基本資料
采鈺科技股份有限公司（VisEra Technologies，6789.TW）為台灣上市的晶圓級光學與影像感測廠，主力產品為 晶圓級 Micro Lens 陣列、WLO（Wafer-Level Optics）製程、CMOS 影像感測器後段光學元件。在 CPO 領域，采鈺以 12 吋 DUV 浸潤式微影製程整合 Meta-lens + 鍺矽（GeSi）技術於單晶圓 切入，群益 2026/05/14 D-FAU 供應鏈簡報將其列為「全球最大晶圓級光學代工廠」，與 ST（意法）並列鞏固全球 12 吋專業光學代工的壟斷地位。
采鈺與 HIMX.US(himax) 奇景光電同為 TSMC COUPE 平台的 Si microlens / WLO 重要元件供應商；同時也在 Meta-lens 量產端與 7928_合聖科技（興）（AuthenX）形成「Si microlens vs Meta-lens」的差異化競合關係。
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | 營收（億元） | 毛利率 | 營益率 | 稅後純益（億元） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025A | 4.00 | 89.38 | 24.69% | 14.93% | 12.74 | |
| 2026Q1 | 1.50 | 23.48 | 4.76 | 營收 QoQ +2.61%／YoY +7.99%；稅後純益 YoY +76.68% | ||
| 2026Q2 | 1.45 | 24.4 | 30.5% | 19.3% | 營收 QoQ +4.0%／YoY +10.0%；GM YoY +7.7pp（稼動率提升＋折舊固定成本下降）但 QoQ −1.7pp（產品組合）；營業費用率 15.7%（QoQ 微升，研發投入）（公司法說 2026-08-06） |
2026Q2 其他財務數字（公司法說 2026-08-06）：總資產 226.5 億元（現金及約當現金 119 億元佔 53%、不動產廠房設備 80.5 億元佔 36%）；總負債 42 億元（其中銀行中長期借款約 2 億元，其餘為流動負債）；流動比率 370%、負債比率 19%、每股淨值 58 元。營運活動現金流入 6.7 億元，資本支出 4 億元、償還中長期貸款 2.6 億元、購買公司債 1 億元，現金淨流出約 7,800 萬元，季末現金餘額 119 億元。
2026Q2 營收結構（公司法說 2026-08-06）
| 維度 | 項目 | 佔比 | QoQ | YoY |
|---|---|---|---|---|
| 產品線 | 影像感測器（CIS） | 75% | −3pp | −1pp |
| 產品線 | 微型光學元件（MOE） | 24% | +5pp | +2pp |
| 應用別 | 手機等行動裝置 | 68% | −2pp | −6pp |
| 應用別 | 安控 | 20% | +6pp | +10pp |
| 應用別 | 車用 | 12% | −4pp | −4pp |
MOE 佔比提升主因環境光感測器逐步出貨；安控大幅拉升主因記憶體產能排擠引發轉單（DRAM 廠關閉 8 吋 CIS 產能轉做 DRAM，客戶改用 12 吋）。
EPS 預估
| 年度 | 群益證券 EPS（報告日 2026-06-22） | 營收（億元） | 毛利率 | 營益率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026F | 6.39 | 96.53（+8%） | 33.82% | 24.38% | 稅後純益 20.35 億元（+60%） |
| 2027F | 7.38 | 106.19（+10%） | 35.69% | 25.87% | 稅後純益 23.48 億元（+15%） |
與 1H26 實績對照（2026-08-06 法說後）
1H26 實際 EPS 合計 2.95 元（1.50＋1.45），僅達群益 2026F 6.39 元的 46%；營收 47.9 億元達全年估 96.53 億元的 50%。公司 2H26 指引為「營收較 1H26 增加、毛利率略增」，未量化幅度；群益 6.39 元隱含 2H26 需達 3.44 元（HoH +17%），達成取決於高階產品組合與稼動率提升幅度。群益估值尚未反映 2Q26 實績，後續報告有更新空間。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 群益證券（2026-06-22） | 稼動率 × 折舊 × 產品組合 → 毛利率 → EPS | 稼動率提升、折舊金額下降、產品組合優化 | 毛利率 24.7%→33.8%→35.7%（2025A→2026F→2027F）；EPS 4.00→6.39→7.38 |
| 群益證券（2026-06-22） | CAPEX guidance | 2025 CAPEX 約 US$0.6 億；2026F 約 US$0.7 億，主要用於 CIS 生產瓶頸設備與龍潭二期無塵室建置 | 支撐 2026–27 產能與良率 |
| 群益證券（2026-06-22） | 目標價（首次評等，區間操作） | Trading Buy；3M / 12M 目標價相同 | TP NT$620（前日收盤 543 元，潛在空間 +14%） |
| 公司法說指引（2026-08-06） | 3Q26 營收 → 2H26 營收 | 手機終端季節性備貨回溫、產品結構往高階調整 | 3Q26 營收 QoQ 成長中個位數百分比；2H26 營收有機會較 1H26 增加 |
| 公司法說指引（2026-08-06） | 產品組合 × 稼動率 × 折舊 × 匯率 → 毛利率 | 稼動率穩定提升、高階產品組合提升、2H26 折舊費用 YoY 減少約十幾個百分比；假設匯率無明顯變化 | 2H26 毛利率較 1H26 略增（微增幅度）；匯率為最大變數 |
| 公司法說指引（2026-08-06） | 費用與稅率 | 2026 研發專案持續增加 | 2H26 研發費用金額與比率高於 1H26；有效稅率維持 12–16%（研發投抵＋智慧機械投抵，較法定 20% 為低） |
| 公司法說指引（2026-08-06） | CAPEX | 與年初規劃不變 | 2026 全年約 US$7,000 萬：CIS 瓶頸站設備（4Q26 加入生產）＋龍潭二期無塵室廠務（2H26 完工）＋奈米光學研發設備 |
目標價與評等
| 券商 | 日期 | 評等 | 目標價 | 前日收盤 | 潛在空間 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 群益（莊禮誠） | 2026-06-22 | Trading Buy（區間操作，首次評等） | 620 元（3M / 12M 同） | 543 元 | +14% | 1.6T PIC 薄膜製程 2026 量產為核心題材；切入 CPO / AI 光通訊 |
矽光子平台與 1.6T PIC 薄膜製程（群益 2026-06-22）
群益首次評等報告補充采鈺在 AI 光通訊 / 矽光子的切入點：
- 矽光子平台技術：將資料中心伺服器 / 交換器電訊號改以光訊號傳輸，搭配 CPO 封裝可降低功耗為純電傳輸的 50%、同時降低訊號延遲 50%。
- 800G 階段（已量產 2025）：在 800G 插拔式光收發器中，采鈺提供接收端 ROSA（Receiver Optical Sub-Assembly）用的 MicroLens 結構，相關產品已於 2025 年量產。
- 1.6T 階段（2026 量產）：采鈺將切入 PIC（矽光子 IC）薄膜製程，預計 2026 年量產——由「供 MicroLens 元件」往上游「PIC 薄膜製程」延伸。
- Scale-Out 聚焦：透過 Microlens、超穎透鏡（Metalens）陣列協助客戶提升光耦合效率、降低損耗；已與全球多家光傳輸 / 光收發模組廠業務合作。
- 矽光子主被動元件製程含光波導、光柵、微透鏡，應用延伸光通訊、光達（LiDAR）、健康生理感測；另開發有機材料與封裝製程供 AI / HPC。
光耦合平台四構面佈局（公司法說 2026-08-06）：以晶圓級微光學、奈米結構與半導體製程能力，建立 FAU（光纖陣列）↔ PIC／光引擎的高精度光耦合平台，涵蓋 ①插拔式光收發模組 ②整合式光模組 ③共同封裝光學（CPO）④光學 I/O。同時對應兩種光互連架構：窄而快（矽光子調變器＋光偵測器＋雷射，高單通道頻寬）與寬而慢（MicroLED / MicroVCSEL 光源，多通道平行傳輸），兩者皆有對應微光學元件佈局。
進度：800G ROSA Microlens 已量產 → 1.6T PIC 上 ALD/CVD 薄膜沉積 2026 年底導入 → 高密度光耦合平台目標 2027H2 量產。Metalens on FAU、多層 Metalens on FAU、Silicon Microlens on PIC、Nitride Microlens、MicroLED / MicroVCSEL 方案皆已進入送樣、模擬設計驗證與小量封裝驗證；Edge Coupling 所需反射面與轉向結構正與國際產業夥伴設計討論。
競爭定位（公司口徑 2026-08-06）：管理層將 FAU 光耦合的其他路線定位為「共同設計夥伴」而非單純競爭者——機械精密加工＋鄰近轉角耦合路線在光學設計與模組整合經驗上不具優勢；玻璃原料廠以玻璃波導做光路重分配。采鈺定位為晶圓級微光學及光路控制平台，提供 Silicon Microlens、Metasurface Array 與 Turning Mirror 類結構，將準直聚焦、轉向、光束整形與對位補償整合進半導體微結構，並具備多層 Metasurface（先平行化再聚焦至 PIC 耦合位置）能力。策略目標是成為不同 FAU、glass bridge 與矽光子平台皆可採用的關鍵微光學夥伴。
圖說：采鈺（VisEra）光通訊與 AI/HPC 雙佈局——左為 800G 光收發器中采鈺提供的「Micro Lens on RX PD」接收端結構；右為 AI/HPC 用 CPO 堆疊（CoW + PIC + EIC + Substrate oS），采鈺切入 PIC（矽光子 IC）薄膜製程與 Encapsulation（仍在開發中）。來源：群益 2026-06-22 簡報（采鈺永續報告書 / 官網 / 法說）。
核心技術／競爭優勢
- 12 吋 DUV 浸潤式微影：能在 300 mm 光學晶圓上量產次微米精度的光學元件，為 CPO 對位元件的關鍵製程
- 整合 GeSi（鍺矽）+ 元透鏡於單晶圓：在同一晶圓上同時量產 Si microlens 與 技術_Meta-lens 元件；製程協同度高
- 全球最大晶圓級光學代工廠（群益 PDF 點名）；產線規模優勢顯著
- 與 TSMC 生態系緊密：CMOS 後段光學與 COUPE iFAU 元件對接，是 TSMC 平台的關鍵供應商
- 錐透鏡超穎透鏡技術：用於寬頻光能量收集（詳見下節）；可取代傳統 Bayer 濾光片（後者浪費 2/3 入射光）
- NLP 奈米光柱（Neo-Light Pillar）：針對次微米像素 CIS 的新一代 Metasurface 光學技術。像素縮至 1.0μm 以下時傳統微透鏡受光繞射、光損失與像素間串擾影響；NLP 以多層高低折射率奈米結構將入射光更精準導引至目標像素，可與公司彩色濾光膜與 Low-n Grid 整合，提升量子效率與相位偵測自動對焦（PDAF）表現、抑制耀光（petal flare）。可依 0.6–0.8μm 不同像素尺寸做多層堆疊客製化，與現有半導體製程高度相容。開發已從光學模擬／OPC 設計進入多組工程批次製作、量測與可靠度驗證，已取得客戶 NRE（公司法說 2026-08-06）
- 193nm 曝光設備：2026 年導入，支援 NLP 更精細奈米結構與 SRG 黃光蝕刻路線，同時支撐與母公司台積電合作的像素微縮（0.6μm 已量產 → 目標 0.5μm 開發中）
- AR 光波導雙製程路線：黃光蝕刻（高精度多層堆疊、高度客製化光柵）＋奈米壓印（高複製效率、大量生產成本優勢），依客戶光學設計、產品定位與量產規模選擇；並整合玻璃加工、雷射切割、邊緣黑化、光學檢測等下游，形成 turnkey 服務架構
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| WLO 晶圓級 Micro Lens 陣列 | TSMC iFAU / 雷射光纖耦合 / CMOS CIS | 12 吋大規模 DUV 製程 |
| Meta-lens（超穎透鏡） | CPO D-FAU 對位 / AR/VR / 3D Sensing | 與合聖（AuthenX）形成差異化競合 |
| GeSi 鍺矽光學整合 | 寬頻光偵測 / 紅外線 / 短波紅外（SWIR）感測 | 與 Meta-lens 同晶圓整合 |
| 錐透鏡（Axicon）超穎透鏡 | 寬頻光能量收集（取代 Bayer 濾光片） | 多層堆疊、AR<10、總高 <1μm |
| CMOS CIS 後段光學 | 智慧手機、車載、IoT、醫療 | 成熟業務基本盤；2026Q2 佔營收 75% |
| Low-n Grid（低折射率光柵） | 2 億畫素／0.6μm 像素高階手機 CIS | 阻絕光串擾、提升光效率；2026H2 量產，因製程複雜度增加對 ASP 有正面貢獻 |
| Neo-Light Pillar（NLP，奈米光柱） | 次微米（<1.0μm）像素高階 CIS | 多層高低折射率奈米結構導光；2027–2028 量產，已收客戶 NRE |
| 金屬層環境光感測器 / 近接感測 / 3D Sensing | 高階手機屏下感測 | 多層膜光學整合；26Q2 量產（8 吋），開發 12 吋版本 |
| SRG 表面浮雕光柵光波導 | AR 眼鏡鏡片 | 黃光蝕刻（193nm）＋奈米壓印雙路線；2026–27 材料認證與工程收入（NRE），2028–29 量產 |
| Microlens / Metalens on FAU、Silicon Microlens on PIC | 800G/1.6T 光模組、CPO、光學 I/O | 800G ROSA 已量產；1.6T PIC 薄膜 2026 年底；高密度光耦合平台 2027H2 |
| 光學製程代工 | 光電 / 感測元件、AR 元件 | 高精度微光學代工；MOE 2026Q2 佔營收 24% |
圖片 / 架構圖
flowchart TB
A[6789 采鈺<br/>VisEra<br/>全球最大 WLO 代工廠] --> B[12 吋 DUV 浸潤式微影]
B --> C[Si microlens / WLO]
B --> D[Meta-lens]
B --> E[錐透鏡超穎透鏡<br/>寬頻光能量收集]
B --> F[GeSi 鍺矽<br/>單晶圓整合]
C --> G[TSMC iFAU<br/>±10μm 容差<br/>0.3dB 損耗]
D --> H[TSMC D-FAU<br/>替代路徑]
E --> I[CIS 取代 Bayer<br/>解 2/3 光浪費]
F --> J[寬頻光偵測<br/>SWIR / 紅外]
G --> K[2330 台積電<br/>COUPE 2.0 / iOIS]
H --> K
K --> L[NVIDIA Rubin Ultra<br/>2027 量產]
M[HIMX 奇景<br/>WLO 同階競合] -. WLO .- C
N[合聖 Meta-lens<br/>±18μm 差異化] -. Meta-lens 同階 .- D
圖說：采鈺以 12 吋 DUV 浸潤式微影為核心，同時量產 Si microlens（WLO）、Meta-lens、錐透鏡超穎透鏡與 GeSi 整合方案；TSMC COUPE 平台的 iFAU 主供，並切入 D-FAU 同階路線。同階競合為 HIMX 奇景（WLO）與合聖（Meta-lens ±18μm 差異化）。
寬頻光能量收集的錐透鏡超穎透鏡（群益 2026/05/14 簡報補充）
群益簡報揭露采鈺的特殊製程能力：
技術規格
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 結構類型 | 多層堆疊層（至少兩層以上） |
| 折射率差（Δn） | 0.1~2.5（優選 0.5~1.8） |
| 厚寬比（AR, Aspect Ratio） | < 10（提升量產可行性） |
| 總高度 | < 1,000 奈米（1 μm） |
| 校正功能 | 相位校正、像差校正（球面像差、色散） |
| 應用位置 | 微透鏡下方或感測器上方 10 μm ~ 3 mm 處 |
設計原理
- 錐透鏡（Axicon）超穎透鏡結構：用於取代傳統的「白（W）」像素區域
- 結構組成：由中心的一個大型圓盤（Central Disc） 與周圍環繞的不同直徑奈米光柱（Nanoposts） 組成
- 解決傳統 Bayer 濾光片 2/3 入射光浪費的問題（傳統濾光片透過「吸收」或「反射」掉不需要的光波獲取色彩資訊）
應用價值
- CIS 高動態範圍：在不犧牲彩色解析下，提升入射光能量利用率
- CPO 寬頻光收集：對應 1.6T → 12.8T 等多波長 WDM 應用
- AR/VR：高效率光收集 + 微型化平面光學
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 信心 | 來源 |
|---|---|---|---|---|
| 2025 | 800G ROSA 用 MicroLens 結構量產（800G×8 光模組接收端光偵測器） | fact | ⭐⭐⭐ | 2026-06-22 6789采鈺｜20260622｜群益、活動_采鈺6789_2Q26法說memo_20260806 |
| 2026Q2 | 金屬層環境光感測器導入量產（高階手機用，8 吋線；2H26 持續提升產出） | fact | ⭐⭐⭐ | 活動_采鈺6789_2Q26法說memo_20260806 |
| 2026H2 | Low-n Grid 用於 2 億畫素 CIS 量產（客戶已採用） | fact | ⭐⭐⭐ | 活動_采鈺6789_2Q26法說memo_20260806 |
| 2026H2 | NLP 第一階段工程樣品完成彩色濾光膜製作；導入 193nm 曝光設備 | fact | ⭐⭐⭐ | 活動_采鈺6789_2Q26法說memo_20260806 |
| 2026Q4 | CIS 瓶頸站新設備加入生產（增添產出緩衝） | fact | ⭐⭐⭐ | 活動_采鈺6789_2Q26法說memo_20260806 |
| 2026Q4 | MOE（Metasurface）第一階段工程樣品送樣 | estimate | ⭐⭐ | 活動_采鈺6789_2Q26法說memo_20260806 |
| 2026 年底 | 1.6T PIC 上 ALD/CVD 薄膜沉積製程逐步導入量產（原口徑「2026 量產」具體化為年底） | estimate | ⭐⭐⭐ | 活動_采鈺6789_2Q26法說memo_20260806 |
| 2026H2 | 龍潭二期無塵室廠務建設完工（CAPEX 全年約 US$7,000 萬） | fact | ⭐⭐⭐ | 活動_采鈺6789_2Q26法說memo_20260806 |
| 2027H2 | 高密度光耦合平台目標量產（Metalens on FAU / Silicon Microlens on PIC） | estimate | ⭐⭐ | 活動_采鈺6789_2Q26法說memo_20260806 |
| 2027–2028 | NLP（Neo-Light Pillar）奈米光柱導入量產（已取得客戶 NRE） | estimate | ⭐⭐ | 活動_采鈺6789_2Q26法說memo_20260806 |
| 2028–2029 | SRG 光波導（AR 眼鏡）量產與營收放大；MOE 多層 Metasurface 量產 | estimate | ⭐⭐ | 活動_采鈺6789_2Q26法說memo_20260806 |
時程沿革：1.6T PIC 薄膜製程「2026 年量產」（群益 2026-06-22）→「2026 年底逐步導入量產」（公司法說 2026-08-06），方向一致、時點具體化至年底。
CPO 量產時程
來源：群益 + 多券商（2026-05-12）彙整
| 時間 | 事件 | 重要性 | 來源 |
|---|---|---|---|
| 2026H2 | 第一、二代 CPO 元件初步出貨 | ⭐⭐⭐ | 報告_多券商_台灣電子摘要_20260512（奇景與上詮為主、采鈺同階） |
| 2027 | CPO 元件大規模放量；TSMC COUPE 2.0 / iOIS 量產 | ⭐⭐⭐ | 對應 NVIDIA Rubin Ultra（Q1/2027） |
| 2028 | TSMC COUPE 2.0 進階版量產持續 | ⭐⭐⭐ | 對應 Rubin Ultra NVL576 |
| 2029 | TSMC COUPE 3.0 / OLSI 量產（對應 Feynman 平台） | ⭐⭐ | 對應 NVIDIA Feynman 3.2T+ |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊、供應鏈_CPO_D-FAU
- 相關技術：技術_Micro_lens、技術_Meta-lens、技術_FAU、技術_CPO、技術_COUPE、技術_SiPh、技術_光通雷射元件
- 客戶端：2330_台積電（市） COUPE 平台 / CIS 客戶 / AR 客戶
- 角色：全球最大晶圓級光學代工廠（群益認定）；TSMC iFAU 主供
- 同階競合：HIMX.US(himax) 奇景光電（WLO 12 吋）、7928_合聖科技（興）（Meta-lens ±18μm）
- 母公司 / 集團：原為 TSMC + OmniVision 合資；屬 TSMC 生態系。2026-08-06 法說揭露與母公司合作推進 CIS 像素微縮，0.6μm 已量產、開發中目標 0.5μm，搭配 Low-n Grid 與 NLP 推動差異化
- 產業供需（2026-08-06 公司口徑）：部分 IDM 與矽晶圓代工廠因記憶體需求調整產能配置，CIS 晶片供給減少；DRAM 廠關閉 8 吋 CIS 產能轉做 DRAM，安控客戶被迫轉 12 吋 → 對采鈺為受惠轉單。中國 CIS 彩色濾光膜產能雖陸續開出，但韓系 IDM 產能轉向記憶體與高利潤產品，公司預期 2026 年中國自製對營運影響有限
- 車用感測規格升級（2026-08-06 公司口徑）：中高階車款攝影鏡頭由 7–9 顆增至 10–14 顆，畫素由 1–3MP 提升至 5–8MP 並朝 17–18MP 發展；車外 ADAS 走高解析度／高感度＋HDR／Global Shutter／LED Flicker，車內 DMS/OMS 因各國法規成為標配，帶動 NIR、RGBIR、HDR 需求。公司以 Metalens / Metasurface 結合 SWIR 波長導入車用鏡頭模組，縮小 DMS 鏡頭體積並解決高低溫變形偏焦
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 平台客戶 / 集團 | TSMC COUPE 平台採用采鈺 WLO 與 Meta-lens 元件；采鈺屬 TSMC 生態系 |
| HIMX.US(himax) 奇景光電 | 同階競合 | 雙方皆有 WLO 12 吋光學製程能力；都是 COUPE 平台供應商；奇景多元產品線（DDIC / CIS / LCoS）分散風險，采鈺則更專注光學代工 |
| 7928_合聖科技（興）（K-Optic / AuthenX） | 同階 / Meta-lens 差異化 | 合聖以 Meta-lens ±18μm 容差差異化；采鈺以 12 吋 WLO 既有平台 + 鍺矽整合勝出 |
| 6442_光聖（市） | 集團對手 | 光聖透過子公司合聖 Meta-lens 與采鈺競合 |
| ST（意法） | 國際同階 | 全球首家大規模量產元表面公司；300mm IDM 前端製造；與采鈺並列 12 吋專業光學代工壟斷 |
風險與注意事項
- CPO 在公司營收占比待揭露：傳統 CIS 後段光學業務仍為主力，CPO 為新興題材；2027 放量幅度對 EPS 影響需財報驗證
- 奇景同階競爭：HIMX 同樣具備 12 吋 WLO 能力；TSMC 客戶分配尚未定案
- 合聖 Meta-lens 差異化威脅：合聖 ±18μm 容差較采鈺 Si microlens ±10μm 寬約 80%，若 hyperscaler 偏好可拆卸 D-FAU 路線，份額可能受擠壓
- DUV 光罩成本極高：CPO 路線採 DUV 浸潤式微影，光罩成本數百萬美元、光刻成本佔 40~55%；單片成本初期不利
- TSMC COUPE 規格收斂風險：若 COUPE 2.0 / iOIS 規格轉向不利 WLO 路線，會影響長期出貨
- CMOS CIS 景氣循環：成熟業務受手機 / 車載循環影響，可能掩蓋 CPO 成長故事
- 手機終端需求保守（2026-08-06）：記憶體等零組件成本上升壓抑全球手機需求，中低階機種壓力尤大；公司訂單能見度僅 3–6 個月
- 匯率為毛利率最大單一變數（2026-08-06 財務長口徑）：2H26 毛利率「略增」的前提是匯率無大幅波動
- 中國 CIS 彩色濾光膜自製產能持續開出：公司認為 2026 年影響有限，但屬需持續追蹤的長期變數
- 安控成長部分來自一次性轉單：2Q26 安控佔比 YoY +10pp，主因 DRAM 廠關閉 8 吋 CIS 產能之排擠效應與大客戶回補安全庫存，可持續性待觀察
- 新技術營收貢獻遞延：NLP（2027–28）、SRG 光波導（2028–29）、高密度光耦合平台（2027H2）量產時點均在 2027 年之後，短期僅有 NRE 與工程收入
來源
- 活動_采鈺6789_2Q26法說memo_20260806 — 公司 2Q26 線上法說會（AlphaMemo AI memo＋逐字稿），2026-08-06；2Q26 EPS 1.45／GM 30.5%、2H26 營收與毛利率略增指引、NLP/Low-n Grid/SRG/光耦合平台量產時程、CAPEX US$7,000 萬
- 2026-06-22 6789采鈺｜20260622｜群益，2026-06-22（群益證券莊禮誠首次評等 Trading Buy／TP 620；EPS 26F 6.39 / 27F 7.38；1.6T PIC 薄膜製程 2026 量產、800G ROSA MicroLens 已量產、矽光子平台功耗 / 延遲各降 50%、CAPEX $0.7 億）
- memo_光通雷射元件供應鏈_20260509，2026-05-09（使用者整理）
- 產業_群益_CPO_D-FAU供應鏈_20260514，2026-05-14（群益客戶簡報；VisEra 12 吋 DUV 浸潤式微影 + GeSi 鍺矽整合元透鏡 / 全球最大晶圓級光學代工廠 / 錐透鏡超穎透鏡製程能力 / 與 ST 並列 12 吋光學代工壟斷）
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