采鈺

基本資料

采鈺科技股份有限公司（VisEra Technologies，6789.TW）為台灣上市的晶圓級光學與影像感測廠，主力產品為 晶圓級 Micro Lens 陣列、WLO（Wafer-Level Optics）製程、CMOS 影像感測器後段光學元件。在 CPO 領域，采鈺以 12 吋 DUV 浸潤式微影製程整合 Meta-lens + 鍺矽（GeSi）技術於單晶圓 切入，群益 2026/05/14 D-FAU 供應鏈簡報將其列為「全球最大晶圓級光學代工廠」，與 ST（意法）並列鞏固全球 12 吋專業光學代工的壟斷地位。

采鈺與 HIMX.US(himax) 奇景光電同為 TSMC COUPE 平台的 Si microlens / WLO 重要元件供應商；同時也在 Meta-lens 量產端與 7928_合聖科技（興）（AuthenX）形成「Si microlens vs Meta-lens」的差異化競合關係。

EPS 記錄

EPS 預估

財測假設

目標價與評等

矽光子平台與 1.6T PIC 薄膜製程（群益 2026-06-22）

群益首次評等報告補充采鈺在 AI 光通訊 / 矽光子的切入點：

• 矽光子平台技術：將資料中心伺服器 / 交換器電訊號改以光訊號傳輸，搭配 CPO 封裝可降低功耗為純電傳輸的 50%、同時降低訊號延遲 50%。
• 800G 階段（已量產 2025）：在 800G 插拔式光收發器中，采鈺提供接收端 ROSA（Receiver Optical Sub-Assembly）用的 MicroLens 結構，相關產品已於 2025 年量產。
• 1.6T 階段（2026 量產）：采鈺將切入 PIC（矽光子 IC）薄膜製程，預計 2026 年量產——由「供 MicroLens 元件」往上游「PIC 薄膜製程」延伸。
• Scale-Out 聚焦：透過 Microlens、超穎透鏡（Metalens）陣列協助客戶提升光耦合效率、降低損耗；已與全球多家光傳輸 / 光收發模組廠業務合作。
• 矽光子主被動元件製程含光波導、光柵、微透鏡，應用延伸光通訊、光達（LiDAR）、健康生理感測；另開發有機材料與封裝製程供 AI / HPC。

圖說：采鈺（VisEra）光通訊與 AI/HPC 雙佈局——左為 800G 光收發器中采鈺提供的「Micro Lens on RX PD」接收端結構；右為 AI/HPC 用 CPO 堆疊（CoW + PIC + EIC + Substrate oS），采鈺切入 PIC（矽光子 IC）薄膜製程與 Encapsulation（仍在開發中）。來源：群益 2026-06-22 簡報（采鈺永續報告書 / 官網 / 法說）。

核心技術／競爭優勢

• 12 吋 DUV 浸潤式微影：能在 300 mm 光學晶圓上量產次微米精度的光學元件，為 CPO 對位元件的關鍵製程
• 整合 GeSi（鍺矽）+ 元透鏡於單晶圓：在同一晶圓上同時量產 Si microlens 與 技術_Meta-lens 元件；製程協同度高
• 全球最大晶圓級光學代工廠（群益 PDF 點名）；產線規模優勢顯著
• 與 TSMC 生態系緊密：CMOS 後段光學與 COUPE iFAU 元件對接，是 TSMC 平台的關鍵供應商
• 錐透鏡超穎透鏡技術：用於寬頻光能量收集（詳見下節）；可取代傳統 Bayer 濾光片（後者浪費 2/3 入射光）

產品與應用

圖片 / 架構圖

flowchart TB
    A[6789 采鈺<br/>VisEra<br/>全球最大 WLO 代工廠] --> B[12 吋 DUV 浸潤式微影]
    B --> C[Si microlens / WLO]
    B --> D[Meta-lens]
    B --> E[錐透鏡超穎透鏡<br/>寬頻光能量收集]
    B --> F[GeSi 鍺矽<br/>單晶圓整合]

    C --> G[TSMC iFAU<br/>±10μm 容差<br/>0.3dB 損耗]
    D --> H[TSMC D-FAU<br/>替代路徑]
    E --> I[CIS 取代 Bayer<br/>解 2/3 光浪費]
    F --> J[寬頻光偵測<br/>SWIR / 紅外]

    G --> K[2330 台積電<br/>COUPE 2.0 / iOIS]
    H --> K
    K --> L[NVIDIA Rubin Ultra<br/>2027 量產]

    M[HIMX 奇景<br/>WLO 同階競合] -. WLO .- C
    N[合聖 Meta-lens<br/>±18μm 差異化] -. Meta-lens 同階 .- D

圖說：采鈺以 12 吋 DUV 浸潤式微影為核心，同時量產 Si microlens（WLO）、Meta-lens、錐透鏡超穎透鏡與 GeSi 整合方案；TSMC COUPE 平台的 iFAU 主供，並切入 D-FAU 同階路線。同階競合為 HIMX 奇景（WLO）與合聖（Meta-lens ±18μm 差異化）。

寬頻光能量收集的錐透鏡超穎透鏡（群益 2026/05/14 簡報補充）

群益簡報揭露采鈺的特殊製程能力：

技術規格

設計原理

• 錐透鏡（Axicon）超穎透鏡結構：用於取代傳統的「白（W）」像素區域
• 結構組成：由中心的一個大型圓盤（Central Disc） 與周圍環繞的不同直徑奈米光柱（Nanoposts） 組成
• 解決傳統 Bayer 濾光片 2/3 入射光浪費的問題（傳統濾光片透過「吸收」或「反射」掉不需要的光波獲取色彩資訊）

應用價值

• CIS 高動態範圍：在不犧牲彩色解析下，提升入射光能量利用率
• CPO 寬頻光收集：對應 1.6T → 12.8T 等多波長 WDM 應用
• AR/VR：高效率光收集 + 微型化平面光學

時間軸

CPO 量產時程

來源：群益 + 多券商（2026-05-12）彙整

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊、供應鏈_CPO_D-FAU
• 相關技術：技術_Micro_lens、技術_Meta-lens、技術_FAU、技術_CPO、技術_COUPE、技術_SiPh、技術_光通雷射元件
• 客戶端：2330_台積電（市） COUPE 平台 / CIS 客戶 / AR 客戶
• 角色：全球最大晶圓級光學代工廠（群益認定）；TSMC iFAU 主供
• 同階競合：HIMX.US(himax) 奇景光電（WLO 12 吋）、7928_合聖科技（興）（Meta-lens ±18μm）
• 母公司 / 集團：原為 TSMC + OmniVision 合資；屬 TSMC 生態系

相關公司

風險與注意事項

• CPO 在公司營收占比待揭露：傳統 CIS 後段光學業務仍為主力，CPO 為新興題材；2027 放量幅度對 EPS 影響需財報驗證
• 奇景同階競爭：HIMX 同樣具備 12 吋 WLO 能力；TSMC 客戶分配尚未定案
• 合聖 Meta-lens 差異化威脅：合聖 ±18μm 容差較采鈺 Si microlens ±10μm 寬約 80%，若 hyperscaler 偏好可拆卸 D-FAU 路線，份額可能受擠壓
• DUV 光罩成本極高：CPO 路線採 DUV 浸潤式微影，光罩成本數百萬美元、光刻成本佔 40~55%；單片成本初期不利
• TSMC COUPE 規格收斂風險：若 COUPE 2.0 / iOIS 規格轉向不利 WLO 路線，會影響長期出貨
• CMOS CIS 景氣循環：成熟業務受手機 / 車載循環影響，可能掩蓋 CPO 成長故事

來源

• 2026-06-22 6789采鈺｜20260622｜群益，2026-06-22（群益證券莊禮誠首次評等 Trading Buy／TP 620；EPS 26F 6.39 / 27F 7.38；1.6T PIC 薄膜製程 2026 量產、800G ROSA MicroLens 已量產、矽光子平台功耗 / 延遲各降 50%、CAPEX $0.7 億）
• memo_光通雷射元件供應鏈_20260509，2026-05-09（使用者整理）
• 產業_群益_CPO_D-FAU供應鏈_20260514，2026-05-14（群益客戶簡報；VisEra 12 吋 DUV 浸潤式微影 + GeSi 鍺矽整合元透鏡 / 全球最大晶圓級光學代工廠 / 錐透鏡超穎透鏡製程能力 / 與 ST 並列 12 吋光學代工壟斷）
• 報告_多券商_台灣電子摘要_20260512（奇景 + 上詮 CPO 出貨節奏，采鈺同階參考）
• 活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514（CPO 光學引擎 PIC Blueprint Step 5 I/O Coupling）

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