大量

基本資料

大量科技為 TWSE 上市 PCB 與半導體設備廠，主要產品包含 PCB 鑽孔機、成型機、背鑽設備、CCD 對位 / 量測系統，以及半導體量測設備。公司 2013 年轉上市，AI server 高層數 PCB、224G SerDes 與 1.6T 光模組推升背鑽與高階 CCD 需求，使大量從傳統 PCB 設備廠轉向高精度背鑽 / 量測整合設備供應商。

2026-08-01 起半導體事業部已分拆為獨立法人「大量先進智能（Ta Liang Advanced Smart Corporation，簡稱 DynaSmart）」，規劃在台灣櫃買市場（OTC）上市，IPO 後大量仍持股逾 60%。至此大量成為「PCB 設備（鑽孔／成型／玻璃邊緣塗佈）」＋「DynaSmart 半導體量測、AOI 與自動化」雙引擎。（來源：活動_大量3167_2Q26法說memo_20260818，公司法說，2026-08-18，fact）

營收結構（2025，中信投顧 2026-10-19）：高階 CCD 機種約 46%、標準機種約 42%、半導體設備約 7%、玻璃邊緣塗佈機約 5%；銷售地區中國 68.7%、東南亞 21.7%、台灣 9.6%（與法說口徑 69／22／10 一致）；2025 年員工數約 618 人；生產基地為桃園八德與中國江蘇南京、漣水。（來源：報告_CTBC_大量3167_Initiation_20261019，中信投顧，2026-10-19，analyst）

競爭基礎：管理層強調核心競爭力來自自研控制器與運動控制軟體堆疊（垂直整合智慧控制邏輯與模組）；硬體（主軸、工作台、感測器、CCD 相機）外包給成熟供應商。因自研控制器，不必等待供應商升級即可調校機械特性、掌握技術路線圖。

核心技術／競爭優勢

• 高階 CCD 背鑽機：高頻 PCB 為移除 via stub、降低反射與訊號失真，需要背鑽控深與高精度對位。
• TM / TM4 量測機（Stub Mapper）：使用者 memo 指出 stub 是 Z 軸問題，TM4 量測方案用於背鑽深度與內層位置確認；公開報導亦提到 TM4 四軸機種與背鑽設備搭配出貨。2026-08-18 法說確認 TM4 為 4 主軸 4 探針機構，用於鑽孔後逐孔 mapping、背鑽前描繪每孔細節，stub 控深精度 5±2 mil；AI 伺服器 224Gbps SerDes 依微波頻率要求需 ±2 mil 公差。法人拜訪速記（2026-09-04）進一步確認此量測機台官方稱「Stub Mapper」：最新為 TM4 四軸機種，Throughput 較前代提升 4 倍，量測結果回饋給 Driller 規劃背鑽深度地圖，精度可達 ±2 mil；量產配置上 TM4 : CCD Driller 約 1:5～6（與既有 TM:CCD 1:6 口徑一致）。管理層並表示國外競爭對手（德、中）目前仍無法提供同等精度的 Metrology 方案（來源：研究_大量3167_法人拜訪速記_20260904，2026-09-04，fact，高信心）。
• TM4 與背鑽分工（中信投顧 2026-10-19）：CCD 負責 XY 軸對位、TM 負責逐孔 Z 軸深度量測；AI PCB 面積擴大後壓合翹曲使板內各孔實際深度不同，固定深度背鑽難將殘銅控制在 ±2 mil 內。TM2／TM3 為單軸，2026 年起出貨的四軸 TM4 Throughput 為前代 4 倍、單價為前代 1.5–2 倍、毛利率逾 70%（中信推估 2027 年為出貨主力）；TM 採自研控制器與軟體、僅能搭配自家高階 CCD 背鑽機，中信稱主要同業大族、Schmoll 尚無對應的 Z 軸量測方案。NVIDIA 背鑽殘銅要求由 Blackwell 世代（PCB 頻寬約 28GHz）±3 mil 收斂至 Rubin 世代（約 56GHz）±2 mil，詳見 技術_背鑽。CCD 背鑽機：TM 採購比例由 8:1 升至目前 5–6:1，中信預期往 2:1 發展（來源：報告_CTBC_大量3167_Initiation_20261019，analyst，中高信心）。
• 設備 bundle：大量的投資論點不只在鑽孔機 ASP，而是背鑽機 + CCD + TM 量測形成整套製程控制方案。公司說法為「將量測機與高階鑽孔機綁售，且客戶必須把 mapping 設定載入大量的實際機台」，形成排他性並推升市占。
• 量測機為業界唯一：管理層自述在（背鑽）量測領域「大量目前是業界唯一供應商」，對手在量測機精度上無法匹敵，尤其背鑽。高階路由（成型）機市占約 40%、標準路由機約 30%，兩者皆為各自區隔的市場領導者。（來源：法說 2026-08-18，公司自述，中高信心——市占為公司口徑非第三方統計）
• 光模組成型精度：客戶量測 bonding pad 至板邊距離；800G 模組公差 <50µm 已量產，1.6T 模組收緊至 <25µm，大量已備妥交付能力。
• PCB + 半導體設備雙主軸：公開報導指出大量 PCB 設備占營收大宗，同時布局 CMP pad、step-height、wafer edge 等半導體量測設備（現歸 DynaSmart）。

產品與應用

PCB 產品（鑽孔機、成形機、Edge Coater 等）合計約占營收 80–90%；競爭優勢在於控制器與軟體自研，可依客戶回饋即時調整（來源：研究_大量3167_法人拜訪速記_20260904，2026-09-04，fact，高信心）。

四大營收引擎（法說 2026-08-18 口徑）

1. 量測機 TM4（4 主軸 4 探針，背鑽 stub 描繪）
2. 高階 CCD 路由（成型）機（對應 800G→1.6T 光模組精度需求）
3. 標準鑽孔機與路由機（無 CCD 的高產出基準機種；因需求集中，此商品級區隔仍每年穩定成長約 3–5%，訂單多來自大型 PCB 廠而非小廠）
4. 玻璃邊緣塗佈機（預期快速成長）

DynaSmart（大量先進智能）產品線

• 客戶結構：DynaSmart 營收 50% 來自晶圓代工廠、50% 來自封測廠（OSAT）；機台獲「領先 OSAT 業者（報告中匿名為 Company A）」大量使用；另有 2.5D 封裝 AOI 專案進行中。CoWoS 用機台正移轉至「Company T」（法說中匿名，同段後文即以 Company T 指稱已開發 CoWoS 製程者），預期下一個生產週期後產生需求。
• HBM 來源：客戶不自製 HBM，向 SK 海力士、美光、三星採購，並購買 DynaSmart 機台做 HBM 進料檢查。
• 競爭定位：相較日本 Company K 與歐洲 Company S（法說匿名），DynaSmart 提供完整成熟的量測機系列（輪廓、全方位、凸塊量測、面板尺寸凸塊與邊緣輪廓量測）。

（以上來源：活動_大量3167_2Q26法說memo_20260818，DynaSmart 總經理 Gary Lee，2026-08-18）

圖片 / 架構圖

圖說：PTH 通孔與背鑽結構示意——左為一般鍍通孔，走線（Trace）以下多出一段無用的殘樁（Stub）；右為背鑽後從背面把殘樁鑽掉，只留到走線層。高速 PCB 的 via stub 會造成訊號反射，大量的投資主軸在高階背鑽、CCD 對位（X/Y 軸）與 TM4 Z 軸控深量測整合。來源：金像電簡報 2026-06-26

CCD 出貨量與在手訂單成長趨勢。來源：Daiwa。

大量 PCB 設備產品線矩陣（公司圖）：PCB Drilling 分 Standard、CCD Series 與 StubMapper 量測機；PCB Routing 分 Standard、CCD Series；Edge Coater 分 Single Station、Multi Station，附各機台照片。來源：中信投顧，2026-10-19（公司資料）。

NV Rubin／Blackwell 世代訊號完整性要求：Normalized System tolerance 隨頻率（GHz）快速衰減，Blackwell Nyquist 與 Rubin Nyquist 頻率點標示 stub resonance 影響，說明高速訊號對背鑽 stub 控深精度的要求隨世代提高。來源：統一投顧，2026-09-22。

大量產能翻倍成長：全生產標準年產能、外包標準年產能、全生產高階年產能（Units）2024-2028E 持續擴大，高階產能（紅框標示）占比同步提升。來源：統一投顧，2026-09-22。

大量先進智能（DynaSmart）半導體設備產品組合：涵蓋 OS（Flux Jetting/Die Bond/Underfill AOI 等）→ CoW（Bump/Ball/Wafer 檢測）→ SoIC（CMP Pad/Step-Height/Bond Shift 量測）→ FOPLP/CoPoS（Warpage 量測）→ CPO（Inspection Sorting Machine）全製程對應設備機台。來源：統一投顧，2026-09-22。

月營收（近 24 個月）

下次公布12/7（一） 11月營收　預估：可能 12/7 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：期限前 3 個工作天，信心中）

2026 年已公布累計 98.5 億元；全年推算 127.1 億元（YoY +150.4%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

EPS 記錄

EPS 預估

財測假設

目標價與評等

在手訂單

成長動能／催化劑

高階 CCD / 背鑽 / TM4

memo_大量科技背鑽CCD_TM4_20260524 將大量的成長驅動拆成三條： - 低階 PCB 機台供不應求，產能與價格具上行彈性。 - 224G SerDes / 1.6T 光模組需要高階背鑽；TM4 自 2026 年 5 月開始出貨，後續高階產品 mix 提升。 - 半導體設備 2026 年開始出貨，AOI / 量測設備可能成為第二成長曲線。

• CCD 控制器護城河：全球僅大量與 Schmoll（德國，未上市）自製控制器，形成 CCD 市場技術門檻；大量以價格競爭力、品牌、與中國設備在地化政策持續搶 Schmoll 市占。
• 產能滿載至 2026：訂單已排滿全年；近期上行來自一般機台外包增產約 50 台，南京廠並有單班 → 最多三班的擴產彈性。
• CCD = 高階主力：CCD 高 ASP、毛利為一般機台兩倍以上；主用於背鑽，正擴展至 through-hole（通孔）精度需求。
• TM 量測機：專利保護，與 CCD 自然搭售，理想 TM:CCD 比 1:8（Daiwa 引述舊指引）；另切入半導體 metrology / AOI / 自動化。

• 三地產能：桃園、漣水、南京，合計月產能約 300 台。

• TM:CCD 比率改善至 1:6（舊指引 1:8）：次世代 AI PCB 良率下降導致量測需求增加。GS 認為 TM 量測機可能成為產業瓶頸，需求已超過供給。

TPCA Show 2026 展品（華南投顧，2026-10-20）：TM4 內層銅量測機為公司目前最高階量測設備，可針對每個孔量測內層銅深度，並提供 z 軸深度補償確保被鑽位置精準（observation，報告_華南_TPCA2026展場Memo_20261020）。

1.6T 光模組 mSAP 路由設備

• 1.6T 光模組 mSAP 路由設備需求強勁：大量在 PCB 路由設備市占 >50%，對 1.6T 光模組 mSAP 設備高度自信，但最終規格未定。來源：GS Computex 紀要，與光模組 PCB 廠展望一致（含 3037_欣興（市））。

產能與外包

最新狀態（2026-08-18 法說）：內製月產能已自 300 台擴至 400 台（+33%）；其中高階機種月產能 300 台，標準機種並非全部產能都能到 400 台。目前客戶需求約每月 300–400 台，等同滿載。2026 年底前將透過外包夥伴再增加每月 50 台產能。

沿革：月有效產能 200–300 台、無新擴產計畫（GS 2026-06-01）→ 內製 300→400 台、年底外包再 +50 台（公司法說 2026-08-18）。方向一致（以外包補低階、內製留給高階），但公司已由「不擴產」轉為「內製擴產 33%」。

中信投顧補充（2026-10-19）：外包月產能 4Q26 達 50 台（與法說「年底 +50 台」口徑一致，傾向支持 50 而非 15 台）、預估 1H27 80 台、2H27 150 台；第二家外包廠已啟用，建廠後需 3–6 個月訓練期；外包廠受技術轉移限制僅能生產標準機台，但可釋出自有產能轉做高階 CCD 與 TM，公司目標為自有產能全數轉做高階機種。另中信摘要稱自有月產能由 3M26 的 350 台升至 400 台，內文又寫 300 台，內文與法說口徑（300→400）一致，以 300 為準（來源：報告_CTBC_大量3167_Initiation_20261019，analyst，中信心）。

外包路線延伸至 2027（野村 Asia Tech Tour，2026-08-20）：管理層向野村表示，鑽孔／成型機月產能目前為 300–400 台，今年透過外包夥伴再增加 每月 50 台商品級機種產能（外包計畫自 2026 年初啟動），並計畫 2027 年將商品級機種外包規模再提高到每月 100 台；若要再往上，公司可能需要尋找更多外包夥伴。來源：報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820（公司說法，中高信心）。

南京廠與第二家外包夥伴細節（法人拜訪速記，2026-09-04）：南京廠內產能目前介於 300–400 台之間，單台約需 20 天產出，佔用廠房空間；透過效率提升可望再增產 10–20%。外包方面目前正在調校（tune）第二家外包廠（約需 3–5 個月），規劃 1Q27 第二個外包廠投產，可做 80 台，年底目標 150 台；高階機型目前不規劃外包。此與野村口徑（2027 年商品級外包規模提高到每月 100 台）為不同來源、不同細分層次的產能規劃描述，方向一致但具體數字未逐一對應，並列參考。（來源：研究_大量3167_法人拜訪速記_20260904，2026-09-04，fact，中高信心）

PCB 板廠 capex 與機種滲透（中信投顧，2026-10-19）

• 客戶 capex 上修：欣興、臻鼎-KY、金像電 2Q26 資本支出合計 245.5 億元（QoQ +27.1%、YoY +51.7%），近四季累計 785.4 億元（YoY +43.6%）；2026 年 capex 欣興 540 億元、臻鼎逾 800 億元、金像電 190 億元，較年初規劃（254／逾 500／170 億元）大幅上修，三家合計逾 1,530 億元、占 TPCA 預估 2026 年 PCB 相關 capex 2,300 億元逾 6 成，且皆表示 2027 年維持高檔。
• 一鑽通孔也導入 CCD：224G SerDes 使線寬線距與孔環縮小，一鑽 XY 對位要求比照背鑽；公司簡報已將高階 PCB 通孔鑽孔列為 CCD 鑽孔機獨立應用，已有客戶導入，中信預期客戶自 4Q26 起於一鑽導入高階 CCD 鑽孔機。
• AI PCB 規格推升單位鑽孔時間：HLC 核心層由 20–24 層升至 40 層以上，板厚增加、可疊板片數減少、高階 CCL 較硬使鑽針耗損加快，孔數增加 × 單孔時間拉長使機械鑽孔產能需求倍數成長（細節見 技術_PCB鑽孔成型設備）。
• 1.6T 光模組成型機：1.6T 預計 2027 年量產，成型機須搭載 CCD 對位；中信預期 2027 年高階機種出貨占比達 70%。

（來源：報告_CTBC_大量3167_Initiation_20261019，analyst，中信心；capex 數字為板廠公開口徑經中信彙整）

營收結構與 ASP

• 2025 年區域營收：中國 69%（主要營收引擎）、東南亞 22%、台灣 10%。
• ASP 指數（以商品級機種為基準 1x）：高階機種 2x；TM4 系列 >3x。
• 產品組合轉向：商品級產品原為主要貢獻者，但自 2025 年起高階機種營收超越商品級產品線；公司明言「重點不在更高營收，而在更高毛利」。
• 訂單不依賴單一客戶或專案；最大訂單成長來自 PCB 廠（法說原文為「擴散成本行業的 PCB 廠」，用詞不確定，Raw_data 未校正）。
• 1H26 產品組合（野村 Asia Tech Tour，2026-08-20）：高階（premium）機種占 1H26 營收 >60%，其中鑽孔機與成型機（router）各約一半。管理層將成型機的強勁歸因於光模組需求，並預期 2H26 成型機營收將高於鑽孔機；但鑽孔機動能也在 2H26 回升，考量出機到認列營收約三個月的時間差，1H27 鑽孔機營收占比可望回升。
• 市場地位（公司說法，野村 2026-08-20）：公司自稱為全球前三大 PCB 機械鑽孔／背鑽設備廠，具備精密 CCD 對位系統能力；並自稱是全球最大的 PCB 成型機（routing machine）廠，在光模組 PCB 成型機領域居領先地位。

（來源：活動_大量3167_2Q26法說memo_20260818，2026-08-18）

半導體量測設備

• 半導體設備持續進展：7 個解決方案用於 CoWoS、2 個用於 CoPoS，ASP 從數百萬到數千萬元台幣。OSAT 比重由 2025 年 50% 升至 2026 年約 70%，並積極拓展非台灣晶圓廠客戶。
• 2025 客戶與應用別結構（法人拜訪速記，2026-09-04）：客戶別 Foundry 46%、OSAT 49%、ODM 5%（OSAT 49% 與既有「2025 年約 50%」口徑一致，屬交叉確認）；應用別 CoWoS 75%、FOPLP 14%、SoIC 11%。CMP Pad Metrology 為與客戶共同開發；FOPLP 方向另開發 Warpage Metrology；CPO 應用需求預估 1Q27 大幅成長。
• DynaSmart 近況（中信投顧，2026-10-19）：2026-03-31 董事會通過分割、8-01 完成；營收由 2022 年 0.3 億元增至 2025 年 3.1 億元（CAGR 117%），目前約占公司整體 5–8%；已通過晶圓代工廠認證、封測廠持續擴大導入，中信預期封測端營收成長快於晶圓代工端且已取得明年訂單；與客戶合作開發 CoPoS 與 CPO 設備，CPO 檢測分選設備處於驗證階段、預期 2027 年需求逐步顯現；沿用 PCB 事業 TM 自研控制器與軟體量化缺陷與翹曲。中信稱掛牌後大量預計持股約 60%（來源：報告_CTBC_大量3167_Initiation_20261019，analyst，中信心）。
• 分拆後的產品組合與客戶結構（野村 Asia Tech Tour，2026-08-20）：大量 8 月將半導體設備事業分拆為子公司（野村報告稱 TLSmart，未上市；vault 依公司法說口徑記為 DynaSmart／大量先進智能，同一實體、譯名不同）。其設備組合涵蓋先進封裝用的量測（metrology）、檢測（inspection）與自動化，並已有對應 SoIC、CoPoS／FOPLP 與 CPO 的機台；管理層預期將受惠於主要晶圓代工廠與 OSAT 的先進封裝擴產。

• SoIC 供應鏈受惠：富果（2026-06-20）列為台積電 SoIC 設備端供應鏈——半導體量測設備（CoWoS / SoIC 製程量測方案供應商）。詳見 分析_SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620。來源 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620。

大量 GS 報告為 Not Covered 企業參訪紀要，無保留圖片；圖片詳見 Daiwa 圖片。

關鍵 Claim

風險與注意事項

• DynaSmart 分拆與 IPO：半導體事業自 2026-08-01 起獨立，未來合併報表口徑、母子公司營收貢獻分攤與 IPO 時程皆可能影響評價；IPO 後大量持股 >60%，仍為合併子公司。
• 市占與「業界唯一」為公司自述口徑：量測機「業界唯一」、路由機 40%/30% 市占均出自公司法說，未見第三方統計佐證。
• 中國營收占比 69%：地緣政治／出口管制風險敞口高。
• memo 強 claim 需查證：ASP、EPS 彈性仍需以正式財報確認（產能與產品組合已於 2026-08-18 法說證實，見「EPS 預估」下方 note）。
• 設備交期與驗收：設備股營收認列受交機、驗收與客戶 capex 節奏影響。
• 客戶集中與規格變動：若 NVIDIA / CSP / PCB 廠的背鑽規格或供應商策略改變，訂單能見度可能修正。
• TM 拉貨與同業競爭（中信投顧列示風險，2026-10-19）：中信 2027 年 EPS 對 CCD:TM 出貨比與 TM 共用自有產能假設敏感（9:1 情境 79.96 元、1:1 情境 103.36 元）；TM 若拉貨不如預期或同業推出 Z 軸量測方案，獲利槓桿下降。
• 競爭與替代：Schmoll、大族等競爭者若追上量測 / 控深方案，議價能力可能下降。
• HDI 滲透率提升是否壓縮機鑽 TAM：市場疑慮 AI 伺服器 PCB 轉向 HDI 架構後雷射鑽孔比重提升將壓縮機鑽需求；統一投顧（2026-09-22）研判影響有限，因 HDI 核心層仍需機械鑽孔（雷射僅用於較薄增層 microvia），且 Compute Board 由 4+N+4 升級至 7+N+7 使外層 HDI 階數與內部 HLC 層數同步增加而非互相取代；PTFE 材料導入若成真，因材質偏軟易變形，反而可能拉長單位鑽孔時間、提高機鑽與量測需求（estimate，中信心）。

公司行事曆

• 11/05週四營收10月營收公布MOPS 公布於 11/5 16:59–18:00 間
• 今天 2026-11-08
• 11/11週三法說會法說會會中就本公司已公開發布之財務數字、經營績效等相關資訊做說明。請投資人報名參加以取得法說會線上會議識別碼與登入密碼。
• 12/07週一營收11月營收（預估 12/7）可能 12/7 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：期限前 3 個工作天，信心中）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

供應鏈位置

• 所屬環節：PCB 鑽孔 / 背鑽 / 量測設備。
• 對應技術：技術_PCB、技術_PCB鑽針、技術_PCB鑽孔成型設備、技術_背鑽。
• 下游需求：高階 PCB 板廠如 3037_欣興（市）、4958_臻鼎科技（市）、2368_金像電（市） 的 AI server / switch / midplane 擴產。
• 同業 / 對標：Schmoll（德國，未上市，與大量為唯二自製控制器者）、Vega CNC（未上市，一般鑽孔/成型產能大）、Hans Laser 大族雷射（002008 CH）；半導體量測估值對標需另查 2360_致茂（市）、萬潤等設備公司。

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