Manifold分歧管

定義

分歧管（Manifold）在液冷系統中負責把冷卻液從 CDU 分流至各節點冷板，並收集回流冷卻液。分為兩個層級：機櫃分歧管（Rack Manifold） 處理整機架的冷卻液分配；內部分歧管（Inner Manifold / Tray Manifold） 處理單層 Compute Tray 內的節點分流。設計核心在流量均勻、耐壓、低漏液風險與方便維修，重要性隨 rack-level liquid cooling 普及而快速上升。

圖解

圖說：機架液冷迴圈結構示意圖，展示 Cold Plate、CDU、泵浦、後門風扇之間冷熱水流向（藍橙箭頭），Rack Manifold 作為分流核心連接各 Cold Plate 與 CDU。

圖說：左圖為機櫃級配管——機櫃兩側各一根垂直 Manifold（紅為供液、藍為回液），每層 tray 以軟管接到兩側 Manifold，冷液自 CDU 進入、熱液回 CDU；放大的單層 tray 內可見多塊 Cold Plate 以管路串接。右圖為 Cold Plate 側零組件：Quick Disconnect、Adapter Connector、Leak Detection、Tubing、Mounting Bracket。分流層級為機架分歧管（Rack Manifold）→ 層級分歧管（Tray Manifold）→ 各節點冷板。來源：內部研究簡報（散熱產業）2026-06-30

技術原理

兩級分歧管職責

VR200 新增內部分歧管

VR200 世代新增 Tray Manifold，取代傳統風扇位置，每層含量 BOM 約 $1,000/層（MS 估算），18 層 Compute Tray = $18,000/機架。這是從 GB300 → VR200 散熱架構最重要的增量。

關鍵數據

• Inner Manifold 難度與價格（珩石 kevin，2026-11-03，channel check，信心中）：Inner Manifold 置於 tray 內部，管路細密度、走向與加工公差要求皆高於外部 Rack Manifold，製造難度明顯較高；AWS T3 水冷櫃 Inner Manifold 價格續漲，最高價值可達 US$4,000（原文未註明單位基準）；Inner Manifold 設計調整（管徑、管路）亦是 ASIC 冷板整體良率承壓的原因之一。來源：memo_水冷散熱_珩石筆記_kevin_20261103

競爭格局

詳見奇鋐法說會資訊：「同業被踢出 VR Manifold 名單」，顯示客戶 Vendor Consolidation 趨勢。

技術瓶頸 / 風險

• 流量均勻：多層 Tray Manifold 並聯時，需精準控制各層流量一致，壓降不均將導致部分節點散熱不足。
• 漏液偵測整合：Rack Manifold 需整合 Leak Detection 進控制系統，<100 ms 響應；800V DC 環境漏液風險更嚴苛。
• Vendor Consolidation：NVIDIA VR 世代傾向集中供應商（3–4 家），新進廠商難以插入既有供應格局。
• Tray Manifold 新增：VR200 內部分歧管是全新零件，供應鏈成熟度與良率仍在爬坡。

相關技術

• 技術_液冷
• 技術_QD快接頭
• 技術_水冷板ColdPlate
• 供應鏈_AI伺服器液冷

關鍵廠商

相關頁面

• 4566_時碩工業（市）
• 8431_匯鑽科（櫃）
• 技術_CDU冷卻液分配單元