6937_天虹（市）

基本資料

天虹科技股份有限公司，台灣首家成功自製 PVD（物理氣相沉積）與 ALD（原子層沉積）設備的廠商，業務涵蓋自製設備、半導體客製化零組件耗材及維修、代理設備。

主要產品：PVD 設備、ALD 設備、Bonder/Debonder、EUV Pellicle 檢測設備；客製化零組件（陶瓷/石英/金屬/真空傳動件等 2,000+ 種）
應用場景：先進封裝（CoPoS PLP）、光電/SiPh（光通訊/CPO）、化合物半導體、矽基半導體前段
需求來源：AI 驅動先進封裝擴產（CoPoS/CoWoS），光通訊/CPO 設備需求翻倍
供應鏈位置：設備商 + 零組件耗材商；主要客戶台積電、聯電、日月光、矽品、晶電、鴻揚半導體
資料來源：玉山投顧，2026-04-07

核心技術／競爭優勢

PVD 設備：金屬薄膜導線鍍膜，支援超過 20 種導體薄膜，設備占收 68.8%（FY26F）
ALD 設備：10+ 種絕緣層/保護層/部分導體（鉬）薄膜沉積，兼供光電 CPO 高精準絕緣層鍍膜；使用者補充 ALD 設備 ASP 約 600 萬元
CoPoS PLP PVD：業界領先 310mm×310mm 規格 PLP PVD（Panel-Level Package），2026-01 出貨 OSAT 廠驗證正背面金屬導線；PLP Descum 正在廠內認證中
EUV Pellicle 檢測設備：5W 原型機→200W 第二代量產機，2Q26 預計開始驗證測試
強大零組件自製能力（2,000+ 種），提供穩定耗材收入基礎

產品與應用

產品 / 服務	應用	相關客戶 / 下游
PVD 設備	先進封裝金屬鍍膜（CoPoS PLP）、光電 CPO 鍍膜	台積電、OSAT 廠
ALD 設備	光電/SiPh 絕緣層、化合物半導體；ASP 約 600 萬元	晶電、鴻揚半導體
客製化零組件耗材	晶圓廠/封測廠耗材替換	台積電、聯電、日月光、矽品
EUV Pellicle 檢測	EUV 光罩保護膜品質檢測	晶圓代工廠

設備產品結構

產品別	2024	2025	2026F
PVD	61.7%	59.2%	68.8%
ALD	23.1%	31.9%	23.6%
BD/DB	11.1%	3.3%	3.5%
Etch	4.2%	5.6%	4.2%

產業別	2024	2025	2026F
矽基半導體	15.3%	12.5%	8.3%
封裝	19.4%	38.1%	43.1%
化合物	55.6%	34.2%	29.2%
光電	9.7%	15.3%	19.4%

EPS 預估

年度	EPS（元）	來源	類型	信心
FY25	3.01	報告_玉山_天虹202504，2026-04-07	fact	⭐⭐⭐
FY26F	6.40	報告_玉山_天虹202504，2026-04-07	estimate	⭐⭐

YoY（FY26F/FY25）：+113%

目標價與評等

券商	報告日	目標價（元）	評等	目標 PER
玉山投顧	2026-04-07	320	買進（初次）	50× FY26F

股價（報告日）：NT$248；FY26F PER 38.7（位於歷史 40~60× 區間下緣）
主要風險：先進封裝擴產放緩

財務摘要

指標	FY25	26Q1	26Q2F	26Q3F	26Q4F	FY26F
營收（百萬元）	2,245	582	613	824	1,011	3,030
YoY	-13.3%	+26.3%	+19.6%	+49.9%	+40.1%	+35.0%
毛利率	40.1%	40.7%	41.9%	43.7%	44.3%	43.0%
EPS（元）	3.01	1.02	0.93	1.81	2.64	6.40

時間軸

時間	事件	類型	信心	備註
2026-01	CoPoS PLP PVD 310mm×310mm 出貨 OSAT 廠，進行正背面金屬導線鍍膜驗證	fact	⭐⭐⭐	玉山報告揭露
2026Q2	EUV Pellicle 檢測設備（200W 第二代）開始驗證測試	estimate	⭐⭐	玉山預估
2026	光電設備營收翻倍（ALD+PVD 用於光通訊/CPO）	thesis	⭐⭐	玉山預估
2026	ALD 設備 ASP 約 600 萬元	user_note	⭐⭐	使用者補充，來源：隨手記_2026-05-09_天虹ALD_ASP
2027	設備營收占比過半，封測產品線取代化合物半導體成最大來源	thesis	⭐⭐	玉山戰略預估

供應鏈位置

所屬供應鏈：先進封裝設備、半導體耗材
競爭態勢：PVD/ALD 設備國際龍頭為 Applied Materials、Lam Research；天虹鎖定化合物半導體及下一代 CoPoS 差異化利基
主要客戶：台積電、聯電、日月光、矽品、晶電、鴻揚半導體

相關公司

公司	關係	說明
2330_台積電（市）	客戶	晶圓廠設備採購及耗材維修

圖片 / 架構圖

圖說：天虹 2026 年營收比重預估，顯示封裝設備（CoPoS PLP）占比大幅提升，光電設備翻倍，化合物半導體比重降低的結構性轉型。

圖說：天虹產品類別比重與毛利率趨勢，設備佔比回升帶動毛利率從 40.1% 爬升至 43.0%（FY26F）。

來源

報告_玉山_天虹202504，報告日：2026-04-07
隨手記_2026-05-09_天虹ALD_ASP，2026-05-09