PDF 原檔：報告_玉山_天虹202504_original.pdf
原始內容
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E.SUN Investment Consulting
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RAfF
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19161E*
核心觀點
營運谷底已過，先進封裝在未來取代化 合物半導體成為最大營收動能， 2027 年 設備業務營收占比過半。
交 易 資 料
收盤價
248.00
市值 ( 億元 )
167.60
流通在外股數 ( 百萬股 )
67.58
本益比 (2026F)
38.74
股價淨值比 (2026F)
240 日股價 ( 低 / 均 / 高 )
157.5/223.5/292
60 日均成交額 ( 百萬元 )
168.18
相 對 報 酬 率
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2026 年營收比重預估
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年公司治理評鑑
資料來源：天下雜誌 2024
| 項目一 | 評鑑結果排名 |
|---|---|
| 上市公司 | 36% 至 50% |
| 項目二 | 評鑑結果排名 |
| 市值 100 億元以上之電 | 41% 至 60% |
子類
資料來源：證基會
研究員：李尚威
troy-2243@esunsec.com.tw
4.72
研 究 報 告
天虹 (6937.TT) 買進 ( 初次 )
營運走出谷底，產品組合優化帶動毛利回升
| 玉山觀點
2025 年第三類半導體逆風導致設備出貨放緩，零組件業支撐營運：
2025 年半導體客製化零組件業務營收年增 20% ，主要受惠於各大晶 圓代工與記憶體廠產能利用率維持高檔，但第三類半導體客戶資本 支出放緩，全年設備總出貨量降至 25 台 (2024 年出貨 35 台 ) ， 2025 年 營收 22.4 億元， YoY-13.2% ，受營收規模縮減及設備佔比降低影響， 毛利率下滑至 40.1% ，稅後 EPS 由 2024 年的 6.03 元下降至 3.01 元。
2026 年設備營收超越 2024 年，產品組合優化帶動毛利率回升： 2026 年成長動能來自 :(1) 預估光電設備營收有望翻倍 : 受惠光通訊與 CPO 設備需求強勁， 2026 年光電設備營收有望翻倍 (ALD 與 PVD 設備應 用於高精準度光學與絕緣層鍍膜 ) 。 (2)CoPoS 設備為未來最具潛力的 核心動能 : 天虹成功開發 310mm x 310mm 規格的 PLP PVD 與 Descum 設備，其 PLP PVD 已於 2026 年 1 月出貨並在 OSAT 廠進行正背面金屬 導線鍍膜的驗證， PLP Descum 設備則是正在天虹廠內進行認證中。 (3) 半導體零組件業務維持高雙位數強勁成長 : 零組件與技術服務為 天虹最穩定的業務，受惠晶圓廠產能利用率極高帶動耗材需求，以 及每年持續開發數十樣客製化新品，預估 2026 年零組件營收可維持 約 20% 的強勁增長。 (4)2026 年設備營收超越 2024 年， 2027 年設備營 收占比過半 : 預估封測產品線有望在未來取代化合物半導體成為最 大營收來源，帶動設備產品線營收占比過半，達成營收結構的戰略 性轉型。
| 投資建議
預估天虹 2026 年營收年增 35% 至 30.3 億元，稅後 EPS 6.4 元，公司過 往 Forward PER 落在 40~60 倍，目前 PER 38.7 評價落在下緣區間，考 量半導體零組件維持強勁成長動能加上設備業務回溫，故給予 PER 50 倍。主要風險為先進封裝擴產放緩而衝擊營運。
圖表 1 、簡易損益表
（單位：百萬元）
| 2025 | 26Q1 | 26Q2 | 26Q3 | 26Q4 | 2026(F) | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 營收 | 2,245 | 582 | 613 | 824 | 1,011 | 3,030 |
| YoY | -13.3% | 26.3% | 19.6% | 49.9% | 40.1% | 35.0% |
| 毛利率 | 40.1% | 40.7% | 41.9% | 43.7% | 44.3% | 43.0% |
| 營益率 | 8.6% | 11.5% | 10.9% | 17.6% | 21.6% | 16.4% |
| 稅後淨利 | 203 | 69 | 63 | 122 | 179 | 433 |
| EPS( 元 ) | 3.01 | 1.02 | 0.93 | 1.81 | 2.64 | 6.40 |
報告日期：
2026.04.07
產業：半導體
目標價：
320.0
E.SUN Investment Consulting
High Vacuum
& Plasma
| 公司簡介
天虹 (6937) 為台灣首家成功開發自製物理氣相沉積 (PVD) 與原子層沉積 (ALD) 設備之供應商，核心業務聚焦於半導 體自製設備、零組件耗材維修及代理產品。公司總部設於台灣新竹，主要生產基地位於台灣竹北總部、湖口廠、 竹北新廠、南科廠、中國廈門廠。 2025 年營收比重為半導體技術服務 31.8% 、半導體主設備 31% 、半導體客製化零 組件 29.4% 、半導體智能系統 7.3% 、其他 0.5% 。主要客戶包括台積電、聯電、日月光、矽品、晶電、鴻揚半導體等 等。 2025 年銷售地區比重為台灣 60.1% 、中國 28.9% 、新加坡 9.1% 、其他 1.9% 。
天虹初期以半導體耗材與設備維修起家， 2017 年起跨足自有品牌設備，專注於開發高真空電漿技術，產品涵蓋 PVD 、 ALD 、 Bonder/Debonder 、 Descum 及 EUV 光罩保護膜 (Pellicle) 檢測設備，主力設備為 PVD 跟 ALD 。 PVD(Physical Vapor Deposition, 物理氣相沉積 ) 是在真空環境下，利用物理能量 ( 例如加熱或離子撞擊 ) 將靶材變成氣態原子，並在 晶圓表面沉積形成薄膜的技術，天虹的 PVD 設備主要應用於金屬層的鍍膜與製作導線，沉積超過 20 幾種與導體相 關的薄膜。 ALD(Atomic layer deposition ，原子層沉積 ) 是化學氣相沉積的一個子類，將物質以單原子膜形式一層一 層地鍍在晶圓表面，是化學氣相沉積的一個子類，天虹的 ALD 設備提供 10 幾種絕緣層、保護層與少部分的導體 ( 鉬 ) 。 除了整機設備，天虹具備強大的關鍵零組件開發能力，提供陶瓷零件、石英類零件、金屬類零件、真空傳動件、 電控零件等兩千多種產品。
天虹初期避開國際大廠壟斷之矽基半導體前段設備，專注於化合物半導體領域，藉由晶電切入用於蘋果 Mini LED 產品的 ALD 設備，直到 2024 年化合物半導體領域設備營收佔比仍逾 50% 。由於 2017 年才轉型自有品牌設備研發， 錯過 2013 年起步之 CoWoS 設備研發，因此天虹將研發重心鎖定在下一代 CoPoS 封裝技術，領先業界推出 310mm x 310mm 規格的 PLP PVD 與 Descum 設備，封測產品線有望在未來取代化合物半導體成為最大營收來源，達成營收結 構的戰略性轉型。
圖表 2 、天虹設備營收比重
| 產品比重 | 2024 | 2025 | 2026(F) |
|---|---|---|---|
| PVD | 61.7% | 59.2% | 68.8% |
| ALD | 23.1% | 31.9% | 23.6% |
| BD/DB | 11.1% | 3.3% | 3.5% |
| Etch | 4.2% | 5.6% | 4.2% |
| 產業比重 | 2024 | 2025 | 2026(F) |
| 矽基半導體 | 15.3% | 12.5% | 8.3% |
| 封裝 | 19.4% | 38.1% | 43.1% |
| 化合物 | 55.6% | 34.2% | 29.2% |
| 光電 | 9.7% | 15.3% | 19.4% |
資料來源：天虹、玉山投顧整理 (2026/04)
| 營運概況
2025 年第三類半導體產業逆風導致設備出貨放緩，零組件業支撐營運：受惠於過去幾年化合物半導體的高速成長， 天虹在 2024 年交出亮眼成績，但 2025 年面臨第三類半導體客戶資本支出放緩，全年設備總出貨量降至 25 台 (2024 年 出貨 35 台 ) ，營收減少加上產品組合的改變 ( 設備營收比重降低 ) ，使得 2025 年毛利率下滑至 40.1% ，稅後 EPS 由 2024 年的 6.03 元下降至 3.01 元。半導體客製化零組件業務表現亮眼，受惠於各大晶圓代工與記憶體廠產能利用率維持高
圖表 3 、清洗製程示意圖
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ALD
2026.04.07
100%
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E.SUN Investment Consulting
41.5%
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檔， 2025 年零組件營收成長約 20% 。
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CoPoS 為天虹未來最大成長動能：因應 AI 晶片尺寸持續放大與生產效率的需求，業界正加速 CoPoS 的發展，天虹 已成功開發 310mm x 310mm 規格的 PLP PVD 與 Descum 設備，其 PLP PVD 已於 2026 年 1 月出貨並在 OSAT 廠進行正 背面金屬導線鍍膜的驗證， PLP Descum 則是正在天虹廠內進行認證中， CoPoS 設備為未來放量最集中、最具潛力 的核心動能。 #1t ₫918₫1t91 —I
2026 年設備營收超越 2024 年，產品組合優化帶動毛利率回升： (1) 預估光電設備營收有望翻倍 : 受惠光通訊與 CPO 設 備需求強勁， 2026 年光電設備營收有望翻倍 (ALD 與 PVD 設備應用於高精準度光學與絕緣層鍍膜 ) 。 (2)EUV 光罩保 護膜 (Pellicle) 檢測設備於 2Q26 驗證測試 : 天虹開發的 EUV 光罩保護膜檢測設備正從 5W 雷射光源的原型機推進至 200W 光源的第二代量產機型，預估 2Q26 開始進行驗證測試。 (3) 半導體零組件業務維持高雙位數強勁成長 : 零組件 與技術服務為天虹最穩定的業務，受惠晶圓廠產能利用率極高帶動耗材需求，以及每年持續開發數十樣客製化新 品，預估 2026 年零組件營收可維持約 20% 的強勁增長。 (4)2026 年設備營收超越 2024 年， 2027 年設備營收占比過半。 綜合上述，受惠半導體零組件跟設備業務強勁動能，預估天虹 2026 年營收將年增 35% 至 30.3 億元，產品組合優化帶 動毛利率年增 2.9ppts 至 43.0% ，稅後 EPS 6.4 元。
圖表 4 ：產品類別比重與毛利率趨勢
資料來源：弘塑、玉山投顧整理 (2026/04)
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| 產業趨勢
AI 加速半導體先進封裝需求，先進封裝為台灣半導體設備商最大成長動能 : 根據 Yole Intelligence 預估， 2024~2030 年先進封裝市場規模會從 400 億美元成長至 800 億美元，年複合成長率約 10.7% ， 2.5D/3D 封裝是成長最快的技術領 域，儘管 2025 年非 AI 相關的傳統應用動能疲弱，然受惠於生成式 AI 與高效能運算 (HPC) 的強勁需求驅動，先進封 裝產能持續處於供不應求的緊繃狀態，台積電與 OSAT 積極加速擴充先進封裝產能以滿足市場缺口 ; 根據台積電在 SEMICON Taiwan 2025 研討會中提供的數據，從 N28 製程演進至 A16 製程，僅靠製程微縮可提升 80 倍算力，然而， 搭配先進封裝技術可大幅提升 320 倍，先進封裝已成為決定最終晶片效能的關鍵。
台積電先進封裝產能缺口持續， OSAT 陣營受惠外溢效應顯著 : 台積電 2026 年資本支出 520~560 億美元，其中 70~80% 用在先進製程、 10% 特殊製程、 10~20% 先進封裝、測試和光罩、其他，換算先進封裝資本支出為 52~112 億 美元，台積電 CoWoS 產能 2025 年底月產能翻倍至每月 7~7.5 萬片， 2026 年隨著台南及嘉義新廠產能接續開出，預估 台積電 CoWoS 產能 2026 年底將達到每月 14~15 萬片，年增率接近 100% ，儘管台積電加速產能布建，然而 AI 晶片需 求成長幅度遠超擴產極限， Nvidia 與 AMD 等一線大廠積極扶植其他供應商，因此部分訂單外溢至其他 OSAT 廠商
2026.04.07
Logic
DRAM
E.SUN Investment Consulting
MIL
2026.04.07
LPDDR
TT RDI. Interposer BE
poser 7.T..T
LụI
如日月光、 Amkor ，而台積電也策略性地將資源集中於高毛利的 CoW 製程，預期 2026 年 OSAT 廠商在 AI 高階封裝領 域的產能佔比將顯著成長，帶動產品組合優化及獲利能力提升，同時隨著 OSAT 廠積極建立先進封裝產線，將帶 動相關半導體設備供應商的拉貨動能。
圖表 5 、 CoWoS 先進封裝月產能預估表
| 公司 | 2024 | 2025 | 2026 |
|---|---|---|---|
| 台積 | 35~40K | 70~75K | 140~150K |
| Amkor | 7~8K | 10~15K | 15~20K |
| 日月光 | 3~5K | 10~15K | 20~25K |
資料來源：供應鏈調查、玉山投顧整理 (2026/04)
預估 WMCM 成為未來高階手機與穿戴式裝置的首選方案 : WMCM(Wafer-Level Multi-Chip Module) 是台積電 InFO(Integrated Fan-Out) 技術的延伸架構，製程上更接近 CoWoS-R ，目的在取代既有的 InFO-PoP(Package-onPackage) ，空間配置由原先堆疊於處理器上方的 LPDDR 記憶體移至邏輯晶片旁，解決先進製程堆疊造成的散熱 瓶頸並進一步降低厚度，維持無載板的設計，可應用於高階手機與穿戴式裝置，目前終端採用客戶為美系手機 品牌廠。預估台積電 2026 年在嘉義廠擴建 WMCM 產線， 2026 年底 WMCM 產能月產能達每月 5 萬片，主要受惠設 備廠為弘塑、辛耘、志聖、均華、鴻勁等等。
圖表 6 、 InFO-PoP 示意圖
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資料來源：台積電、玉山投顧整理 (2026/04)
圖表 7 、 WMCM 架構推估示意圖
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未來 SoIC 與面板級封裝 CoPoS 帶動設備規格升級 :SoIC(System on Integrated Chips) 是台積電的 3D 堆疊技術，主要 利用 Hybrid Bonding( 混合鍵合 ) 技術實現晶片與晶片之間的垂直堆疊，透過縮短晶片間的傳輸距離，實現超高密 度互連， SoIC 又分成 SoIC-X 與 SoIC-P ， SoIC-X 採用銅對銅混合鍵結 (Hybrid Bonding) ，不需要傳統錫球，大幅縮 小晶片接點間距，提供密度更高的連接， SoIC-P 採用難度較低的 Micro bump ，能顯著提升生產良率並降低成本， 由於 SoIC 製程中需要對銅表面進行化學機械研磨 (CMP) ，使表面變薄、平坦化，研磨後需要清洗表面，台廠主 要受惠設備廠為弘塑跟辛耘。
CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 是 FOPLP (Fan-Out Panel Level Package) 技術的高階延伸架構，用方形玻璃作為 製程的載具 (carrier) 來進行扇出型封裝，在經濟效益上， CoPoS 面積使用率高達 95%(CoWoS 則 <85%) 可有效降低 成本並擴大封裝尺寸， 群創開發線寬 / 線距介於 2 μ m ~10 μ m 的中階半導體封裝，適用於 PMIC 、高功率、射頻通 訊、車用等晶片，台積電、日月光、力成則專注於線寬 / 線距為 2/2 μ m 的高階封裝，可應用於 AI 跟 HPC 晶片。
對標 CoWoS 技術分成 CoWoS-S(Silicon interposer) 、 CoWoS-R(RDL Interposer) 與 CoWoS-L(LSI) ， CoPoS 技術也可 分成 CoPoS-Glass interposer 、 CoPoS-RDL Interposer 、 CoPoS-LSI ， CoPoS-RDL Interposer&CoPoS-LSI 與既有的 CoWoS-R&CoWoS-L 製程接近，預估台積電會優先研發這兩個技術， 2Q26 建置研發機台，最快 2028 年量產，主 要受惠者為原有 CoWoS 設備商弘塑、辛耘、志聖、萬潤等等。 Glass interposer 則面臨許多挑戰包含 (1) 有限的佈線
Il HB memory
SoC-1
Glass interposer
SoC-2
SoC-3
E.SUN Investment Consulting
IC
PCB
空間 : 玻璃的核心 (Core) 僅能透過 TGV 進行垂直導通，無法像有機材料在內部進行橫向佈線，大部分的訊號互連 都必須集中在玻璃表面的 RDL 層，但是過多的 RDL 層數會導致應力問題，因此工程師必須在有限的層數內完成 高密度的佈線設計。 (2) 缺乏長期可靠度數據 : 玻璃作為半導體封裝的新興材料，缺乏如傳統有機材料般數十年 的歷史數據用於建立標準、性能指標和壽命預期，這導致其在對可靠度要求極高的領域 ( 如車用、航太、工業 ) 導 入緩慢。 (3) 微裂紋 : 玻璃在 TGV 雷射鑽孔過程中容易在孔壁產生微裂紋，若後續蝕刻製程未妥善消除，這些微裂 紋將導致玻璃在後續製程或使用中破裂，因此預估 Glass interposer 仍需要 3~5 年去開發。
圖表 8 、 SoIC 示意圖
圖表 9 、 Glass interposer& Glass substrate 示意圖
資料來源：台積電、 Georgia Institute of Technology 、玉山投顧整理 (2026/04)
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|
Glass
Core
IC substrate
2026.04.07
圖表 10 、季度財測修正
| 百萬元 | 更新預估 | 更新預估 | 前次預估 | 前次預估 | 差異 (%) | 差異 (%) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 百萬元 | 25Q4 | 26Q1 | 25Q4 | 26Q1 | 25Q4 | 26Q1 |
| 營收 | 722 | 582 | 692 | 550 | 4.29 | 5.90 |
| 毛利 | 305 | 237 | 284 | 219 | 7.32 | 8.29 |
| 營業利益 | 110 | 67 | 100 | 61 | 9.53 | 9.84 |
| 稅前淨利 | 92 | 87 | 87 | 78 | 5.95 | 11.56 |
| 稅後淨利 | 71 | 69 | 68 | 65 | 4.40 | 6.04 |
| 每股盈餘 ( 元 ) | 1.09 | 1.02 | 1.02 | 0.97 | 6.86 | 5.15 |
| 財務比率 (%) | ||||||
| 毛利率 | 42.29 | 40.70 | 41.10 | 39.80 | 2.91 | 2.26 |
| 營益率 | 15.23 | 11.51 | 14.50 | 11.10 | 5.03 | 3.72 |
| 淨利率 | 12.80 | 14.85 | 12.60 | 14.10 | 1.59 | 5.35 |
資料來源：玉山投顧 (2026/04)
圖表 11 、季度財務資訊
| 百萬元 | 25Q1 | 25Q2 | 25Q3 | 25Q4 | 2025 | 26Q1 | 26Q2 | 26Q3 | 26Q4 | 2026 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 461 | 512 | 549 | 722 | 2,245 | 582 | 613 | 824 | 1,011 | 3,030 |
| 營業毛利 | 193 | 201 | 201 | 305 | 900 | 237 | 257 | 360 | 448 | 1,302 |
| 營業費用 | 166 | 170 | 174 | 195 | 706 | 170 | 190 | 215 | 230 | 805 |
| 營業利益 | 27 | 30 | 26 | 110 | 194 | 67 | 67 | 145 | 218 | 497 |
| 淨業外收支 | 30 | (11) | 47 | (18) | 49 | 19 | 12 | 10 | 10 | 51 |
| 稅前淨利 | 57 | 19 | 74 | 92 | 243 | 87 | 79 | 155 | 228 | 548 |
| 稅後淨利 | 48 | 19 | 59 | 71 | 203 | 69 | 63 | 122 | 179 | 433 |
| EPS( 元 ) | 0.73 | 0.28 | 0.91 | 1.09 | 3.01 | 1.02 | 0.93 | 1.81 | 2.64 | 6.40 |
| 財務比率 | ||||||||||
| 毛利率 | 41.91 | 39.21 | 36.51 | 42.29 | 40.09 | 40.70 | 41.90 | 43.70 | 44.30 | 42.96 |
| 營業利益率 | 5.92 | 5.95 | 4.80 | 15.23 | 8.64 | 11.51 | 10.90 | 17.60 | 21.55 | 16.39 |
| 稅前淨利率 | 12.46 | 3.78 | 13.44 | 12.80 | 10.83 | 14.85 | 12.89 | 18.77 | 22.54 | 18.09 |
| YoY(%) | ||||||||||
| 營業收入 | (9.53) | 3.38 | (2.51) | (29.16) | (13.26) | 26.29 | 19.62 | 49.94 | 40.11 | 35.00 |
| 營業毛利 | (17.01) | (9.33) | (18.49) | (30.17) | (20.89) | 22.66 | 27.84 | 79.49 | 46.75 | 44.65 |
| 營業利益 | (67.67) | (59.97) | (68.76) | (32.79) | (52.50) | 145.72 | 119.05 | 450.01 | 98.29 | 156.02 |
| 稅前淨利 | (43.89) | (82.80) | (30.74) | (47.16) | (51.04) | 50.52 | 308.34 | 109.41 | 146.73 | 125.50 |
| 稅後淨利 | (42.7) | (80.23) | (28.81) | (51.26) | (50.15) | 42.76 | 237.94 | 107.20 | 151.67 | 113.35 |
| QoQ(%) | ||||||||||
| 營業收入 | (54.73) | 11.08 | 7.26 | 31.33 | (19.29) | 5.21 | 34.45 | 22.72 | ||
| 營業毛利 | (55.78) | 3.93 | (0.13) | 52.16 | (22.33) | 8.31 | 40.22 | 24.41 | ||
| 營業利益 | (83.31) | 11.69 | (13.48) | 316.76 | (38.99) | (0.43) | 117.24 | 50.25 | ||
| 稅前淨利 | (67.13) | (66.34) | 281.56 | 25.12 | (6.35) | (8.67) | 95.67 | 47.42 | ||
| 稅後淨利 | (66.85) | (61.51) | 217.55 | 20.31 | (2.91) | (8.90) | 94.70 | 46.14 |
資料來源：玉山投顧 (2026/04)
2026.04.07
E.SUN Investment Consulting
圖表 12 、季營收 YoY
( 單位：百萬元，％ )
圖表 14 、季毛利率
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（單位：％）
圖表 16 、稅後股東權益報酬率
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（季未年化）
圖表 18 、本益比區間
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圖表 13 、季每股盈餘
2026.04.07
圖表 17 、稅後資產報酬率
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（單位：元）
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（季未年化）
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圖表 19 、股價淨值比區間
資料來源： CMoney ，玉山投顧 (2026/04)
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2026.04.07
| 年損益表 | 單位 : 百萬元 | 單位 : 百萬元 | 單位 : 百萬元 | 單位 : 百萬元 | 現金流量表 | 現金流量表 | 現金流量表 | 單位 : 百萬元 | 單位 : 百萬元 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2023 | 2024 | 2025 | 2026(F) | 2023 | 2024 | 2025 | 2026(F) | ||
| 營業收入 | 1,993 | 2,588 | 2,245 | 3,030 | 稅前淨利 | 365 | 496 | 243 | 548 |
| 營業成本 | 1,116 | 1,450 | 1,345 | 1,728 | 折舊及攤提費用 | 72 | 72 | 75 | 75 |
| 營業毛利 | 877 | 1,138 | 900 | 1,302 | 本期營運資金變動 | -189 | -294 | -209 | 67 |
| 營業費用 | 555 | 729 | 706 | 805 | 其他項目 | -203 | -49 | -72 | 0 |
| 營業利益 | 323 | 409 | 194 | 497 | 營運活動之現金流量 | 45 | 225 | 38 | 690 |
| 營業外收支淨額 | 42 | 88 | 49 | 51 | 資本支出 | -499 | -84 | -99 | -105 |
| 稅前淨利 | 365 | 496 | 243 | 548 | 本期長期投資變動 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 稅後淨利 | 307 | 407 | 203 | 433 | 其他項目 | -208 | -258 | 292 | -292 |
| 普通股股本 | 675 | 675 | 676 | 676 | 投資活動之現金流量 | -706 | -342 | 193 | -397 |
| EPS( 元 ) | 5.02 | 6.03 | 3.01 | 6.40 | 短期借款及票券變動 | 5 | -91 | 88 | 22 |
| 年成長率 | 舉措 / 償還長期借款 | 149 | -214 | -8 | -128 | ||||
| 營收 | 9.8% | 29.9% | -13.3% | 35.0% | 發行 / 償還公司債 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 營業利益 | 11.9% | 26.6% | -52.5% | 156.0% | 現金增資 | 1,030 | 0 | 0 | 0 |
| 稅前淨利 | -0.5% | 36.2% | -51.0% | 125.5% | 發行現金股利 | -61 | -135 | -142 | -95 |
| 母公司稅後淨利 | -3.2% | 32.7% | -50.2% | 113.3% | 其他項目 | 0 | 0 | 1 | 0 |
| 獲利能力比率 | 融資活動之現金流量 | 1,113 | -452 | -54 | -201 | ||||
| 毛利率 | 44.0% | 44.0% | 40.1% | 43.0% | 匯率影響數 | -1 | 4 | 0 | 0 |
| 營業利益率 | 16.2% | 15.8% | 8.6% | 16.4% | 本期現金流量 | 451 | -565 | 177 | 93 |
| 稅前淨利率 | 18.3% | 19.2% | 10.8% | 18.1% | 期末現金及約當現金 | 1,005 | 441 | 618 | 710 |
| 稅後淨利率 | 15.4% | 15.7% | 9.0% | 14.3% | |||||
| 資產負債表 | 單位 百萬元 | : | 2023 | 2024 | 2025 | 2026(F) | |||
| 2023 | 2024 | 2025 | 2026(F) | 資產品質比率 | |||||
| 流動資產 | 2,927 | 2,914 | 3,006 | 3,245 | 負債比率 | 24.5% | 19.1% | 23.6% | 21.9% |
| 現金及約當現金 | 1,005 | 441 | 618 | 710 | 槓桿比率 | 32.5% | 23.6% | 30.9% | 28.1% |
| 存貨 | 1,144 | 1,095 | 1,524 | 1600 | 流動比率 | 494.4% | 514.5% | 354.0% | 337.9% |
| 應收帳款及票據 | 477 | 876 | 705 | 776 | 速動比率 | 301.2% | 321.2% | 174.5% | 171.3% |
| 其他流動資產 | 301 | 503 | 159 | 159 | 存貨週轉率 ( 次 ) | 1.04 | 1.30 | 1.03 | 1.11 |
| 長期投資 | 0 | 0 | 0 | 0 | 存貨週轉天數 | 346.32 | 277.90 | 350.61 | 325.37 |
| 固定資產 | 1,121 | 1,228 | 1,405 | 1,435 | 應收帳款週轉率 ( 次 ) | 4.33 | 3.83 | 2.84 | 4.09 |
| 其他長期資產 | 102 | 87 | 176 | 177 | 應收帳款週轉天數 | 83.13 | 94.11 | 126.80 | 87.99 |
| 資產總額 | 4,142 | 4,220 | 4,577 | 4,848 | 總資產週轉率 ( 次 ) | 0.48 | 0.61 | 0.49 | 0.63 |
| 流動負債 | 592 | 566 | 849 | 960 | 淨值週轉率 ( 次 ) | 0.64 | 0.76 | 0.64 | 0.80 |
| 應付帳款及票據 | 222 | 225 | 397 | 477 | 股東權益報酬率 | 12.3% | 12.4% | 5.9% | 11.9% |
| 短期借款 | 103 | 11 | 111 | 133 | 總資產報酬率 | 8.6% | 9.7% | 4.6% | 9.2% |
| 什項負債 | 268 | 330 | 341 | 350 | OCF ／流動負債 | 7.7% | 39.8% | 4.4% | 71.9% |
| 非流動負債 | 424 | 239 | 230 | 102 | 每股比率 | ||||
| 負債總額 | 1,016 | 806 | 1,079 | 1,062 | 每股淨值 ( 元 ) | 46.30 | 50.59 | 51.02 | 56.02 |
| 普通股股本 | 675 | 675 | 676 | 676 | 每股營收 ( 元 ) | 29.53 | 38.35 | 33.22 | 44.84 |
| 資本公積 | 1,634 | 1,634 | 1,663 | 1,663 | 每股盈餘 ( 元 ) | 5.02 | 6.03 | 3.01 | 6.40 |
| 保留盈餘 | 803 | 1,074 | 1,136 | 1,372 | 每股現金股利 ( 元 ) | 2.10 | 1.40 | 1.40 | 2.90 |
| 股東權益總額 | 3,125 | 3,415 | 3,498 | 3,786 | 現金股利配發率 | 41.9% | 23.2% | 46.5% | 45.3% |
玉山證券投資顧問股份有限公司（以下簡稱「玉山投顧」）為玉山金融事業群之成員。
研究報告可自本公司網站 ( www.esunconsulting.com.tw ) 取閱。
投資評等說明
買進：未來六個月內潛在漲幅 25% 以上。
增加持股：未來六個月內潛在漲幅 15~25% 。
中立：未來六個月內漲跌幅 -10~10% 。
降低持股：未來六個月內潛在跌幅 15% 以上。
未評等：無。
研究人員聲明
研究人員聲明無任何其個人報酬來自於本研究報告的建議或觀點。