基本資料
頌勝科技股份有限公司，台灣 CMP 研磨墊（Polishing Pad）耗材廠商，供應半導體晶圓 CMP 製程所需研磨墊，受惠 BSPDN 製程導入後研磨道次大幅增加。
主要產品：CMP 研磨墊（Polishing Pad）
應用場景：晶圓前段 CMP、BSPDN 晶圓背面研磨、先進封裝平坦化
需求來源：TSMC 先進製程擴產、A16/BSPDN 額外研磨需求
供應鏈位置：CMP 研磨墊供應商
資料來源：福邦投顧研究部，2026-03
核心技術／競爭優勢
CMP 研磨墊（Hard Pad／Soft Pad）製造技術，具備客製化能力；Soft Pad／Hard Pad 技術原理詳見 技術_CMP拋光墊
BSPDN 製程背面研磨需求（+40–60 道）直接受惠
TSMC 在地化政策利多
成功切入全球 Soft Pad 二供 ：全球 Soft Pad 市場過去高度集中於單一主要競爭者且綑綁銷售，客戶有強烈 second source 需求；頌勝已通過部分客戶認證並供貨，含晶圓廠與 reclaim wafer 指標客戶；公司稱已不只是二供地位，部分產品已與客戶共同制定標準（活動_頌勝科技7768_2Q26法說memo_20260814 ，2026-08-14）先進封裝需求：兩項主要產品需求快速增加，分別用於 CoWoS 與 SoIC，且不只台灣客戶
產品與應用
產品 / 服務
應用
相關客戶 / 下游
CMP Hard Pad
晶圓前段研磨、材料移除與平坦化
2330_台積電（市）
CMP Soft Pad
最終表面拋光、reclaim wafer
晶圓廠、reclaim wafer 客戶
CMP Soft Pad
BSPDN 背面研磨
2330_台積電（市）
CMP Soft Pad
先進封裝（CoWoS、SoIC 各對應一項主要產品）
先進封裝客戶（不限台灣）
CMP Membrane
研磨頭耗材
2H26 起快速成長
產品結構（最新覆蓋 2026-08-14）
半導體產品營收占比持續提升：2023 年 48% → 2024 年 55% → 2025 年 62% → 1H26 66%。半導體營收成長率：2024 年 +36%、2025 年 +15%、1H26 +25%。1H26 產品占比：半導體 66%、醫療與運動 23%、PU 原料/環保材料等其他 11%。傳統業務（醫療代工）受美國消費市場疲弱影響，客戶下單保守，為 1H26 合併營收成長（+10% YoY）低於半導體單項成長（+25% YoY）的主因。
EPS 記錄
季度
EPS (元)
備註
2Q26
1.7
營收 5.71 億（QoQ +2.2%、YoY +5.8%）；GM 52.08%（低於 1Q26 55.77%，主因產品組合不同）；費用 2.03 億（較 1Q26 增加，含掛牌一次性費用）；營業利益率 16%；業外 5,200 萬（金融資產投資損益）
EPS 預估
財測假設
來源（日期）
模型 / 推導鏈
關鍵假設
產出
公司 guidance（2026-08-14 法說）
2H26 展望
半導體營收成長率與毛利率均優於 1H26；2H26 較 1H26 成長 10%
2H26 優於 1H26
公司 guidance（2026-08-14 法說）
長期產能需求
長期預計每年需增加 25% 以上產能
擴產節奏依據
目標價與評等
券商
報告日
目標價
評等
歷史 PER 區間
福邦投顧
2026-03
—
列為相關個股
33X
YoY（2026F/2025E）：+147.44%（高成長）
財務結構（2Q26 末）：總資產 68.95 億元、總負債 23.74 億元、股東權益 45.21 億元，負債比率 34.42%，流動比率 3.3 倍，平均收款天數 113.5 天；5 月上市自資本市場取得 26.7 億元，6 月底現金 23.4 億元（年初 9.2 億元）。股利：2023–2025 年每股股利分別 2 元、3.45 元、3.5 元，近三年配發率最低仍達 79%。
時間軸
時間
事件
類型
信心
備註
2026
TSMC 2nm 放量，CMP 研磨墊需求增
放量
⭐⭐⭐
福邦投顧 2026-03
2027
A16 量產，BSPDN 研磨需求爆發
放量
⭐⭐
研究員推估
3Q26
新 Soft Pad 產線開始試車
技術下線
⭐⭐⭐
已完成裝機；活動_頌勝科技7768_2Q26法說memo_20260814 ，2026-08-14
4Q26
新 Soft Pad 產線達舊線品質並開始承接量產
放量
⭐⭐⭐
同上
4Q26
更高規格產品持續開發
技術下線
⭐⭐
同上；AlphaMemo 同場逐字稿亦提及（楊偉文總經理）
2027
更高規格產品陸續取得客戶認證
驗證
⭐⭐
同上
2H26
CMP Membrane 起快速成長
放量
⭐⭐
同上
6M26
合肥廠完成啟用，設備進廠，試產中
擴產
⭐⭐⭐
同上
3Q26
合肥廠完成廠內試產
擴產
⭐⭐⭐
同上
4Q26
合肥廠開始向客戶送樣及新廠認證
驗證
⭐⭐⭐
同上
2027 起
合肥廠主要營收貢獻開始出現
放量
⭐⭐⭐
同上
2Q27（原規劃較早）
中科廠取得使用執照
擴產
⭐⭐
因缺工、施工與設計變更審核，時程較原規劃遞延；同上
3Q27
中科廠開始試產
擴產
⭐⭐
同上；廠內另建研發中心、自動化智慧製造與實機 CMP 驗證能力
2H27 起
中科廠逐步增加量產產能
放量
⭐⭐
同上
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能
供應鏈位置
所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材
下游客戶：2330_台積電（市） 及各晶圓廠、reclaim wafer 客戶、先進封裝客戶（CoWoS／SoIC，不限台灣）
SoIC 供應鏈受惠 ：富果（2026-06-20）列為台積電 SoIC 耗材端供應鏈——CMP 研磨墊（Polishing Pad），SoIC 量產後高毛利耗材長線受惠。詳見 分析_SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620 。來源 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620 。銷售市場：目前以台灣與中國為主，另有東南亞、新加坡、日本；未來合肥廠服務中國市場，台灣產能服務非中國客戶，因應供應鏈在地化與地緣政治分流要求
產能瓶頸：既有產線加班接近滿載，部分先進封裝重要客戶要求備 90 天庫存；瓶頸製程由三班制改四班二輪逼近 24 小時不停機
★ 營收認列變化：最大客戶由直接出貨認列改為寄售模式，產生約 1.5 個月營收遞延，6、7 月營收未完全反映實際出貨與需求，本質為認列時間差，非需求轉弱
相關公司
圖說：半導體製程前段與後段特化耗材廠商全圖：本圖呈現台灣主要特化耗材廠商在各製程環節的定位。
來源
相關頁面
