定義
PCB 鑽針是 PCB 機械鑽孔用的高精密耗材，負責在多層板中形成 through via、blind via、buried via 等導通孔。鑽孔之後還需經除膠渣、化學銅、電鍍銅等流程，才能讓不同銅層互相導通。
在 AI server 高層數 PCB 中，鑽針不只是傳統耗材：板層數提高、板厚增加、材料從 M7 往 M8 / M9 升級、玻纖布與樹脂硬度 / 韌性變化，都會提高鑽孔精度、斷針率、孔壁品質與耗材壽命的要求。
圖解
flowchart LR
Stack[高層數 PCB 疊構<br/>M8/M9 CCL + 玻纖布 + 銅箔] --> Drill[機械鑽孔<br/>PCB 鑽針]
Drill --> Clean[除膠渣 / Deburr]
Clean --> PTH[化學銅 / 電鍍銅]
PTH --> Inspect[AOI / X-ray / 電測]
Inspect --> Board[Compute / Switch / Midplane PCB]
Drill --> Wear[耗材磨耗 / 斷針 / 孔偏]
Wear --> Yield[良率與成本]
classDef process fill:#d0bfff,stroke:#7048e8,color:#111;
classDef product fill:#b2f2bb,stroke:#2b8a3e,color:#111;
classDef risk fill:#ffc9c9,stroke:#c92a2a,color:#111;
class Drill,Clean,PTH,Inspect process;
class Stack,Board product;
class Wear,Yield risk;
圖說：AI server PCB 的高層數與高階材料讓鑽孔成為良率、交期與耗材成本的重要節點。
為什麼 AI server 推升鑽針需求
| 驅動 | 對鑽針的影響 |
|---|---|
| PCB 層數提升 | 每片板孔數、孔深與製程時間增加，耗材消耗上升 |
| Midplane / backplane 新增 | 大尺寸、高厚度、多層板需要更穩定鑽孔 |
| M8 / M9 CCL 與高階玻纖布 | 材料更硬或韌性不同，鑽針磨耗、孔壁品質更敏感 |
| 高速訊號完整性 | 孔壁粗糙、孔偏、stub 控制影響阻抗與反射 |
| 產能稼動率提高 | PCB 廠擴產與開工率上升，鑽針耗材先行反映 |
MS 2026-05-20 Rubin BOM 顯示，Rubin compute board 從 GB300 的 22L HDI 升至 26L，switch tray PCB 從 24L 升至 32L，且新增 44L midplane PCB。這些變化會放大鑽孔與耗材需求，是鑽針族群從 PCB 景氣中獨立受關注的原因。
材料升級讓鑽針壽命驟減、用量倍增（福邦 2026-07）
| 對應材質 | 主針鑽孔壽命 |
|---|---|
| M6~M7 | 600~800 次（部分達 1,000 次） |
| M8 | 400~500 次 |
| M9 | 僅 100~200 次 |
材料越高階，鑽針使用量是過往 6 倍以上（estimate，中信心）。
長徑比與預鑽針帶動報價結構性上揚（福邦 2026-07）
- 主流 GPU 用 PCB 約 5mm 厚，板厚每 +1mm 可能多用一根預鑽針（先預鑽至特定深度，主針完成加工）：GB200「1 主針＋2 白針」→ GB300「1 主針＋3 白針」→ VR200「1 主針＋4 白針」；ASIC 伺服器「2 主針＋1 白針」、交換機「3~4 主針＋1~2 白針」。
- 長度/直徑比 >30 的 AI 鑽針改採一方案一價格；AI 鍍膜鑽針報價較傳統白針多 20~50%，板厚 >7mm 售價多 40~50%；2027~2028 年 7.5~8.5mm 鑽針成主流，報價將達一般白針 6 倍以上。
| 長徑比 | 一般（10~20）/鍍膜 | 30 | 40 | 50 |
|---|---|---|---|---|
| 售價倍數 | 1／1.2~1.5 | 3~4x | 6~8x | 12~16x |
- AI 鍍膜鑽針毛利率約 40%+（產業訪查，estimate 中信心）。
全球主要鑽針廠產能與客戶（表8，福邦 2026-07）
| 公司 | 產能（萬支/月） | 高階佔比 | 主要客戶 | 擴產規劃 |
|---|---|---|---|---|
| 鼎泰高科 | 12,000（1.2 億支） | >40% | 深南、景旺、勝宏、健鼎、生益、方正、廣合、定穎 | 2026 年 1.8~2 億支/月 |
| 中鎢高新（金洲） | 9,000 | >15% | 勝宏、深南、高技、生益、景旺（中系高階主供） | 2026 年底 1.2 億支/年、2027 +6,300 萬支/年、2028 +1.3 億支/年 |
| 佑能 | 3,000~4,000 | >60% | 日本、台灣市場、載板廠 | — |
| 8021_尖點（市） | 3,500（50%+ 高階鍍膜針） | >50% | 金像電、ISU、勝宏、TTM、滬電、臻鼎、欣興 | 2026 年 4,500 萬支+/月、2028 年目標 9,000 萬支+/月 |
- 高階鑽針以金洲科技與尖點為主、中階以下鼎泰高科為主、佑能專注載板用針；前四大廠優先供 AI 伺服器用針，中低階白針外溢給 5498_凱崴（櫃） 等廠商。
- 供應鏈擴產幅度小於客戶（PCB 廠）擴產，維持供不應求格局（福邦判斷，estimate 中信心）。
技術參數 / 品質指標
| 指標 | 意義 | 高階 PCB 要求 |
|---|---|---|
| 鑽針直徑 | 孔徑大小 | 微孔越小，精度與斷針控制越重要 |
| 同心度 / 直線度 | 鑽針旋轉穩定 | 影響孔偏與層間對位 |
| 鑽孔壽命 | 單支鑽針可鑽孔數 | 材料越硬，壽命越關鍵 |
| 孔壁粗糙度 | 鑽孔後孔壁品質 | 影響鍍銅可靠度與訊號完整性 |
| 斷針率 | 製程異常與報廢風險 | 高層數 / 厚板中尤其重要 |
| 背鑽控深 | 移除 stub 但不傷目標層 | 224G / 1.6T 高速板的訊號完整性關鍵 |
| CCD / TM 量測 | X/Y 對位與 Z 軸深度量測 | 背鑽設備從機械加工升級為量測 + 加工整合 |
背鑽與 CCD / TM4
memo_PCB多層板製程_20260524 指出，高速訊號進入 224G / 256G 世代後，傳統通孔殘留的 stub 會像微型天線，引發反射與訊號失真，因此需要背鑽移除多餘銅壁。memo_大量科技背鑽CCD_TM4_20260524 進一步把背鑽拆成兩個控制問題：
- X/Y 軸對位：高階 CCD 用於孔位與板面對位，使鑽孔機能在小孔徑與高密度設計下維持精度。
- Z 軸控深：TM4 類量測方案用於判斷內層位置與殘樁深度，避免背鑽不足或鑽傷目標導通層。
這使 PCB 鑽孔投資鏈分成兩類公司：尖點、5498_凱崴（櫃）偏鑽針 / 鑽孔耗材與代鑽服務；3167_大量（市） 則偏背鑽設備、CCD 對位與 TM4 量測設備。
族群與公司
| 廠商 | 角色 | 觀察點 |
|---|---|---|
| 尖點 8021 | PCB 鑽針 / 鑽孔服務 | AI server PCB 高層數與材料升級帶動鑽針需求；營收是否維持高檔 |
| 5498_凱崴（櫃） | PCB 鑽針 / 耗材 | 高階 PCB 鑽針需求與產能利用率 |
| 3167_大量（市） | PCB 鑽孔 / 背鑽 / TM4 量測設備 | 高速 PCB 背鑽控深、CCD 對位與設備 bundle |
| PCB 板廠 | 3037_欣興（市）、4958_臻鼎科技（市）、2368_金像電（市） | 下游擴產與高層數板稼動率決定鑽針需求 |
公開報導指出，AI server 與高速運算推進讓 PCB 製程對鑽孔精度與穩定度要求提高，尖點、5498_凱崴（櫃） 2026 年初營收維持相對高檔；法人也把鑽針視為高層數 PCB 架構升級的延伸受惠族群。
投資觀察
- 鑽針是 PCB 景氣的耗材放大器：高階 PCB 擴產、稼動率提升與層數增加會同時推升耗材需求。
- 先看板廠 capex 與稼動率：鑽針不直接決定終端需求，需追蹤欣興、臻鼎、金像電等高階 PCB / server PCB 拉貨。
- 良率比單價更重要：高階板鑽孔若斷針率或孔壁品質不穩，會造成整板報廢，供應商價值來自穩定性。
- 材料升級可能提高耗材消耗：M8 / M9 CCL、Low Dk / Low CTE 玻纖布與厚板加工可能縮短鑽針壽命。
風險
- PCB 擴產若因 CCL / 玻纖布 / 銅箔缺料受限，鑽針需求可能不如板廠接單強。
- 鑽針屬耗材，價格競爭與產品 mix 會影響毛利。
- 高階 PCB 若改用不同互連架構，機械鑽孔需求結構可能變化。
相關技術
來源
- 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，福邦投顧，2026-07（鑽針壽命/長徑比報價/表8 產能客戶）
- 報告_MS_RubinRackBOM_20260520
- research_AI伺服器_BBU_PCB_玻纖布_鑽針_20260524
- memo_PCB多層板製程_20260524
- memo_大量科技背鑽CCD_TM4_20260524