活動_頌勝科技7768_2Q26法說memo_20260814

20260814_7768 頌勝科技 Memo

初判 : 正向。受惠AI發展與在地化趨勢，公司成功切入CMP二供，預期2H26半導體成長性將優於上半年，帶動26年營收與毛利率。因應供不應求，公司短期透過四班二輪制實現24小時不停機，同時預期合肥、中科新廠將於27年開始貢獻，長期預計每年需增加 25% 以上產能。26-27年看法正向。

1. 財務概況 2Q26營收 5.71 億元（+2.2%QoQ，+5.8%YoY），毛利率為 52.08%，低於第一季的 55.77%，主因為產品組合不同所致，費用 2.03 億元較第一季增加，主要受到公司掛牌產生一次性費用影響，營業利益率16%。業外52百萬來自金融資產投資損益，2Q26 稅後EPS 1.7元。
2. 產品組合 產品結構持續往半導體移動。半導體產品營收占比從 2023 年 48%、2024 年 55%、2025 年 62%，提高到 1H26 的 66%。半導體業務 2024 年營收年增 36%，2025 年成長 15%，1H26 則年增25%。下半年半導體成長動能將比上半年更強。
3. 銷售市場 目前客戶仍以台灣與中國最多，尚有東南亞、新加坡、日本等地。未來預期合肥廠服務中國市場，台灣產能服務非中國客戶，藉此因應客戶對供應鏈在地化與地緣政治分流的要求。
4. 資產負債表 總資產 68.95 億元、總負債 23.74 億元、股東權益 45.21 億元，負債比率 34.42%，流動比率 3.3 倍，平均收款天數 113.5 天。公司年初現金 9.2 億元，5 月上市後自資本市場取得26.7 億元資金，6 月底現金 23.4 億元。
5. 股利政策 2023-2025 年每股股利分別 2 元、3.45 元及 3.5 元，近三年配發率最低仍有79%。
6. 展望未來 目前全球 Soft Pad 市場高度集中於單一主要競爭者，客戶有強烈的 Second Source 需求。頌勝 Soft Pad 已經通過部分客戶認證並開始供貨，包含晶圓廠及 Reclaim wafer 等應用。新 Soft Pad 產線已完成裝機，預計 3Q26 開始 Run，目標 4Q26 能夠達到舊產線相同產品品質並開始承接量產。針對更高規格產品，預計 4Q26 持續開發，並於 2027 年陸續取得客戶認證。另一項新品是 CMP Membrane。預期從 2H26 開始快速成長。 公司對下半年明顯較上半年樂觀。半導體上半年營收年增 25%，預期下半年營收成長率與毛利率優於上半年。傳統業務為主要營收壓抑來源，醫療產品受到美國消費市場疲弱影響，客戶下單保守。
7. 擴廠
8. 既有產線已經加班接近滿載，部分先進封裝重要客戶甚至要求公司準備 90 天庫存。目前生產方式仍存在六、日停機等限制，公司正在規劃部分瓶頸製程改為四班二輪，使設備可以接近不停機運作，在合肥與中科新產能完成之前先增加既有產能。
9. 合肥新廠已在 6M26完成啟用，設備已進廠，目前正在試產。公司預計 3Q26 完成廠內試產，4Q26 開始向客戶送樣及進行新廠認證。現有部分客戶因既有產能不足，希望合肥廠盡快通過認證以增加供貨；另外中國也有許多新專案正在等待新廠完成後送樣。因此公司預期合肥新廠主要營收貢獻會從 2027 年開始出現。
10. 中科新廠原本規劃較早取得執照，但受到缺工、施工與設計變更審核影響，時程略為延後，目前預計 2Q27 取得使用執照，之後機台進駐，3Q27 開始試產。經過試產與客戶認證後，預期 2H27 開始逐步增加量產產能。中科廠除了增加 Hard Pad 等既有產品產能，更重要的是建立研發中心、自動化與智慧製造，以及實機 CMP 驗證能力。

QA

1. 1H26 半導體營收成長 25%，整體營收只有成長 10%？ 主要是傳統產業部分表現較弱，尤其醫療產品代工受到美國消費市場不景氣影響，客戶下單相對保守。半導體上半年仍成長 25%，但醫療產品衰退拖累，因此合併營收最後只成長 10%。

2. CMP Soft Pad 新產線目前市場接受度與客戶認證進度如何？ Soft Pad 需求非常強，過去市場主要由對手壟斷，他還跟重要客戶漲價。軟板有些戰略性，對手會綑綁銷售，導致客戶有需求扶植我們。 從去年開始，部分客戶已經完成 Soft Pad 認證並開始供貨，晶圓廠已有實際應用，重要的 Reclaim wafer 指標客戶也已經通過認證。目前新、舊線同時運行，新線預計第三季開始試產，希望第四季達到舊線相同產品品質並開始由新線供應。更高階產品將在第四季持續開發，預計 2027 年陸續完成認證。一旦幾家指標型客戶認證完成，後續拓展其他客戶的速度會非常快。

3. 合肥新廠進度？何時貢獻營收？ 合肥廠已於 6 月完成啟用，機台已經進入，目前進行試產。公司預計第三季完成廠內試產，第四季開始送樣。第一個目標是既有客戶，由於目前產能不足，希望合肥廠通過既有客戶認證後增加供應；第二個是中國市場的新客戶與新專案。因為這些客戶會直接認證新廠，不會先認證舊廠再轉廠，所以部分新專案一直等待合肥廠完成。預計 2027 年開始看到較明顯營收貢獻。

4. 中科新廠進度及營收貢獻時程？ 中科廠需要經歷試產及客戶認證，並將建立研發中心、自動化與智慧製造。目前預計 2027 年第二季取得執照，之後機台陸續進駐，第三季開始試產。原本規劃的取得執照時程稍早，但受到缺工、工班不足，以及設計變更和裝修審核影響，進度有所延後，公司會盡量把時程追回來，量產營收貢獻預期主要落在 2H27後。

5. 為什麼 6、7 月營收沒有如預期快速成長？ 並不是需求變差。最大客戶改變出貨與付款政策，從原本直接出貨認列營收，改為寄售模式。公司先把貨放到客戶倉庫，等客戶實際使用後才認列營收，因此產生 1.5 個月的營收遞延。六、七月看起來營收沒有完全反映實際出貨與需求，但本質是認列時間差。

6. 現有產能是否足以支撐未來 30% 左右的成長？ 不夠。目前產能非常緊張，部分客戶訂單甚至已經受到產能限制。既有產線員工大量加班並接近滿載，但仍無法完全滿足需求。先進封裝重要客戶還要求公司準備 90 天庫存，使產能壓力更大。短期除了等待合肥、中科新廠，公司也準備調整部分瓶頸製程，從目前三班制逐步轉向四班二輪，使設備可以不停機運作，提高現有產線產出。

7. 下半年及全年營運展望如何？ 非常樂觀。CMP 應用持續增加，地緣政治也促使客戶積極發展 CMP 二供。此外，公司不再只是二供地位，部分產品已經與客戶共同制定標準。部分客戶需求從下半年開始出現爆發性成長，預期半導體下半年優於上半年，2027 年優於 2026 年。

8. 資本支出增加會不會影響股利政策？ 公司目前財務結構健全，會綜合考量未來投資與資本支出需求，但仍希望維持穩定的股利政策。

9. Soft Pad 和 Hard Pad 價差？ 兩者應用不同。Hard Pad 用在較強的材料移除與平坦化，需要考量 removal rate、平坦化能力及不同材料介面，因此規格比較複雜。Soft Pad 主要是做最後表面拋光，產品較標準化。Soft Pad 價格大 只有 Hard Pad 的1/3-1/4，但成本也比較低，而且一旦取得認證就容易快速複製至其他客戶，因此真正的機會在於量的快速放大。

10. 下半年毛利率及營收怎麼看？ 公司預期下半年營收及毛利金額都會比上半年明顯成長，毛利率也會較上半年略微提升。上半年半導體出貨量／營收 成長 25%，下半年預期會高於這個成長速度。

11. 不同先進封裝技術的 CMP 需求是否不同？ 不同技術的製程需求確實不同，公司會配合不同客戶製程進行產品開發。目前已有兩項先進封裝主要產品需求快速增加，分別用於 CoWoS 與 SoIC，而且並不是只有台灣客戶有需求。

12. 目前三大產品營收占比如何？ 1H26 半導體產品 占 66%，醫療與運動產品 占 23%，剩下 11% 為 PU 原料、環保材料及其他產品。公司預期下半年乃至全年產品占比不會有非常大的改變，但半導體仍是主要成長來源。2H26 預計較1H26成長10%。

AlphaMemo 逐字稿補充（同場）

同場（2026-08-14）另有 AlphaMemo.ai AI 生成逐字稿，內容極短（音檔僅擷取到片段），且已被上方券商 memo 涵蓋，故不另立 Raw_data，僅將其中唯一新增的具名發言原話補充於此。警語：AlphaMemo 內容為 AI 生成，可能因音檔品質或 AI 曲解導致有誤，請以原始音檔為準。

楊偉文 - 頌勝科技／智勝科技總經理 (00:00:00) 不僅如此，針對一些更高規格的產品，我們的研發單位已有新的想法與設計，將於第四季開始持續開發。希望明年能陸續通過客戶認證。軟體方面，一旦幾個指標性客戶完成認證，我相信在所有客戶的拓展將會非常迅速，因此這是我們的重點。

林順陽 - 頌勝科技，CFO (00:00:24) 這也是我們在第四季及明年第一季產品開發上的一個重點。接下來，第三題是關於觀勝和合肥廠目前的進度如何，以及何時可望開始貢獻營收。