基本資料
天虹科技股份有限公司，台灣首家成功自製 PVD（物理氣相沉積）與 ALD（原子層沉積）設備的廠商，業務涵蓋自製設備、半導體客製化零組件耗材及維修、代理設備。
- 主要產品：PVD 設備、ALD 設備、Bonder/Debonder、EUV Pellicle 檢測設備；客製化零組件（陶瓷/石英/金屬/真空傳動件等 2,000+ 種）
- 應用場景：先進封裝（CoPoS PLP）、光電/SiPh（光通訊/CPO）、化合物半導體、矽基半導體前段
- 需求來源：AI 驅動先進封裝擴產（CoPoS/CoWoS），光通訊/CPO 設備需求翻倍
- 供應鏈位置：設備商 + 零組件耗材商；主要客戶台積電、聯電、日月光、矽品、晶電、鴻揚半導體
- 資料來源：玉山投顧，2026-04-07
核心技術／競爭優勢
- PVD 設備：金屬薄膜導線鍍膜，支援超過 20 種導體薄膜，設備占收 68.8%（FY26F）
- ALD 設備：10+ 種絕緣層/保護層/部分導體（鉬）薄膜沉積，兼供光電 CPO 高精準絕緣層鍍膜；使用者補充 ALD 設備 ASP 約 6,000 萬元
- CoPoS PLP PVD：業界領先 310mm×310mm 規格 PLP PVD（Panel-Level Package），2026-01 出貨 OSAT 廠驗證正背面金屬導線；PLP Descum 正在廠內認證中
- EUV Pellicle 檢測設備：5W 原型機→200W 第二代量產機，2Q26 預計開始驗證測試
- 強大零組件自製能力（2,000+ 種），提供穩定耗材收入基礎
產品與應用
| 產品 / 服務 |
應用 |
相關客戶 / 下游 |
| PVD 設備 |
先進封裝金屬鍍膜（CoPoS PLP）、光電 CPO 鍍膜 |
台積電、OSAT 廠 |
| ALD 設備 |
光電/SiPh 絕緣層、化合物半導體；ASP 約 6,000 萬元 |
晶電、鴻揚半導體 |
| 客製化零組件耗材 |
晶圓廠/封測廠耗材替換 |
台積電、聯電、日月光、矽品 |
| EUV Pellicle 檢測 |
EUV 光罩保護膜品質檢測 |
晶圓代工廠 |
設備產品結構
| 產品別 |
2024 |
2025 |
2026F |
| PVD |
61.7% |
59.2% |
68.8% |
| ALD |
23.1% |
31.9% |
23.6% |
| BD/DB |
11.1% |
3.3% |
3.5% |
| Etch |
4.2% |
5.6% |
4.2% |
| 產業別 |
2024 |
2025 |
2026F |
| 矽基半導體 |
15.3% |
12.5% |
8.3% |
| 封裝 |
19.4% |
38.1% |
43.1% |
| 化合物 |
55.6% |
34.2% |
29.2% |
| 光電 |
9.7% |
15.3% |
19.4% |
設備新機種與應用
| 機種 |
類型 |
重點 |
| Lumina（UV ALD） |
ALD |
全球首創結合 UV 光；可做 UV treatment/ALD/CVD；以特定波長 UV 打開化學鍵結，適 3D 堆疊底層膠 undercut 結構 |
| HB ALD（第四代混合腔體） |
ALD |
金屬 ALD，受客戶委託開發鉬沉積（3nm 以下取代鎢），具原位清洗抗氯氣腐蝕；詳見 技術_鉬金屬互連 |
| PLP ALD |
ALD |
面板級封裝；客戶委託、預計明年農曆年後交機 |
| PLP PVD |
PVD |
二號機已出貨、洽談三號機；正背面鍍膜，支援前/後段與化合物（鈦/銅/鉬，TSV/TGV/UBM） |
| RA（Silicon Etch） |
Etch |
矽蝕刻新腔體，支援電漿切割與 TSV |
| ABF 蝕刻 |
Etch |
ABF 載板新配方，解決傳統乾蝕刻表面坑洞 |
| Mechanical De-bonding |
Bonding |
載板改不透光（雷射/UV 解鍵合失效）對應方案 |
310×310mm 方形面板傳輸平臺與玻璃基板雷射加工
來源命名說明
來源逐字稿（AI 轉寫後人工校正）於前段以「日揚科技（Tianlong）」稱呼受訪公司，後段改稱「天虹科技（Tianhong）」；經比對內容（310×310mm 方形面板傳輸平臺、PVD/ALD 產品線、封裝應用轉型）與公司既有產品線及英文名 Skytech 一致，判斷為同一公司（天虹）之轉寫命名不一致，本頁統一以「天虹」記錄，原始命名差異保留於此註。
- 310×310mm 傳輸平臺核心技術：推出全球首台針對 310×310mm 方形面板的 PVD 及沉積機台，核心創新在於利用視覺系統（非光學鏡頭）建立面板 3D 模型，識別邊緣、夾角及翹曲方向（「笑臉」或「哭臉」），藉此實現穩定傳送。現場演示成功，目前已收到第五台訂單，投資回報率（ROI）較快。
- 尺寸策略：當前重點攻克 310×310mm 良率問題，暫不計畫相容 510×510mm 或更大尺寸，因後者需重新設計平臺且市場良率尚待觀察。
- 沉積設備應用場景：310×310mm 傳送平臺為通用基礎，可掛載 PVD、ECP、ALD 等不同工藝腔體；明年第一季度將發佈專用 Panel Level ALD 設備。
- 翹曲應對哲學（與競品對比）：天虹拒絕使用物理方式將翹曲面板壓平後再鍍膜，認為此舉風險極高、易導致面板破裂或應力損傷；主張透過視覺檢測建立 3D 模型、利用氣流均勻控溫來適應面板原有形變。競品教訓：某設備商曾嘗試以機械壓制平整面板來優化冷卻效果，但因破片率嚴重而被客戶產線全面停用。生產階段差異：目前處於 R&D 階段，面板翹曲形態各異、需高度適應性；進入 Mass Production 後翹曲形態趨於一致，處理難度將降低。
- 玻璃基板雷射加工（技術痛點與解方）：玻璃基板挖孔後產生大量碎屑，傳統高能雷射會導致碎屑殘留、進而影響後續玻璃生長或造成缺陷；解方為採用飛秒雷射進行精密加工，配合乾法蝕刻（Dry Etching）徹底清除碎屑，切割環節則採雷射直接燒穿替代鑽石刀具，避免脆性斷裂。市場動態：Intel 預計於 2027 年底開始提供 Demo 樣品，目前尚未進入量產階段；8027_鈦昇（櫃） 等公司也在同步測試，將天虹等設備商列為候選供應商。
- Seed Layer 薄膜均勻性挑戰（技術轉型細節）：天虹將明星產品 PELD/Sputter 的應用場景由前段晶圓製程轉向後段封裝環節（因台廠機台於前段製程尚未正式採用）；針對 310×310mm 標準面板尺寸，重點解決 Seed Layer 極薄（幾百至 1,000 埃）條件下的沉積均勻性問題，以及金屬沉積後的面板應力影響，該方案目前正在驗證中。
- 新興應用領域：除傳統封裝外，天虹亦探索碳化矽（SiC）相關基板應用，特別是在 AR 眼鏡光波導領域展現應用潛力（呼應下方既有 Apple 智慧眼鏡 ALD 合作）；光學客戶對顆粒控制要求較前段晶圓廠低，但對膜層折射率與厚度精度要求極高，且追求高產能以降低運行成本。前段製程合作處於委託實驗室開發階段，具體進展以官方新聞稿為準。
應用補充：
- Micro LED / 智慧眼鏡：與 Apple 合作，ALD 用於玻璃光波導微結構與保護層鍍膜，降低運行電壓、提升電池續航（Meta 採 SiC）。詳見 技術_MicroLED_CPO。
- 光通訊：客戶群已接近 20 家（2026-09-09 法說；沿革：2026-05-21 小場為 14 家），設備涵蓋磊晶（Epi）、保護層到 CPO 減薄；InP 晶片極易碎，提供自動化 PVD 搬運/鍍膜。InP 晶圓多為 3/4 吋、單片產出上萬顆雷射晶粒，月需求僅數百片，設備總量需求低於邏輯晶圓。
- ALD vs CVD：互補非取代——CVD 快、低成本、適大面積平鋪（每分鐘約 100 單位）；ALD 慢（1-2 單位）、造價高，但能完美包覆 3D 崎嶇結構，3nm/2nm 底層需求爆發。
- PVD vs 銅柱直填（TGV）：12 吋晶圓 TGV 動輒上百萬孔，單孔直填/化學注入良率與可靠度挑戰大；量產主流仍為 PVD 整面均勻鍍膜後電鍍。詳見 技術_TGV。
- TGV 填銅量產驗證（專家會議 2026-07-22）：TGV 專家（近十年孔內金屬化經驗）與天虹合作，以天虹 3300 型機台完成 DOE＋AI 優化的無空隙填銅大規模驗證——累計逾 48,000 片、孔徑約 80 µm，良率最佳 99.999369%／最差 99.3%、連續五天平均 99.7%（2D X 光全區驗孔）。同場講師明確表示 TGV 種子層量產最佳解為濺鍍 PVD（「問台積電供應鏈 CoPoS/TGV 用什麼，答案一定是濺鍍」），直接呼應天虹 PVD 路線。詳見 技術_TGV金屬化。
- 產能：三樓啟用後樓地板 +1.5 倍；竹北購入整棟建築（規劃零組件、預留無塵室彈性）；簡單組裝考慮移至中國廠以釋放台灣高階產能。湖口廠二樓因空間不足將改為無塵室，未來新產能主要用於開發 ALD 與 PECVD；另有在找新廠房（基地大小約現有兩倍），確定後將發重大訊息（研究筆記，2026-09-26，待正式公告核實）。
- 與台積電聯合實驗室：天虹與台積電設有聯合實驗室，為既有設備採購 / 耗材維修合作外的另一層技術合作關係（研究筆記，2026-09-26）。
- 產能外租研發用途（MU.US(micron)）：部分產能因研發排程緊繃（RD 無法排入）而外租給美光，供美光以天虹設備進行研發，以收取租金方式合作；若後續配合順利，不排除藉此打入美光供應鏈（研究筆記，2026-09-26；租金合作性質，非設備銷售訂單，信心中）。
- 小型設備出貨新貢獻：今年 8 月起開始出貨小型設備給後段客戶（單台約數百萬元），預計今年貢獻營收 1–2 億元，是今年設備出貨量成長近一倍、但營收成長超過一倍的主因之一。
- 零組件升級業務：約 1/5 零組件收入來自協助沒有多餘研發能力的客戶做設備 capex 升級，今年成長預期超過 30%，毛利率與設備業務相近（40 幾%）；明年希望零組件仍可維持雙位數成長，設備成長性預期大於今年但增速放緩。
月營收（近 24 個月）
下次公布12/7（一） 11月營收 預估：可能 12/7 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：每月第 5 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|
| 2027-01 | 2.67 | — | +75.3% | 本站推算† |
| 2026-12 | 3.57 | — | -6.9% | 本站推算† |
| 2026-11 | 2.68 | — | +58.4% | 本站推算† |
| 2026-10 | 2.64 | -32.3% | +56.0% | |
| 2026-09 | 3.90 | +47.1% | +29.1% | |
| 2026-08 | 2.65 | +27.9% | +123.3% | |
| 2026-07 | 2.07 | -44.6% | +61.6% | |
| 2026-06 | 3.74 | +96.2% | +64.2% | |
| 2026-05 | 1.91 | +24.5% | +19.9% | |
| 2026-04 | 1.53 | -46.6% | +22.4% | |
| 2026-03 | 2.87 | +100.9% | +26.6% | |
| 2026-02 | 1.43 | -6.4% | +31.2% | |
| 2026-01 | 1.53 | -60.2% | +21.4% | |
| 2025-12 | 3.83 | +126.3% | -50.6% | |
| 2025-11 | 1.69 | +0.1% | +37.2% | |
| 2025-10 | 1.69 | -44.0% | +41.3% | |
| 2025-09 | 3.02 | +154.5% | +107.7% | |
| 2025-08 | 1.19 | -7.5% | -61.8% | |
| 2025-07 | 1.28 | -43.7% | +20.0% | |
| 2025-06 | 2.28 | +43.3% | -9.8% | |
| 2025-05 | 1.59 | +27.1% | +31.6% | |
| 2025-04 | 1.25 | -44.8% | +2.8% | |
| 2025-03 | 2.27 | +108.2% | -27.4% | |
| 2025-02 | 1.09 | -13.4% | +20.9% | |
| 2025-01 | 1.26 | -83.8% | +16.9% | |
| 2024-12 | 7.76 | +528.4% | +326.0% | |
| 2024-11 | 1.23 | +3.1% | -67.8% | |
2026 年已公布累計 24.3 億元；全年推算 30.5 億元（YoY +36.0%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
| 季度 |
營收（百萬元） |
YoY |
毛利率 |
EPS (元) |
備註 |
| FY25 |
2,245 |
-13.3% |
40.1% |
3.01 |
fact，⭐⭐⭐；來源 報告_玉山_天虹202504，2026-04-07 |
| 2026Q1 |
582 |
+26.3% |
40.7% |
1.02 |
玉山投顧，2026-04-07 |
| 2026Q2 |
718 |
+40.2% |
41.65% |
1.58 |
fact，⭐⭐⭐；稅後淨利 1.04 億元。來源 活動_天虹6937_元大投資論壇memo_20260909，2026-09-09 |
| 1H26 累計 |
1,301 |
+33.6% |
— |
2.54 |
fact，⭐⭐⭐；稅後淨利 1.66 億元。半年 EPS 已達 FY25 全年（3.01 元）的 84% |
2Q26 大幅超越券商預估
玉山投顧（2026-04-07）對 26Q2 的預估為營收 6.13 億元、EPS 0.93 元；實際營收 7.18 億元（超出 17%）、EPS 1.58 元（超出 70%）。毛利率 41.65% 則與預估 41.9% 相符，顯示超出部分來自營收規模與營業槓桿，而非利潤率改善。玉山全年 FY26F EPS 6.40 元的預估基礎已明顯偏保守。
EPS 預估
| 期間 |
EPS (元) |
營收（百萬元） |
YoY |
毛利率 |
備註 |
| 26Q2F |
0.93 |
613 |
+19.6% |
41.9% |
玉山投顧，報告日 2026-04-07 |
| 26Q3F |
1.81 |
824 |
+49.9% |
43.7% |
玉山投顧，報告日 2026-04-07 |
| 26Q4F |
2.64 |
1,011 |
+40.1% |
44.3% |
玉山投顧，報告日 2026-04-07 |
| FY26F |
6.40 |
3,030 |
+35.0% |
43.0% |
estimate，⭐⭐；YoY（FY26F/FY25）+113% |
財測假設
| 來源（日期） |
模型 / 推導鏈 |
關鍵假設 |
產出 |
| 管理層小場（2026-05-21） |
營收成長 × 毛利率回升 → guidance |
2026 營收 YoY 約 +20%；毛利率有望回到 ~44%（2024 水準）；零組件/技術服務成長約 +20%（客戶成熟＋先進製程稼動率 90-100%）；機台 2018→2026Q1 累計出貨僅 154 台 |
公司 guidance，與玉山（2026-04-07）報告數字並列參考；來源 活動_天虹_小場_20260521 |
| 玉山投顧（2026-04-07） |
目標價 = FY26F EPS × PER |
50x FY26F EPS；股價（報告日）NT$248，隱含 FY26F PER 38.7（位於歷史 40–60× 區間下緣） |
TP NT$320 |
| 研究筆記（2026-09-26） |
個人估值：歷史本益比區間 × 內部估算 EPS |
天虹歷史本益比落在 30–60x 區間（PLP、UV ALD 等首創技術支撐高估值想像）；FY26E EPS 估算約 6.9 元†（未附詳細假設鏈，較玉山 6.40 樂觀）；公司口徑下半年營收較上半年增長 50% 以上、季季高 |
estimate，中；FY27E 成長幅度具想像空間，但 PLP 量產與各項機台驗證時程不確定，作者採保守看待 |
目標價與評等
| 券商 |
報告日 |
目標價（元） |
評等 |
目標 PER |
| 玉山投顧 |
2026-04-07 |
320 |
買進（初次） |
50× FY26F |
- 股價（報告日）：NT$248；FY26F PER 38.7（位於歷史 40~60× 區間下緣）
- 主要風險：先進封裝擴產放緩
成長動能／催化劑
FOPLP / CoPoS PVD 製程站點
- 天虹透過 PVD 製程設備切入 FOPLP（Fan-Out Panel Level Package） 製程站點，主打 310×310mm 規格（與 CoPoS 同規格）（定錨）。
- 2027 年有機會拿到 FOPLP repeat order（已驗證後的量產複製訂單），並藉此切入更廣泛的 CoWoS 先進封裝製程站點（定錨）。
- 天虹 PLP PVD（310×310mm）已於 2026-01 出貨 OSAT 廠驗證；FOPLP 市場對天虹是繼 CoPoS PVD 之後的第二條成長曲線（定錨）。
12 吋 Bonder/De-bonder：日商交付出包帶來的補位窗口
- 天虹 12 吋 auto bonder 與 de-bonder 已交付客戶；日本競爭對手在交付上出現問題且尚未恢復，客戶主動要求天虹加速配合驗證以銜接產能缺口（2026-09-09 法說，執行長易錦良）。
- 這在設備業是稀有窗口：客戶一旦訂下 baseline 通常不願更改，正常情況下後進者難以切入既有站點。公司自述「趁龜兔賽跑中兔子睡覺時努力爬升」。
- 但要留意規模：BD/DB 在設備產品結構中占比僅 3.5%（2026F），即使補位成功，短期對營收的貢獻量體遠小於 PVD（68.8%）與 ALD（23.6%）。真正的意義在於取得 baseline 位置——一旦成為客戶 baseline，後續產能擴充會跟著採購。
| Claim |
類型 |
來源 |
日期 |
信心 |
| 12 吋 auto bonder/de-bonder 已交付客戶 |
fact |
活動_天虹6937_元大投資論壇法說memo_20260909 |
2026-09-09 |
高 |
| 日本競爭對手交付出問題，客戶要求天虹加速驗證補產能缺口 |
fact（公司口徑） |
同上 |
2026-09-09 |
中高 |
| 客戶名稱、缺口規模、驗證進度 |
— |
公司未揭露 |
— |
— |
公司行事曆
- 10/22週四可轉債天虹一 可轉債申報生效8 億、元大證、溢價 102~110%
- 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 14:58–15:57 間
- 今天 2026-11-08
- 12/07週一營收11月營收（預估 12/7）可能 12/7 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：每月第 5 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 |
事件 |
類型 |
信心 |
備註 |
| 2026-01 |
CoPoS PLP PVD 310mm×310mm 出貨 OSAT 廠，進行正背面金屬導線鍍膜驗證 |
fact |
⭐⭐⭐ |
玉山報告揭露 |
| 2027Q1（延後，原估 2026Q2） |
EUV Inspection／Pellicle 檢測設備進行 NTSC 測試 |
estimate |
⭐⭐ |
沿革：玉山原估 2026Q2 開始驗證測試（2026-04-07）→ 因客戶客製化需求延至 2027Q1 進行 NTSC 測試（研究筆記，2026-09-26）；目前與客戶討論已是量產型機台，開發目的為驗證光路設計；全球僅 EUVtech 一家在做此類設備，天虹認證通過後將是第二家 |
| 2026 |
光電設備營收翻倍（ALD+PVD 用於光通訊/CPO） |
thesis |
⭐⭐ |
玉山預估 |
| 2026 |
ALD 設備 ASP 約 6,000 萬元 |
user_note |
⭐⭐⭐ |
使用者補充（2026-07-26 修正舊值 600 萬），來源：隨手記_2026-07-26_天虹ALD_ASP修正 |
| 2027 |
設備營收占比過半，封測產品線取代化合物半導體成最大來源 |
thesis |
⭐⭐ |
玉山戰略預估 |
| 2026-06 |
PLP PVD 急單由 8 月提前至 6 月（洽談三號機） |
catalyst |
⭐⭐⭐ |
量產期單廠 4 萬片約需 8 台 PVD；來源 活動_天虹_小場_20260521 |
| 2027 農曆年後 |
PLP ALD 交機 |
技術下線 |
⭐⭐ |
面板級封裝 |
| 2026-07-22 揭露 |
3300 型機台完成 TGV 填銅 48,000 片驗證，五天平均良率 99.7% |
技術驗證 |
⭐⭐⭐ |
第三方專家（合作方）於專家會議揭露；來源 活動_TGV玻璃基板專家會議_20260722 |
| 2025-10 |
收購日本名古屋 JTCK（更名哲虹），首季即損益兩平、次季開始貢獻利潤 |
fact |
⭐⭐⭐ |
營收貢獻不大但不構成財務負擔；來源 活動_天虹6937_元大投資論壇法說memo_20260909 |
| 2026Q3 |
12 吋 auto mechanical de-bonder 交機 |
fact |
⭐⭐⭐ |
同上 |
| 2026-09 |
Lumina（UV ALD）chamber 目標月底前點亮並完成首片 wafer 製程 |
技術下線 |
⭐⭐ |
同上 |
| 2026-10 |
HyFA chamber（第四代混合腔體）目標完成首片製程 |
技術下線 |
⭐⭐ |
機台已接近組裝完成 |
| 2026Q4 |
Vetra etch chamber 開始首片製程 |
技術下線 |
⭐⭐ |
已重新設計腔體提高氣體置換率，解決生產效率落後同業問題 |
| 2027Q1 |
310×310 Panel ALD 目標完成製程並交付客戶生產 |
技術下線 |
⭐⭐ |
公司稱時間挑戰較大但持樂觀；若成功將為全球首家提供此方案的設備商 |
| 2027Q1–Q2 |
310×310 PECVD 與 310×310 Etch chamber 目標開始製程 |
技術下線 |
⭐⭐ |
同上 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：先進封裝設備、半導體耗材
- 競爭態勢：PVD/ALD 設備國際龍頭為 Applied Materials、Lam Research；天虹鎖定化合物半導體及下一代 CoPoS 差異化利基
- 主要客戶：台積電、聯電、日月光、矽品、晶電、鴻揚半導體
相關公司
| 公司 |
關係 |
說明 |
| 2330_台積電（市） |
客戶 / 合作 |
晶圓廠設備採購及耗材維修；EUV Pellicle 穿透率量測合作（延後 High-NA EUV）；載板改不透光帶動 Mechanical De-bonding 需求；另設有聯合實驗室（研究筆記，2026-09-26） |
| MU.US(micron) |
產能外租客戶 |
部分產能外租供美光以天虹設備做研發，收取租金；配合順利不排除打入其供應鏈（研究筆記，2026-09-26） |
| Apple（未建頁） |
客戶 |
智慧眼鏡光波導微結構與保護層 ALD 鍍膜 |
| 8027_鈦昇（櫃） |
玻璃基板雷射加工同業測試者 |
同步測試玻璃基板雷射加工方案，將天虹等設備商列為候選供應商（群益導覽 memo，2026-09-03） |
| Intel（未建頁） |
潛在客戶 |
玻璃基板雷射加工方案候選供應商評估中，預計 2027 年底提供 Demo 樣品（群益導覽 memo，2026-09-03） |