mSAP

定義

mSAP（modified Semi-Additive Process，改良式半加成法）是 PCB 線路成形製程。相較傳統減成法（subtractive process）以蝕刻移除銅箔形成線路，mSAP 先建立種子層與圖案，再以電鍍加成形成銅線，能達到更細線寬／線距（L/S），是次世代 AI PCB 與高速載板的關鍵製程。

mSAP 與 技術_SAP 都屬半加成 / 加成思路；差別在於 SAP 更常用於 IC 載板 / ABF 載板的極細線路，mSAP 則是 PCB / SLP / 高階 HDI 將既有銅箔基材與加成電鍍結合的改良流程。簡化理解：SAP 更接近「從極薄種子層長線路」，mSAP 則是 PCB 製造端可量產導入的折衷版本。

GF 2026-05-25 臻鼎報告將 mSAP 視為次世代 AI PCB 關鍵趨勢，應用擴及 800G／1.6T 光模組、NVIDIA CoWoP 與未來 CPO switch。來源：報告_GF_臻鼎4958_20260525

MS 2026-06-11 光收發器 PCB 報告進一步把 mSAP 定義為 1.6T 光收發器 PCB 的分水嶺：400G 多以 10-12 層 HDI / M6 CCL 為主，1.6T 升級到 14-16 層、6-10 層 mSAP、M7+/M8 CCL，平均 PCB ASP 約 US$10 → US$25，毛利率由 20-30% 提升至 40-50%+。完整投資分析見 分析_AI光收發器PCB投資機會_20260611。

圖解

flowchart TB
    subgraph S["傳統減成法（Subtractive）"]
        S1["整面銅箔"] --> S2["曝光／顯影"]
        S2 --> S3["蝕刻移除多餘銅"]
        S3 --> S4["形成線路<br/>L/S 受蝕刻側蝕限制"]
    end
    subgraph M["mSAP（改良式半加成法）"]
        M1["薄種子銅層"] --> M2["曝光／顯影圖案"]
        M2 --> M3["電鍍加成銅線"]
        M3 --> M4["移除光阻與種子層"]
        M4 --> M5["形成細線寬／線距<br/>適合高速 AI PCB"]
    end

mSAP 是 PCB「製程」，不是材料；其投資重點在細線化能力、良率、報價與高階應用滲透。

技術原理

• 減成法：從較厚銅箔開始，透過曝光顯影與蝕刻移除不需要的銅。線寬／線距縮小時，蝕刻側蝕與均勻性會限制精度。
• mSAP：從薄銅種子層開始，先定義線路圖案，再以電鍍方式把需要的銅線「加成」長出來，最後移除光阻與殘留種子層。
• 細線化價值：更細 L/S 可提升 PCB 佈線密度，支撐高速訊號、更多 I/O 與高頻寬模組設計。

關鍵參數 / 判斷指標

應用與市場趨勢

• 800G／1.6T 光模組：高速光模組 PCB 對細線化與訊號完整性要求提高，帶動 mSAP 導入。
• NVIDIA CoWoP：CoWoP（Chip on Wafer on PCB, NVIDIA）把 PCB 提升為封裝與系統互連關鍵載體；不可與 CoWoS 混淆。
• CPO switch：未來共同封裝光學交換器需要更高密度、高速互連，mSAP 具備延伸應用空間。
• 報價訊號：GF 報告指出 1Q26 光模組用 mSAP 報價漲約 30%，顯示高階 PCB 製程價值提升。

400G → 1.6T 光收發器 PCB 升級

投資判斷：1.6T 後，mSAP 不只是 ASP 提升項目，也會提高認證門檻。曾在 Apple iPhone SLP 量產 mSAP 的 PCB 廠，例如 4958_臻鼎科技（市）、3037_欣興（市）、2313_華通（市），更容易把消費電子細線化經驗轉用到光收發器 PCB。

福邦 2026-07 更新：1.6T 起強制採用 mSAP（表23）

• 進入 1.6T，L/S 要求微縮至 20~25μm，強制採用 mSAP；材料往 M7~M8 以上升級。
• mSAP 大量採用載體銅箔（三井金屬 90% 市佔）與日東紡 Low CTE 布。
• 光通訊模組需求預估（萬支）：800G 2026/27/28F 6,000／7,500／6,500；1.6T 2,500／7,000／9,000（隱含終端客戶對良率考量造成的 overbooking）；供應 2027 年可望緩解。

圖說：圖12 2026~2028 年光通訊模組需求預期（萬支），800G：6,000→7,500→6,500；1.6T：2,500→7,000→9,000（© 福邦投顧 2026-07）

關鍵廠商

技術瓶頸 / 風險

• 良率控制：細線寬／線距對曝光、電鍍、去種子層與潔淨度要求更高，良率會影響成本與產能釋放。
• 客戶規格變動：800G／1.6T 光模組、CoWoP 與 CPO switch 的設計節奏會影響 mSAP 需求斜率。
• 製程定位誤讀：mSAP 是 PCB 線路成形製程，不是單一材料；投資判斷需看 PCB 廠的製程能力與客戶認證。

技術演進時程

gantt
    title mSAP 高速 PCB 應用演進
    dateFormat YYYY
    section 高速互連
    800G 光模組 PCB      :done,   2025, 2026
    1.6T 光模組 PCB      :active, 2026, 2027
    NVIDIA CoWoP PCB     :active, 2026, 2027
    CPO switch PCB       :        2027, 2028

應用場景

• 800G／1.6T 光模組 PCB
• AI 伺服器高速互連 PCB
• NVIDIA CoWoP（Chip on Wafer on PCB）相關 PCB
• 未來 CPO switch 高密度互連

相關技術

• 技術_PCB
• 技術_SAP
• 技術_ABF載板
• 技術_RDL
• 技術_CPO

供應鏈

→ 供應鏈_光通訊

來源

• 報告_GF_臻鼎4958_20260525
• 報告_MS_光收發器PCB_20260611
• 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，福邦投顧，2026-07（表23 400G~3.2T 方案、圖12 光模組需求、載體銅箔三井 90%）

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