Agentic_AI基礎設施

供應鏈結構圖

flowchart LR
    A[Agentic AI workloads<br/>多步驟推理 / tool use / orchestration] --> B[CPU orchestration layer<br/>Intel / AMD / Arm / NVIDIA Vera]
    A --> C[GPU / accelerator layer]
    B --> D[Host DRAM / memory interface<br/>Samsung / SK hynix / Micron / Montage / Renesas]
    B --> E[BMC<br/>Aspeed / 信驊]
    B --> F[CPU socket + PCIe / DRAM connector<br/>Lotes / FIT Hon Teng / 嘉澤]
    B --> G[ABF substrate + server motherboard PCB<br/>Unimicron / NanYaPCB / Gold Circuit]
    C --> G
    D --> H[Storage<br/>NAND / eSSD / HDD]
    G --> I[ODM / system integration<br/>Wiwynn / Lenovo / Inspur]
    F --> I
    E --> I
    I --> J[Thermal / Power<br/>AVC / Auras / Delta / Lite-On]
    K[Semi-cap / automation / EDA] --> B
    K --> C
    K --> D

    classDef workload fill:#fff3bf,stroke:#8a6d00,color:#111;
    classDef compute fill:#a5d8ff,stroke:#1c5d99,color:#111;
    classDef memory fill:#c3fae8,stroke:#0b7285,color:#111;
    classDef substrate fill:#b2f2bb,stroke:#2b8a3e,color:#111;
    classDef component fill:#ffd8a8,stroke:#d9480f,color:#111;
    classDef system fill:#d0bfff,stroke:#5f3dc4,color:#111;
    classDef equip fill:#ffc9c9,stroke:#c92a2a,color:#111;

    class A workload;
    class B,C compute;
    class D,H memory;
    class G substrate;
    class E,F,J component;
    class I system;
    class K equip;

各環節廠商

CPU / Compute

Memory / Storage

ABF / PCB / Substrate

BMC / Memory Interface / IP Design

Socket / Connector / Components

ODM / System Integration

Thermal / Power

Semi-cap / Automation / EDA

競爭格局

• CPU 層：x86 仍是 general server 主體，Arm CPU 透過 Vera、Graviton、Axion、hyperscaler ASIC 平台提高滲透率。（TrendForce 經開源證券轉述，2026-11-01：CPU 對 GPU／ASIC 配比由約 1:8 向 1:2～1:1 收斂，伺服器 CPU 出貨 2026 年 +31%、2027 年 >40%，Arm 份額 2026 年有望破 20%、2027 年約 30%；見 分析_Agentic AI CPU與記憶體超級週期。）
• 記憶體層：HBM 之外，host DRAM、rack SSD、eSSD / NAND 與 HDD 都可能因 persistent context、KV-cache offload、RAG 與 warm data 而受惠。
• 材料 / 載板層：ABF 不只跟 GPU package 走，也會跟 server CPU volume、CPU motherboard content 與 general server volume 走。
• 元件層：BMC、CPU socket、PCIe / DRAM connector 是 Exhibit 14 對台股映射最清楚的非 GPU 方向。
• 系統層：ODM、散熱、電源要等 CPU / general server 出貨反映到月營收、ASP 與毛利率，驗證時間可能落後 CPU / memory 題材。

觀察重點（投資視角）

1. AMD / Intel / Arm 是否持續上修 2030 server CPU TAM 與 core count 口徑。
2. Memory 3-5 年 LTA 是否擴散，DRAM per CPU 是否往 3TB 等級假設靠近。
3. 3037_欣興（市）、8046_南電（市） 的 ABF 稼動率、server / AI mix、ASP 與毛利率。
4. 信驊 BMC、嘉澤 CPU socket / PCIe / DRAM connector、金像電 server motherboard PCB 是否在月營收與法說明確驗證。
5. 6669_緯穎（市）、奇鋐、雙鴻、台達電、光寶科是否同步反映 general server / rack infrastructure demand。

相關分析

• OCP 2026（2026-10）CPU 機櫃同週出現：AMD Helion、NVIDIA Vera CPU MGX 機櫃、Arm AGI CPU 華擎機櫃；趨勢成立、ODM logo 名單廣但無量。單櫃 CPU 數口徑（NVIDIA 256 顆、Helion 32,768 核）尚待比對。

• 分析_Agentic AI CPU與記憶體超級週期

• 來源：報告_MS_Agentic_AI_CPU記憶體_20260511
• 被動元件延伸：供應鏈_AI伺服器被動元件

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