發⭐前期階段

→ 跨公司比較詳見 供應鏈_AI伺服器液冷、時程_2026_AI伺服器液冷（待建）

供應鏈位置

  • 所屬環節：#環節/散熱、#環節/EMS（系統整合）
  • 詳細供應鏈關係詳見 供應鏈_AI伺服器液冷
  • 主要客戶：NVIDIA、美系 CSP / Hyperscaler、AI 伺服器 ODM
  • 技術關聯：技術_液冷

相關公司

公司關係說明
NVDA.US(nvidia)平台合作 / First Design PartnerGB300 → VR200 過渡、Rubin 平台共同開發
8996_高力（市）同業競爭 / 互補高力 RDHx + CDU vs 奇鋐 Manifold + 整機散熱整合；同屬美系 Hyperscaler 主要供應商
雙鴻（3324）、台達電（2308）同業競爭Cold plate / Manifold / CDU 共同分食液冷市場

風險與注意事項

  • 同業競爭：高力 / 雙鴻 / 台達電同樣在液冷布局；雖然公司強調 First Design Partner 地位，但 share 仍可能稀釋
  • VR Manifold 同業被踢出名單：奇鋐持中性回應，但顯示客戶有 vendor management 風險
  • 規格升級節奏快：VR / Rubin / 2027 ASIC 每代散熱重新設計，研發負擔重
  • 客戶集中：Server & Networking 應用占 66.4%，高度依賴 AI 伺服器 / Hyperscaler 客戶
  • 存貨周轉天數雖縮短（194 → 132 天）但仍偏高：庫存管理是觀察點
  • 原物料漲價：公司表示會反應給客戶，但毛利率仍受短期波動影響

來源

關係圖譜

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