基本資料
濕製程與電鍍自動化本土標竿，2026-05-06 由興櫃轉上櫃。敘豐長期供應國內 PCB 廠高效能電鍍設備，是台廠電鍍設備代表性廠商；其中與 3037_欣興（市） 具供應商關係，雙方合作關係良好。在玻璃載板供應鏈中，敘豐切入電鍍銅填孔環節——這是玻璃載板從「種子層」進入「金屬導通」的關鍵製程。
玻璃載板的通孔尺寸小、深寬比高，對銅電鍍的填孔均勻性要求極高，敘豐以 PCB / IC 載板電鍍經驗為基底，發展玻璃基板專用填孔模組。
業務聚焦於：電鍍液循環過濾、電鍍參數控制系統、基板傳輸與定位、多段電流密度控制（step plating）。
來源：memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510 + 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508
核心技術／競爭優勢
- 電鍍液循環與過濾：保持電鍍液成分穩定 + 微粒雜質過濾，玻璃基板特別需無金屬污染
- 電鍍參數控制系統：即時監控電壓 / 電流 / 溫度 + 機器視覺動態修正
- 填孔均勻性：多段電流密度控制（step plating）、脈衝反轉電鍍（PR plating）
- 濕製程自動化整線：從進料、電鍍、清洗到出料的整線整合能力
- 興轉櫃：2026-05-06 完成興櫃轉上櫃，市場關注度提升
待補
玻璃載板電鍍設備驗證進度、客戶名單、興轉櫃後法說資訊、玻璃載板營收佔比，待後續報告補齊。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 玻璃載板電鍍銅填孔機台 | TGV 通孔銅電鍍 | 載板廠 / 先進封裝廠 |
| PCB / IC 載板電鍍 | PCB / 載板濕製程 | PCB 廠 / 載板廠 |
| 濕製程自動化整線 | 整廠濕製程方案 | 載板廠 / 半導體廠 |
圖片 / 架構圖
圖說：玻璃載板 FOPLP / TGV 製程台廠設備分佈圖。敘豐位於 電鍍銅段（第五道）。電鍍銅填孔的均勻性決定通孔導電品質與長期可靠性，是 PCB / 載板廠最熟悉的環節之一，台廠在此具相對成熟的整線經驗，挑戰是將 PCB 等級規格升級至半導體封裝等級。
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一） 10月營收 預估：可能 11/9 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-09 | 0.61 | -0.7% | +68.9% | |
| 2026-08 | 0.62 | +7.2% | +29.9% | |
| 2026-07 | 0.58 | -8.2% | +38.2% | |
| 2026-06 | 0.63 | +33.2% | +22.4% | |
| 2026-05 | 0.47 | -10.4% | +14.8% | |
| 2026-04 | 0.53 | +0.3% | +9.9% | |
| 2026-03 | 0.52 | +58.9% | +2.4% | |
| 2026-01 | 0.50 | -13.4% | -0.1% |
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
待補（興轉櫃後法說資料待補）
EPS 預估
待補
目標價與評等
待補
風險與注意事項
風險
- PCB / 載板等級規格：玻璃載板要求高於傳統 PCB，需升級電鍍液與設備規格
- 國際大廠技術領先：MacDermid Alpha / UYEMURA / Atotech 握有電鍍液配方領先
- 興轉櫃初期波動：流動性與股價可能因公開資訊曝光增加而波動
- 資料來源單一：本頁主要依據 memo 與 TPCA 產業報告，財務細節待後續券商報告補齊
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 0.61 億、年增 +68.9%、月增 -0.7%
- 今天 2026-11-08
- 11/09週一營收10月營收（預估 11/9）可能 11/9 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心中）
- 12/09週三營收11月營收（預估 12/7–12/9）可能 12/7–12/9 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-05-06 | 興轉櫃完成 | 公司事件 | ⭐⭐ | 流動性與市場關注度提升 |
| 2027 預期 | 玻璃載板電鍍設備出貨 | 放量起點 | ⭐⭐⭐ | 電鍍銅為金屬化關鍵製程 |
| 2028 預期 | 玻璃載板量產 | 放量加速 | ⭐⭐⭐ | 整線濕製程需求隨量產增 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能
供應鏈位置
- 上游：電鍍液原料、添加劑、整流器、控制模組
- 下游：PCB 廠、IC 載板廠、先進封裝廠、玻璃載板廠；已知與 3037_欣興（市） 具供應商關係，合作關係良好
- 製程環節：電鍍銅填孔（六大製程第五段）
- 上游接口：3580_友威科（櫃）（PVD 種子層）
- 下游接口：5443_均豪精密（櫃）（CMP 研磨）
- 同段同業（國內）：駿光（半導體精密電鍍）
- 國際同業：美國 MacDermid Alpha、日本 UYEMURA、德國 MKS Atotech
- 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3037_欣興（市） | 下游客戶 / 載板廠 | 敘豐為欣興供應商之一，雙方關係不錯；對應 PCB / IC 載板電鍍與後續玻璃載板電鍍銅填孔延伸機會 |
| 3580_友威科（櫃） | 上游接口 | PVD 種子層完成後進入電鍍銅環節 |
| 5443_均豪精密（櫃） | 下游接口 | 電鍍銅後進入 CMP 研磨平坦化 |
| 供應鏈_玻璃芯基板 | 所屬供應鏈 | 電鍍銅為六大製程第五段 |
EMIB-T 供應鏈切入（2026-07-06）
EMIB-T 產線設備由 Intel 指定，敘豐負責濕製程（含電鍍）環節。EMIB-T 的矽橋鍵合後需冷雷射清除 NCF 殘膠（以免傷及載板），濕製程與電鍍段技術要求極高。
雙路線受惠
敘豐同時覆蓋： 1. 玻璃芯基板電鍍銅填孔（TGV 後段） 2. EMIB-T 濕製程（Intel 指定） 作為欣興供應商，雙方關係基礎穩固，EMIB-T 大規模量產後，敘豐設備滲透率有機會顯著提升。
EMIB-T Intel 指定設備清單（來源 web_ABF載板_hackmd定錨產業筆記_20260706）： - ASMPT（置件）、Toray（固晶）、6664_群翊（櫃）（塗佈烘烤）、敘豐（濕製程）、7795_長廣（市）（真空壓膜）
來源
- memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510
- 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508
- web_ABF載板_hackmd定錨產業筆記_20260706 — 定錨產業筆記，2026-07-06；EMIB-T Intel 指定設備廠商，敘豐負責濕製程