基本資料
南茂科技（ChipMOS Technologies）是台灣半導體封裝測試廠，主要提供記憶體、顯示驅動 IC、混合訊號 IC 等封裝與測試服務。公司掛牌於台灣證券交易所，股票代號 8150。
2Q26 營收 73.83 億元（QoQ +6.5%、YoY +28.7%），創 2014 年上市以來新高；毛利率 18%（QoQ +4.2ppt、YoY +11.4ppt）；EPS 1.28 元，為 2022Q3 以來新高（公司法說，2026-08-11）。董事會同場通過上調 2026 年資本支出至營收 25% 以上（原多控制在 20% 以下），配合記憶體客戶擴產、矽光子與 AI ASIC 測試新業務布局。
生產基地分佈於竹科廠、竹北廠、台南廠、湖口廠；是台灣第四大封測廠及國內前三大 LCD 驅動 IC 封測廠（華南投顧，2026-09-30）。記憶體產品主要客戶包括旺宏、晶豪科、華邦電；LCD 驅動 IC 產品主要客戶包括 Himax、聯詠、奕力、瑞鼎等；同業競爭者包括日月光投控、Amkor、STATS ChipPAC、力成、京元電子、頎邦（華南投顧，2026-09-30）。
核心技術／競爭優勢
- 記憶體封測：服務 DRAM / Flash 等記憶體相關產品的測試與封裝需求。
- 顯示驅動 IC 封測：具備 display driver IC 封裝、測試與金凸塊相關能力。
- 後段製造整合：位於 IC 設計、晶圓製造後的封裝與測試環節。
- 矽光子金凸塊封裝：2H26 多個美系晶片客戶驗證 8 吋、12 吋金凸塊封裝，以低阻抗 / 高散熱鍍金取代傳統銅線，2027 有望迎新訂單。UBS（2026-07-15）指出南茂採銅凸塊（copper bumping）方案，相較 6147_頎邦（櫃） 採金凸塊（gold bumping）方案進展更快，估 SiPh/optical bumping 於 2027E/2028E 貢獻 6%/10% 營收、但因毛利率較高，對 EPS 貢獻約 10%/15%。中信投顧（2026-08-12）補充更細顆粒：南茂實際同時驗證金錫封裝（金凸塊，應用於資料傳輸領域）與銅柱凸塊封裝（應用於光訊號傳輸）兩種製程，依客戶應用分流，驗證期約 4-6 個月，預估 2-3 個客戶於 1H27 開始試產貢獻營收，2027 年矽光子營收占比 3-5%（與 UBS 6% 估值量級相近）。
- 最新進度（福邦小場，2026-10-07，公司說法）：公司 2Q26 才決定切入矽光子，2026 年以接觸客戶、提供少量樣品為主，目前送樣客戶約 2–3 家——中國客戶已送 Gold Bump（金／金錫）樣品（TIA，12 吋晶圓），非中國客戶有鍍銅樣品；2027 年有機會小量生產、希望 2028 年大規模量產。目前接觸的客戶都不要求純金（有金錫需求）；銅凸塊晶圓需特殊切割（DISCO 有對應機台，南茂原做記憶體 Wafer 即具備，2Q26 已有樣品出貨、3Q26 持續）。PD 等元件目前為 Wire Bonding，後續有機會轉向 Bumping（銅或金錫）。金錫僅南茂與頎邦具備相關能力，中國亦有部分業者；中國矽光專案進展相對較快。8／12 吋機台可共用，6 吋 PIC 不承作（量大到一定程度才設獨立產線）；金與金錫電鍍槽需分開，銅則有特殊站點、黃光可共用；銅凸塊稼動率目前低、後續擴充資本支出不高。測試以客戶 Consign 為主，光測試目前僅有簡單機台；矽光報價尚未成熟、與 DDIC 相比代工費差異不大。目前看不到光通訊客戶在前 15 大客戶（占約 9 成營收）內。
- 最新進度（珩石筆記 Kō Wu，2026-10-14，公司說法為主、作者整理另標）：Sales Team 近期赴美國與中國洽談 IC 設計公司與模組廠；專案數與營收占比仍低，以少量樣品、製程開發、客戶驗證為主；中系客戶決策與驗證較快，非中系大型客戶導入較長，有驗證中案件也有尚未進入 Sample 的新客戶。
- 非中系案件：以 Copper Bumping＋特殊晶圓切割切入，涉及 OCS 元件（MEMS 架構），利用既有隱形切割（Stealth Dicing）設備；流程為接收晶圓→Bumping→Dicing→交回客戶驗證與封裝，客戶仍需完成製程／產品功能驗證，後續可能涉及下游系統整合驗證，無明確量產時間。
- 中系案件：對 AuSn（金錫）需求較高，含 12 吋 TIA 晶圓 AuSn 電鍍，已配置專用電鍍槽與藥水進行製程開發；Bumping 設備支援 8 吋與 12 吋、8 吋以下不承作；部分中國客戶反映當地較難找到符合需求的 AuSn 方案（客戶回饋，不代表中國無相關供應商）。
- 投資強度：初期新增僅 AuSn 電鍍槽、藥水配置與製程調整，其餘多沿用既有設備，目前無明顯產能瓶頸、暫無大幅擴充 Bumping 產能必要；電鍍槽為初期投入，藥水有耗用與使用期限、屬持續性成本。
- 報價：既有 DDIC Gold Bumping 加工費與金材料成本分開計價，金價約採三個月計價基礎，成本與報價有時間差；矽光 AuSn 案價格接受度較高、報價可能呈倍數提升，但材料計價、製程規格與服務內容不同，不能把報價倍數等同毛利率或獲利倍數，量體與營收占比仍低、無營收貢獻指引（與福邦小場「與 DDIC 代工費差異不大」口徑不同，見財測假設表備註）。
- 延伸方向：不限定 LPO、NPO 或特定架構，只要客戶元件由打線轉向凸塊互連即評估承作；案量足夠時希望延伸封裝與測試，光測試設備、流程與技術不同於電性測試，初期可能需客戶協助建立測試方法與程式再承接量產。PIC 與 EIC 目前仍分別 Bumping，尚未承接兩者 Hybrid Bonding 後的整合 Bumping，但已見客戶提出相關需求；凸塊材料須配合元件結構、接合方式、焊墊與基板／板端金屬處理，不能固定認定 PIC 用銅、EIC 用金或金錫。
- 作者整理（非公司表述）：整理稿記載公司尚未具備大型 ABF FC-BGA 量產能力，但已評估高 I/O 產品需求，屬中長期布局。
- 邏輯測試新平台：南茂新增 PS5000 邏輯測試機台（UBS，2026-07-15），有機會切入 AI imaging SoC、智慧型手機處理器與 ASIC 測試市場；中信投顧（2026-08-12）另指出南茂資本支出中 7-10% 用於邏輯混合訊號測試機台採購（Advantest V93000 機型，多數 4Q26 進機），對應業務由過往 TV SoC 轉型至手機、ASIC FT 測試，來自多家台系 IC 設計客戶訂單，預估邏輯混合訊號營收占比可達 15-18%（2027 起貢獻）。
- 最新進度（福邦小場，2026-10-07，公司說法）：4Q26 起階段性協助手機客戶測試手機 AP（現有 93K 1600 平台約 100 多台，可測 4G AP；5G 需 5000 平台，今年個位數台、明年數量待定），預計 2027 年中取得驗證結果，再與客戶討論能否切入 ASIC，AI ASIC 階段落在 2027 年底至 1H28；AP 測試為練兵，ASIC 對機台與測試平台要求更高、屬不同 know-how。邏輯業務過去集中 Driver IC，合作客戶含聯詠（既有 Driver IC 關係可提供平台）與聯發科（併購晨星後成為客戶）。邏輯占營收比重公司口徑不一（同一份紀錄一處稱約 10%、另一處稱僅約 4%），待核對。
- 最新進度（珩石筆記 Kō Wu，2026-10-14，公司說法）：邏輯測試分階段——(1) Google Pixel 手機 AP 已進入量產，使用現有測試平台 PS1600；(2) 手機 SoC 規劃 2Q27–3Q27 推進驗證與導入，需新增較高規格 PS5000，初期考慮個位數台，手機 SoC 設備配置單套投資可能超過新台幣 1 億元；(3) Google TPU（AI ASIC）待前兩階段成果後再與客戶討論，設備價格、交期與資本支出為主要限制，量產時間未確認，目標明年底開始洽談下一代 Google TPU 小量測試訂單。客戶提出的 AI ASIC 需求量相當大，但公司依驗證成果、設備交期與實際訂單逐步投資、不一次承接；未來可討論由客戶提供設備（Consign），目前優先把手機 AP 與後續手機 SoC 做好。手機 AP 已量產、後續持續導入新案（對照福邦小場 2026-10-07：「4Q26 起階段性協助手機客戶測試、2027 年中取得驗證結果」，節奏口徑略有差異，待核對）。
- 營運與獲利結構（珩石筆記 Kō Wu，2026-10-14，公司說法）：獲利能力排序為晶圓測試（CP）＞成品測試（FT）＞Bumping＞Assembly；Bumping 受金價與成本反映時間差影響，封裝因材料與人工成本較高毛利率相對低。無塵室空間價值提高，持續淘汰或出售產值較低設備並檢視客戶寄放設備使用效率，稼動率須搭配設備新增、出售、汰換情況觀察；同時出售部分舊 DDIC 與 Gold Bumping 設備予中國業者，保留並發展高階 OLED、車用等較具價值產能。3034_聯詠（市）為最大客戶，有新產品需求公司仍會配合；公司希望擴大 Logic／Mixed Signal 業務。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 記憶體封裝測試 | DRAM、Flash | 記憶體景氣循環、測試稼動率 |
| 顯示驅動 IC 封測 | 面板、消費電子 | 面板需求、DDIC 庫存 |
| 混合訊號 IC 封測 | 類比 / 混合訊號晶片 | 成熟製程 IC 需求 |
| 金凸塊封裝 | 矽光子、DDIC、EIC | 8 / 12 吋金凸塊驗證與矽光子客戶導入 |
| PS5000 邏輯測試機台 | AI imaging SoC、智慧型手機處理器、ASIC 測試 | 2027 起新測試業務貢獻（UBS 估） |
| 邏輯混合訊號 FT 測試（Advantest V93000） | 手機 AP、ASIC 測試（由 TV SoC 轉型） | 多台系 IC 設計客戶訂單，機台多數 4Q26 進機，估 2027 起營收占比 15-18%（中信投顧估） |
圖片 / 架構圖
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圖說：南茂封測解決方案矩陣圖，依產品類別（記憶體 IC／顯示器驅動 IC＆金凸塊／邏輯與混合訊號 IC）對應晶圓測試→凸塊→封裝→成品測試流程，並列出各產品線主要客戶（含美系 DRAM 廠商、華邦電子、南亞科技、旺宏電子、晶豪科技、群聯電子、兆易創新等）。來源：報告_CTBC_南茂8150_20260812
圖說：2Q26 生產部門別營收占比環圈圖，Assembly 31.8%、Testing 25.4%、Bumping（incl. RDL/WLCSP）23.7%、LCD Driver 19.1%。來源：報告_華南_南茂8150_20260930
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一）–11/10（二） 10月營收 預估：可能 11/9–11/10 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 27.9 | — | +26.6% | 本站推算† |
| 2026-11 | 27.9 | — | +30.4% | 本站推算† |
| 2026-10 | 27.8 | — | +27.5% | 本站推算† |
| 2026-09 | 27.9 | +0.2% | +33.8% | |
| 2026-08 | 27.9 | -1.3% | +33.3% | |
| 2026-07 | 28.2 | +11.2% | +43.6% | |
| 2026-06 | 25.4 | +6.5% | +37.2% | |
| 2026-05 | 23.8 | -3.1% | +17.7% | |
| 2026-04 | 24.6 | -1.6% | +32.2% | |
| 2026-03 | 25.0 | +16.7% | +23.1% | |
| 2026-02 | 21.4 | -6.4% | +22.1% | |
| 2026-01 | 22.9 | +4.0% | +31.2% | |
| 2025-12 | 22.0 | +2.9% | +23.8% | |
| 2025-11 | 21.4 | -1.7% | +16.7% | |
| 2025-10 | 21.8 | +4.3% | +22.0% | |
| 2025-09 | 20.9 | -0.1% | +10.5% | |
| 2025-08 | 20.9 | +6.3% | -1.2% | |
| 2025-07 | 19.7 | +6.3% | -4.7% | |
| 2025-06 | 18.5 | -8.7% | -3.5% | |
| 2025-05 | 20.3 | +8.8% | +0.1% | |
| 2025-04 | 18.6 | -8.4% | -0.4% | |
| 2025-03 | 20.3 | +15.7% | +5.1% | |
| 2025-02 | 17.6 | +0.6% | -1.2% | |
| 2025-01 | 17.5 | -1.9% | +2.1% | |
| 2024-12 | 17.8 | -3.0% | -5.4% | |
| 2024-11 | 18.3 | +2.8% | -2.1% | |
| 2024-10 | 17.8 | -5.5% | -9.4% |
2026 年已公布累計 227.2 億元；全年推算 310.8 億元（YoY +29.8%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06 | NT$2,538mn | +6.5% | +37% | 稼動率提升＋驅動 IC 急單（漲價前拉貨）＋記憶體 outsourcing 增加（UBS，2026-07-15） |
| 2026Q2 | NT$7,383mn | +6.5% QoQ | — | 大致符合 UBS／市場一致預期；驅動 IC 與金凸塊 QoQ 較強，記憶體受客戶產品轉換 DDR5 出貨暫時放緩抵銷（UBS，2026-07-15） |
| 2026-08 | NT$27.86 億 | -1.3% | +33.3% | 累計 199.27 億（YoY +29.3%）（報告_CTBC_封測半導體設備8月營收評析_20260911，2026-09-11）；8 月單季 EPS NT$0.62，占 UBSe／street Q3 EPS 預估 49%／46%；8 月營收累計已達 Q3 UBS／street 預估 69%／68%，隱含 QoQ 10%+ 成長，Q3 毛利率估續季增，Q3 EPS 追蹤優於預期（UBS Fast Take，2026-09-29） |
| 2026-09 | NT$2,792mn | 0% | +34% | 9M26 累計 NT$22,719mn（YoY +30%）；3Q26 QoQ +14%（共識 9%，達成率 104%）（Citi，2026-10-12） |
EPS 記錄
只放實績（A）；預估值見「EPS 預估」。
| 季度 | EPS (NT$) | 營收 (NT$mn) | 毛利率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 1Q25 | 0.24 | 5,532 | 9.4% | |
| 2Q25 | -0.75 | 5,736 | 6.6% | 單季虧損；記憶體與 DDIC 谷底 |
| 3Q25 | 0.50 | 6,144 | 12.4% | |
| 4Q25 | 0.70 | 6,521 | 14.3% | |
| 1Q26 | 0.72 | 6,936 | 13.8% | QoQ +6.4%／YoY +25.4%（中信 2026-07-03）；營益率 7.5%、產能利用率 71%（封裝 84%） |
| 2Q26 | 1.28 | 7,383 | 18.0% | QoQ +6.5%／YoY +28.7%，創 2014 年上市以來新高；毛利率 QoQ +4.2ppt／YoY +11.4ppt；營益率 12.8%（QoQ +5.3ppt、YoY +12.4ppt）；淨利 8.92 億元、ROE 14.4%；平均稼動率 72%（封裝 78%、混合訊號及記憶體測試 74%、驅動 IC 封測 69%、晶圓凸塊 65%）；1H26 EPS 2.00 元（營收 143.19 億元、毛利率 15.93%、營益率 10.25%，MOPS 115Q2 合併損益表）；2Q25 為虧損（EPS −0.75、淨損 5.33 億元），本季係由虧轉盈非單純成長；公司法說（2026-08-11）。UBS／中信投顧兩份券商報告（2026-08-11／08-12）皆採 EPS 1.27（差 NT$0.01，屬各家調整口徑捨入差異） |
EPS 預估
| 財年 | 中信投顧 EPS（NT$，報告日：2026-08-12） | 華南投顧 EPS（NT$，報告日：2026-09-30） | UBS 營收（NT$mn，報告日：2026-08-11） | UBS EPS（NT$） | UBS Cons. EPS（NT$，報告日：2026-09-29） | UBS 毛利率 | UBS 營益率 | UBS P/E（x） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025A | 0.70 | 0.70 | 23,933 | 0.69 | — | 10.8% | 4.8% | 142.7 |
| 2026F/E | 4.83 | 4.47 | 30,438 | 4.50 | 4.82 | 17.4% | 11.4% | 22.0 |
| 2027F/E | 7.98 | 6.69 | 36,087 | 6.50 | 6.90 | 20.3% | 14.5% | 15.2 |
| 2028E | — | — | 40,772 | 7.95 | 7.95 | 21.3% | 15.8% | 12.5 |
中信投顧（2026-08-12）：2026F/2027F EPS 由前次（2026-07-03）3.82／6.47 上修至 4.83／7.98（+26.5%／+23.3%），毛利率 17.7%/21.9%，主因矽光子金凸塊與邏輯混合訊號測試新平台挹注、漲價與產品組合改善。UBS（2026-08-11）：2026E/27E/28E EPS 由前次（2026-07-15）4.15/6.19/7.35 再上修 5-8% 至 4.50/6.50/7.95，主因記憶體動能延續與 logic testing／AI ASIC 業務擴大成長貢獻。UBS（2026-09-29 Fast Take）：全年 EPS 估值未變（仍 4.50/6.50/7.95），僅重申 Q3 追蹤優於預期；同份報告揭露 street consensus EPS 2026E/27E/28E 為 4.82/6.90/7.95，UBS 估值較 consensus 保守 6-7%（2028E 持平）。華南投顧（2026-09-30）：2026F/2027F EPS 4.47／6.69，低於中信投顧與 UBS 估值，因華南 2027F 毛利率假設 20.5%／營益率 14.8% 較 UBS（20.3%／14.5%）略高但營收假設（383.1 億）較 UBS（NT$36,087mn ≈361 億）更高，惟稅後淨利率假設較保守；三家券商方向一致（獲利上修、矽光子＋高階邏輯測試 2027 起貢獻放大）。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| UBS（2026-08-11） | 2Q26 EPS 優於預期（1.27 vs UBSe/street 1.03/1.14）→ 記憶體業務動能延續＋SiPh／logic testing／AI ASIC 新業務擴大布局 → 再上修 EPS | 2026-28E 資本支出上修至營收 25%+（原常態 <20%）；記憶體＋汽車應用需求穩健；logic testing 業務跨足 TV SoC 以外之手機 AP、AI ASIC（估佔 2026F 資本支出 7-10%）；SiPh 業務 2027E 起貢獻更顯著 | 2026-28E EPS 較前次（2026-07-15）再上修 5-8% 至 4.50/6.50/7.95；TP 由 NT$156 上調至 NT$166（維持 23x 2027-28E 平均 PE 倍數不變），重申 Buy；TP 沿革：105（2026-07-15前）→156（2026-07-15）→166（2026-08-11） |
| UBS（情境分析，2026-07-15） | Base／Upside／Downside 三情境（皆基於 2026E/2027E YoY sales growth 與 GM 假設） | Upside：sales +30%/21%、GM 18.2%/23.0%（驅動 IC 復甦更強＋SiPh 滲透加速＋ASP 再升）；Downside：sales +21%/11%、GM 15.4%/17.0%（終端需求疲弱、稼動率與 ASP 走弱） | TP 區間 NT$60（downside，13x）–NT$156（base，23x）–NT$220（upside，25x），Upside/Downside 比 2:1（基期為 2026-07-15 報告，尚未反映 08-11 最新上修） |
| 中信投顧（2026-08-12） | 2Q26 營收／毛利率／EPS 全面優於中信自身估值與市場共識（詳見「季度財報與預估差異」）→ 3Q26 展望延續漲價＋需求動能 → 上修全年 EPS | 2026F/2027F 營收 YoY +27.5%/+28.6%；毛利率 17.7%/21.9%；3Q26F 營收 78.9 億元（QoQ+6.8%）、毛利率 18.6%（QoQ+0.7ppt）；矽光子金凸塊 2-3 個客戶 1H27 試產、2027 營收占比 3-5%；邏輯混合訊號測試轉型（V93000 機台 4Q26 進機）2027 起營收占比 15-18% | 2026F/2027F EPS 由 3.82/6.47 上修至 4.83/7.98；TP 由 NT$150 上調至 NT$160（20x 2027 EPS 7.98），維持 Buy |
| 公司 guidance（2026-08-11 法說，董事會決議） | 資本支出／營收比大幅上修 → 支撐矽光子、AI ASIC 測試與記憶體擴產 | 2026 全年資本支出上調至營收 25% 以上（原多控制在 20% 以下）；2027（明年）預估仍將維持 25% 以上，長期目標盼回落至 20% 以下；邏輯與混合訊號測試佔今年資本支出約 7-10%，明年比重預期再提升 | 資本支出強度顯著上修，反映擴大投資光通訊矽光子供應鏈與 AI ASIC／邏輯測試新業務；中信投顧（2026-08-12）交叉驗證：預估 2026 年資本支出達 76.3 億元（YoY +108.1%），1H26 已支出 29.2 億元（占比 38.2%），2H26F 47.1 億元（YoY +87.7%），其中 5.3-7.6 億元用於採購 SoC FT 測試機台（Advantest V93000） |
| UBS Fast Take（2026-09-29） | 8 月單月 EPS／營收已知數 → 佔 Q3E 比重反推 Q3 動能優於預期 | 8 月 EPS NT$0.62，占 UBSe／street Q3 EPS 預估 49%／46%；8 月累計營收占 Q3 UBS／street 預估 69%／68%，隱含 QoQ 10%+ 成長；Q3 毛利率估續季改善（非業外驅動、係營運利益率強度） | 未調整 2026-28E EPS（維持 4.50/6.50/7.95）與 TP（維持 NT$166），僅重申 Q3 EPS 追蹤優於 UBS／street 預期 |
| 華南投顧（2026-09-30） | 1Q26 記憶體封測報價調漲反映成本 + 客戶簽署 3 年以上保障合約 → 產能利用率與投資回報確立 + 矽光子銅凸塊新業務挹注 → 2027F EPS 上修 | 2026F 營收 309.1 億、毛利率 17.5%、營益率 11.5%；2027F 營收 383.1 億、毛利率 20.5%、營益率 14.8%；矽光子／光學銅凸塊 + 高階邏輯測試業務 2027F/2028F 合計貢獻營收約 4%/8%（與 UBS 6%/10% 量級相近） | 2027F 稅後 EPS 6.69，給予 18.0x PER，TP 由 NT$70（2026-02-25）大幅上修至 NT$120，評等維持買進；隱含漲幅 14.83%（收盤 NT$104.50） |
| 公司說法（福邦小場，2026-10-07） | 稼動率尚未滿載 → 近期調漲主要反映材料與電費成本；邏輯與矽光為客戶導向、Consign 控風險 | 資本支出約占營收 25%（疫情後一度降至 16–18%，今年回到 25%，明年營收成長故落在區間上緣）；折舊今年約 QoQ +3%、明年增幅稍高；2H26 增加測試機台以記憶體為主（綁長約，增兩位數以上）、邏輯亦增；毛利率隨稼動率好轉提升（夏季電費稍高）、未來模型可參考目前毛利率水準；DDIC 低毛利歸 LCD 業務、機台持續處分，保留高階 OLED、車用與 TDDI 產能；4Q26 無量化指引，12 月後較明確 | 4Q26 記憶體續向上、明年客戶需求佳；Driver IC 因 1H26 提前拉貨，後續 Android 需求恐拖累（水果品牌非 Pro 版 Driver 案已在生產（原文代稱））；矽品（福邦提問稱為最大股東）持續獨立營運，可能外溢先進封裝 Bumping |
| 公司說法（珩石筆記 Kō Wu，2026-10-14） | 4Q26 分業務方向 → 漲價效益與電費壓力消退 → 獲利；成本轉嫁報價 | 4Q26：Memory 持續成長（主要營運與擴產動能）、DDIC 大致持平（Apple 相關為非 Pro 版、量體普通）、Logic／Mixed Signal 小幅增加（手機 AP 已量產）、車用穩定、TV 與消費性手機相關 DDIC 偏弱（品牌端受記憶體取得、成本上升與前期拉貨影響）；4Q 另有客戶年底盤點（例行）；2027 年預算編列中，未提供全年展望。3Q 部分 Driver IC 調漲（測試板等供應商成本上升）、2Q 的 DDIC 封裝已直接漲價；8 月自結獲利改善含漲價與部分記憶體客戶新價生效；3Q 受夏季電費影響、4Q 該壓力消退，但未提供明確毛利率目標。2026 Capex 預估落在營收 20%–25% 區間上緣（記憶體需求回升帶動測試設備採購），2027 初步方向可能相近、待預算；投資以記憶體測試為主、搭配 DDIC 與邏輯新案，封裝相關約占全年 Capex 兩成（設備汰換、維運、去瓶頸、策略性設備） | 無量化指引；Capex 口徑：2Q26 法說（2026-08-11）稱 2026／2027 皆 25% 以上，福邦小場（2026-10-07）稱約 25%，本筆記稱 20%–25% 區間上緣，三者差異待核對；既有產品報價隨成本調整、新產品重新議價（產能、成本、合理利潤） |
⚠️ 財務變化（規則 #14）：資本支出強度大幅上修
董事會於 2Q26 法說（2026-08-11）同場通過上調 2026 年資本支出目標，由過往多控制在營收 20% 以下，上修至超過營收 25%；2027 年（明年）預估仍將維持 25% 以上。資本支出強度顯著跳升，反映公司加速投入光通訊矽光子供應鏈、AI ASIC／邏輯測試新平台與記憶體客戶擴產；後續需觀察新業務營收貢獻是否如期於 2027-28 年兌現（見「觀察指標」）。
⚠️ 財務變化（規則 #14）：華南投顧目標價由 NT$70 大幅上修至 NT$120
華南投顧（2026-09-30）評等調整報告將 TP 由 2026-02-25 發布的 NT$70 一口氣上修至 NT$120（+71%），2027F 稅後 EPS 預估 6.69 元（給予 18.0x PER），主因矽光子光學銅凸塊新業務 2027 起貢獻營收＋記憶體缺貨延續。同日 UBS Fast Take（2026-09-29）維持 TP NT$166（23x 2027-28E 平均 PE）不變，兩家目標價區間差距達 NT$46（120 vs 166），評價倍數（18x vs 23x forward PE）與 2027F EPS 假設（6.69 vs 6.50，接近）皆有差異，非單純矛盾而是評價保守度不同，皆與現價 NT$104.50 有正向乖離空間。
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 華南投顧 | 2026-09-30 | 買進（評等調整，維持） | NT$120（自 70 大幅上修） | 18.0x 2027F EPS 6.69；收盤 NT$104.50，隱含漲幅 +14.83% | 報告_華南_南茂8150_20260930 |
| UBS | 2026-09-29 | Buy（重申，Fast Take） | NT$166（維持不變） | 23x 2027-28E 平均 PE（倍數與 EPS 估值皆未變）；29 Sep 收 NT$104.50，潛在 +58.9% | 報告_UBS_南茂8150_20260929 |
| UBS | 2026-08-11 | Buy（重申） | NT$166（自 156 上修） | 23x 2027-28E 平均 PE（倍數不變，EPS 上修帶動）；前日收 NT$99.0，潛在 +67.7% | 報告_UBS_南茂8150_20260811 |
| 中信投顧 | 2026-08-12 | Buy（維持） | NT$160（自 150 上修） | 20x 2027 EPS 7.98；前日收 NT$99.0，潛在 +61.6% | 報告_CTBC_南茂8150_20260812 |
| UBS | 2026-07-15 | Buy（重申） | NT$156（自 105 上修） | 23x 2027-28E 平均 PE（自 19x 2027E PE 上調），對照歷史 5-27x 區間、OSAT 同業平均；前日收 NT$114，潛在 +37% | 報告_UBS_南茂8150_20260715 |
| 中信投顧 | 2026-07-03 | Buy | NT$150 | 23x 2027 EPS 6.47；前日收 NT$108.5，潛在 +38.2% | 報告_CTBC_8150南茂_20260703 |
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| 資本支出／營收比 | 2026-27 是否維持在 25% 以上，驗證矽光子／ASIC／記憶體測試擴產力度是否落實 |
| 光通訊矽光子供應鏈訂單 | 2027 起是否如期取得新訂單、營收占比是否達 3-5% |
| 手機／AI ASIC 新產品專案 | 年底車用子系統量產進度，作為 2027 客戶需求擴充基礎的驗證指標；手機 AP 測試 2027 年中驗證結果是否轉進 ASIC |
| 矽光子送樣轉量產 | 2–3 家送樣客戶 2027 是否進入小量；金錫／銅凸塊路線客戶分流；中國專案進展 |
| 邏輯業務占比 | 公司口徑約 4%～10% 不一，需追蹤正式揭露 |
| 手機 SoC／PS5000 與 AI ASIC 進程 | 2Q27–3Q27 手機 SoC 驗證與 PS5000 進機台數、單套設備投資是否逾 1 億元；2027 年底能否洽談下一代 Google TPU 小量測試訂單、是否採客戶 Consign |
| AuSn／銅凸塊案件與設備處分 | 中系 12 吋 TIA AuSn 案件是否轉量產；OCS（MEMS）銅凸塊案是否進入下游系統驗證；舊 DDIC／Gold Bumping 設備出售中國的進度與稼動率口徑 |
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 27.92 億、年增 +33.8%、月增 +0.2%
- 今天 2026-11-08
- 11/10週二營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）
- 12/10週四營收11月營收（預估 12/9–12/10）可能 12/9–12/10 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 3Q25 / 1Q26 | 成本驅動漲價 8-15% / 3-9% | 漲價 | ⭐⭐⭐ | 載板、金線、樹脂等材料占銷售成本 40-42% |
| 2026-03-10 | 購入群創南科廠房約 10,381 坪 | 產能 | ⭐⭐ | 對應後續封測需求 |
| 2H26 | 多個美系晶片客戶驗證 8 / 12 吋矽光子金凸塊封裝 | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 低阻抗 / 高散熱鍍金取代傳統銅線；UBS：南茂採銅凸塊路線進展快於頎邦金凸塊路線 |
| 2026-08-11 起 | 公司法說首度公開宣示以現有晶圓凸塊（銅柱凸塊、矽晶凸塊）產能與封測技術資源跨足光通訊矽光子產品供應鏈 | 新產品/路線 | ⭐⭐⭐ | 公司法說（2026-08-11）；視客戶需求擴充相關晶圓凸塊與封測產能 |
| 2026 | 南科新廠房設置記憶體（機體）測試產能，並積極進行廠房空間整併與優化，因應未來 3-5 年營運成長 | 產能擴增 | ⭐⭐⭐ | 公司法說（2026-08-11） |
| 2026 下半年 | 由 TV SoC 跨入手機與 ASIC、AI ASIC 相關產品，多個手機專案進行中；年底有高規車用子系統到位開始少量生產 | 新產品 | ⭐⭐ | 公司法說（2026-08-11）；為 2027 起客戶需求逐步擴充的基礎 |
| 2026Q4 | 開始階段性協助手機客戶測試手機 AP；2027 年中取得驗證結果，再評估 ASIC（2027 年底～1H28） | 新產品 | ⭐⭐⭐ | 福邦小場（2026-10-07）；使用既有 93K 1600 平台 |
| 2Q27–3Q27 | 手機 SoC 推進驗證與導入，需新增 PS5000 較高規格測試設備（初期個位數台、單套投資可能逾新台幣 1 億元） | 新產品／設備 | ⭐⭐⭐ | 珩石筆記 Kō Wu（2026-10-14）公司說法；手機 AP 已進入量產（PS1600 平台） |
| 2027 年底 | 開始洽談下一代 Google TPU 小量測試訂單（目標）；量產時間未確認，受設備價格、交期與 Capex 限制，可能由客戶 Consign 設備 | 新產品 | ⭐⭐⭐ | 珩石筆記 Kō Wu（2026-10-14）公司說法；與福邦小場「AI ASIC 階段 2027 年底～1H28」一致 |
| 2026 年底～2027 年初 | 台南新購廠房無塵室建置完成並開始貢獻營收 | 產能 | ⭐⭐ | 福邦小場（2026-10-07）：主要規劃部分測試業務，2–3 樓合計約等同原廠房 5 層樓面積 |
| 2026Q4 | 邏輯混合訊號測試機台（Advantest V93000）多數進機 | 設備採購 | ⭐⭐ | 中信投顧（2026-08-12）；資本支出中 5.3-7.6 億元用於採購，支撐 2027 起手機/ASIC FT 測試營收占比 15-18% |
| 2027 | 矽光子小量生產（2026 年僅少量樣品、送樣約 2–3 家），2028 年盼大規模量產 | 驗證／放量 | ⭐⭐⭐ | 福邦小場（2026-10-07）公司說法 |
| 2027 | 矽光子金凸塊新訂單，營收占比有望達 3-5%；UBS 估 SiPh/optical＋logic testing 合計佔營收 6% | 放量 | ⭐⭐⭐ | 與頎邦、瑞峰半導體及中國同業競合 |
| 2028 | UBS 估 SiPh/optical＋logic testing 佔營收 10% | 放量 | ⭐⭐ | 毛利率優於傳統 DDIC／記憶體封測 |
供應鏈位置
- 所屬環節：#環節/IC封裝測試、#環節/測試
- 相關技術：技術_DRAM、技術_矽光子
- 同業 / 競爭：6239_力成（市）、2449_京元電（市）、6147_頎邦（櫃）。
- 1Q26 產品組合：金凸塊 21%、DRAM / SRAM 22%、NAND 29%、DDIC 18%、混合訊號 11%；低毛利面板占比降至 20% 以下。
- 記憶體封測客戶包含美光、2337_旺宏（市）、2344_華邦電（市）、2408_南亞科技（市）、群聯等；面板驅動 IC 客戶包含 3034_聯詠（市） 等。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 6239_力成（市） | 同業 | 記憶體封測與邏輯封測同業 |
| 2449_京元電（市） | 同業 / 互補 | 測試服務供應商，偏邏輯與 AI XPU 測試 |
| 6147_頎邦（櫃） | 同業 | 顯示驅動 IC 封測相關公司；矽光子金凸塊封裝路線競爭——頎邦採金凸塊（gold bumping），南茂採銅凸塊（copper bumping），UBS（2026-07-15）估南茂進展較快 |
| 7873_瑞峰半導體（興） | 同業 / 競合 | 矽光子金凸塊封裝供應商之一 |
| 2337_旺宏（市） | 客戶 | 記憶體封測客戶 |
| 2344_華邦電（市） | 客戶 | 記憶體封測客戶 |
| 2408_南亞科技（市） | 客戶 | 記憶體封測客戶 |
| 3034_聯詠（市） | 客戶 | 面板驅動 IC 封測客戶；為南茂最大客戶（珩石筆記 Kō Wu，2026-10-14），邏輯／混合訊號亦可借既有 Driver IC 關係擴大 |
| 3481_群創（市） | 資產交易 | 2026/03/10 南茂購入群創南科廠房約 10,381 坪 |
| 6857.JP(advantest) | 設備供應商 | 邏輯混合訊號 FT 測試機台（V93000），多數 2026Q4 進機（中信投顧 2026-08-12） |
| 3711_日月光投控（市） | 同業 | 封測業同業競爭者（華南投顧 2026-09-30）；福邦小場提問稱矽品為南茂最大股東，公司答覆過去營運皆維持獨立、矽品先進封裝需求可能外溢至南茂 Bumping（待核對） |
| 2454_聯發科（市） | 邏輯測試客戶 | 併購晨星後成為客戶（福邦小場，2026-10-07） |
| AMKR.US(amkor) | 同業 | 封測業同業競爭者（華南投顧 2026-09-30） |
| HIMX.US(himax) | 客戶 | LCD 驅動 IC 封測客戶（華南投顧 2026-09-30） |
華南投顧（2026-09-30）另點名 STATS ChipPAC 為同業、晶豪科為記憶體客戶、奕力／瑞鼎為 LCD 驅動 IC 客戶；晶豪科已於 2026-10-02 建頁 3006_晶豪科（市） 並列入
related_companies；STATS ChipPAC、奕力／瑞鼎庫內尚無公司頁，暫以文字記錄於「基本資料」。
來源
- TWSE / 公開股市資料：8150 南茂為上市半導體業公司，業務涵蓋記憶體封裝測試、顯示驅動 IC 封裝測試與混合訊號 IC 封測。
- 報告_CTBC_8150南茂_20260703 — 中信投顧，2026-07-03；Buy TP NT$150，EPS 2026F / 2027F 為 NT$3.82 / 6.47，矽光子金凸塊封裝與漲價動能
- 報告_UBS_南茂8150_20260715 — UBS（Jerry Su / Annie Chen），2026-07-15；重申 Buy，TP 由 NT$105 上修至 NT$156（23x 2027-28E 平均 PE）；2026-28E EPS 上修 4%/14%/19% 至 4.15/6.19/7.35；記憶體動能延續、驅動 IC 急單/漲價、SiPh/optical bumping（銅凸塊路線快於頎邦金凸塊）與 PS5000 邏輯測試新平台為成長動能；6 月營收 NT$2,538mn（+6.5% MoM/+37% YoY）
- 活動_南茂8150_2Q26法說memo_20260811 — AI 法說會 memo，2026-08-11；2Q26 營收 73.83 億元（QoQ+6.5%、YoY+28.7%，2014 年上市以來新高）、毛利率 18%、EPS 1.28 元（2022Q3 以來新高）、淨利 8.92 億元／ROE 14.4%；董事會通過上調 2026 資本支出至營收 25% 以上（原 <20%）、2027 同樣預估 25% 以上；首度公開宣示跨足光通訊矽光子供應鏈、南科新廠記憶體測試產能、跨入手機／ASIC／AI ASIC 新產品
- 報告_UBS_南茂8150_20260811 — UBS（Jerry Su／Annie Chen），2026-08-11；2Q26 EPS 1.27 優於預期，TP 由 NT$156 上修至 NT$166（23x 2027-28E 平均 PE 不變），2026-28E EPS 再上修 5-8% 至 4.50/6.50/7.95；成長動能：記憶體、logic testing 跨足手機 AP／AI ASIC、SiPh 供應鏈布局
- 報告_CTBC_南茂8150_20260812 — 中信投顧（李柏賢），2026-08-12；2Q26 營收/毛利率/EPS 全面優於預期，3Q26 展望持續受惠漲價與需求動能，TP 由 NT$150 上調至 NT$160（20x 2027 EPS 7.98），2026F/2027F EPS 上修至 4.83/7.98；補充邏輯混合訊號 FT 測試轉型（Advantest V93000，4Q26 進機）與矽光子金錫／銅柱凸塊雙製程驗證細節
- 報告_UBS_南茂8150_20260929 — UBS（Jerry Su／Annie Chen），2026-09-29 Fast Take；8 月 EPS NT$0.62（占 UBSe/street Q3 EPS 49%/46%），8 月累計營收占 Q3 UBS/street 預估 69%/68%，Q3 EPS 追蹤優於預期；TP／EPS 估值均維持不變（Buy，NT$166；2026-28E EPS 4.50/6.50/7.95）
- 報告_華南_南茂8150_20260930 — 華南投顧（盧奕樺），2026-09-30 評等調整報告；買進，TP 由 NT$70 大幅上修至 NT$120（18.0x 2027F EPS 6.69），2026F/2027F EPS 4.47/6.69；矽光子光學銅凸塊與高階邏輯測試 2027/2028F 合計貢獻營收約 4%/8%，記憶體升級與缺貨動能延續
- 活動_南茂8150_福邦小場memo_20261007 — 福邦證券小場（使用者貼文），2026-10-07；矽光子送樣約 2–3 家、2027 小量／2028 大規模，銅／金錫凸塊製程差異，手機 AP 測試練兵與 ASIC 時程，資本支出約占營收 25%
- 活動_南茂8150_珩石法說筆記_KōWu_20261014 — 珩石 Notion（Kō Wu），2026-10-14；4Q26 分業務方向、漲價與電費、Capex 20–25% 上緣、邏輯測試分階段（手機 AP→手機 SoC 2Q–3Q27→Google TPU）、矽光 Bumping（OCS 銅凸塊＋Stealth Dicing、中系 12 吋 TIA AuSn）