定義
SLT（System-Level Test，系統級測試）將晶片置於接近真實系統運作與工作負載執行的環境中測試，與傳統 ATE 以預定義 test vector 驗證電氣功能在本質上不同。SLT 能偵測 CP（晶圓針測）與 FT（最終測試）難以捕捉的潛在缺陷與系統級問題，包括：熱相關不穩定、HBM 與 interconnect 失效、韌體/軟體互動問題、電源暫態行為，以及系統整合可靠度問題。
圖解
2020 年代測試更複雜、測試時間更長（Advantest）：多晶片組裝使 final test 增加額外 test insertion 與 die-specific 量測，紅框為驅動需求成長的因素。
致茂 Model 3200/3160 FT & SLT 測試系統與 King Cobra 控溫模組，對應 Hopper→Blackwell→Rubin 的功率升級（1000-1400W → 1800->3000W）。
技術原理
半導體業「shifting right」策略（將更多測試項目右移至 SLT）隨 AI 運算裝置走向 higher-power、larger-package、liquid-cooled 架構而加速。SLT 不再是單純功能篩選，核心挑戰是在量產中重現 mission-mode 的電氣、熱與機械應力條件。
傳統 CP/FT 難以完整捕捉的 failure modes： - workload-induced timing marginality（工作負載引發的時序臨界） - localized hot spots（局部熱點） - IR-drop / power-droop errors（壓降/電源驟降） - package warpage（封裝翹曲） - socket contact instability / cold-plate contact variation（接觸與冷板接觸不穩）
這結構性提高了具備高功率熱控、高接觸力、contact leveling、warpage detection 與寬溫操作能力之 SLT handler 的價值。
關鍵參數 / 判斷指標
| 指標 | 意義 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 功率 / 散熱能力 | 對應晶片 TDP 升級 | 致茂 King Cobra 達 5000W 散熱、控溫 -70°C~+150°C |
| site 數 | 同時測試顆數，影響 throughput 與 ASP | 高 site 數配置（如 AMD 16-site+）拉高系統複雜度與 ASP |
| test time | 右移項目增加使測試時間拉長 | AMD MI450/500 由 4 小時延長至 >8 小時 |
| 熱控 / 液冷 CDU | 重現 mission-mode 熱應力 | 液冷 CDU 能力為 AMD MI450 SLT 勝出關鍵 |
技術瓶頸 / 風險
- 熱控與接觸穩定性：高功率、大封裝下的接觸力、contact leveling、warpage 偵測要求高
- test time 拉長：右移使單顆測試時間倍增，需以高 site 數平衡 throughput
- 採用節奏：一旦客戶導入，常因良率/throughput/可靠度需求快速放大 site 數，採用非線性
應用平台與 TAM
致茂對各 AI/HPC 平台 SLT TAM 估算（以 Hopper = 1.0x 為基準）：
| 平台 | Unit | Dollar content | TAM value |
|---|---|---|---|
| Hopper SLT | 1.0x | 1.0x | 1.0x |
| Blackwell SLT | 1.4x | 1.6x | 2.2x |
| Rubin / Rubin Ultra SLT | 3.9x | 2.1x | 8.2x |
| AMD MI450/455/CPU SLT | 1.3x | 4.0x | 5.2x |
| Google Axion CPU（vs Grace CPU） | 1.0x | 1.0x | 1.0x |
- NVDA：致茂為獨家 SLT 供應商，Vera Rubin SLT 機會約 Hopper 的 8x，首批 1H26E 出貨；增量產能多落於 KYEC 京元電新加坡新廠。
- AMD：MI450/455 SLT 訂單由致茂取得（液冷 CDU 為關鍵），test time 由 4 小時延長至 >8 小時，採極高 site 數；MI45X SLT TAM 已超越 NVDA Blackwell，MI500 可能再放大。
- Google：Axion CPU 採 AEHR burn-in oven + 致茂 SLT，KYEC 為主要測試廠；未來 TPU v9-v10 為潛在上行。
- 其他：Marvell、Meta、Microsoft、Cisco、Xilinx、Winstek。
關鍵廠商
| 環節 | 廠商 | 角色 |
|---|---|---|
| SLT 系統設備 | 2360_致茂（市） | best-in-class，NVDA 獨家、AMD/Google 導入 |
| 測試代工（testing house） | KYEC 京元電 | 承接 SLT 量產，新加坡廠擴產 |
| burn-in 設備 | AEHR | Google Axion 與致茂並用 |
| 傳統 ATE 大廠 | Advantest、Teradyne | 難以滲透高功率高 site SLT 市場 |
相關技術
- 技術_FT_SLT_Burn-in（CP / FT / Burn-in / SLT 全流程；Burn-in 後需再做 FT，是 FT 需求放大的核心機制）
- 技術_探針卡與測試介面（CP/FT 測試介面，與 SLT 互補）
- 技術_液冷（SLT 熱控/CDU）
- 技術_均熱片（封裝散熱影響 SLT 接觸與熱應力）
供應鏈
來源
- 260521_2360致茂_aletheia_ATE（Aletheia Capital，2026-05-21）