基本資料
鴻勁精密（Hon Precision）是台灣半導體測試分選機（Handler）與主動熱控制系統（ATC）的全球龍頭，AI/HPC 晶片 FT（Final Test）handler 市占率超過 90%。2025 年 11 月轉上市（此前為興櫃）。
- 核心產品：FT Handler、SLT Handler、ATC（主動溫控）系統
- 主要客戶：NVIDIA（GPU/ASIC）、Hyperscaler ASIC、Arm-based CPU 設計廠
- 競爭地位：AI/HPC FT handler 市占 >90%，測試內容每代升級
核心技術／競爭優勢
- 主動熱控制（ATC）：AI 晶片功耗大幅提升，需要精確溫控方能跑完完整測試序列，ATC 系統為 HPC 量測必備設備
- 大封裝尺寸處理能力：AI GPU / ASIC 封裝面積持續擴大，高階 handler 結構件、接觸精度要求提升，形成技術壁壘
- AOI 附加值：AOI（自動光學檢測）附件持續滲透，提升每套 handler 的 ASP
- CPO 光電共測平台：開發中的光電協同測試平台（光學對準模組 + 電氣測試），預計成為下一波 CPO 測試機會
- SLT 滲透 AI ASIC：AI ASIC 客戶加速採用 SLT 流程，鴻勁現有 SLT handler 平台已進入量產
- 多 bin 分選（Multi-bin sorting）：Engineering multi-bin handler 可將測試晶片分入多個輸出 bin（非僅 pass/fail），因應 AI/HPC 晶片單價提高、客戶對測試結果分級要求趨於精細；鴻勁透過重新設計關鍵機構件在控制機台寬度下提升 bin 數（JPM，2026-07-12）
- 晶片探測（CP）溫控趨勢（新興、市場尚未關注）：JPM 研究指出，除既有 FT/SLT 嚴格溫控外，晶片探測（Chip Probing）階段對更先進溫控的要求正浮現為新技術升級趨勢，屬市場尚未定價的中期（12-24 個月）機會（JPM，2026-07-12，thesis，信心：中，待驗證）
產品與應用
| 產品 | 應用 | 客戶類型 |
|---|---|---|
| FT Handler | AI GPU / ASIC / CPU 最終測試 | NVIDIA 等 HPC 客戶 |
| ATC 系統 | 高功耗晶片溫控 | AI GPU 測試廠 |
| SLT Handler | 系統層級測試（AI ASIC）；SLT handler 亦供應聯發科（MTK）TPU 專案 | Hyperscaler ASIC 設計廠、2454_聯發科（市）（MTK TPU 專案） |
| Cold Plates | 測試環節散熱 | GPU / ASIC 關鍵客戶；Citi（2026-07-08）指出 2Q26 優於預期需求為營收成長主要驅動之一，並帶動銷售組合改善 |
| CPO 光電協同測試（開發中） | CPO switch ASIC 電氣 + 光學測試 | ASIC switch 客戶 |
| Engineering Multi-bin Handler（新平台，SEMICON TW 2026 展示） | 測試結果多重分級（非僅 pass/fail） | AI/HPC 高單價晶片客戶 |
| Large-package Handler（新平台，3Q26 起出貨） | 大封裝面積 AI/HPC 晶片測試 | 預計帶動 2027-28 換機潮，新平台較現行機台售價提升雙位數 |
| CPO Test Insertion 4（光電共測 handler，開發中） | 光學對準＋光電共測＋一站式測試 | 預計 4Q26 完成開發並開始試產 |
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06 | NT$5,302mn | +28% | +106% | 2Q26 收官月；帶動 2Q26 合計 NT$13,794mn（+101% YoY/+29% QoQ）創新高，超 Citi/street（Bloomberg）預測各 19%/12%；主因 cold plates 需求優於預期＋GPU/ASIC 客戶 ATC handler 銷售穩健（Citi，2026-07-08） |
EPS 記錄
來源：260623_7769_鴻勁_daiwa_Hon Precision（Daiwa，2026-06-23）
| 期間 | EPS (NT$) | 營收 (NTm) | 毛利率 | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2023 | 18.82 | 9,489 | 49% | — | COVID 後低點 |
| 2024 | 32.73 | 13,992 | 55% | 營收 +47% | AI 建置復甦 |
| 2025 | 75.54 | 30,271 | 57% | 營收 +116%、淨利 +134% | 2023-25 營收/淨利 CAGR 79%/101% |
| 1Q26 | 25.70 | 10,725 | 56% | 營收/淨利 +81%/+80% | 連續高基期下維持高成長 |
- 季度 EPS：1Q25 15.89 / 2Q25 15.26 / 3Q25 22.39 / 4Q25 22.73 / 1Q26 25.70。
- 2025 淨現金 NT$542 億（IPO 募資後）；計畫今年配發 每股 NT$65 現金股利；QFII 持股約 20%。
- 估值：Daiwa 為首次納入研究（initiation，未給評等/目標價）；以 Bloomberg 共識計，2026/27E PER 約 56x/33x、PBR 約 18x/13x。
圖片 / 架構圖
圖說：GS 鴻勁精密（7769.TW）股價與評等/目標價沿革圖（2023-2026），對應 Buy 評等、目標價 NT$12,000（Goldman Sachs，2026-06-02）。
鴻勁精密季營收趨勢圖（1Q24–2Q26），藍色柱狀為季營收 NT$m，搭配 YoY%／QoQ% 雙折線；2Q26 NT$13,794mn 創新高。（來源：報告_Citi_鴻勁7769_20260708，2026-07-08）
上圖為 Citi「Ratings and Target Price History」股價 vs 目標價沿革（最新 2026-05-28 目標價 NT$11,000、收盤 NT$7,700）；下圖為「Short-Term View/Catalyst Watch」股價走勢圖。（來源：報告_Citi_鴻勁7769_20260708，2026-07-08）
鴻勁精密股價走勢圖（2025 年初至 2026-07），標註兩次 JPM Overweight 目標價事件「OW NT$6,700」與「OW NT$8,000」，股價自約 NT$1,000 攀升至 2026 年中約 NT$8,000 高點後回落至 NT$6,000-7,000 區間。（來源：報告_JPM_鴻勁7769_20260712，2026-07-12）
成長動能／催化劑
2Q26 優於預期、2H26 多元成長動能
來源：報告_JPM_鴻勁7769_20260712（J.P. Morgan，Jimmy Huang / Jerry Tsai / Josie Yu / Gokul Hariharan）
- 2Q26 營收優於預期：NT$13.8bn，QoQ +29%／YoY +101%，超 JPMe 與市場共識 12-13%，ATC handler 與 cold plates 雙雙走強驅動；營收結構約 75% 設備／低 20% cold plates（與 1Q26 相近）。JPM 推估設備營收年增率接近翻倍，遠高於出貨量成長速度，隱含強勁雙位數 ASP 成長。
- Tesla AI 晶片：需求驅動來自台灣與韓國三家 OSAT 的設備採購需求，及 ATC handler 高規格要求（FT dual-temp、FT tri-temp、SLT tri-temp）與 cold plates。
- AMD Venice 伺服器 CPU 測試需求明顯轉強：預期 2H26 出貨量顯著放大，與管理層 1Q26 法說會說法及 JPM 另份 TSMC CoWoS／先進封裝報告（2026-07-10）一致。
- Google TPU ＋ CPU 測試：鴻勁供應所有相關專案的 FT handler，並供應聯發科（MTK）TPU 專案的 SLT handler。
- 設備產能持續吃緊：公司持續評估／新增產線；美國市場需擴增據點以支援 engineering handler 產能，服務日益成長的客戶與專案基礎。
- ⚠️ 新需求驅動：京元電（KYEC，2449_京元電（市））於 7/10 宣布將投入低於 $1.4bn 建置美國廠，JPM 解讀為鴻勁的新增設備需求驅動來源。
- SEMICON Taiwan（2026-09-02~04）為關鍵事件：鴻勁將展示 engineering multi-bin handlers、large-package handlers 及測試插入解決方案（含光學對準、光電共測、一站式測試），新平台代表換機需求＋雙位數 ASP 提升（詳見「產品與應用」）。
- 估值與評等：股價自 1Q26 法說會後區間盤整，部分投資人在 ~NT$8,000（38x 2027E P/E）附近獲利了結（估值考量而非基本面）；JPM 認為現價（32x/21x 2027E/28E P/E）為佳進場點，看好 CoWoS／FOCoS 產能上修持續推升 AI/HPC 晶片產出、支撐測試設備出貨量成長，並看見多年期 ASP 擴張潛力（超高 TDP、多區溫控、AOI 整合入 handler、大封裝、CPO 等測試規格快速升級）。
產能與 capex 擴張
| 指標 | 說明 | 來源 |
|---|---|---|
| 2026 capex 擴張 | 目標 >40% YoY | 報告_GS_台灣科技半導體CorporateDay2026_Day2_20260602 |
| 2027–2028 capex | 各約 +50% YoY | 報告_GS_台灣科技半導體CorporateDay2026_Day2_20260602 |
| ⚠️ 產能擴張上修 | 因 under-ship 需求，2026-28 產能擴張目標由 40% → 50% YoY pa；公司以產能擴張幅度作為成長 proxy（高量產時程波動下未給營收 / B/B 指引），ASP 提升另添 upside | 260623_7769_鴻勁_daiwa_Hon Precision（Daiwa，2026-06-23） |
業務定位（Daiwa）：本土半導體生產設備（SPE）廠，自動測試設備約占營收 80%，聚焦 FT（最終測試）與 SLT（系統級測試）；主要提供 handler、ATC（主動溫控）、cold plate，搭配第三方 tester 組成完整 FT 系統，或搭 test board 組成 SLT 系統。後摩爾時代 3D IC、CPO 等封裝典範轉移使晶片設計/製造複雜度上升，推升先進 FT/SLT 需求。
Citi（2026-07-08）：大雅新廠 4Q26 投產，QoQ 成長動能加速
- 公司持續增聘人力並推動新產能爬坡，新收購的大雅廠將自 4Q26 起貢獻更強勁的產能爬坡，帶動後續季度 QoQ 營收成長加速。
- 長期成長由多年期 AI GPU/ASIC 與 CPU 專案支撐；CPO insertion 業務發展亦具上行空間。
CPO 與 SLT 測試
- CPO 測試首批訂單（ASIC switch 電氣測試）已在 2H25 下單、1H26 出貨；GS 假設 2H26E 第二批訂單出貨，預估規模相近。
- CPO 光電協同測試平台（新平台）量產時程待定，是下一波 CPO 主要機會。
EPS 預估
| 年度 | J.P. Morgan（2026-07-12） | 備註 |
|---|---|---|
| 2027E | 210 | 對應 PT NT$8,000 ÷ 38x 反推 |
| 2028E | 320 | JPMe，直接揭露 |
⚠️ 券商間 EPS 預估分歧大：JPM 直接數字顯著低於 Citi／GS 回推值
JPM（2026-07-12）直接揭露 2027E/28E EPS 為 NT$210／320；相比之下 Citi（2026-07-08）回推 2027E/28E 平均 EPS ≈ NT$305.6†（未拆分單年），GS（2026-06-02）TP NT$12,000 ÷ 32x 隱含 2028E EPS ≈ NT$375†。三家評價年度基準與倍數不同、且 Citi／GS 為回推值非直接揭露，暫無法完全對齊比較基礎，惟數字量級落差明顯，屬需持續追蹤的預估分歧，並列保留。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| Citi（2026-07-08） | 目標 PER 36x × 2027E/28E 平均 EPS → TP | 36x 為過去 1 年 PER 均值上方 1 個標準差；根基於鴻勁在 AI/HPC 測試 handler 市場的高市占，支撐 2025-28E 獲利 CAGR 77%（高於自身 2022-25 三年 CAGR ~40%、也高於全球測試設備同業 Bloomberg 共識均值 +40%）；同業過去 1 年平均以 36x 2027/28E 共識 EPS 交易 | TP NT$11,000；隱含 2027E/28E 平均 EPS ≈ NT$305.6†（回推，報告未直接揭露單一 EPS 數字） |
| J.P. Morgan（2026-07-12） | 目標 PER 38x × 2027E EPS → TP；2025-28E 營收/EPS CAGR 建模 | 38x 略高於掛牌（2024-11 興櫃轉上市）以來平均 34x（+2 個標準差）；handler 出貨量 CAGR 38%、ASP CAGR 15%（2025-28E）驅動營收/EPS CAGR 61%；牛市情境：若市場改採 2028E EPS＋35-40x，股價上看 NT$10,000 | PT NT$8,000（Jun-27 target，較先前 JPM 目標價 NT$6,700 上調，圖表可見兩次目標價事件）；EPS 27E/28E 210／320 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| Goldman Sachs | 2026-06-02 | Buy | NT$12,000 | 32x（參考 peer P/E 相關分析），基礎 2028E EPS | 報告_GS_台灣科技半導體CorporateDay2026_Day2_20260602 |
| Daiwa | 2026-06-23 | 首次覆蓋（未評等/未給 TP） | n.a. | 共識 2026/27E PER 56x/33x、PBR 18x/13x | 260623_7769_鴻勁_daiwa_Hon Precision |
| Citi | 2026-07-08 | Buy（Catalyst Watch: Upside，2026-08-27 到期） | NT$11,000 | 36x 2027E/28E 平均 EPS（1 年 PER 均值 +1 std）；現價 NT$6,055，隱含股價上行 81.7%、總報酬 82.2% | 報告_Citi_鴻勁7769_20260708 |
| J.P. Morgan | 2026-07-12 | Overweight（維持） | NT$8,000（Jun-27 target，原 NT$6,700） | 38x 2027E P/E（掛牌以來均值 34x +2 STD） | 報告_JPM_鴻勁7769_20260712 |
目標價差異
Goldman Sachs（2026-06-02）NT$12,000、Citi（2026-07-08）NT$11,000、J.P. Morgan（2026-07-12）NT$8,000，評價年度基準與倍數不同（GS 用 2028E EPS 單一年、Citi 用 2027E/28E 平均、JPM 用 2027E 單年），且對應 EPS 預估量級亦有落差（見「EPS 預估」warning），但三家皆維持 Buy/Overweight 且隱含高上行空間，非資料衝突，並列保留。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2H25 | CPO 測試首批訂單（ASIC switch 電氣測試）下單 | 訂單 | ⭐⭐⭐ | 已在 1H26 出貨 |
| 1H26 | CPO 首批訂單出貨 | 出貨 | ⭐⭐⭐ | GS 通路調查確認 |
| 2H26E | CPO 第二批訂單（預估規模相近）出貨 | 出貨 | ⭐⭐⭐ | GS 假設 |
| 2026 | 產能目標 >40% YoY 擴張 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 管理層重申 |
| 2027 | 產能目標 ~50% YoY 擴張 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 需求能見度強 |
| 2028 | 產能目標 ~50% YoY 擴張 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | CPU/ASIC/GPU/CPO/EV 多元驅動 |
| 待定 | CPO 光電協同測試平台（新平台）量產 | 技術里程碑 | ⭐⭐⭐ | 下一波 CPO 主要機會 |
| 2026-06 | 6 月營收 NT$5,302mn（+106% YoY/+28% MoM）；2Q26 合計 NT$13,794mn（+101% YoY/+29% QoQ）創歷史新高，超 Citi/street 預測 19%/12% | 業績達成 | ⭐⭐⭐ | 主因 cold plates 需求優於預期＋ATC handler 銷售穩健；來源 報告_Citi_鴻勁7769_20260708 |
| 4Q26 | 新收購大雅廠開始投產，帶動更強勁產能爬坡 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | Citi（2026-07-08）：QoQ 營收成長可望自 4Q26 起加速 |
| 2026-07-08 | Citi 給予 Buy，PT NT$11,000（36x 2027E/28E 平均 EPS） | 評等 | ⭐⭐⭐ | 報告_Citi_鴻勁7769_20260708 |
| 2026-06-30~2Q26 | 2Q26 營收 NT$13.8bn，QoQ+29%/YoY+101%，超 JPMe/共識 12-13% | 業績達成 | ⭐⭐⭐ | 與 Citi 6 月營收數據一致；ATC handler+cold plates 雙成長（JPM，2026-07-12） |
| 2H26 | AMD Venice 伺服器 CPU 測試需求顯著放量 | 業務催化 | ⭐⭐⭐ | JPM，與 JPM TSMC CoWoS/先進封裝報告（2026-07-10）一致 |
| 2026-07-10 | 京元電（KYEC）宣布投入 <$1.4bn 建置美國廠 | 供應鏈確認 | ⭐⭐ | JPM 解讀為鴻勁新增設備需求驅動 |
| 3Q26 | Large-package handler 開始出貨（新平台） | 新產品 | ⭐⭐⭐ | 預期驅動 2027-28 換機潮＋雙位數 ASP 提升（JPM） |
| 2026-09-02~04 | SEMICON Taiwan：展示 engineering multi-bin handler、large-package handler、CPO test insertion 4 | 展覽 | ⭐⭐⭐ | 關鍵事件，新平台代表換機需求（JPM） |
| 4Q26 | CPO Test Insertion 4（光電共測 handler）完成開發並開始試產 | 技術里程碑 | ⭐⭐⭐ | JPM |
| 2026-07-12 | JPM 重申 Overweight，PT 由 NT$6,700 上調至 NT$8,000（38x 2027E P/E） | 評等 / 目標價 | ⭐⭐⭐ | 報告_JPM_鴻勁7769_20260712；牛市情境股價上看 NT$10,000（改採 2028E EPS+35-40x） |
供應鏈位置
- 所屬環節：#環節/檢測設備（半導體測試設備）
- 角色：AI GPU / ASIC / CPU FT 分選機、ATC 系統、CPO 測試設備
- 上游：測試機（Teradyne/Advantest）、精密機構件、ATC 系統零件
- 下游：KYEC（承測廠）、ASE（封裝後段，部分 SLT）等 OSAT；最終服務於 NVIDIA 等 AI 晶片設計廠
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2449_京元電（市） | 客戶 / 下游 | KYEC 採用鴻勁 FT handler 進行 AI GPU 測試；2026-07-10 宣布投入 <$1.4bn 建置美國廠，為鴻勁新增設備需求驅動（JPM） |
| 3711_日月光投控（市） | 客戶（部分） | ASE 封裝後段 SLT 採用鴻勁設備 |
| NVDA.US(nvidia) | 最終客戶生態 | NVIDIA GPU/ASIC 測試的主要設備需求來源 |
| AMD.US(amd) | 最終客戶生態 | AMD Venice 伺服器 CPU 測試需求 2026 顯著轉強，2H26 出貨量放大（JPM，2026-07-12） |
| 2454_聯發科（市） | 客戶 / 下游 | 鴻勁供應 SLT handler 予聯發科（MTK）TPU 專案測試（JPM，2026-07-12） |
風險與注意事項
- AI GPU / ASIC 出貨量若波動，handler 需求直接受影響
- CPO 光電協同測試平台仍在開發中，量產時程存在不確定性
- SLT 採用率若低於預期，影響高 ASP 設備需求
- 股價估值已反映高成長預期，downside risk 主要來自需求放緩
- 新產能爬坡風險：大雅新廠爬坡若慢於預期，或公司找尋/確保新廠址耗時較長，將影響 QoQ 成長節奏加速的假設（Citi）
- 高階 cold plate 產品採用率若不如預期，影響銷售組合改善帶來的毛利率上行空間（Citi）
- 新進入者競爭加劇，可能壓縮 handler / ATC 系統定價與市占（Citi）
來源
- 260623_7769_鴻勁_daiwa_Hon Precision — Daiwa（Rick Hsu），2026-06-23；首次覆蓋「Test the strength of the AI super cycle」；FT/SLT SPE 廠、ATE 占營收 80%；2025 EPS 75.54（+131% YoY）、1Q26 +81%/+80% YoY；產能擴張上修至 50% YoY（2026-28）；後摩爾 3D IC/CPO 定位；共識 PER 56x/33x；計畫配息 NT$65/股
- 報告_GS_台灣科技半導體CorporateDay2026_Day2_20260602 — GS Computex Corporate Day 2，Buy PT NT$12,000，2026-06-02
- 報告_MS_Computex2026重點整理 — MS CPO supply chain：Hon Precision 為 CPO optical insertion tool 供應商，2026-06-02
- 報告_Citi_鴻勁7769_20260708 — Citi（Nicholas Lai），2026-07-08；2Q26 flash：6 月營收 NT$5,302mn（+106% YoY/+28% MoM）、2Q26 NT$13,794mn 創新高超預期；cold plates + ATC handler 需求驅動；大雅新廠 4Q26 投產；Buy，TP NT$11,000（36x 2027E/28E 平均 EPS）
- 報告_JPM_鴻勁7769_20260712 — J.P. Morgan（Jimmy Huang / Jerry Tsai / Josie Yu / Gokul Hariharan），2026-07-12；2Q26 營收 NT$13.8bn 超預期 12-13%；Tesla/AMD/Google/China 多元需求；SEMICON TW 2026 新平台展示（multi-bin handler、large-package handler、CPO test insertion 4）；KYEC 美國建廠為新需求驅動；Overweight 維持，PT NT$6,700→8,000（38x 2027E P/E）；EPS 27E/28E 210/320