萬潤

基本資料

萬潤（All Ring Tech，股票代號 6187，2002 年於台灣證券交易所上櫃）是台灣半導體後段封裝設備的標竿廠商，為台積電 CoWoS 生產線的重要設備供應商，提供點膠機（Dispenser）、自動光學檢測（AOI）、散熱片貼附（Lid Attach）及晶粒取放（Pick and Place）等關鍵設備。隨 AI 晶片帶動 CoWoS 需求激增，半導體設備營收佔比已逾 90%。同步跨足矽光子及光耦合設備，開發 CPO 所需精密對位與檢測系統。

公司沿革與商業模式（Merrill Lynch/BofA，2026-07-13 首次覆蓋報告）：1996 年於高雄創立，初期聚焦被動元件自動化設備；2008 年跨入 LED 製程設備；2013 年開發 SiP 製程設備；2015 年 PSA 貼附設備；2016-17 年開發 ACF/OCA 貼附、先進封裝用 AOI、underfill 點膠機；2020-21 年開發六面 AOI 檢測、晶圓檢測設備；2022 年 film TIM 散熱貼附設備；2023 年 metal TIM 散熱貼附、雙閥式 underfill 點膠機，同年銷售隨台積電 CoWoS 產能擴張而加速。公司自 2016 年起轉型為半導體設備廠，採輕資產設計組裝整合模式（outsource 多數設備生產予代工夥伴，自留精密載台、視覺系統、點膠閥等關鍵零組件與製程 recipe、光學整合、控制程式碼的自主設計），研發人力約 60% 為軟體工程師。2025 年營收結構：半導體 95%／被動元件 2%／其他 3%。2025 年獲台積電創新供應商獎、日月光供應商獎肯定。

核心技術／競爭優勢

來源：報告_ML_萬潤6187_20260713（Merrill Lynch/BofA，首次覆蓋，Buy）

• 點膠（Dispensing）：公司最重要產品線，位居良率、可靠度與封裝尺寸擴大的交會點；涵蓋壓電式（微量高速、奈升級控制）、螺桿式（高黏度材料，如銀膠/導熱膏）、噴塗式（非接觸、大面積薄層塗佈，含 underfill 類材料）三類材料輸送平台；自行開發點膠閥，搭配即時檢測、自動校正與跨機台自動化。與台積電共同開發 CoWoS 點膠 recipe，後由 ASE 擴產沿用，為公司在 WoS underfill 點膠設備市占近 100% 的核心優勢。競爭對手為美商 Asymtek、日商 Musashi Engineering。
• 散熱/散熱片貼附（Thermal / Heat-sink attach）：涵蓋 film TIM、metal TIM、paste TIM 製程，具備微米級厚度控制、高均勻塗佈/貼合、抑制孔洞與製程重現性；另提供熱壓合（thermal compression）方案降低界面孔洞、提升貼合均勻度與導熱率。競爭對手為 Shibaura、ASM Pacific，惟因每款散熱片需客製化、單價偏低，降低一線大廠優先投入誘因。
• AOI 與光學檢測：高精度定位達 20μm 等級、多光源配置，整合上下料與機械手臂，涵蓋晶粒貼附檢測、點膠後檢測、錫球檢測、六面終檢。隨先進封裝失效成本升高（多晶粒 AI 封裝中一顆瑕疵可能報廢昂貴邏輯晶片、HBM 與基板），此業務隨 2.5D/3D 封裝堆疊複雜度提升而重要性上升。
• CPO / 光耦合：專為光子整合設計，關鍵挑戰非僅元件擺放，而是在嚴格插入損耗（insertion loss）預算下對準光路徑；已開發六軸運動平台，具備即時光功率回饋、被動/主動對位、2.5μm 定位精度、5nL 點膠精度、UV 固化補償，並可透過功率量測與插入損耗測試即時驗證。2025 年 Semicon West 已展示 CoWoS 晶片組光耦合平台與 FAU，以及 600mm×600mm panel underfill 點膠機。目前營收貢獻小但策略地位重要，整合了公司既有精密對位、膠材點布、固化補償、光學驗證、脆性材料處理與自動化多項核心能力。
• 接合/疊層與自動化：異質整合加值業務，聚焦微米級對位、多軸運動控制、精確接合力控制與材料相容性；強項在製程調校、資料回饋與良率控制，並以「整線/多製程解決方案」而非單機出貨提升客戶黏著度與每案內容值。
• 傳統被動元件與 LED 設備（legacy）：切割、繞線、電阻疊層、LED 分選機，營收占比已降至個位數低段，成長有限。

產品與應用

主要客戶與訂單地區

客戶集中度數據來自 ML/BofA 首次覆蓋報告（2026-07-13），估計值。

成長動能／催化劑

定錨 2026 年中講座（2026-06-12）

• 萬潤為台積電 CoWoS 先進封裝既有合作設備廠，2027–2028 年持續受惠台積電擴充 CoWoS 月產能（2027/2028 年底分別預估 19 萬片/25.5 萬片）。
• 2027 年起 SoIC 擴產亦為觀察動能；2028 年進一步受惠 CoPoS 擴產。
• SoIC 供應鏈受惠：富果（2026-06-20）列為台積電 SoIC 設備端供應鏈——點膠機、AOI 檢測等先進封裝設備供應商。詳見 分析_SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620。來源 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620。

2Q26 CoWoS 動能超預期、CPO 轉向少量高價（GS 2026-07-09）

來源：報告_GS_萬潤6187_20260709（Goldman Sachs，Evelyn Yu / Ryan Huang）

• 2Q26 營收超預期：6 月營收 NT$1,012mn，2Q26 合計 NT$2,355mn，超 GSe 12.8%，主因客戶 CoWoS 需求加速 ramp；GS 上修 2Q26 毛利率至 54.0%（前估 52.3%）。
• CoWoS 2027 展望上修：GS 於 TSMC 報告（2026-07-03）將 end-2027E CoWoS（含 WMCM）產能估上修至 280kwpm（前 250kwpm），帶動萬潤 CoWoS 相關營收 2027E 上修至 +27% YoY（前 +16%），占營收比重上修至 77%（前 60%）。
• CPO 轉向「量少價高」：GS 下修 CPO 設備出貨台數，因萬潤致力提升單機產出（throughput）以滿足客戶需求，雖出貨台數減少，但估計單機內容價值（ASP）將上升，目前預期單價上升幅度至少 20%+。CPO 營收預估下修至 2027E/2028E NT$2.1bn/NT$10.2bn，占營收 16%/60%（前估 29%/69%）；CPO 仍被視為比 CoWoS 更強的結構性成長動能。
• 4Q26 GM 季節性回落：因開始出貨新產品（含新 panel-level 設備），爬坡初期將壓抑毛利率；GS 預估 2Q26/3Q26/4Q26E GM 為 54.0%/54.5%/52.7%。
• 股價回檔後風險報酬轉正：股價自 4 月高點回檔 -31%（同期 TAIEX +21%），主因市場對 CPO 遞延的疑慮；GS 認為 CoWoS 與 CPO 基本面需求仍扎實，且萬潤持續領先同業 CPO 設備產出效率，維持 Buy、上修風險報酬看法。
• 投資論點：GS 預期萬潤 2025-28E 營收/獲利 CAGR 進一步加速至 47%/56%，驅動力為（1）先進封裝產能持續擴張，（2）CPO 業務快速成長；萬潤在 WoS underfill dispenser 與 TIM heatsink attach 設備市占近 100%。

Merrill Lynch/BofA 首次覆蓋：Buy，PO NT$1,500（2026-07-13）

來源：報告_ML_萬潤6187_20260713（Merrill Lynch/BofA，Haas Liu / Cathy Hsu / Mike Yang）

• 首次覆蓋，Buy，PO NT$1,500（36x 2027E P/E，歷史區間 8-41x），現價 NT$1,050，隱含 2026-28E 營收/獲利 CAGR 34%/42%，EPS 由 15.46（2025A）成長至 26.46/41.82/53.34（2026-28E）。
• 產業後段封裝資本支出加速：2024 年後段封裝資本支出 YoY +36%，2025 年再加速至 YoY +77%（US$15bn），2026E 預估再 +60% YoY（US$24bn），2027-28E 約 40% CAGR（高基期趨緩但仍上行）。台積電後段 capex 2026E 估計年增達 100%，占產業後段投資比重由 2025 年 24% 升至 2026E 31%。
• CoWoS 產能軌跡：台積電 CoWoS 產能自 4Q26 的 120k WPM 擴至 4Q27 的 180k WPM；ASE 同步擴產至 70-75k WPM（4Q27，原 4Q26 為 30-35k）、Amkor 擴至 25-30k WPM（4Q27，原 4Q26 為 15-20k）；產業 CoWoS 供給 2026-28E CAGR 估達 52%。萬潤內容值假設：每 1k WPM CoWoS 產能新增貢獻約 NT$130mn 營收（OSAT 因製程流程差異略低於此值）。
• CPO 為第二成長引擎，2027 年起貢獻加速：ML 預期 CPO 光耦合設備自 2026 年底開始貢獻營收，2027/28 年 CPO 貢獻占萬潤總營收 29%/42%（由 2026 年僅 2% 大幅提升），驅動來自產業迎接商轉化前的設備採購潮。
• 財務結構：先進封裝 GM 54-55%、flip-chip/被動元件 GM 38-40%；輕資產模式帶動營運槓桿，OpM 由 2026E 的 29% 擴至 2028E 的 34%。ROE 歷史 2015-23 穩定於 15-20%，2024 年起隨 CoWoS 營收貢獻擴大至 20%+，預估 2027/28E 進一步擴至 30-40%。股利配發率長期維持 65% 以上，預期維持 65-75%。淨現金部位（Net Debt/Equity 2025A -52.8%）。
• 估值：現價對應 2026/27E P/E 40x/25x，較同業平均 42x/26x 折價；歷史評價已由 2020-25 平均 18x 12個月遠期本益比，re-rate 至 YTD 平均 25x，主因（1）CPO 光耦合設備商機預期升溫、（2）成長動能由 CoWoS 擴大至 SoIC、CoPoS、FoCoS、FOPLP 及美系 IDM 封裝技術。
• 風險：（1）產業 AI 投資力度放緩；（2）新設備開發執行不如預期，錯失下一波先進封裝成長機會；（3）CPO/CoPoS 等次世代封裝技術商轉化時程不確定性（客戶認證延遲、量產遞延、終端採用不如預期）；（4）營收高度集中於 CoWoS 單一技術，波動風險。

CoPoS：2028 年起的主要成長來源（UBS 觀點）

來源：報告_UBS_萬潤6187_20260727（UBS，Sunny Lin，2026-07-24 首次覆蓋）

• 內容值換算：UBS 估每 1kwpm CoWoS 產能可為萬潤帶來約 US$5.5m（NT$1.5-1.6 億） 營收；CoPoS 因基板更大、封裝結構更複雜，oS 端工具 ASP 可再高 10-15%+，對應 US$6.0-6.3m/kwpm，若再拿下 CoP 段 underfill 還有額外上檔。
• CoP 段是市占擴張的關鍵戰場：台積電 CoWoS 中，CoW 段的 underfill 與 AOI 目前由美商 ASYMTEK（Nordson 子公司）供應，萬潤只做 oS 段；UBS 認為萬潤因早期即與台積電共同投入 CoPoS 開發，有機會在 CoPoS 世代切入 CoP 段 underfill 與 AOI，擴大單線內容值。
• 台積電 CoPoS 量產目標 2028 年，目前已設立 R&D mini-line 進行技術驗證；UBS 預期 CoPoS 自 2027E 起驅動新一輪設備投資。
• 產業產能軌跡：UBS 估產業 CoWoS 產能自 2025 年底 90kwpm → 2026 年底 160kwpm → 2027 年底 >250kwpm；台積電、日月光、Amkor 三家封裝相關資本支出自 2023 年合計 US$4.7bn 增至 2027 年 US$21.1bn。

CPO FAU coupling：競爭態勢與規格門檻

來源：報告_UBS_萬潤6187_20260727

• 主要競爭者是韓國 ADS Tech（Sungho Electronics 子公司），目前為 FAU coupling 設備的主要供應商；UBS 認為萬潤憑機器手臂與六面演算法整合、與台系 OSAT 的長期關係、以及高研發密度，2027 年可望取得 >50% FAU coupling 設備市占並成為主供應商。
• 製程內容：FAU 與光引擎（OE）需在 X/Y/Z 三軸高精度對位，初期採主動對位（active alignment）以壓低插入損耗；萬潤設備涵蓋對位 → 點膠（underfill）→ 貼合 → UV 固化整段，已出貨部分機台供客戶測試。
• 單一基板的機會值高於 CoWoS：以 NVIDIA Spectrum scale-out switch 為例，單一封裝需貼附 32 顆 OE，加上 oS 段製程較成熟、單機產出較低，UBS 估每片基板對應的設備營收機會高於 CoWoS。
• CPO 導入節奏（依 NVIDIA 路線圖）：scale-out CPO switch 2H26 量產（Rubin 機櫃）、2027 放量；scale-up CPO 2028 年（Rubin Ultra／Feynman 整合 switch tray）；XPU 直連 scale-up 2029 年。
• UBS 預估萬潤 FAU coupling 設備出貨 2027 年 100 台、2028 年 300 台，對應營收 NT$1.8bn / NT$5.4bn，占總營收 13%/23%，毛利率維持在公司 50-55% 目標區間。

2Q26 財報全面超乎預期，CPO 出貨規模與新客戶動向更新（MS/GS，2026-08-10/11）

來源：報告_MS_萬潤6187_20260810（Morgan Stanley，Tiffany Yeh 等）、報告_GS_萬潤6187_20260811（Goldman Sachs，Evelyn Yu / Ryan Huang）

• 2Q26 財報同步大幅超預期：兩份報告數字一致——營收 NT$2,355mn（QoQ +67%、YoY +55%）；毛利率 54.8%（1Q26 為 51.8%），超 MS 估 2.9ppt、超 GS 估/共識 0.8ppt/2.3ppt，主因 CoWoS 佔比提升；營業利益率 33.2-33.3%，兩家估值均遭大幅超越；EPS NT$8.50，較 MS 估/共識高 42%/41%，較 GS 估/共識高 36%/39%，主要受惠業外投資收益（GS：業外收益達 NT$174mn，主要來自權益投資利得）。
• 3Q26 動能強勁、4Q26 季節性走緩：MS 預期 3Q 營收至少 QoQ +30%（CoWoS 驅動），毛利率維持 54-55%；GS 模型 3Q26E 營收 QoQ +29%、4Q26E QoQ -22%，4Q 因新產品（含 panel-level 封裝設備）爬坡初期壓抑毛利率至 52.6-52.7%（兩家估值方向一致）。GS 並提及 3Q26 opex 因員工分紅（隨稅前獲利成長）預期環比增加。
• CPO 出貨規模與時程（MS）：預估 2026e 出貨 75 台 CPO 設備、2027e 200+ 台，供應兩大客戶；CoPoS 預估台積電 2027 年中完成試產認證、2028 上半年（1H28）正式量產——較 UBS（2026-07-24）「2028 目標量產」更具體。
• 潛在新美系客戶：MS 供應鏈查核顯示萬潤已取得一家美系先進封裝客戶新的點膠設備（dispensing solution）訂單，預計 2027 年開始出貨；GS 同步將「新客戶滲透／潛在美系新客戶商機」列為 2027E 營收成長四大驅動之一，但兩份報告均未具名該客戶。與頁面既有 Amkor Arizona 廠受惠敘事（ML/BofA，2026-07-13）方向一致，惟無法確認是否為同一客戶（待核對）。
• GS 下修 2026-28E EPS 0.8-11.4%：反映管理層上調 opex guidance（員工分紅），GS 2026/2027/2028E EPS 各下修 0.8%/6.5%/11.4% 至 28.01/41.42/52.37（原 28.23/44.30/59.13）。
• GS 目標價續下修至 NT$1,450（前 NT$1,550；上一輪已從 NT$1,650 下修），目標本益比維持 35x FY27E 不變；MS 目標價 NT$1,580（Overweight，隱含現價 NT$1,090 有 45% 上漲空間），為現有券商中最高。GS 已連兩次下修 TP（1650→1550→1450），與 MS/ML/UBS 仍持 1,500-1,580 區間形成對比——GS 對短期 opex 與 CPO 出貨節奏轉趨保守，但仍維持 Buy 評等並強調 CPO 為比 CoWoS 更強的結構性動能。

時間軸

圖片 / 架構圖

圖說：萬潤營收成長展望（Goldman Sachs，2026-07-09），NT$mn，2024-2028E，分 Others／Passive component equipment／Semi equipment-others／Semi equipment-CoWoS／Semi equipment-CPO，另疊 YoY% 曲線；CoWoS 與 CPO 為 2027-28E 主要成長引擎。

圖說：萬潤評等與目標價沿革圖（Goldman Sachs，2026-07-09）：2026/3/10 由 NA 升評至 Buy；歷次目標價調整（含本次 NT$1,650→1,550）。

圖說：萬潤設備組合示意圖，中文標示各機台照片（高精度點膠機、關鍵製程點膠機、Metal TIM、CPO光耦合機、CPO PKG 外觀檢驗機），環繞 Wafer→WoW→PCB/FOPLP→CPO 製程流程箭頭排列（ML/BofA，2026-07-13）。

圖說：萬潤營收結構雙軸圖（NT$mn，2023-2028E），柱狀分 Advanced packaging／Other semis／Others／CPO 四類，並疊多條 YoY% 折線；顯示 CPO 業務自 2027 年起快速放量成為第二成長引擎（ML/BofA，2026-07-13）。

圖說：NVIDIA CPO 封裝配置與各環節供應商。中央為 Switch ASIC Chip、四周排列 OE 模組；標註指出 Switch chip CoW 由台積電、OE stacking 服務由台積電／設備由 BESI、OE on substrate packaging 由 ASE/SPIL，而 FAU coupling equipment 由萬潤（All Ring）供應（原圖以紅框標示）——這是萬潤在 CPO 供應鏈定位最直接的一張圖（UBS，2026-07-24）。

圖說：萬潤 SEMI 營收依技術別拆解（NT$m，2024-2028E），分 CoWoS／CoPoS／CPO／SoIC／Flip chip & others。2026E 約 90 億幾乎全數為 CoWoS；2027E 約 142 億（CoWoS 約 105 億＋CPO 約 20 億）；2028E 約 235 億中 CoPoS 約 100 億躍為最大單一來源、CoWoS 反降至約 70 億、CPO 約 55 億——UBS 把 2028 年成長主要歸因於 CoPoS 而非 CPO，是其與 GS/ML 分歧的核心（UBS，2026-07-24）。

圖說：產業 CoWoS 產能季度軌跡（kwpm，Q123-Q427E），深棕為台積電、淺色為非台積電（日月光／Amkor）。台積電自 Q123 約 10kwpm 升至 Q427E 約 180kwpm；非台積電產能自 Q325 起明顯放大至 Q427E 約 70kwpm——萬潤設備訂單的量體基準（UBS，2026-07-24）。

圖說：萬潤散熱片貼附機（Heatsink placement tool）實照，機台取放頭（雙夾爪與噴嘴）位於輸送軌道上方，軌道排列多個金屬散熱片工件（UBS，2026-07-24，圖片來源標示為 All Ring 提供）。

圖說：高盛評等與目標價沿革圖（更新至 2026-08-11）：股價走勢圖上疊加評等區間色塊（NA／B=Buy）與多個歷次目標價數字標記（見圖中 550、320、475、365、800、1650、1800 等點），呈現評等自 NA 轉為 Buy 後、目標價隨股價走勢逐步調升的軌跡（Goldman Sachs，2026-08-11）。

月營收追蹤

EPS 記錄

EPS 預估

† MS 報告表格列兩組 EPS，註腳已核對（報告_MS_萬潤6187_20260810 p.2 頁尾）：符號 **＝「Based on consensus methodology」，即 MS 自身預估、但採可與市場一致預期比較口徑計算（2026-28E 25.48／39.79／44.89）；符號 §＝「Consensus data is provided by Refinitiv Estimates」，即 Refinitiv 提供之市場一致預期（2026-28E 25.50／41.70／60.64），非 MS 自身估值。本表採 ** 欄（MS 自身估）為主要估值，§ 欄列為市場一致預期對照；兩者 2026/27E 相近，但 2028E 差距達 35%（44.89 vs 60.64），可能反映 Refinitiv consensus 已納入部分賣方對 CPO/CoPoS 更樂觀的估值。

UBS 營收與獲利預估（NT$m）：2026E 9,351 / 2027E 14,194 / 2028E 23,937 / 2029E 28,031 / 2030E 31,166；毛利率 52.4% → 53.0% → 54.0% → 55.0%；營益率 35.0% → 38.0% → 39.5% → 41.0%。UBS 預估 SEMI 營收 2026/2027/2028 年增 78%/53%/70%，2027-30E 獲利 CAGR 35%。

UBS 2026-08-18 更新（2Q26 財報後）：EPS（UBS diluted 口徑）2026/27/28E 上修至 29.56／46.52／76.31（前 27.71／44.54／77.90，+7%／+4%／-2%）；basic EPS 口徑 30.33／47.75／78.31。營收 2026-30E 9,385／14,954／23,493／27,778／31,092（NT$m），YoY +75%／+59%／+57%；毛利率上修至 53.8%／53.8%／54.5%（前 52.4%／53.0%／54.0%）、營益率 35.5%／38.3%／40.2%。TP 自 NT$1,550 上調至 NT$1,700（27x 2027-28E 平均 PE，前 25x），維持 Buy。市場一致預期為 26.93／43.25／58.39，UBS 2028E 較共識高 34%。（來源：報告_UBS_萬潤6187_20260818）

季度細分：

財測假設

目標價與評等

| UBS | 2026-08-18 | Buy（維持）| NT$1,700（自 NT$1,550 上調，+9.7%）| 27x 2027-28E 平均 PE（自 25x 上調），支撐為長期獲利 CAGR 33%；報告日收盤 NT$1,260，上行 34.9%；現為五家中最高目標價 | 報告_UBS_萬潤6187_20260818 |

供應鏈位置

關鍵 Claim

相關公司

來源

• gemini 查詢（2026-05-24）：萬潤基本資料與 CoWoS 設備業務說明
• 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；CoWoS 2027/2028 月產能 19/25.5 萬片，既有設備廠受惠
• 報告_GS_萬潤6187_20260709 — Goldman Sachs，2026-07-09；Buy TP NT$1,550（前 1,650）；2Q26 營收超預期 12.8%、CoWoS 2027E +27% YoY 占 77%、CPO 出貨量下修但單價升 20%+、EPS 2026-28E +7.2%/-6.0%/-11.6%
• 報告_UBS_萬潤6187_20260727 — UBS（Sunny Lin / Ryan Sun / Christine Chen），2026-07-24 首次覆蓋；Buy、TP NT$1,550（25x 2027-28E 平均 EPS，隱含 65% 上漲空間，上檔 1,800／下檔 500）；EPS 28.03/45.06/78.81（2026-28E，2028E 較市場高 18%）；每 1kwpm CoWoS ≈ US$5.5m 營收、CoPoS ASP 溢價 10-15%+；FAU coupling 出貨 100/300 台（2027/28）、CPO 占比 13%/23%；競爭者 ASYMTEK（CoW 段）與韓國 ADS Tech（FAU coupling）
• 報告_ML_萬潤6187_20260713 — Merrill Lynch/BofA（Haas Liu / Cathy Hsu / Mike Yang），2026-07-13；首次覆蓋，Buy，PO NT$1,500（36x 2027E P/E）；2026-28E 營收/獲利 CAGR 34%/42%、EPS 26.46/41.82/53.34；公司沿革、輕資產設計組裝模式、CoWoS 每千片產能營收貢獻假設（NT$130mn/1k WPM）、CPO 占比估 29%/42%（2027/28E，低於 GS 新估）、客戶集中度（ASE/SPIL 44%/34%、TSMC 11%）
• 報告_MS_萬潤6187_20260810 — Morgan Stanley（Tiffany Yeh 等），2026-08-10；2Q26 財報回顧，Overweight，TP NT$1,580；EPS 8.50 大幅超估 42%（vs MS）/41%（vs consensus）；CPO 出貨 2026e/27e 75/200+ 台；CoPoS 2027 年中試產認證、1H28 量產；供應鏈查核發現新美系先進封裝客戶點膠訂單

• 報告_GS_萬潤6187_20260811 — Goldman Sachs（Evelyn Yu / Ryan Huang），2026-08-11；2Q26 財報回顧，Buy（維持），TP NT$1,450（前 1,550，連兩輪下修）；EPS 8.50 超估 36%/共識 39%；因 opex guidance 上調下修 2026-28E EPS 0.8%/6.5%/11.4%；CPO 營收占比再下修至 14%/58%（2027/28E，前 16%/60%）

• 報告_UBS_萬潤6187_20260818 — UBS（Sunny Lin／Ryan Sun／Christine Chen），2026-08-18；2Q26 營收 NT$2,355mn（QoQ +67%）、GM 54.8% 優於預期、EPS 8.50；CoWoS 動能增強（ASE 2026 年 US$6.5bn 設備 capex 中 75% 投入 leading edge、台積電 2027 年起將 CoW 委外給 ASE／矽品；產業 CoWoS 產能 2026 年底 160kwpm → 2027 年底 >250kwpm）；萬潤 CoWoS 營收 2026/27E +77%／+31%，占營收 91%／75%；CPO 貢獻 2027/28E 營收 12%／23%，已與終端客戶及主要 OSAT 夥伴矽品密切合作，將於 9 月初 SEMICON Taiwan 展出 CPO 新品與 FAU 耦合設備；EPS 2026-28E 上修至 29.56／46.52／76.31；TP 自 NT$1,550 上調至 NT$1,700（27x 2027-28E 平均 PE），維持 Buy

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