南茂

8150 上市更新 2026-07-03

IC封裝測試 / 記憶體測試

#公司/南茂 #環節/封測 #環節/測試 #產業/半導體封裝 #產業/半導體

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基本資料

南茂科技（ChipMOS Technologies）是台灣半導體封裝測試廠，主要提供記憶體、顯示驅動 IC、混合訊號 IC 等封裝與測試服務。公司掛牌於台灣證券交易所，股票代號 8150。

核心技術／競爭優勢

記憶體封測：服務 DRAM / Flash 等記憶體相關產品的測試與封裝需求。
顯示驅動 IC 封測：具備 display driver IC 封裝、測試與金凸塊相關能力。
後段製造整合：位於 IC 設計、晶圓製造後的封裝與測試環節。
矽光子金凸塊封裝：2H26 多個美系晶片客戶驗證 8 吋、12 吋金凸塊封裝，以低阻抗 / 高散熱鍍金取代傳統銅線，2027 有望迎新訂單。

產品與應用

產品 / 服務	應用	觀察重點
記憶體封裝測試	DRAM、Flash	記憶體景氣循環、測試稼動率
顯示驅動 IC 封測	面板、消費電子	面板需求、DDIC 庫存
混合訊號 IC 封測	類比 / 混合訊號晶片	成熟製程 IC 需求
金凸塊封裝	矽光子、DDIC、EIC	8 / 12 吋金凸塊驗證與矽光子客戶導入

EPS 預估

年度 / 季度	中信投顧 EPS（報告日：2026-07-03）	營運數據	備註
1Q26	0.72	營收 69.4 億（QoQ +6.4%、YoY +25.4%）、毛利率 13.8%、營益率 7.5%、產能利用率 71%（封裝 84%）	EPS YoY +200%
2026F	3.82	毛利率 16.8%	漲價與產品組合改善
2027F	6.47	毛利率 20.7%	矽光子金凸塊與記憶體封測需求

目標價與評等

券商	報告發布日	評等	目標價	評價基礎	來源
中信投顧	2026-07-03	Buy	NT$150	23x 2027 EPS 6.47；前日收 NT$108.5，潛在 +38.2%	報告_CTBC_8150南茂_20260703

時間軸

時間	事件	類型	重要性	備註
3Q25 / 1Q26	成本驅動漲價 8-15% / 3-9%	漲價	⭐⭐⭐	載板、金線、樹脂等材料占銷售成本 40-42%
2026-03-10	購入群創南科廠房約 10,381 坪	產能	⭐⭐	對應後續封測需求
2H26	多個美系晶片客戶驗證 8 / 12 吋矽光子金凸塊封裝	驗證	⭐⭐⭐	低阻抗 / 高散熱鍍金取代傳統銅線
2027	矽光子金凸塊新訂單，營收占比有望達 3-5%	放量	⭐⭐⭐	與頎邦、瑞峰半導體及中國同業競合

供應鏈位置

所屬環節：#環節/IC封裝測試、#環節/測試
相關技術：技術_DRAM、技術_矽光子
同業 / 競爭：6239_力成（市）、2449_京元電（市）、6147_頎邦（櫃）。
1Q26 產品組合：金凸塊 21%、DRAM / SRAM 22%、NAND 29%、DDIC 18%、混合訊號 11%；低毛利面板占比降至 20% 以下。
記憶體封測客戶包含美光、2337_旺宏（市）、2344_華邦電（市）、2408_南亞科技（市）、群聯等；面板驅動 IC 客戶包含 3034_聯詠（市）等。

相關公司

公司	關係	說明
6239_力成（市）	同業	記憶體封測與邏輯封測同業
2449_京元電（市）	同業 / 互補	測試服務供應商，偏邏輯與 AI XPU 測試
6147_頎邦（櫃）	同業	顯示驅動 IC 封測相關公司
7873_瑞峰半導體（興）	同業 / 競合	矽光子金凸塊封裝供應商之一
2337_旺宏（市）	客戶	記憶體封測客戶
2344_華邦電（市）	客戶	記憶體封測客戶
2408_南亞科技（市）	客戶	記憶體封測客戶
3034_聯詠（市）	客戶	面板驅動 IC 封測客戶
3481_群創（市）	資產交易	2026/03/10 南茂購入群創南科廠房約 10,381 坪

來源

TWSE / 公開股市資料：8150 南茂為上市半導體業公司，業務涵蓋記憶體封裝測試、顯示驅動 IC 封裝測試與混合訊號 IC 封測。
報告_CTBC_8150南茂_20260703 — 中信投顧，2026-07-03；Buy TP NT$150，EPS 2026F / 2027F 為 NT$3.82 / 6.47，矽光子金凸塊封裝與漲價動能

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