Scale-out

定義

Scale-out 是把多台伺服器、多個 rack、多個 computing unit 透過交換器與網路連成更大的 AI cluster。相對於 scale-up 更重視單一 computing unit 內的低延遲互連，scale-out 更重視跨設備、跨 rack、跨機房的網路吞吐、可部署性與成本。

GS 2026 AI 光網路報告指出，從 GB300 NVL72 到 Rubin Ultra NVL576，每 computing unit 的 scale-out dollar content 可提升 16x；光模組、CPO optical engine、銅纜、PCB midplane 都是受惠項。

主要互連方式

傳輸層：三套 RDMA 傳輸並行（OCP 2026，2026-10）

除了光電互連，scale-out 在協定層也出現開放規格：MRC（OCP MSA，1.0 於 2026，OpenAI 主導）、UEC／UET（1.0 於 2025，clean slate）、MetaRoCE（Meta＋AMD，2026-08 公告、2026-10 開源）。共同點是逐封包噴灑與選擇性重傳，解傳統 RoCEv2 單路徑 ECMP 與 go-back-N 的問題；差異在範圍與網內功能。MRC 已在 OpenAI 與 Microsoft 的正式環境跑到 75K GPU，互通性（Microsoft 稱完整互通需 L3）尚未完成。比較表與數據見 技術_MRC。（報告_OCP2026_OpenAI_Broadcom_MRC多路徑可靠連線_20261015、報告_OCP2026_Microsoft_MRC_AI訓練RDMA傳輸_20261015、報告_OCP2026_Meta_AMD_MetaRoCE_20261015，2026-10）

Meta 102.4T 交換器與機櫃級互連極限（OCP 2026，2026-10）

• IceCube（首代 Icepack）：Broadcom Tomahawk6C 102.4T、2OU 混合液冷、64×OSFP（128×800GE），ASIC 與 OSFP 液冷約 85%、其餘氣冷約 15%；合作製造夥伴為 Celestica。blade 最大典型功率 3,820W（全 retimed 5nm DSP DR4）。IceCube-N：Nvidia Spectrum6 102T，100% PCB 走線 212G PAM4，合作夥伴為 Accton（智邦），預覽階段、無日期。（報告_OCP2026_Meta_102.4T乙太網路交換器_20261015，2026-10）
• 全端簡報稱 IceCube／N-IceCube 系統來自 Celestica 與 Accton，與上述分工一致（IceCube＝Celestica、IceCube-N＝Accton）。Meta 交換器因而雙源晶片（TH6／Spectrum6）、雙 ODM。（報告_OCP2026_Meta_全端開放AI網路_20261015，2026-10）
• 可插拔路線與 NPO／CPO 並行：IceCube 是可插拔 OSFP 銅＋光，非 NPO／CPO；Meta 自述單機 212G PAM4 銅差分對總長 340m、GTSW 機內 8,192 條光纖，並稱「100T 平台機櫃級互連已達極限」，下一代需 cable backplane、光 backplane 與 L11 光纖管理創新。設計包 2026-09 提交 OCP。
• FPF（Flattened Planar Fabric）：次世代 scale-out，多平面直連加速器、移除 ToR、兩層、NIC 層負載平衡，與 NVIDIA 密切合作；未給年份。MetaRoCE 實測的 8×100G、8 平面為其場景。（報告_OCP2026_Meta_全端開放AI網路_20261015，2026-10）

圖說：IceCube 2OU 交換器外觀照與規格條列（Tomahawk6C、64×OSFP、128×800GE／512×200GE、Celestica 標誌）。（報告_OCP2026_Meta_102.4T乙太網路交換器_20261015，2026-10）

與 TFF / DWDM 的關係

Scale-out 是 技術_薄膜濾光片TFF / 技術_DWDM 較明確的 AI 資料中心應用場景之一。當距離變長、光纖數量與配線密度成為瓶頸，WDM / DWDM 用多波長提高單根光纖容量。

圖解

flowchart LR
    A["Rack內/row-scale<br>1-30m<br>AEC/DAC/LPO-TRO"] --> B["跨rack/cluster<br>數十到數百公尺<br>800G/1.6T pluggable"]
    B --> C["500m-2km<br>FR4/2xFR4/WDM微型元件"]
    C --> D["大型cluster spine/switch<br>CPO switch與pluggable並存"]
    B --> E["TFF/DWDM角色<br>MUX/DEMUX合分波<br>高階濾光低插損低溫漂"]
    C --> F["TFF/DWDM角色<br>Shuffle box/OIN<br>WDM/FBG/隔離器"]
    D --> G["TFF/DWDM角色<br>外部光源/WDM可作濾鏡<br>on-chip WDM受惠較低"]

投資觀察

• 3163_波若威（櫃）：OIN、MPO 跳線、微型 WDM、FBG、shuffle box，是 scale-out 被動元件主線。
• 6426_統新光訊（市）：高階 DWDM / TFF 濾光片，受惠 400G / 800G / 1.6T 與資料中心 WDM 需求。
• 6588_東典光電（櫃）：TFF、帶通 / 邊緣濾光、PBS/PBC，疊加 AI 網通與半導體材料轉型。

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