基本資料
南茂科技（ChipMOS Technologies）是台灣半導體封裝測試廠，主要提供記憶體、顯示驅動 IC、混合訊號 IC 等封裝與測試服務。公司掛牌於台灣證券交易所，股票代號 8150。
2Q26 營收 73.83 億元（QoQ +6.5%、YoY +28.7%），創 2014 年上市以來新高；毛利率 18%（QoQ +4.2ppt、YoY +11.4ppt）；EPS 1.28 元，為 2022Q3 以來新高（公司法說，2026-08-11）。董事會同場通過上調 2026 年資本支出至營收 25% 以上（原多控制在 20% 以下），配合記憶體客戶擴產、矽光子與 AI ASIC 測試新業務布局。
核心技術／競爭優勢
- 記憶體封測：服務 DRAM / Flash 等記憶體相關產品的測試與封裝需求。
- 顯示驅動 IC 封測：具備 display driver IC 封裝、測試與金凸塊相關能力。
- 後段製造整合：位於 IC 設計、晶圓製造後的封裝與測試環節。
- 矽光子金凸塊封裝：2H26 多個美系晶片客戶驗證 8 吋、12 吋金凸塊封裝，以低阻抗 / 高散熱鍍金取代傳統銅線，2027 有望迎新訂單。UBS（2026-07-15）指出南茂採銅凸塊（copper bumping）方案，相較 6147_頎邦（櫃） 採金凸塊（gold bumping）方案進展更快，估 SiPh/optical bumping 於 2027E/2028E 貢獻 6%/10% 營收、但因毛利率較高，對 EPS 貢獻約 10%/15%。中信投顧（2026-08-12）補充更細顆粒：南茂實際同時驗證金錫封裝（金凸塊，應用於資料傳輸領域）與銅柱凸塊封裝（應用於光訊號傳輸）兩種製程，依客戶應用分流，驗證期約 4-6 個月，預估 2-3 個客戶於 1H27 開始試產貢獻營收，2027 年矽光子營收占比 3-5%（與 UBS 6% 估值量級相近）。
- 邏輯測試新平台：南茂新增 PS5000 邏輯測試機台（UBS，2026-07-15），有機會切入 AI imaging SoC、智慧型手機處理器與 ASIC 測試市場；中信投顧（2026-08-12）另指出南茂資本支出中 7-10% 用於邏輯混合訊號測試機台採購（Advantest V93000 機型，多數 4Q26 進機），對應業務由過往 TV SoC 轉型至手機、ASIC FT 測試，來自多家台系 IC 設計客戶訂單，預估邏輯混合訊號營收占比可達 15-18%（2027 起貢獻）。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 記憶體封裝測試 | DRAM、Flash | 記憶體景氣循環、測試稼動率 |
| 顯示驅動 IC 封測 | 面板、消費電子 | 面板需求、DDIC 庫存 |
| 混合訊號 IC 封測 | 類比 / 混合訊號晶片 | 成熟製程 IC 需求 |
| 金凸塊封裝 | 矽光子、DDIC、EIC | 8 / 12 吋金凸塊驗證與矽光子客戶導入 |
| PS5000 邏輯測試機台 | AI imaging SoC、智慧型手機處理器、ASIC 測試 | 2027 起新測試業務貢獻（UBS 估） |
| 邏輯混合訊號 FT 測試（Advantest V93000） | 手機 AP、ASIC 測試（由 TV SoC 轉型） | 多台系 IC 設計客戶訂單，機台多數 4Q26 進機，估 2027 起營收占比 15-18%（中信投顧估） |
圖片 / 架構圖
圖說：UBS 南茂（8150.TW）股價（黑線）與目標價（藍線）沿革圖，2023-04 至 2026-06；右側附完整評等/日期明細表，最新 2026-05-12 股價 NT$87.00、TP NT$105.00、Buy，本次報告即由此上調至 NT$156。來源：報告_UBS_南茂8150_20260715
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圖說：南茂封測解決方案矩陣圖，依產品類別（記憶體 IC／顯示器驅動 IC＆金凸塊／邏輯與混合訊號 IC）對應晶圓測試→凸塊→封裝→成品測試流程，並列出各產品線主要客戶（含美系 DRAM 廠商、華邦電子、南亞科技、旺宏電子、晶豪科技、群聯電子、兆易創新等）。來源：報告_CTBC_南茂8150_20260812
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圖說：南茂 1Q20-2Q26 產能利用率折線圖（Testing／Assembly／LCD Driver／Bumping／Overall），顯示 2022 年觸底約 40-50% 後逐步回升，2Q26 整體稼動率回升至約 74%。來源：報告_CTBC_南茂8150_20260812
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06 | NT$2,538mn | +6.5% | +37% | 稼動率提升＋驅動 IC 急單（漲價前拉貨）＋記憶體 outsourcing 增加（UBS，2026-07-15） |
| 2026Q2 | NT$7,383mn | +6.5% QoQ | — | 大致符合 UBS／市場一致預期；驅動 IC 與金凸塊 QoQ 較強，記憶體受客戶產品轉換 DDR5 出貨暫時放緩抵銷（UBS，2026-07-15） |
EPS 記錄
只放實績（A）；預估值見「EPS 預估」。
| 季度 | EPS (NT$) | 營收 (NT$mn) | 毛利率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 1Q25 | 0.24 | 5,532 | 9.4% | |
| 2Q25 | -0.75 | 5,736 | 6.6% | 單季虧損；記憶體與 DDIC 谷底 |
| 3Q25 | 0.50 | 6,144 | 12.4% | |
| 4Q25 | 0.70 | 6,521 | 14.3% | |
| 1Q26 | 0.72 | 6,936 | 13.8% | QoQ +6.4%／YoY +25.4%（中信 2026-07-03）；營益率 7.5%、產能利用率 71%（封裝 84%） |
| 2Q26 | 1.28 | 7,383 | 18.0% | QoQ +6.5%／YoY +28.7%，創 2014 年上市以來新高；毛利率 QoQ +4.2ppt／YoY +11.4ppt；營益率 12.8%（QoQ +5.3ppt、YoY +12.4ppt）；淨利 8.92 億元、ROE 14.4%；平均稼動率 72%（封裝 78%、混合訊號及記憶體測試 74%、驅動 IC 封測 69%、晶圓凸塊 65%）；1H26 EPS 2.00 元（營收 143.19 億元、毛利率 15.93%、營益率 10.25%，MOPS 115Q2 合併損益表）；2Q25 為虧損（EPS −0.75、淨損 5.33 億元），本季係由虧轉盈非單純成長；公司法說（2026-08-11）。UBS／中信投顧兩份券商報告（2026-08-11／08-12）皆採 EPS 1.27（差 NT$0.01，屬各家調整口徑捨入差異） |
EPS 預估
| 財年 | 中信投顧 EPS（NT$，報告日：2026-08-12） | UBS 營收（NT$mn，報告日：2026-08-11） | UBS EPS（NT$） | UBS 毛利率 | UBS 營益率 | UBS P/E（x） |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025A | 0.70 | 23,933 | 0.69 | 10.8% | 4.8% | 142.7 |
| 2026F/E | 4.83 | 30,438 | 4.50 | 17.4% | 11.4% | 22.0 |
| 2027F/E | 7.98 | 36,087 | 6.50 | 20.3% | 14.5% | 15.2 |
| 2028E | — | 40,772 | 7.95 | 21.3% | 15.8% | 12.5 |
中信投顧（2026-08-12）：2026F/2027F EPS 由前次（2026-07-03）3.82／6.47 上修至 4.83／7.98（+26.5%／+23.3%），毛利率 17.7%/21.9%，主因矽光子金凸塊與邏輯混合訊號測試新平台挹注、漲價與產品組合改善。UBS（2026-08-11）：2026E/27E/28E EPS 由前次（2026-07-15）4.15/6.19/7.35 再上修 5-8% 至 4.50/6.50/7.95，主因記憶體動能延續與 logic testing／AI ASIC 業務擴大成長貢獻。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| UBS（2026-08-11） | 2Q26 EPS 優於預期（1.27 vs UBSe/street 1.03/1.14）→ 記憶體業務動能延續＋SiPh／logic testing／AI ASIC 新業務擴大布局 → 再上修 EPS | 2026-28E 資本支出上修至營收 25%+（原常態 <20%）；記憶體＋汽車應用需求穩健；logic testing 業務跨足 TV SoC 以外之手機 AP、AI ASIC（估佔 2026F 資本支出 7-10%）；SiPh 業務 2027E 起貢獻更顯著 | 2026-28E EPS 較前次（2026-07-15）再上修 5-8% 至 4.50/6.50/7.95；TP 由 NT$156 上調至 NT$166（維持 23x 2027-28E 平均 PE 倍數不變），重申 Buy；TP 沿革：105（2026-07-15前）→156（2026-07-15）→166（2026-08-11） |
| UBS（情境分析，2026-07-15） | Base／Upside／Downside 三情境（皆基於 2026E/2027E YoY sales growth 與 GM 假設） | Upside：sales +30%/21%、GM 18.2%/23.0%（驅動 IC 復甦更強＋SiPh 滲透加速＋ASP 再升）；Downside：sales +21%/11%、GM 15.4%/17.0%（終端需求疲弱、稼動率與 ASP 走弱） | TP 區間 NT$60（downside，13x）–NT$156（base，23x）–NT$220（upside，25x），Upside/Downside 比 2:1（基期為 2026-07-15 報告，尚未反映 08-11 最新上修） |
| 中信投顧（2026-08-12） | 2Q26 營收／毛利率／EPS 全面優於中信自身估值與市場共識（詳見「季度財報與預估差異」）→ 3Q26 展望延續漲價＋需求動能 → 上修全年 EPS | 2026F/2027F 營收 YoY +27.5%/+28.6%；毛利率 17.7%/21.9%；3Q26F 營收 78.9 億元（QoQ+6.8%）、毛利率 18.6%（QoQ+0.7ppt）；矽光子金凸塊 2-3 個客戶 1H27 試產、2027 營收占比 3-5%；邏輯混合訊號測試轉型（V93000 機台 4Q26 進機）2027 起營收占比 15-18% | 2026F/2027F EPS 由 3.82/6.47 上修至 4.83/7.98；TP 由 NT$150 上調至 NT$160（20x 2027 EPS 7.98），維持 Buy |
| 公司 guidance（2026-08-11 法說，董事會決議） | 資本支出／營收比大幅上修 → 支撐矽光子、AI ASIC 測試與記憶體擴產 | 2026 全年資本支出上調至營收 25% 以上（原多控制在 20% 以下）；2027（明年）預估仍將維持 25% 以上，長期目標盼回落至 20% 以下；邏輯與混合訊號測試佔今年資本支出約 7-10%，明年比重預期再提升 | 資本支出強度顯著上修，反映擴大投資光通訊矽光子供應鏈與 AI ASIC／邏輯測試新業務；中信投顧（2026-08-12）交叉驗證：預估 2026 年資本支出達 76.3 億元（YoY +108.1%），1H26 已支出 29.2 億元（占比 38.2%），2H26F 47.1 億元（YoY +87.7%），其中 5.3-7.6 億元用於採購 SoC FT 測試機台（Advantest V93000） |
⚠️ 財務變化（規則 #14）：資本支出強度大幅上修
董事會於 2Q26 法說（2026-08-11）同場通過上調 2026 年資本支出目標，由過往多控制在營收 20% 以下，上修至超過營收 25%；2027 年（明年）預估仍將維持 25% 以上。資本支出強度顯著跳升，反映公司加速投入光通訊矽光子供應鏈、AI ASIC／邏輯測試新平台與記憶體客戶擴產；後續需觀察新業務營收貢獻是否如期於 2027-28 年兌現（見「觀察指標」）。
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| UBS | 2026-08-11 | Buy（重申） | NT$166（自 156 上修） | 23x 2027-28E 平均 PE（倍數不變，EPS 上修帶動）；前日收 NT$99.0，潛在 +67.7% | 報告_UBS_南茂8150_20260811 |
| 中信投顧 | 2026-08-12 | Buy（維持） | NT$160（自 150 上修） | 20x 2027 EPS 7.98；前日收 NT$99.0，潛在 +61.6% | 報告_CTBC_南茂8150_20260812 |
| UBS | 2026-07-15 | Buy（重申） | NT$156（自 105 上修） | 23x 2027-28E 平均 PE（自 19x 2027E PE 上調），對照歷史 5-27x 區間、OSAT 同業平均；前日收 NT$114，潛在 +37% | 報告_UBS_南茂8150_20260715 |
| 中信投顧 | 2026-07-03 | Buy | NT$150 | 23x 2027 EPS 6.47；前日收 NT$108.5，潛在 +38.2% | 報告_CTBC_8150南茂_20260703 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 3Q25 / 1Q26 | 成本驅動漲價 8-15% / 3-9% | 漲價 | ⭐⭐⭐ | 載板、金線、樹脂等材料占銷售成本 40-42% |
| 2026-03-10 | 購入群創南科廠房約 10,381 坪 | 產能 | ⭐⭐ | 對應後續封測需求 |
| 2H26 | 多個美系晶片客戶驗證 8 / 12 吋矽光子金凸塊封裝 | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 低阻抗 / 高散熱鍍金取代傳統銅線；UBS：南茂採銅凸塊路線進展快於頎邦金凸塊路線 |
| 2026-08-11 起 | 公司法說首度公開宣示以現有晶圓凸塊（銅柱凸塊、矽晶凸塊）產能與封測技術資源跨足光通訊矽光子產品供應鏈 | 新產品/路線 | ⭐⭐⭐ | 公司法說（2026-08-11）；視客戶需求擴充相關晶圓凸塊與封測產能 |
| 2026 | 南科新廠房設置記憶體（機體）測試產能，並積極進行廠房空間整併與優化，因應未來 3-5 年營運成長 | 產能擴增 | ⭐⭐⭐ | 公司法說（2026-08-11） |
| 2026 下半年 | 由 TV SoC 跨入手機與 ASIC、AI ASIC 相關產品，多個手機專案進行中；年底有高規車用子系統到位開始少量生產 | 新產品 | ⭐⭐ | 公司法說（2026-08-11）；為 2027 起客戶需求逐步擴充的基礎 |
| 2026Q4 | 邏輯混合訊號測試機台（Advantest V93000）多數進機 | 設備採購 | ⭐⭐ | 中信投顧（2026-08-12）；資本支出中 5.3-7.6 億元用於採購，支撐 2027 起手機/ASIC FT 測試營收占比 15-18% |
| 2027 | 矽光子金凸塊新訂單，營收占比有望達 3-5%；UBS 估 SiPh/optical＋logic testing 合計佔營收 6% | 放量 | ⭐⭐⭐ | 與頎邦、瑞峰半導體及中國同業競合 |
| 2028 | UBS 估 SiPh/optical＋logic testing 佔營收 10% | 放量 | ⭐⭐ | 毛利率優於傳統 DDIC／記憶體封測 |
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| 資本支出／營收比 | 2026-27 是否維持在 25% 以上，驗證矽光子／ASIC／記憶體測試擴產力度是否落實 |
| 光通訊矽光子供應鏈訂單 | 2027 起是否如期取得新訂單、營收占比是否達 3-5% |
| 手機／AI ASIC 新產品專案 | 年底車用子系統量產進度，作為 2027 客戶需求擴充基礎的驗證指標 |
供應鏈位置
- 所屬環節：#環節/IC封裝測試、#環節/測試
- 相關技術：技術_DRAM、技術_矽光子
- 同業 / 競爭：6239_力成（市）、2449_京元電（市）、6147_頎邦（櫃）。
- 1Q26 產品組合：金凸塊 21%、DRAM / SRAM 22%、NAND 29%、DDIC 18%、混合訊號 11%；低毛利面板占比降至 20% 以下。
- 記憶體封測客戶包含美光、2337_旺宏（市）、2344_華邦電（市）、2408_南亞科技（市）、群聯等；面板驅動 IC 客戶包含 3034_聯詠（市） 等。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 6239_力成（市） | 同業 | 記憶體封測與邏輯封測同業 |
| 2449_京元電（市） | 同業 / 互補 | 測試服務供應商，偏邏輯與 AI XPU 測試 |
| 6147_頎邦（櫃） | 同業 | 顯示驅動 IC 封測相關公司；矽光子金凸塊封裝路線競爭——頎邦採金凸塊（gold bumping），南茂採銅凸塊（copper bumping），UBS（2026-07-15）估南茂進展較快 |
| 7873_瑞峰半導體（興） | 同業 / 競合 | 矽光子金凸塊封裝供應商之一 |
| 2337_旺宏（市） | 客戶 | 記憶體封測客戶 |
| 2344_華邦電（市） | 客戶 | 記憶體封測客戶 |
| 2408_南亞科技（市） | 客戶 | 記憶體封測客戶 |
| 3034_聯詠（市） | 客戶 | 面板驅動 IC 封測客戶 |
| 3481_群創（市） | 資產交易 | 2026/03/10 南茂購入群創南科廠房約 10,381 坪 |
| 6857.JP(advantest) | 設備供應商 | 邏輯混合訊號 FT 測試機台（V93000），多數 2026Q4 進機（中信投顧 2026-08-12） |
來源
- TWSE / 公開股市資料：8150 南茂為上市半導體業公司，業務涵蓋記憶體封裝測試、顯示驅動 IC 封裝測試與混合訊號 IC 封測。
- 報告_CTBC_8150南茂_20260703 — 中信投顧，2026-07-03；Buy TP NT$150，EPS 2026F / 2027F 為 NT$3.82 / 6.47，矽光子金凸塊封裝與漲價動能
- 報告_UBS_南茂8150_20260715 — UBS（Jerry Su / Annie Chen），2026-07-15；重申 Buy，TP 由 NT$105 上修至 NT$156（23x 2027-28E 平均 PE）；2026-28E EPS 上修 4%/14%/19% 至 4.15/6.19/7.35；記憶體動能延續、驅動 IC 急單/漲價、SiPh/optical bumping（銅凸塊路線快於頎邦金凸塊）與 PS5000 邏輯測試新平台為成長動能；6 月營收 NT$2,538mn（+6.5% MoM/+37% YoY）
- 活動_南茂8150_2Q26法說memo_20260811 — AlphaMemo.ai 法說會 memo，2026-08-11；2Q26 營收 73.83 億元（QoQ+6.5%、YoY+28.7%，2014 年上市以來新高）、毛利率 18%、EPS 1.28 元（2022Q3 以來新高）、淨利 8.92 億元／ROE 14.4%；董事會通過上調 2026 資本支出至營收 25% 以上（原 <20%）、2027 同樣預估 25% 以上；首度公開宣示跨足光通訊矽光子供應鏈、南科新廠記憶體測試產能、跨入手機／ASIC／AI ASIC 新產品
- 報告_UBS_南茂8150_20260811 — UBS（Jerry Su／Annie Chen），2026-08-11；2Q26 EPS 1.27 優於預期，TP 由 NT$156 上修至 NT$166（23x 2027-28E 平均 PE 不變），2026-28E EPS 再上修 5-8% 至 4.50/6.50/7.95；成長動能：記憶體、logic testing 跨足手機 AP／AI ASIC、SiPh 供應鏈布局
- 報告_CTBC_南茂8150_20260812 — 中信投顧（李柏賢），2026-08-12；2Q26 營收/毛利率/EPS 全面優於預期，3Q26 展望持續受惠漲價與需求動能，TP 由 NT$150 上調至 NT$160（20x 2027 EPS 7.98），2026F/2027F EPS 上修至 4.83/7.98；補充邏輯混合訊號 FT 測試轉型（Advantest V93000，4Q26 進機）與矽光子金錫／銅柱凸塊雙製程驗證細節