基本資料
天虹科技股份有限公司，台灣首家成功自製 PVD（物理氣相沉積）與 ALD（原子層沉積）設備的廠商，業務涵蓋自製設備、半導體客製化零組件耗材及維修、代理設備。
- 主要產品：PVD 設備、ALD 設備、Bonder/Debonder、EUV Pellicle 檢測設備；客製化零組件（陶瓷/石英/金屬/真空傳動件等 2,000+ 種）
- 應用場景：先進封裝（CoPoS PLP）、光電/SiPh（光通訊/CPO）、化合物半導體、矽基半導體前段
- 需求來源：AI 驅動先進封裝擴產（CoPoS/CoWoS），光通訊/CPO 設備需求翻倍
- 供應鏈位置：設備商 + 零組件耗材商；主要客戶台積電、聯電、日月光、矽品、晶電、鴻揚半導體
- 資料來源：玉山投顧，2026-04-07
核心技術／競爭優勢
- PVD 設備：金屬薄膜導線鍍膜，支援超過 20 種導體薄膜，設備占收 68.8%（FY26F）
- ALD 設備：10+ 種絕緣層/保護層/部分導體（鉬）薄膜沉積，兼供光電 CPO 高精準絕緣層鍍膜；使用者補充 ALD 設備 ASP 約 600 萬元
- CoPoS PLP PVD：業界領先 310mm×310mm 規格 PLP PVD（Panel-Level Package），2026-01 出貨 OSAT 廠驗證正背面金屬導線；PLP Descum 正在廠內認證中
- EUV Pellicle 檢測設備：5W 原型機→200W 第二代量產機，2Q26 預計開始驗證測試
- 強大零組件自製能力（2,000+ 種），提供穩定耗材收入基礎
產品與應用
| 產品 / 服務 |
應用 |
相關客戶 / 下游 |
| PVD 設備 |
先進封裝金屬鍍膜（CoPoS PLP）、光電 CPO 鍍膜 |
台積電、OSAT 廠 |
| ALD 設備 |
光電/SiPh 絕緣層、化合物半導體；ASP 約 600 萬元 |
晶電、鴻揚半導體 |
| 客製化零組件耗材 |
晶圓廠/封測廠耗材替換 |
台積電、聯電、日月光、矽品 |
| EUV Pellicle 檢測 |
EUV 光罩保護膜品質檢測 |
晶圓代工廠 |
設備產品結構
| 產品別 |
2024 |
2025 |
2026F |
| PVD |
61.7% |
59.2% |
68.8% |
| ALD |
23.1% |
31.9% |
23.6% |
| BD/DB |
11.1% |
3.3% |
3.5% |
| Etch |
4.2% |
5.6% |
4.2% |
| 產業別 |
2024 |
2025 |
2026F |
| 矽基半導體 |
15.3% |
12.5% |
8.3% |
| 封裝 |
19.4% |
38.1% |
43.1% |
| 化合物 |
55.6% |
34.2% |
29.2% |
| 光電 |
9.7% |
15.3% |
19.4% |
設備新機種與應用
| 機種 |
類型 |
重點 |
| Lumina（UV ALD） |
ALD |
全球首創結合 UV 光；可做 UV treatment/ALD/CVD；以特定波長 UV 打開化學鍵結，適 3D 堆疊底層膠 undercut 結構 |
| HB ALD（第四代混合腔體） |
ALD |
金屬 ALD，受客戶委託開發鉬沉積（3nm 以下取代鎢），具原位清洗抗氯氣腐蝕；詳見 技術_鉬金屬互連 |
| PLP ALD |
ALD |
面板級封裝；客戶委託、預計明年農曆年後交機 |
| PLP PVD |
PVD |
二號機已出貨、洽談三號機；正背面鍍膜，支援前/後段與化合物（鈦/銅/鉬，TSV/TGV/UBM） |
| RA（Silicon Etch） |
Etch |
矽蝕刻新腔體，支援電漿切割與 TSV |
| ABF 蝕刻 |
Etch |
ABF 載板新配方，解決傳統乾蝕刻表面坑洞 |
| Mechanical De-bonding |
Bonding |
載板改不透光（雷射/UV 解鍵合失效）對應方案 |
應用補充：
- Micro LED / 智慧眼鏡：與 Apple 合作，ALD 用於玻璃光波導微結構與保護層鍍膜，降低運行電壓、提升電池續航（Meta 採 SiC）。詳見 技術_MicroLED_CPO。
- 光通訊：累積 14 家客戶，設備涵蓋磊晶（Epi）、保護層到 CPO 減薄；InP 晶片極易碎，提供自動化 PVD 搬運/鍍膜。InP 晶圓多為 3/4 吋、單片產出上萬顆雷射晶粒，月需求僅數百片，設備總量需求低於邏輯晶圓。
- ALD vs CVD：互補非取代——CVD 快、低成本、適大面積平鋪（每分鐘約 100 單位）；ALD 慢（1-2 單位）、造價高，但能完美包覆 3D 崎嶇結構，3nm/2nm 底層需求爆發。
- PVD vs 銅柱直填（TGV）：12 吋晶圓 TGV 動輒上百萬孔，單孔直填/化學注入良率與可靠度挑戰大；量產主流仍為 PVD 整面均勻鍍膜後電鍍。詳見 技術_TGV。
- 產能：三樓啟用後樓地板 +1.5 倍；竹北購入整棟建築（規劃零組件、預留無塵室彈性）；簡單組裝考慮移至中國廠以釋放台灣高階產能。
EPS 記錄
| 季度 |
營收（百萬元） |
YoY |
毛利率 |
EPS (元) |
備註 |
| FY25 |
2,245 |
-13.3% |
40.1% |
3.01 |
fact，⭐⭐⭐；來源 報告_玉山_天虹202504，2026-04-07 |
| 2026Q1 |
582 |
+26.3% |
40.7% |
1.02 |
玉山投顧，2026-04-07 |
EPS 預估
| 期間 |
EPS (元) |
營收（百萬元） |
YoY |
毛利率 |
備註 |
| 26Q2F |
0.93 |
613 |
+19.6% |
41.9% |
玉山投顧，報告日 2026-04-07 |
| 26Q3F |
1.81 |
824 |
+49.9% |
43.7% |
玉山投顧，報告日 2026-04-07 |
| 26Q4F |
2.64 |
1,011 |
+40.1% |
44.3% |
玉山投顧，報告日 2026-04-07 |
| FY26F |
6.40 |
3,030 |
+35.0% |
43.0% |
estimate，⭐⭐；YoY（FY26F/FY25）+113% |
財測假設
| 來源（日期） |
模型 / 推導鏈 |
關鍵假設 |
產出 |
| 管理層小場（2026-05-21） |
營收成長 × 毛利率回升 → guidance |
2026 營收 YoY 約 +20%；毛利率有望回到 ~44%（2024 水準）；零組件/技術服務成長約 +20%（客戶成熟＋先進製程稼動率 90-100%）；機台 2018→2026Q1 累計出貨僅 154 台 |
公司 guidance，與玉山（2026-04-07）報告數字並列參考；來源 活動_天虹_小場_20260521 |
| 玉山投顧（2026-04-07） |
目標價 = FY26F EPS × PER |
50x FY26F EPS；股價（報告日）NT$248，隱含 FY26F PER 38.7（位於歷史 40–60× 區間下緣） |
TP NT$320 |
目標價與評等
| 券商 |
報告日 |
目標價（元） |
評等 |
目標 PER |
| 玉山投顧 |
2026-04-07 |
320 |
買進（初次） |
50× FY26F |
- 股價（報告日）：NT$248；FY26F PER 38.7（位於歷史 40~60× 區間下緣）
- 主要風險：先進封裝擴產放緩
時間軸
| 時間 |
事件 |
類型 |
信心 |
備註 |
| 2026-01 |
CoPoS PLP PVD 310mm×310mm 出貨 OSAT 廠，進行正背面金屬導線鍍膜驗證 |
fact |
⭐⭐⭐ |
玉山報告揭露 |
| 2026Q2 |
EUV Pellicle 檢測設備（200W 第二代）開始驗證測試 |
estimate |
⭐⭐ |
玉山預估 |
| 2026 |
光電設備營收翻倍（ALD+PVD 用於光通訊/CPO） |
thesis |
⭐⭐ |
玉山預估 |
| 2026 |
ALD 設備 ASP 約 600 萬元 |
user_note |
⭐⭐ |
使用者補充，來源：隨手記_2026-05-09_天虹ALD_ASP |
| 2027 |
設備營收占比過半，封測產品線取代化合物半導體成最大來源 |
thesis |
⭐⭐ |
玉山戰略預估 |
| 2026-06 |
PLP PVD 急單由 8 月提前至 6 月（洽談三號機） |
catalyst |
⭐⭐⭐ |
量產期單廠 4 萬片約需 8 台 PVD；來源 活動_天虹_小場_20260521 |
| 2027 農曆年後 |
PLP ALD 交機 |
技術下線 |
⭐⭐ |
面板級封裝 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：先進封裝設備、半導體耗材
- 競爭態勢：PVD/ALD 設備國際龍頭為 Applied Materials、Lam Research；天虹鎖定化合物半導體及下一代 CoPoS 差異化利基
- 主要客戶：台積電、聯電、日月光、矽品、晶電、鴻揚半導體
相關公司
| 公司 |
關係 |
說明 |
| 2330_台積電（市） |
客戶 / 合作 |
晶圓廠設備採購及耗材維修；EUV Pellicle 穿透率量測合作（延後 High-NA EUV）；載板改不透光帶動 Mechanical De-bonding 需求 |
| Apple（未建頁） |
客戶 |
智慧眼鏡光波導微結構與保護層 ALD 鍍膜 |
圖片 / 架構圖
圖說：天虹 2026 年營收比重預估，顯示封裝設備（CoPoS PLP）占比大幅提升，光電設備翻倍，化合物半導體比重降低的結構性轉型。
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圖說：天虹產品類別比重與毛利率趨勢，設備佔比回升帶動毛利率從 40.1% 爬升至 43.0%（FY26F）。
成長動能／催化劑
FOPLP / CoPoS PVD 製程站點
- 天虹透過 PVD 製程設備切入 FOPLP（Fan-Out Panel Level Package） 製程站點，主打 310×310mm 規格（與 CoPoS 同規格）（定錨）。
- 2027 年有機會拿到 FOPLP repeat order（已驗證後的量產複製訂單），並藉此切入更廣泛的 CoWoS 先進封裝製程站點（定錨）。
- 天虹 PLP PVD（310×310mm）已於 2026-01 出貨 OSAT 廠驗證；FOPLP 市場對天虹是繼 CoPoS PVD 之後的第二條成長曲線（定錨）。
來源
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