大量

基本資料

大量科技為 TWSE 上市 PCB 與半導體設備廠，主要產品包含 PCB 鑽孔機、成型機、背鑽設備、CCD 對位 / 量測系統，以及半導體量測設備。公司 2013 年轉上市，AI server 高層數 PCB、224G SerDes 與 1.6T 光模組推升背鑽與高階 CCD 需求，使大量從傳統 PCB 設備廠轉向高精度背鑽 / 量測整合設備供應商。

2026-08-01 起半導體事業部已分拆為獨立法人「大量先進智能（Ta Liang Advanced Smart Corporation，簡稱 DynaSmart）」，規劃在台灣櫃買市場（OTC）上市，IPO 後大量仍持股逾 60%。至此大量成為「PCB 設備（鑽孔／成型／玻璃邊緣塗佈）」＋「DynaSmart 半導體量測、AOI 與自動化」雙引擎。（來源：活動_大量3167_2Q26法說逐字稿_20260818，公司法說，2026-08-18，fact）

競爭基礎：管理層強調核心競爭力來自自研控制器與運動控制軟體堆疊（垂直整合智慧控制邏輯與模組）；硬體（主軸、工作台、感測器、CCD 相機）外包給成熟供應商。因自研控制器，不必等待供應商升級即可調校機械特性、掌握技術路線圖。

核心技術／競爭優勢

• 高階 CCD 背鑽機：高頻 PCB 為移除 via stub、降低反射與訊號失真，需要背鑽控深與高精度對位。
• TM / TM4 量測機：使用者 memo 指出 stub 是 Z 軸問題，TM4 量測方案用於背鑽深度與內層位置確認；公開報導亦提到 TM4 四軸機種與背鑽設備搭配出貨。2026-08-18 法說確認 TM4 為 4 主軸 4 探針機構，用於鑽孔後逐孔 mapping、背鑽前描繪每孔細節，stub 控深精度 5±2 mil；AI 伺服器 224Gbps SerDes 依微波頻率要求需 ±2 mil 公差。
• 設備 bundle：大量的投資論點不只在鑽孔機 ASP，而是背鑽機 + CCD + TM 量測形成整套製程控制方案。公司說法為「將量測機與高階鑽孔機綁售，且客戶必須把 mapping 設定載入大量的實際機台」，形成排他性並推升市占。
• 量測機為業界唯一：管理層自述在（背鑽）量測領域「大量目前是業界唯一供應商」，對手在量測機精度上無法匹敵，尤其背鑽。高階路由（成型）機市占約 40%、標準路由機約 30%，兩者皆為各自區隔的市場領導者。（來源：法說 2026-08-18，公司自述，中高信心——市占為公司口徑非第三方統計）
• 光模組成型精度：客戶量測 bonding pad 至板邊距離；800G 模組公差 <50µm 已量產，1.6T 模組收緊至 <25µm，大量已備妥交付能力。
• PCB + 半導體設備雙主軸：公開報導指出大量 PCB 設備占營收大宗，同時布局 CMP pad、step-height、wafer edge 等半導體量測設備（現歸 DynaSmart）。

產品與應用

四大營收引擎（法說 2026-08-18 口徑）

1. 量測機 TM4（4 主軸 4 探針，背鑽 stub 描繪）
2. 高階 CCD 路由（成型）機（對應 800G→1.6T 光模組精度需求）
3. 標準鑽孔機與路由機（無 CCD 的高產出基準機種；因需求集中，此商品級區隔仍每年穩定成長約 3–5%，訂單多來自大型 PCB 廠而非小廠）
4. 玻璃邊緣塗佈機（預期快速成長）

DynaSmart（大量先進智能）產品線

• 客戶結構：DynaSmart 營收 50% 來自晶圓代工廠、50% 來自封測廠（OSAT）；機台獲「領先 OSAT 業者（報告中匿名為 Company A）」大量使用；另有 2.5D 封裝 AOI 專案進行中。CoWoS 用機台正移轉至「Company T」（法說中匿名，同段後文即以 Company T 指稱已開發 CoWoS 製程者），預期下一個生產週期後產生需求。
• HBM 來源：客戶不自製 HBM，向 SK 海力士、美光、三星採購，並購買 DynaSmart 機台做 HBM 進料檢查。
• 競爭定位：相較日本 Company K 與歐洲 Company S（法說匿名），DynaSmart 提供完整成熟的量測機系列（輪廓、全方位、凸塊量測、面板尺寸凸塊與邊緣輪廓量測）。

（以上來源：活動_大量3167_2Q26法說逐字稿_20260818，DynaSmart 總經理 Gary Lee，2026-08-18）

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    A[高速 PCB<br/>224G SerDes / 1.6T] --> B[通孔 Via]
    B --> C[Stub Effect<br/>殘樁反射]
    C --> D[背鑽 Back-drilling]
    D --> E[CCD 對位<br/>X/Y 軸精度]
    D --> F[TM4 量測<br/>Z 軸控深]
    E --> G[高階背鑽設備]
    F --> G
    G --> H[良率 / 訊號完整性提升]

    classDef board fill:#b2f2bb,stroke:#2b8a3e,color:#111;
    classDef risk fill:#ffc9c9,stroke:#c92a2a,color:#111;
    classDef equip fill:#a5d8ff,stroke:#1c7ed6,color:#111;
    class A,B,H board;
    class C risk;
    class D,E,F,G equip;

圖說：高速 PCB 的 via stub 會造成反射；大量的投資主軸在高階背鑽、CCD 對位與 TM4 Z 軸量測整合。

大量產品組合：一般鑽孔／成型機 + 高階 CCD 背鑽機 + TM 量測機。來源：Daiwa。

CCD 出貨量與在手訂單成長趨勢。來源：Daiwa。

EPS 記錄

EPS 預估

目標價與評等

成長動能／催化劑

高階 CCD / 背鑽 / TM4

memo_大量科技背鑽CCD_TM4_20260524 將大量的成長驅動拆成三條： - 低階 PCB 機台供不應求，產能與價格具上行彈性。 - 224G SerDes / 1.6T 光模組需要高階背鑽；TM4 自 2026 年 5 月開始出貨，後續高階產品 mix 提升。 - 半導體設備 2026 年開始出貨，AOI / 量測設備可能成為第二成長曲線。

• CCD 控制器護城河：全球僅大量與 Schmoll（德國，未上市）自製控制器，形成 CCD 市場技術門檻；大量以價格競爭力、品牌、與中國設備在地化政策持續搶 Schmoll 市占。
• 產能滿載至 2026：訂單已排滿全年；近期上行來自一般機台外包增產約 50 台，南京廠並有單班 → 最多三班的擴產彈性。
• CCD = 高階主力：CCD 高 ASP、毛利為一般機台兩倍以上；主用於背鑽，正擴展至 through-hole（通孔）精度需求。
• TM 量測機：專利保護，與 CCD 自然搭售，理想 TM:CCD 比 1:8（Daiwa 引述舊指引）；另切入半導體 metrology / AOI / 自動化。

• 三地產能：桃園、漣水、南京，合計月產能約 300 台。

• TM:CCD 比率改善至 1:6（舊指引 1:8）：次世代 AI PCB 良率下降導致量測需求增加。GS 認為 TM 量測機可能成為產業瓶頸，需求已超過供給。

1.6T 光模組 mSAP 路由設備

• 1.6T 光模組 mSAP 路由設備需求強勁：大量在 PCB 路由設備市占 >50%，對 1.6T 光模組 mSAP 設備高度自信，但最終規格未定。來源：GS Computex 紀要，與光模組 PCB 廠展望一致（含 3037_欣興（市））。

產能與外包

最新狀態（2026-08-18 法說）：內製月產能已自 300 台擴至 400 台（+33%）；其中高階機種月產能 300 台，標準機種並非全部產能都能到 400 台。目前客戶需求約每月 300–400 台，等同滿載。2026 年底前將透過外包夥伴再增加每月 50 台產能。

沿革：月有效產能 200–300 台、無新擴產計畫（GS 2026-06-01）→ 內製 300→400 台、年底外包再 +50 台（公司法說 2026-08-18）。方向一致（以外包補低階、內製留給高階），但公司已由「不擴產」轉為「內製擴產 33%」。

外包路線延伸至 2027（野村 Asia Tech Tour，2026-08-20）：管理層向野村表示，鑽孔／成型機月產能目前為 300–400 台，今年透過外包夥伴再增加 每月 50 台商品級機種產能（外包計畫自 2026 年初啟動），並計畫 2027 年將商品級機種外包規模再提高到每月 100 台；若要再往上，公司可能需要尋找更多外包夥伴。來源：報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820（公司說法，中高信心）。

營收結構與 ASP

• 2025 年區域營收：中國 69%（主要營收引擎）、東南亞 22%、台灣 10%。
• ASP 指數（以商品級機種為基準 1x）：高階機種 2x；TM4 系列 >3x。
• 產品組合轉向：商品級產品原為主要貢獻者，但自 2025 年起高階機種營收超越商品級產品線；公司明言「重點不在更高營收，而在更高毛利」。
• 訂單不依賴單一客戶或專案；最大訂單成長來自 PCB 廠（法說原文為「擴散成本行業的 PCB 廠」，用詞不確定，Raw_data 未校正）。
• 1H26 產品組合（野村 Asia Tech Tour，2026-08-20）：高階（premium）機種占 1H26 營收 >60%，其中鑽孔機與成型機（router）各約一半。管理層將成型機的強勁歸因於光模組需求，並預期 2H26 成型機營收將高於鑽孔機；但鑽孔機動能也在 2H26 回升，考量出機到認列營收約三個月的時間差，1H27 鑽孔機營收占比可望回升。
• 市場地位（公司說法，野村 2026-08-20）：公司自稱為全球前三大 PCB 機械鑽孔／背鑽設備廠，具備精密 CCD 對位系統能力；並自稱是全球最大的 PCB 成型機（routing machine）廠，在光模組 PCB 成型機領域居領先地位。

（來源：活動_大量3167_2Q26法說逐字稿_20260818，2026-08-18）

半導體量測設備

• 半導體設備持續進展：7 個解決方案用於 CoWoS、2 個用於 CoPoS，ASP 從數百萬到數千萬元台幣。OSAT 比重由 2025 年 50% 升至 2026 年約 70%，並積極拓展非台灣晶圓廠客戶。
• 分拆後的產品組合與客戶結構（野村 Asia Tech Tour，2026-08-20）：大量 8 月將半導體設備事業分拆為子公司（野村報告稱 TLSmart，未上市；vault 依公司法說口徑記為 DynaSmart／大量先進智能，同一實體、譯名不同）。其設備組合涵蓋先進封裝用的量測（metrology）、檢測（inspection）與自動化，並已有對應 SoIC、CoPoS／FOPLP 與 CPO 的機台；管理層預期將受惠於主要晶圓代工廠與 OSAT 的先進封裝擴產。

• SoIC 供應鏈受惠：富果（2026-06-20）列為台積電 SoIC 設備端供應鏈——半導體量測設備（CoWoS / SoIC 製程量測方案供應商）。詳見 分析_SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620。來源 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620。

大量 GS 報告為 Not Covered 企業參訪紀要，無保留圖片；圖片詳見 Daiwa 圖片。

時間軸

供應鏈位置

• 所屬環節：PCB 鑽孔 / 背鑽 / 量測設備。
• 對應技術：技術_PCB、技術_PCB鑽針。
• 下游需求：高階 PCB 板廠如 3037_欣興（市）、4958_臻鼎科技（市）、2368_金像電（市） 的 AI server / switch / midplane 擴產。
• 同業 / 對標：Schmoll（德國，未上市，與大量為唯二自製控制器者）、Vega CNC（未上市，一般鑽孔/成型產能大）、Hans Laser 大族雷射（002008 CH）；半導體量測估值對標需另查 2360_致茂（市）、萬潤等設備公司。

關鍵 Claim

風險與注意事項

• DynaSmart 分拆與 IPO：半導體事業自 2026-08-01 起獨立，未來合併報表口徑、母子公司營收貢獻分攤與 IPO 時程皆可能影響評價；IPO 後大量持股 >60%，仍為合併子公司。
• 市占與「業界唯一」為公司自述口徑：量測機「業界唯一」、路由機 40%/30% 市占均出自公司法說，未見第三方統計佐證。
• 中國營收占比 69%：地緣政治／出口管制風險敞口高。
• memo 強 claim 需查證：ASP、EPS 彈性仍需以正式財報確認（產能與產品組合已於 2026-08-18 法說證實，見「EPS 預估」下方 note）。
• 設備交期與驗收：設備股營收認列受交機、驗收與客戶 capex 節奏影響。
• 客戶集中與規格變動：若 NVIDIA / CSP / PCB 廠的背鑽規格或供應商策略改變，訂單能見度可能修正。
• 競爭與替代：Schmoll、大族等競爭者若追上量測 / 控深方案，議價能力可能下降。

來源

• 報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820 — Nomura（Anne Lee／Eric Chen），2026-08-20；2026/8/18-19 台北 Asia Tech Tour 會後紀要（大量列 Not rated）；月產能 300-400 台、外包 2026 +50 台／2027E 提高至 100 台；1H26 高階機種占營收 >60%（鑽孔與成型各半），2H26 成型機營收將高於鑽孔機、1H27 鑽孔占比回升；半導體設備事業 8 月分拆子公司（報告稱 TLSmart），涵蓋先進封裝量測/檢測/自動化與 SoIC、CoPoS/FOPLP、CPO 機台

• 260602_gs_taliang（Goldman Sachs，2026-06-02 — Computex Corporate Day 企業參訪；NC；TM:CCD 1:6、1.6T mSAP >50% 市占、半導體 CoWoS×7 CoPoS×2）

• 報告_Daiwa_大量3167_20260525 — Daiwa（大和），2026-05-25 — CCD 控制器護城河、產能滿載 2026、TM:CCD 1:8、108x PER
• memo_大量科技背鑽CCD_TM4_20260524 — 使用者整理，2026-05-24
• memo_PCB多層板製程_20260524 — 使用者整理，2026-05-24
• MoneyDJ / 台視財經：大量高階訂單與 TM4 出貨節奏，2026-05-19
• 富果直送：大量科技 2025-12-08 法說整理
• 活動_大量3167_2Q26法說逐字稿_20260818 — 大量科技法人說明會，2026-08-18；總經理 Eric Lin＋DynaSmart 總經理 Gary Lee；半導體事業部 8/1 分拆為 DynaSmart 並規劃櫃買上市（持股 >60%）；內製月產能 300→400 台、年底外包 +50 台；2025 區域營收中國 69%／東南亞 22%／台灣 10%；ASP 指數高階 2x／TM4 >3x；EPS 2025 約 8 元、1H26 約 9 元；光模組成型精度 800G <50µm、1.6T <25µm；玻璃邊緣塗佈機（AR 眼鏡＋玻璃核心/中介層）；DynaSmart 三大產品線與 CoWoS/SoIC/CPO/FOPLP 覆蓋

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