基本資料
嘉基科技股份有限公司（Lintes Technology Co., Ltd.，代號 6715，台灣證券交易所上市）為 嘉澤端子（Lotes） 旗下策略子品牌／事業體，主要業務可分五塊：
- Thunderbolt 與 docking 相關高速傳輸產品
- DP / HDMI 利基型產品（長距離、高難度訊號傳輸）
- Communication 業務：電傳輸（DAC／ACC／AEC）與光通訊（400G/800G 模組、cable module）
- CPO / CPC / OBO / OE socket 新平台業務：與 COHR.US(coherent) 共同設計 OE socket 平台，交由母公司嘉澤代工開模製造
- Ferrule、FAU 與光學精密零組件業務：主要透過子公司 均英（未） 執行
現階段營收主體仍以既有 Thunderbolt／docking 高速連接與 DP/HDMI 業務為主（Docking 業務跟隨 PC 出貨、HPE 與 Dell 為主要客戶，2025 年約占總營收 70-80%），新成長動能集中在 CPO 平台、OE socket、Ferrule 與光通訊模組。生產基地包含蘇州廠、泰國廠、中壢廠（中壢廠承接子公司均英的自動化與光通訊業務，2026 上半年泰國廠可望轉虧為盈）。
資料來源：活動_嘉基6715_座談整理_20260505（多場次座談彙整，2026-05-05）
核心技術／競爭優勢
- 光電整合能力：公司強調可同時提供客戶「光」與「電」兩種連接方案，對比 Amphenol（APH）、TE Connectivity 等同業僅專注連接器本身，嘉基能一併涵蓋 OE ODM 組裝與 CPC 銅纜方案
- OE socket 平台通用性：與 Coherent 共同設計的 OE socket 平台可同時支援 CPO 或 CPC 方案，客戶依需求選擇，降低單一技術路線押注風險
- 高針腳密度連接器設計：NPO connector 每 channel 設計 8 顆 Ground pin + 2 顆高速 pin，共 512 pin；相較同業採較長左右接觸方式，嘉基針腳接觸面積較大、訊號品質較佳，為單價可達 US$20-30／顆的技術基礎
- Ferrule 精密射出成型（透過均英）：40 孔 Ferrule 設計（兩排各 8+8 訊號孔負責資料傳輸、中間 4 孔走 CW Laser），insertion loss 現階段可做到 0.3dB，目標推進至 0.25dB
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| Thunderbolt cable（active/passive） | Monitor TB cable、企業級 docking | HPE、Dell（docking 業務 2025 年占營收 70-80%） |
| DP / HDMI 利基產品 | 長距離、高彎折、高速訊號完整性需求場景 | 搭配 redriver 設計 |
| 電 DAC／ACC／AEC | 資料中心電傳輸（自有品牌與代工並行） | AEC 尚未出貨 |
| 光通訊 400G/800G 模組、cable module | Optical cable + transceiver 型態模組 | 協助客戶做整合模組 |
| CPO/CPC/OBO OE socket 平台 | AI GPU / switch 光電通用插槽，可插 CPO 或 CPC 模組 | COHR.US(coherent)（平台合作）、CSP 客戶（已確認）、NVIDIA（潛在，非唯一依賴） |
| NPO connector（224G × 64 channel） | GPU 與 switch 間高速連接，OE 或 CPC 路線共用同一 connector | Coherent 客戶名單 |
| Ferrule（透過均英） | FAU / CPO 模組光纖固定、passive cable 終端 | 中國被動元件廠客戶（類似天孚客群） |
圖片 / 架構圖
圖說：FAU（Fiber Array Unit）在 grating coupler 方案下的結構示意（Mirror、FAU、V-groove、Fiber、Pitch、Si lens、COUPE-GC），標示光纖陣列如何透過 V-groove 對位耦合進光學引擎。此圖出自 BofA 產業報告，為業界通用 FAU 結構示意，用以說明嘉基（透過子公司均英）切入的 Ferrule／FAU 環節在整體光學引擎中的物理位置；並非嘉基自有產品圖。來源：報告_ML_FAU光纖陣列CPO_20260714
月營收追蹤
尚無公開月營收資料，待後續財報／法說補充。
EPS 記錄
尚無公開實績 EPS 資料，待後續財報補充。
EPS 預估
| 年度 | 估算 | 備註 |
|---|---|---|
| 2027E | ≈12 元† | 研究員自建估算（見財測假設），非券商預估，待核對 |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 自建（研究員，2026-05-05 座談） | NPO connector 三層 TAM 推算：第一層 OE connector 業務 → 假設 2027 年營收主體約 50% 由 CPO 產品貢獻 → 回推 EPS | 第一層 OE connector TAM 約 NT$50 億；第二層若採 CPC 方案，單一 connector + fly cable 貢獻約 US$120，假設 CPO/CPC 各半，TAM 達 NT$143 億；第三層為 Coherent 委託嘉基做 OE ODM（組裝 OE），在前兩層基礎上再新增貢獻（未量化） | 2027E EPS ≈12 元†（僅基於第一層假設推算，待核對） |
| 公司 guidance（2026-05-05 座談） | 電／光業務毛利率結構 | 電業務 GM：consumer 約 35%、communication 約 50%，consumer 占比約 80%、communication 占比約 20%，平均 35-40%；光業務 GM：平均 40-45%，視 product mix 而定，新一代產品 ASP 較高、量產後利潤率提升；光接單有時屬策略性考量，GM 20% 以上即可能承接 | 毛利率結構作為後續 EPS 模型輸入假設，未直接產出 EPS 數字 |
| 公司 guidance（2026-05-05 座談） | OPEX 展望 | 初步看法與去年相近，惟尚未納入本次增資用途；R&D 費用因 CPO／Ferrule／光通訊平台持續投入而增加 | 定性指引，未量化 |
目標價與評等
| 來源 | 日期 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 研究員自建估值 | 2026-05-05 | — | NT$500 | 本益比由 30-35X 重估至 40X × 2027E EPS ≈12 元†；基於公司 2027 年營收主體約 50% 為 CPO 產品貢獻的假設 | 活動_嘉基6715_座談整理_20260505 |
待核對
上述目標價與 EPS 為研究員基於座談內容自建的估算（非券商正式報告），推算鏈完全依賴「2027 年營收 50% 來自 CPO」與「NPO connector 第一層 TAM NT$50 億」兩項假設，尚待後續財報與正式券商覆蓋驗證。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 本月（座談當下） | Thunderbolt cable 通過 certification | 認證 | ⭐⭐ | 客戶已下單 20-30 萬條以上，認證順利後可望銜接出貨放量 |
| 3Q/4Q26 | 自家 active redriver IC 放量 | 放量 | ⭐⭐ | Intel 供應約 30-40 萬顆，Tower Semiconductor 產能滿載且優先供給矽光子需求，導致 IC 供應偏緊 |
| 2027 | CPO interface 製程能力（PIC/EIC 對接）具體成果 | 技術下線 | ⭐⭐ | 資本支出投入方向，若進度快最快 2027 年看到成果 |
| 4Q26 | OE socket 試產 | 技術下線 | ⭐⭐⭐ | 原訂時程 2Q26，座談當下已有提前跡象；一個矽光子 module 對應一個 socket |
| 2027-2028 | 客戶對 OE socket 需求指引約 200-400 萬顆 | 需求指引 | ⭐⭐⭐ | 一個 GPU 配 16 顆 socket；量產後單價約 US$5-10，座談當下報價仍 >US$10 |
| 2028 | OE socket 量產 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 現階段設計為 6.4T 架構（一模組 = 一 socket）；3.2T 規格因時程來不及修改，非公司可主導項目 |
資訊衝突：NVIDIA 生產時程說法不一
- 3-4 月私訪（羅董，時間較早）：NV 預計 2027 年生產
- 2026-05-05 座談當週更新（Memo 3，與客戶更新後）：NV 預計 4Q26 生產，此時程可與 3163_波若威（櫃） 對應（更正面） 兩則說法皆出自同一份座談彙整內不同時點的紀錄，方向由保守轉正面但未完全收斂，且座談內另一段（Memo 1）亦強調「NV 要用不用沒差，現有客戶的量已經很大」——即公司本身不完全依賴單一客戶決策的判斷不變。並列保留、待後續驗證。
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_AI_ASIC與高速介面
供應鏈位置
- 母公司 / 代工夥伴：3533_嘉澤（市）（負責 OE socket connector 開模與代工製造；LINTES 為嘉澤揭露的策略子品牌／事業體，Q1'26 營收占比約 5.4%）
- 子公司：均英（未）（Ferrule／光學精密零組件，原做光模組 lens）
- 上游 IC 供應（間接）：TSEM.US(tower)（Tower Semiconductor 矽光子產能滿載，排擠 Thunderbolt active redriver IC 供給）
- 平台合作夥伴：COHR.US(coherent)（OE socket 平台共同設計；Coherent 光學方案較強、嘉基電方案（CPC）較強，互補切入客戶）
- 所涉技術：技術_NPO（OE socket／NPO connector 平台）、技術_CPO（CPO interface 製程布局）、技術_FAU、技術_MT插芯與MPO連接器（均英 Ferrule 業務）
- 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3533_嘉澤（市） | 母公司 / 代工夥伴 | 嘉基為其策略子品牌／事業體；OE socket connector 由嘉澤負責開模與製造 |
| COHR.US(coherent) | 客戶 / 平台合作夥伴 | 共同設計 OE socket 平台；Coherent 從光收發模組切入，可能推薦 switch 公司直接向嘉基採購 socket，或客戶直接向 Coherent 採購 |
| 均英（未） | 子公司 | Ferrule／FAU 精密光學零組件業務執行單位 |
| 3163_波若威（櫃） | 同業 / 供應鏈比較 | 嘉基做的 Package Core（光模組核心零組件）業務與波若威、上詮性質相近、屬 compete 關係；波若威做 16 孔（未來 32 孔）shuffle box，嘉基 Ferrule 做 40 孔 |
| TSEM.US(tower) | 上游 IC 代工（間接瓶頸） | Tower Semiconductor 矽光子需求占滿產能，壓縮嘉基 Thunderbolt active redriver IC 供給，致自家 IC 量產遞延至 3Q/4Q26 |
風險與注意事項
- CPO/OE socket 為新平台業務，量產時程與客戶採用（尤其 NVIDIA 是否採用）仍有變數，公司自陳現有客戶需求已具規模，不完全依賴單一客戶
- Ferrule／FAU 業務仰賴子公司均英擴產與良率爬坡，目前月產能 400k 顆、規劃擴產但瓶頸在模具生產設備
- Thunderbolt active redriver IC 供給受 Tower Semiconductor 產能排擠，自家 IC 放量時程（3Q/4Q26）存在延後風險
- 上述財測假設、目標價與 EPS 估算為研究員自建，非券商正式覆蓋，數字待核對
來源
- 活動_嘉基6715_座談整理_20260505
- 報告_ML_FAU光纖陣列CPO_20260714（FAU 結構示意圖引用）
- 分析_嘉基NPO_connector三層TAM與EPS推估_20260505（NPO connector 三層 TAM 與 2027E EPS／目標價推估論述，詳細版）